希荻微(688173) 申購代碼787173 申購日期1.11

發(fā)行概覽：本次發(fā)行新股的實際募集資金扣除發(fā)行費用后，全部用于公司主營業(yè)務相關(guān)項目及主營業(yè)務發(fā)展所需的營運資金，具體情況如下：高性能消費電子和通信設備電源管理芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、新一代汽車及工業(yè)電源管理芯片研發(fā)項目、總部基地及前沿技術(shù)研發(fā)項目、補充流動資金。

基本面介紹：發(fā)行人是國內(nèi)領(lǐng)先的半導體和集成電路設計企業(yè)之一，主營業(yè)務為包括電源管理芯片及信號鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路的研發(fā)、設計和銷售。公司主要產(chǎn)品涵蓋DC/DC芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護和信號切換芯片等，目前主要應用于手機、筆記本電腦、可穿戴設備等領(lǐng)域。公司目前采用Fabless經(jīng)營模式，專注于產(chǎn)品的研發(fā)、設計和銷售環(huán)節(jié)，將晶圓制造與封裝測試環(huán)節(jié)交由代工廠進行委外生產(chǎn)。

核心競爭力：目前，公司已積累了多元化的高質(zhì)量品牌客戶資源，一方面，公司產(chǎn)品得到了Qualcomm、MTK等主芯片平臺廠商的認可;另一方面，其產(chǎn)品已廣泛應用于三星、小米、榮耀、OPPO、VIVO、傳音、TCL等品牌客戶的消費電子設備中，覆蓋包括中高端旗艦機型在內(nèi)的多款移動智能終端設備，同時車規(guī)級芯片也實現(xiàn)了向YuraTech等汽車前裝廠商的出貨，并最終應用于奧迪、現(xiàn)代、起亞等品牌的汽車中。

在銷售環(huán)節(jié)，長期以來，公司致力于為客戶提供高效、優(yōu)質(zhì)的全方位服務，目前已在佛山、上海、深圳、江陰、西安、美國、韓國等地組建了銷售及現(xiàn)場應用支持團隊，為客戶提供從驗證到量產(chǎn)的各類銷售服務和技術(shù)支持。隨著公司向終端品牌客戶滲透率的不斷提升，發(fā)行人完善的服務體系有助于拉近與終端客戶的距離，為其提供高靈活性、高響應速度的技術(shù)支持，避免因終端客戶對產(chǎn)品搭載方式產(chǎn)生誤解而影響公司的長期穩(wěn)定供貨，有助于公司進一步鞏固品牌聲譽。

募投項目匹配性：消費電子和通信設備電源管理芯片研發(fā)有利于促進公司現(xiàn)有產(chǎn)品的拓展，為未來開發(fā)新的品牌客戶提供支持，從而形成新的收入和利潤增長點。汽車及工業(yè)電源管理芯片研發(fā)將推動工業(yè)級電源芯片的模塊開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，形成工業(yè)級電源芯片相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)，進一步增強公司技術(shù)實力，從而突破現(xiàn)有車規(guī)級芯片和工業(yè)電源芯片技術(shù)難點?？偛炕丶扒把丶夹g(shù)研發(fā)項目解決公司未來業(yè)務規(guī)模、人員規(guī)?？焖僭鲩L對辦公場地的需求，為公司業(yè)務持續(xù)發(fā)展和產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)提供必須的場地保障，以及保持電源管理芯片技術(shù)領(lǐng)先地位。補充流動資金可以緩解公司由于業(yè)務規(guī)模擴大、技術(shù)研發(fā)等原因產(chǎn)生的對流動資金的迫切需求，進一步加強公司的資金實力，夯實公司業(yè)務發(fā)展的基礎(chǔ)，增強財務抗風險能力，優(yōu)化公司的資本結(jié)構(gòu)。

風險因素：市場風險、技術(shù)風險、經(jīng)營風險、法律風險、尚未盈利及存在累計未彌補虧損的風險、財務風險、內(nèi)控風險、募投項目風險。

（數(shù)據(jù)截至1月7日）