新產(chǎn)品新技術(shù)（185）

超高密度互連（UHDI）的定義

IPC 一技術(shù)小組確定了超高密度互連（UHDI：ultra high-density interconnections）的概念，UHDI定義為PCB設(shè)計線路和間距小于50微米、介質(zhì)層厚度小于50微米和微導(dǎo)通孔直徑小于75微米。UHDI板應(yīng)用領(lǐng)域有穿戴設(shè)備、植入式醫(yī)療設(shè)備、5G設(shè)備、助聽器、可食藥丸攝像頭、高性能計算機等。

（PCB design，2022/10）

開發(fā)出半導(dǎo)體基板用新款BMI樹脂

Printec公司發(fā)表開發(fā)出新款雙馬來酰亞胺類（BMI ：Bismaleimide）樹脂，具備高耐熱且低介電耗損之特性，并開始用于基板材料。BMI樹脂中「HR3072」的耐熱性相當(dāng)優(yōu)異，Tg達(dá)280℃，具備良好電氣特性，10 GHz時Df0.006；「HRYSP」的Tg有250 ℃的，10 GHz時Df0.0016。該公司開發(fā)出芯材、預(yù)浸料，亦握有封裝基板之制造技術(shù)，目前正開發(fā)細(xì)線路的多層載板，線寬/線距（L/S）為20/20 μm的6層積層板。

（材料世界網(wǎng)，2022/9/26）

開發(fā)聚醚類低介電樹脂用于覆銅箔基板

日本JSR公司積極發(fā)展半導(dǎo)體基板材料用低介電樹脂，目前開發(fā)的聚醚類（Polyether）低介電樹脂已用于覆銅箔基板（CCL），熱固性聚醚類樹脂「HC-G」具有優(yōu)異的電氣特性，10 GHz時Dk2.6、Df0.0011，這比PPE的Df約0.0020小一半數(shù)值。此外，「HC-G」與銅箔的剝離強度為0.8 N/mm，擁有優(yōu)異的結(jié)合力。近期新開發(fā)的「New HC-G」的Dk為2.6，Df是0.0009，Tg達(dá)到 233 ℃的高耐熱性。

（材料世界網(wǎng)，2022/9/22）

為不同毫米波場合應(yīng)用設(shè)計的基材

羅杰斯公司在加州的PCB West展會上展示其用于多層結(jié)構(gòu)的多種高性能電路材料。其中SpeedWave?300P超低損耗預(yù)浸料，在10 GHz下Dk3.0–3.3和Df0.0019–0.0022，有多種排列和開放編織玻璃樣式和樹脂含量組合，可用于粘合各種Rogers基材。RO3003G2覆銅板帶有9微米銅箔，實現(xiàn)PCB上信號線和天線圖案的更嚴(yán)格的公差。RO4835IND LoPro覆銅板是專為60 GHz-81 GHz短程工業(yè)雷達(dá)應(yīng)用而設(shè)計的，擴展編織纖維提供了優(yōu)異的Dk均勻性，與標(biāo)準(zhǔn)FR-4加工兼容。RO4000? 覆銅板是有低損耗的薄型芯層，如芯厚為0.063 mm、0.075 mm和0.10 mm，供高多層板的內(nèi)層選用。

（pcb007.com，2022/9/13）

射頻/微波和高速數(shù)字電路的混合信號電路解決方案材料

Isola集團(tuán)在歐洲微波（EuMW）展覽會展示高性能電路材料系列，這些不同的材料具有穩(wěn)定的低Dk和低Df，以及200 ℃～210 ℃的高Tg。這些基材成為未來110 GHz射頻、微波、高速數(shù)字混合電路的理想候選。這些電路材料可作為覆銅板和預(yù)浸料，與FR-4等材料兼容，可以設(shè)計和制造最高頻率的射頻/微波和數(shù)字電路多層板，適用于寬工作溫度（-55至+125 ℃）的環(huán)境應(yīng)用。

（pcb007.com，2022/9/1）

強化低介電特性之改質(zhì)劑

日本多家材料大廠推廣可提升電子設(shè)備框體或電路基板材料低介電特性的改質(zhì)劑。住友化學(xué)開發(fā)出低介電型改質(zhì)劑「Bondfast」，該品相溶于各種工程樹脂，具提升耐沖擊性與高低溫循環(huán)性的效果，成功使既有制品的Df降低1/2。旭化成推出氫化苯乙烯類熱可塑性彈性體（SEBS），應(yīng)用于電路基板可提升低介電特性、接著性、柔軟性，在1GHz下Dk為2.1，Df為0.001。Denka開發(fā)的碳?xì)漕悩渲窵DM」兼具低介電特性與高耐熱性，「LDM」的Df為0.0007，堪比PTFE等級，Dk為2.3，另有Df0.0005的新款制品正在開發(fā)階段；「LDM」添加于PPE等高頻段用熱固化樹脂可減少PPE等用量，有降低成本的優(yōu)點，亦可應(yīng)用于軟性銅箔基板（FCCL）、半導(dǎo)體基板的絕緣介質(zhì)的改質(zhì)用途。AGC則推出氟樹脂使用的「EA-2000」添加劑，有低Dk、低Df的特色，并兼具接合性與分散性，可望適用于FCCL等，添加于硬質(zhì)基板的熱固化性樹脂可實現(xiàn)降低基板的傳送損失、吸水率，添加在絕緣保護(hù)膜防焊漆的話，則有助于實現(xiàn)低介電損失。

（材料世界網(wǎng)，2022/9/1）

適用于高厚徑比玻璃通孔基板的新電鍍制程

日本奧野制藥工業(yè)開發(fā)出新的適用于高厚徑比（AR）的玻璃通孔（TGV）基板的電鍍制程。玻璃本就是平滑而利于傳送訊號的絕緣材料，熱膨脹率低于硅和樹脂，尺寸穩(wěn)定性良好，量產(chǎn)的成本也低。新制程利用金屬氟化物絡(luò)合物溶液與氟離子捕獲劑透過液相沉積法（LPD），于玻璃基板上形成厚度均勻的金屬氧化物膜，之后吸附鈀觸媒和硫酸銅電鍍銅，之后基板熱處理溫度提高至300 ℃以上，大幅提升了剝離強度。

（材料世界網(wǎng)，2022/9/6）