處理器桂冠大戰(zhàn)：聯發(fā)科與高通鹿死誰手？

馬點秋

2021年9月28日，北京，中國國際信息通信展，聯發(fā)科（Mediatek）展臺

聯發(fā)科，這個一度被遺忘的名字，近年來重新回到了人們的視野。在去年11月19日美國舉辦的聯發(fā)科高管峰會上，該企業(yè)正式宣布了旗下移動端處理器的全新旗艦級產品—天璣9000，以強勁的性能、豪華的堆料，以及采用的臺積電4nm工藝搶盡了風頭。

搭載天璣9000處理器的手機在2022年2月完成發(fā)布。聯發(fā)科能否憑借這一款處理器王者歸來？讓我們先把視角調回7年前，來看看在上一次移動端高端處理器桂冠的爭奪戰(zhàn)中，聯發(fā)科都經歷了什么。

聯發(fā)科早年是一家做DVD內置芯片出身的企業(yè)，隨后趕上2G手機在中國大陸發(fā)展的黃金期，通過為山寨手機廠商提供“拎包入住”的交鑰匙方案，獲得了廣泛好評，隨后在智能機時代坐穩(wěn)了中低端“千元機”處理器老大的位置。

但在毛利率更高的高端手機處理器市場上，老牌廠商高通一直處于壟斷地位。2015年，聯發(fā)科在積攢了多年的技術實力后，推出了其首款定位高端市場的處理器，即以古希臘太陽神命名的Helio系列，中文名為曦力。

首款產品HelioX10遇上的，是當時高通的旗艦產品驍龍810。此前，高通的驍龍系列在安卓市場可謂一家獨大，尤其是旗艦驍龍8系列處理器，在高端市場幾乎擁有絕對的統治地位。

但所謂“驕兵必敗”，高通在自研Kryo架構進展不順利的情況下，為810這顆處理器倉促地選擇了當時并不成熟的四顆A57大核+四顆A53小核的big.LITTLE公版ARM方案。當時的20nm制程，根本無法支撐4顆A57大核同時運行產生的恐怖發(fā)熱量—這直接使得驍龍810成為了其首顆被冠以“火龍”之名的處理器，表現十分糟糕。

而聯發(fā)科的HelioX10采用了更加保守的方案，以8顆A53組成的“真八核”作為賣點，取得了不錯的成績，打了高通一個措手不及。

然而，雖說HelioX10的入場時機把握得相當好，奈何聯發(fā)科自身不爭氣：不僅將銷售火爆的旗艦款X10處理器“賤賣”給售價僅有799元人民幣的紅米Note2，自己砸了“高端處理器”的招牌，更在其繼任款HelioX20上，犯了和高通810幾乎如出一轍的錯誤，以20nm工藝制造了一款十核處理器，并且運行頻率非常高，達到了2.1Ghz。

在毛利率更高的高端手機處理器市場上，老牌廠商高通一直處于壟斷地位。

結果不言而喻。HelioX20在長時間高負載運行時，處理器發(fā)熱量巨大，不得不鎖核降頻，直到將所有負載，都留給已經不堪重負的最后一顆大核，形成所謂“一核有難，九核圍觀”的局面。而且十核心的加成也并沒有為其帶來多大的性能提升，在跑分環(huán)節(jié)甚至不如僅有四核的高通820。

經歷了HelioX20的巨大失敗后，聯發(fā)科雖然在之后仍舊推出了HelioX30，但愿意采用的廠商僅剩魅族一家了。并且，HelioX30的表現也不甚理想，僅支持到cat.12的基帶水平，落后了當時高通的cat.16與華為的cat.17一大截。更不要說當時，HelioX30是在與高通近年來最為成功的作品之一、“釘子戶”小米6搭載的驍龍835處理器同臺競技。

種種不利因素下，隨著聯發(fā)科的“鐵桿”客戶魅族與高通的關系和解，最后一家愿意采用聯發(fā)科旗艦處理器的廠家也棄之而去，它第一次沖擊高端的旅程就此畫上了句號。

聯發(fā)科將HelioX10“賤賣”給百元手機紅米Nz2RuE+J7O50RqYFC381VpkmfpU0SQU1KZB3kO6Op5uI=ote2，自己砸了“高端處理器”的招牌

在這之后，聯發(fā)科經歷了長達近3年在高端芯片領域的空白。董事長蔡明介痛定思痛，請來曾被臺積電董事長張忠謀“欽點”為臺積電接班人、后遭到罷黜的蔡力行來擔任CEO，深耕中低端移動處理器P系列。

雖然聯發(fā)科逐漸淡出了國人的視線，但專注于4G芯片的策略，為其在海外許多欠發(fā)達地區(qū)帶來了廣闊的市場，使得該企業(yè)在2020年第三季度智能手機出貨量首次超越高通，成為冠軍，并連續(xù)五個季度穩(wěn)坐全球手機處理器市場市占率第一的寶座。

如此的成績，賦予了聯發(fā)科再次向旗艦級處理器發(fā)起沖擊的信心。在2019年底，它發(fā)布全新高端系列產品線Dimensity“天璣”系列。首發(fā)的天璣1000與后期改款天璣1200均在市場獲得了不錯的口碑，雖然因性能仍然不夠強勁，而被歸入“次旗艦”的2000元價位段，但也沒有出現大面積的“翻車”現象。

顯然，聯發(fā)科此次謹慎了許多，同時也在等待一個機會。而高通這邊，隨著美國一紙禁令讓華為海思旗下的麒麟9000處理器成為絕唱，以及驍龍865在市場收獲廣泛好評，高通仿佛如7年前那般再次驕傲了起來，推出了堪比驍龍810的“火龍”處理器—驍龍888。至此，聯發(fā)科等待多年的機會終于來了。

聯發(fā)科董事長蔡明介

此時此刻，正如彼時彼刻。

聯發(fā)科推出了其秘密研發(fā)已有2年之久的“決戰(zhàn)”之作天璣9000。高通雖然在一個月后，發(fā)布了采用同樣Armv9架構的驍龍8Gen 1予以回擊，但其決定采用的三星4nm工藝，卻讓大家心生疑慮。

根據媒體公布的數據，其采用的4nmLPE工藝能夠達到的晶體管密度極值為137.04MTr/mm2;臺積電4nm的N4工藝晶體管密度具體數據雖然還未有統計，但官方稱，相比N5會有6%的提升。

而N5公布的晶體管密度是171.3MTr/mm，這樣看，N4工藝的晶體管密度比三星4nm整整高出了24.5%，反映到芯片上，則是芯片效率的極大提升和能耗的下降。三星的4nm工藝，僅僅和臺積電的7nm水平相近。

雖然在相關跑分測試中，高通驍龍8Gen 1和聯發(fā)科天璣9000兩款處理器分數都突破了百萬大關，但細看可以發(fā)現，驍龍8Gen 1分數的構成，很大一部分落在了高通的傳統強項GPU上。

有專業(yè)評測網站發(fā)布數據表示，在專注CPU性能的Geek Bench 5測試中，驍龍8Gen 1CPU的能效比，甚至低于上一代產品驍龍888，滿載CPU功耗達到了11瓦—這一數據甚至接近低功耗的筆記本CPU了。

同時，驍龍8 Gen 1的CPU多核性能，僅比驍龍888提升了1.5%左右，單核性能也僅僅提升了5.7%。而在Geek Bench 5測試中，天璣9000工程機的多核分數就比驍龍8Gen 1高出了17%，甚至超越了蘋果的A14;能效比更是比驍龍8Gen 1高出25%，這還是在天璣9000的大、中核頻率都比驍龍8Gen1高的前提條件下，而且測試所用的，是散熱組件十分原始的工程機。

由此看出，三星的4nm工藝有多“不經打”，也更讓人期待，搭載了天璣9000處理器的實機表現如何。

一：天璣9000芯片

至今發(fā)布的三款驍龍8 Gen 1手機中，有兩款都是專注散熱的電競手機?？梢钥闯觯瑥S商為了駕馭這樣一顆“大火龍”，耗費了聯發(fā)科董事長蔡明介多少心思。不僅如此，天璣9000還配備了Cortex-X2超大核能支持的最高8MB三級緩存，而驍龍8Gen 1僅僅配備了6MB。

三級緩存是CPU與內存溝通的橋梁，對于頻繁I/O的游戲場景提升巨大。外界普遍相信，“滿血版”的緩存配置，能夠緩解聯發(fā)科在GPU上的短板，為天璣9000在游戲中帶來不俗表現。

同時，天璣9000還完成了對LPDDR5X內存的適配，最高支持到7500MHz，為今年下半年搭載LPDDR5X內存的主力機型提前做好了準備。而驍龍8Gen1這邊，只支持到最高3200MHz的LPDDR5。

綜合下來，對標高通，天璣9000雖然在GPU、基帶、ISP（影像處理器）等方面還存在一些短板，但綜合來看，已經是一顆十分優(yōu)秀的系統級芯片（SoC）?，F在聯發(fā)科要面臨的最大問題，大概就是芯片產能了。

雖然驍龍8Gen1比天璣9000晚了一個月發(fā)布，但因為三星4nm的產能十分充足，搭載了驍龍8Gen1的手機得以提前鋪貨，在今年1月份就正式發(fā)售。而天璣9000所采用的臺積電4nm產能，正是現在全球各大廠商爭奪至白熱化的一塊陣地，尤其是改進工藝N4P，在去年就幾乎被蘋果一家“包圓”，用以生產iPhone14上搭載的A16芯片。

此外，AMD的下一代CPU，以及高通驍龍8Gen1的升級版驍龍8Gen1Plus，都在對臺積電4nm工藝虎視眈眈。最近甚至傳出，高通緊急聯系臺積電，希望把本來準備在下半年投產的驍龍8Gen1Plus提前投產，可見天璣9000給了高通巨大的壓力，但同時也面臨著嚴峻的產能瓶頸。

可至少在天璣9000上，我們看到了聯發(fā)科在上一次高端大戰(zhàn)中做出的反思，以及為打造一款無短板的旗艦級手機處理器的決心—畢竟，聯發(fā)科的芯片如此大幅度地超越高通，也是有史以來第一次。

有趣的是，天璣9000的命名與海思的麒麟9000處理器類似。未來，聯發(fā)科能否繼承海思芯片被封禁前的輝煌？高通又會做出怎樣的反擊？讓我們拭目以待。

責任編輯 吳陽煜