朱金華,王 瑩,劉曉輝,王 剛,張大勇,榮立平,樊慧娟,趙 穎,李 欣,米長虹
(黑龍江省科學(xué)院 石油化學(xué)研究院,黑龍江 哈爾濱 150040)
氰酸酯是一類具有活性氰酸酯官能團(tuán)(Ar-OCN)的單體,固化時經(jīng)三聚反應(yīng)生成含有三嗪環(huán)的高交聯(lián)密度的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)大分子,因而具有良好的黏附性、低介電損耗和在高溫下工作的能力,被廣泛用于電子封裝和航空航天等領(lǐng)域。氰酸酯固化后高交聯(lián)密度的特性致使其韌性有待進(jìn)一步提高。環(huán)氧基團(tuán)與氰酸酯基團(tuán)具有良好的反應(yīng)性,二者之間發(fā)生反應(yīng)會生成噁唑啉環(huán)、噁唑烷酮等線性雜環(huán)結(jié)構(gòu),改變?nèi)涵h(huán)網(wǎng)絡(luò)立體規(guī)整度,降低交聯(lián)密度,提高了固化樹脂的韌性,因此環(huán)氧樹脂成為氰酸酯的有效增韌劑之一[1,2]。為了達(dá)到完全固化狀態(tài),獲得良好的機(jī)械性能,在眾多環(huán)氧改性氰酸酯樹脂研究中,固化溫度大都設(shè)置在200℃以上,如此高的固化溫度在某些情況下是不可應(yīng)用的,甚至是不安全的,為此有必要研究較低溫度下固化的樹脂的性能[3,4]。因此,本文研究了催化劑用量、固化工藝對環(huán)氧/氰酸酯(EP/CE)樹脂反應(yīng)活性和固化度的影響,進(jìn)而探討了固化溫度與固化度、玻璃化溫度、力學(xué)性能的關(guān)系。
雙酚E 氰酸酯(CE),江蘇吳橋樹脂廠;環(huán)氧樹脂和催化劑TE(金屬離子螯合物),自制。
按比例稱取一定量的CE 樹脂、環(huán)氧樹脂和催化劑TE。先將TE 與環(huán)氧樹脂混合均勻,然后再與CE樹脂混合,攪拌均勻備用。實驗中CE 與環(huán)氧樹脂的比例為85/15。
動態(tài)力學(xué)性能測試(DMS6100,日本精工):采用三點彎曲法測試玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)。矩形試樣尺寸為50mm×10mm×3mm,振蕩頻率1Hz,升溫速率為5℃/min。
紅外光譜分析(FT-IR):采用美國賽默飛Nicolet iS50 型傅立葉紅外光譜儀測定樣品的紅外光譜,分辨率:4cm-1,掃描次數(shù):16,掃描范圍:4000~400cm-1。液體樣品制樣方法:涂膜法;固化樣品采用ATR 模式測試。
差示掃描量熱分析儀(DSC Q-20 TA 儀器):樣品5~10mg,氮氣氛圍,流速50mL/min,升溫速率10℃/min。
固化度:參照“HB7614-1998 復(fù)合材料樹脂基體固化度的差示掃描量熱法(DSC)試驗方法”。
彎曲強(qiáng)度、拉伸強(qiáng)度:參照“GB/T 2567-2008 樹脂澆鑄體性能試驗方法”,試驗速度為2mm/min。
壓縮強(qiáng)度:參照“ASTM D 695 硬塑料壓縮性能的標(biāo)準(zhǔn)試驗方法”,試樣尺寸為φ12.7mm×25.4mm,試驗速度為1.3mm/min。
熱分析法是評價樹脂固化活性的通用方法,實驗中采用差示掃描量熱法考察了催化劑用量對EP/CE 樹脂固化反應(yīng)的促進(jìn)作用。不同催化劑TE用量的EP/CE 樹脂的DSC 曲線及對應(yīng)的峰值溫度如圖1 所示。
圖1 不同含量催化劑TE 下EP/CE 樹脂的DSC 曲線和峰值溫度(第一個峰)Fig.1 The DSC curves and Tp(the first peak)of EP/CE resins with different amounts of catalyst TE
從圖1(a)中可以看到,TE 作用下的EP/CE 樹脂DSC 曲線呈雙峰型分布。隨著催化劑TE 用量的增大,兩峰同時向低溫方向移動,第一個峰越來越大演變?yōu)橹鞣澹逯禍囟冉档头容^大,第二個峰逐漸縮小變?yōu)榧绶澹鍦亟档头容^小,這表明催化劑的加入促進(jìn)了EP/CE 樹脂固化反應(yīng)中的第一個反應(yīng)。以催化劑用量0.14phr 的樹脂為例,第一個峰(190℃左右)為氰酸酯的三聚反應(yīng),第二個放熱峰(220℃)可能與環(huán)氧基團(tuán)與固化過程中間產(chǎn)物(由氰酸酯基團(tuán)引起)的反應(yīng)有關(guān)[5]。
由圖1(b)可見,隨著催化劑TE 用量增加,樹脂固化反應(yīng)峰值溫度(第一個峰)呈下降趨勢。用量從0.05phr 增加到1.04phr 時,峰值溫度迅速下降;用量從1.04phr 增加到2.98phr 時,峰值溫度下降趨緩。由此可見,催化劑TE 對EP/CE 具有明顯的促進(jìn)作用。
動態(tài)熱機(jī)械分析法(DMA)是測量聚合物Tg的一個有效方法。該方法是基于樹脂的黏彈性在玻璃化轉(zhuǎn)變過程中發(fā)生較大改變的原理進(jìn)行測試的。測試過程中,對樣品按照程序進(jìn)行升溫,同時施加周期性震蕩力,測量樣品儲能模量E’和損耗模量E”與溫度的關(guān)系,E’與E”的比值為損耗角正切tanδ。tanδ 的峰值對應(yīng)的溫度可看做是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)。因此實驗中采用DMA 測得的tanδ 曲線的峰值來表征不同TE 用量下EP/CE 樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變,如圖2 所示。
圖2 不同催化劑TE 含量下EP/CE 樹脂的tanδ 曲線和TgFig.2 The Tanδ curves and Tg of EP/CE resins cured with different amounts of catalyst TE
由圖2 可見,經(jīng)180℃固化后,樹脂的Tg隨著TE 用量的增加呈下降趨勢。G.C.MARTIN 研究金屬離子對雙酚A 氰酸酯固化行為的時候發(fā)現(xiàn),樹脂的Tg隨著鋅催化劑濃度的增加而下降,原因是高濃度鋅催化下樹脂中網(wǎng)絡(luò)形成不穩(wěn)定的氰酸酯二聚體,從而導(dǎo)致Tg降低[6]。
固化度是影響熱固性樹脂最終使用性能的一個重要因素,為此進(jìn)行了催化劑TE 用量、固化溫度和固化時間對EP/CE 樹脂固化度的影響研究,結(jié)果如圖3 所示。
由圖3 可見,樹脂經(jīng)120℃4h 固化,催化劑TE的用量從0.05phr 增加到1.4phr 時,固化度從79.7%增加到81.2%,即用量增加27 倍,固化度僅上升1.5%。從圖中我們還可以看到TE 用量為0.14phr 的EP/CE 樹脂體系經(jīng)120℃4h 固化,固化度為81.1%,120℃12h 后為81.9%,150℃固化后為91.4%,180℃后為96.7%。由此可見,時間延長8h 固化度僅增加了0.8%,而溫度上升60℃,固化度增加了15.6%。由此可見,相較于催化劑用量和固化時間,溫度是影響樹脂固化度的最主要關(guān)鍵因素[7]。
圖3 催化劑TE 用量、固化工藝對EP/CE 固化度的影響Fig.3 The effects of amounts of catalyst TE and curing process on the curing degree of EP-CE resins
圖4 催化劑作用下EP/CE 樹脂固化前后的紅外吸收譜圖Fig.4 The FT-IR spectra of EP/CE resin before and after the curing process with catalyst
綜合催化劑用量對反應(yīng)活性、玻璃化溫度和固化度的影響結(jié)果,選取0.14phr 催化劑TE 的EP/CE樹脂固化前后進(jìn)行紅外掃描,如圖4 所示。從圖中可以看到,2237cm-1和2267cm-1處氰酸酯官能團(tuán)的特征峰,915cm-1為環(huán)氧官能團(tuán)特征峰,1359cm-1和1559cm-1處為三嗪環(huán)的特征峰。樹脂經(jīng)120℃2h 固化后,氰酸酯官能團(tuán)吸收峰強(qiáng)度大幅度減小,三嗪環(huán)吸收峰明顯增強(qiáng),在1640cm-1處出現(xiàn)了一個-C=N的伸縮振動峰,歸因于氰酸酯聚合過程中形成的四元環(huán)二聚體[8];120℃4h 固化后,2237cm-1、2267cm-1處仍有吸收峰存在,經(jīng)150℃固化后幾乎完全消失,此時,環(huán)氧基團(tuán)吸收峰仍然存在,表明固化溫度低于150℃時,樹脂體系主要發(fā)生了氰酸酯三聚反應(yīng);固化溫度升至180℃后,環(huán)氧基團(tuán)幾乎完全消失,環(huán)氧官能團(tuán)消失滯后于氰酸酯官能團(tuán),在1755cm-1處沒有觀察到惡唑烷酮的特征峰,但在1730cm-1處出了一個新峰,該峰為環(huán)氧氨基甲酸酯的特征峰,表明存在氨基甲酸酯(氰酸酯官能團(tuán)的水解產(chǎn)物)與環(huán)氧基團(tuán)發(fā)生的氨基-環(huán)氧基和羥基-環(huán)氧基兩個開環(huán)反應(yīng),與文獻(xiàn)分析報告一致[9~12]。
玻璃化溫度(Tg)是評價熱固性樹脂的一項重要參數(shù),與樹脂耐熱性能密切相關(guān)。實驗中采用DMA研究了三種不同固化工藝下EP/CE 樹脂(0.14phrTE)的儲能模量E' 和阻尼系數(shù)tanδ,結(jié)果如圖5 所示。
圖5 EP/CE 樹脂在不同固化工藝下的DMA 曲線Fig.5 The DMA curves of EP/CE resin cured with different curing processes
從圖5 中可以看到,固化充足(180℃)的EP/CE樹脂的E'顯示出一個延伸的玻璃狀平臺,直到溫度達(dá)到200℃,隨后模量顯著下降,且tanδ 線出現(xiàn)一個峰,峰值為229.8℃。其他固化溫度下的tanδ 線均出現(xiàn)了兩個明顯的峰,120℃固化樣品tanδ 的峰值分別為159.0℃和234.5℃,150℃的為186.7℃和230.1℃。隨著固化溫度的提高,第一個峰值溫度逐漸增加,慢慢向高溫方向移動,與第二個峰合為一個峰。這些轉(zhuǎn)變表明了未固化EP/CE 樹脂中形成的網(wǎng)絡(luò)的性質(zhì)。與傳統(tǒng)的聚合物共混物不同,共混物組分的相分離導(dǎo)致多重Tg,在本樣品中觀察到的轉(zhuǎn)變是因為網(wǎng)絡(luò)形成的進(jìn)展。隨著固化溫度從120℃增加到150℃然后又增至180℃,樹脂中殘余未固化相或齊聚物減少,交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的轉(zhuǎn)化率升高,導(dǎo)致Tg升高,完全固化的樣品顯示出單一的Tg。W.K.Goertzen 等在氰酸酯樹脂體系中也觀察到雙tanδ 峰現(xiàn)象,并將其歸因于未完全交聯(lián)的單獨聚合物物種[13]。
為了進(jìn)一步研究固化溫度對EP/CE 樹脂力學(xué)性能的研究,實驗中分別考察了三種固化溫度下樹脂23℃和150℃的彎曲性能、拉伸性能和壓縮性能,數(shù)據(jù)列于表1 中。
表1 EP/CE 樹脂在不同固化工藝下的力學(xué)性能Table 1 The mechanical properties of EP/CE resin cured with different curing processes
從表中可以看到,固化溫度增至180℃后,樹脂高溫(150℃)下力學(xué)性能大幅度提高。結(jié)合2.5 節(jié)DMA數(shù)據(jù)可以認(rèn)為,120~150℃固化時氰酸酯官能團(tuán)形成樹脂交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)中存在部分低聚體,固化溫度提高到180℃,這些低聚體進(jìn)一步發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)提高了樹脂的熱穩(wěn)定性能。固化溫度從120℃增加到150℃后,23℃下壓縮強(qiáng)度基本無變化,但彎曲強(qiáng)度增加而拉伸強(qiáng)度下降,這是因為固化溫度提高后,網(wǎng)絡(luò)中生成更多的柔性基團(tuán),從而有利于彎曲強(qiáng)度增加[3]。在表中還觀察到隨著溫度的提高,樹脂23℃模量降低,氰酸酯體系也出現(xiàn)類似現(xiàn)象,主要歸因于亞Tg松弛的鏈段遷移率[14]
相較于催化劑TE 用量和固化時間,溫度是影響樹脂固化度的主要關(guān)鍵因素。TE 對環(huán)氧/氰酸酯樹脂體系具有明顯的促進(jìn)作用,但對樹脂的玻璃化溫度有負(fù)作用,結(jié)合對固化度的影響結(jié)果,催化劑TE用量適宜比例為0.14phr。樹脂在120~150℃下以氰酸酯自聚反應(yīng)為主;溫度升至180℃后,除了低聚體進(jìn)一步發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)外,還存在環(huán)氧基團(tuán)與氨基甲酸酯(氰酸酯基團(tuán)與水的反應(yīng)產(chǎn)物)的反應(yīng)。隨著固化溫度的增加,玻璃化溫度逐漸升高,150℃力學(xué)性能大幅度增加,但是23℃模量呈下降趨勢,主要歸因于亞Tg松弛的鏈段遷移率。