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    專利名稱:一種采用MOCVD設(shè)備制備硫化鉬二維材料的方法

    2022-03-24 10:42:01
    中國鉬業(yè) 2022年5期
    關(guān)鍵詞:形核氣源襯底

    專利申請(qǐng)?zhí)?CN201911065724.3

    公開號(hào):CN110655111A

    申請(qǐng)日:2019.11.04

    公開日:2020.01.07

    申請(qǐng)人:浙江大學(xué)

    本發(fā)明公開了一種采用MOCVD設(shè)備制備硫化鉬二維材料的方法,在Sapphire襯底上多步生長MoS2二維材料,包括:采用Sapphire作為襯底;將Sapphire襯底傳送至MOCVD設(shè)備內(nèi);MOCVD腔內(nèi)通入N2氣體;升溫到達(dá)恒溫生長溫度,腔內(nèi)初始?jí)簭?qiáng)為11 998.98 Pa;通入H2S作為硫氣源;通入MO(CO)6作為鉬氣源,形核;分步降低腔內(nèi)壓強(qiáng),促使形核晶粒橫向生長,得到生長在Sapphire襯底上的MoS2二維材料。本發(fā)明提供的制備方法具有生長工藝簡單、材料厚度可控、質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)。通過本發(fā)明提供的制備方法,生長出禁帶寬度可調(diào),可用于柔性芯片應(yīng)用的MoS2二維材料。

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