馬一帆,徐培全,林俊宇
(上海工程技術(shù)大學(xué) 材料工程學(xué)院,上海 201620)
硬質(zhì)合金以化合物為基體,金屬為結(jié)合劑,通過(guò)粉末冶煉制造而成的一種耐磨性較強(qiáng)、硬度較高的材料。因?yàn)橛操|(zhì)合金刀具成本高,制造加工難度大,所以常以焊接的方式將硬質(zhì)合金焊接在鋼基體上,從而可以得到耐磨性強(qiáng)、硬度較高以及背部高韌性的理想結(jié)合構(gòu)件[1]。由于硬質(zhì)合金與異種金屬尤其是鋼的連接一直是一個(gè)較為復(fù)雜的過(guò)程,主要的難點(diǎn)是在于不同基體熱膨脹系數(shù)相差較大,在進(jìn)行焊接試驗(yàn)中會(huì)產(chǎn)生較大殘余應(yīng)力,從而使焊件發(fā)生開(kāi)裂以及焊接過(guò)程中會(huì)發(fā)生冶金反應(yīng)形成有害相。近幾年隨著電子、汽車、航天等行業(yè)的快速發(fā)展,激光焊接被廣泛使用,許多學(xué)者嘗試使用激光焊來(lái)實(shí)現(xiàn)硬質(zhì)合金與鋼的異種金屬連接。由于激光焊比電弧焊對(duì)接頭的熱輸入少,通過(guò)激光釬焊直接使鋼和硬質(zhì)合金形成有效連接可以緩解上述2個(gè)問(wèn)題。為進(jìn)一步改善鋼和硬質(zhì)合金焊接接頭存在的問(wèn)題,課題組以Cu/Invar/Ni復(fù)合層為中間層進(jìn)行激光熔釬焊焊接試驗(yàn)研究。
試驗(yàn)材料為WC-20Co硬質(zhì)合金和45鋼,材料為?60 mm×4 mm的圓盤,利用DK7750E型數(shù)控電火花線切割機(jī)床將母材沿直徑方向加工成半徑為30 mm的半圓盤。硬質(zhì)合金晶粒尺寸較大,一般晶粒尺寸平均在1.8 μm左右,其化學(xué)成分如表1所示。
表1 YG20化學(xué)元素質(zhì)量分?jǐn)?shù)
填充層材料為Ni/invar/Cu復(fù)合層,Ni靠近45鋼側(cè),Cu靠近硬質(zhì)合金側(cè)。其中Cu,Ni填充層的厚度均為0.1 mm,Invar合金厚度為1.5 mm,中間層高度高出母材1.0 mm,避免出現(xiàn)焊接過(guò)程中釬料高溫流失導(dǎo)致不能填滿焊縫的情況。其中Invar合金元素成分如表2所示。焊接接頭采用對(duì)接形式,激光掃描速度為0.1 m/s。
表2 Invar合金化學(xué)元素質(zhì)量分?jǐn)?shù)
焊接設(shè)備使用IPG-YLS-5000W摻鐿多模光纖激光器作為熱源,激光波長(zhǎng)為1 075±5 nm,光斑直徑為0.2 mm,最大功率5 000 W。使用HIGHYAG激光加工頭BIMO和KUKAKR60HA型智能化系統(tǒng)。焊接過(guò)程中使用Ar氣提供焊接環(huán)境保護(hù),氣體流速保持在23 L/min。試樣拋光后采用村上試劑(10%KOH+10%K3[Fe(CN)6]+80%H2O)對(duì)硬質(zhì)合金側(cè)進(jìn)行腐蝕,焊縫用100 mL HCL,2 g CuCl2,7 g FeFeCl3,5 mL HNO3,200 mL甲醇和100 mL H2O配制的試劑進(jìn)行腐蝕,對(duì)鋼側(cè)使用4%硝酸酒精溶液進(jìn)行腐蝕。使用VHX-600型超景深數(shù)碼顯微鏡和S-3400hS-3400、S-4800掃描電鏡對(duì)焊縫界面組織及元素成分進(jìn)一步研究分析,利用S-4800型掃描電鏡對(duì)焊縫區(qū)域進(jìn)行EDS分析[2]。
圖1所示為試樣焊接后焊件形貌,試樣A1,A2,A3的焊接功率分別為1 500,1 700和1 900 W。圖1中焊件上側(cè)為45鋼,下側(cè)為YG20,其中激光掃描路徑為焊縫正面的右側(cè)至左側(cè)。由圖1(d)中A1焊縫背面右側(cè)部分可以觀察出焊縫中釬料沒(méi)有完全熔化,說(shuō)明激光功率偏小,焊接熱輸入不足以滿足釬料完全熔化使母材充分連接,造成元素在焊縫界面處擴(kuò)散反應(yīng)不明顯,焊縫金屬均勻性較低,硬質(zhì)合金側(cè)和Ni/invar/Cu復(fù)合層未完全融合;從A3焊縫正面可以觀察出焊縫上部分形成凹坑且底部低于母材上表面,而A3焊件試樣底部母材與中間層潤(rùn)濕比較充分,這些凹坑可能是由于焊縫熱輸入較高反應(yīng)劇烈,導(dǎo)致焊縫中釬料過(guò)多揮發(fā)形成的。
圖1 不同功率下焊縫宏觀成形
在焊接過(guò)程中,熔池的狀態(tài)對(duì)焊縫附近區(qū)域晶體組織結(jié)構(gòu)的生長(zhǎng)有重要影響。焊縫的冶金反應(yīng)、組織結(jié)晶的方向、晶體結(jié)構(gòu)的影響因素主要有熔池的存在時(shí)間、體積、形狀和熱傳導(dǎo)方向。圖2所示為焊接界面顯微組織圖。
圖2中(a),(c)和(e)分別為試樣A1,A2和A3鋼側(cè)及焊縫組織圖。由圖2(a)可以觀察出,靠近焊縫處主要由胞狀晶組成,其次是柱狀枝晶,晶體組織的生長(zhǎng)具有方向性,柱狀晶體積偏小,沒(méi)有明顯的側(cè)枝生長(zhǎng),具有少量偏析,結(jié)構(gòu)較致密[3]。圖2(c)中可以看出鋼側(cè)主要由珠光體和鐵素體組成,其中珠光體呈片狀,焊縫中間方框部分晶粒較不規(guī)則,可能是由于焊接過(guò)程中少量Ni沒(méi)有充分發(fā)生擴(kuò)散反應(yīng)導(dǎo)致晶粒出現(xiàn)少量聚集,界面處晶體組織主要由胞狀晶組成。圖2(e)焊縫中間部分出現(xiàn)和圖2(c)焊縫類似的不規(guī)則晶體聚集,焊縫處出現(xiàn)纖維形狀的枝晶[4]。
圖2(b),2(d)和2(f)分別為試樣A1,A2和A3硬質(zhì)合金側(cè)焊縫組織圖,組織形貌與鋼側(cè)焊縫界面處有較大差異,晶體生長(zhǎng)也較明顯。圖2(b)在硬質(zhì)合金側(cè)焊縫界面組織出現(xiàn)等軸樹(shù)枝晶,在硬質(zhì)合金與中間層之間有一條寬度約8 μm的黑色組織疏松層。圖2(d)焊縫界面組織生長(zhǎng)方向不明顯,硬質(zhì)合金和中間層之間也出現(xiàn)黑色組織疏松層,但是疏松層并不連續(xù)。圖2(f)中焊縫界面處主要由胞狀晶和胞狀枝晶組成,其中胞狀晶體積較大,因?yàn)樵谕缓附铀俣认潞缚p獲得較高的熱輸入,在焊接過(guò)程中界面位置結(jié)晶速度較小,形成較大的溫度梯度,隨著凝固界面在焊接過(guò)程中由融合區(qū)邊界向焊縫中心移動(dòng)時(shí),結(jié)晶速度加快,而界面的溫度梯度降低,導(dǎo)致成分過(guò)冷,形成較為粗大的胞狀樹(shù)枝晶[5];在離開(kāi)焊接界面約20 μm處有較多板條束晶體形成,而且許多的板條束晶體形成了板條群。
圖2(a),2(c)和2(e)中可以觀察到鋼側(cè)焊縫附近生成了馬氏體,靠近焊縫界面處馬氏體比較粗大,其余部分比較細(xì)小。粗大的馬氏體組織可以提高鋼側(cè)熱影響區(qū)的硬度,降低塑形和韌性,所以這個(gè)區(qū)域是焊接接頭比較脆弱的位置[6]。馬氏體的形貌對(duì)焊接接頭的力學(xué)性能有一定的影響,馬氏體板條群或馬氏體片尺寸越小則馬氏體的強(qiáng)度越高,因此可以提高焊接接頭的綜合力學(xué)性能[7]。
圖2(b)中形成較少樹(shù)枝晶,2(d)中無(wú)明顯樹(shù)枝晶,2(f)中組織樹(shù)枝晶最多,由此可知隨著焊接功率的增加樹(shù)枝晶變化并不是線性變化的,而是由焊接過(guò)程中的多種因素造成的。原因如下:在實(shí)際焊接過(guò)程中,焊縫界面處存在較大的溫度梯度,結(jié)晶速度在熔池凝固過(guò)程中較小,成分組織發(fā)生過(guò)冷,出現(xiàn)樹(shù)枝晶,隨著焊接熱輸入的增加,線能量增加導(dǎo)致溫度梯度增加,從而不易形成樹(shù)枝晶。又由于硬質(zhì)合金中元素Co在一定熱輸入下的熔化導(dǎo)致WC分布比較稀疏,使熱傳導(dǎo)較易發(fā)生,溫度梯度變低,可以促進(jìn)樹(shù)枝晶的形成[8]。
圖2 焊縫界面組織
為進(jìn)一步研究硬質(zhì)合金側(cè)焊縫晶粒,利用掃描電鏡對(duì)A2試樣焊縫界面組織形貌進(jìn)行觀察。圖3所示為A2試樣WC-20Co側(cè)焊縫的界面上側(cè)同一部位不同放大倍數(shù)的形貌圖。WC-20Co硬質(zhì)合金母材是由硬質(zhì)合金相WC和粘接相Co構(gòu)成,Co和因瓦合金的熔點(diǎn)比WC的熔點(diǎn)要低,當(dāng)Co熔化時(shí)WC顆粒就擺脫了束縛處于自由狀態(tài),在內(nèi)力的作用下擴(kuò)散到液態(tài)熔池中[9],當(dāng)溫度繼續(xù)上升達(dá)到WC熔點(diǎn)時(shí),WC顆粒開(kāi)始熔化成小顆粒,隨后溫度開(kāi)始慢慢降低,小顆粒的WC又重新聚集[10]。圖3(c)中可以看到有部分WC顆粒已經(jīng)擴(kuò)散到中間過(guò)渡層中,大顆粒邊緣有溶解跡象,由原來(lái)清晰可見(jiàn)的尖角變成有點(diǎn)模糊的圓角。
圖3 過(guò)渡層顯微組織
圖4所示為試樣A2硬質(zhì)合金側(cè)焊縫接頭中部和下部典型顯微組織。圖中虛線標(biāo)出的為接頭界面處的過(guò)渡層即硬質(zhì)合金Co漂移區(qū),在此區(qū)域內(nèi),元素Co、Ni和Fe組成粘結(jié)相。Co漂移區(qū)具有較為疏松的微觀組織接頭,與母材硬質(zhì)合金相比,此處具有更高的韌性,但是強(qiáng)度和硬度較低。作為過(guò)渡層,Co漂移區(qū)通過(guò)Invar合金中間層增強(qiáng)了硬質(zhì)合金和45鋼的連接,提高焊接接頭的韌性[11-12]。碳化鎢顆粒一般是不規(guī)則棱角狀,而焊縫界面處碳化鎢熔化較多,有較多熔化后的碳化鎢細(xì)小顆粒出現(xiàn)在焊縫界面處,并且這些顆粒沒(méi)有發(fā)生異常長(zhǎng)大,則可以緩解焊縫過(guò)渡區(qū)的應(yīng)力集中。在焊縫接頭下部出現(xiàn)少量疏松孔洞,可能是由于母材形狀突變使熱輸入分布不均造成的[13]。
圖4 試樣A2硬質(zhì)合金側(cè)焊縫過(guò)渡區(qū)
從焊縫過(guò)渡層能明顯觀察到焊縫界面有WC顆粒伸入焊縫中,并且部分WC顆粒棱角產(chǎn)生溶解,出現(xiàn)少量聚集態(tài)晶粒,但這些晶粒暫時(shí)未異常長(zhǎng)大。為了更清楚地研究WC顆粒伸入到焊縫中的情況,采用配備S-4800型號(hào)掃描電鏡的EDS能譜儀對(duì)試樣A2焊縫界面的幾個(gè)具有代表性的位置點(diǎn)進(jìn)行觀察并進(jìn)行元素含量的測(cè)定。
圖5所示為試樣A2硬質(zhì)合金側(cè)焊縫取點(diǎn)成分分析圖,第1個(gè)點(diǎn)a選取的是較大的白色顆粒即WC晶粒,第2點(diǎn)b選取的是在WC晶粒周圍。由圖5(a)可以得到a點(diǎn)其主要成分是W,其他元素含量并不明顯,可以推測(cè)此處相組成主要碳化鎢。
圖5 YG20側(cè)焊縫元素成分
同樣的方法得到b點(diǎn)的元素成分分析結(jié)果。b點(diǎn)出現(xiàn)了Fe、Ni和Co元素,可以推測(cè)出此處主要由鐵碳化合物組成,也說(shuō)明硬質(zhì)合金中一部分Co元素在焊接過(guò)程中發(fā)生了流失。Invar合金元素成分主要含有Fe和Ni,其中 Fe和Ni元素含量在b處明顯增加,由此可知,硬質(zhì)合金側(cè)流失的Co元素被通過(guò)擴(kuò)散反應(yīng)進(jìn)入的Fe和Ni元素補(bǔ)充,說(shuō)明Invar合金和硬質(zhì)合金中各元素發(fā)生了充分的擴(kuò)散反應(yīng),從而可以保證焊接接頭的整體性能[14]。
針對(duì)YG20和45鋼異種金屬焊接焊縫接頭脆性高及焊縫連接性能差等缺點(diǎn),課題組以Cu/Invar/Ni作為填充材料,采用不同功率進(jìn)行激光熔釬焊焊接試驗(yàn),對(duì)焊縫區(qū)域微觀組織及元素?cái)U(kuò)散進(jìn)行研究,得到以下結(jié)論:
1)在激光焊接過(guò)程中,YG20中WC晶粒的不規(guī)則棱角會(huì)逐漸發(fā)生溶解消失,可以防止應(yīng)力在過(guò)渡區(qū)集中,增加接頭韌性;
2)因瓦合金中的Fe、Ni元素彌補(bǔ)硬質(zhì)合金流失的Co元素,發(fā)生了擴(kuò)散反應(yīng),元素Fe、Ni在硬質(zhì)合金中可以起到粘結(jié)相的作用,增強(qiáng)焊接接頭連接性;
3)在焊接過(guò)程中加Cu/Invar/Ni復(fù)合層,激光釬焊接頭宏觀形貌都較好,鋼側(cè)焊縫大部分為胞狀晶和柱狀晶,晶粒生長(zhǎng)不具有明顯方向性;硬質(zhì)合金焊縫側(cè)出現(xiàn)的樹(shù)枝晶的生成受多種因素影響,焊接功率的增加并不會(huì)使樹(shù)枝晶的形成發(fā)生線性變化。
本研究為硬質(zhì)合金與鋼基金屬的連接提供了新思路,在拓寬光纖激光焊接在難熔焊材料領(lǐng)域的應(yīng)用具有一定意義。后續(xù)工作可進(jìn)一步研究工藝參數(shù)對(duì)組織及性能的影響,或是填充不同材料的中間層對(duì)焊接質(zhì)量的影響。