超穩(wěn)定線性溫控模塊設計*

余兆安, 姚志宏, 董大年

(中國科學院 微電子研究所,北京 100029)

0 引 言

大多數(shù)光電系統(tǒng)的性能與溫度的穩(wěn)定性息息相關,例如量子級聯(lián)激光器的輸出波長依賴于工作溫度,溫度的波動將直接導致線寬展寬；光電探測器的探測率也隨溫度變化而變化,溫度的波動將直接引入噪聲,從而降低了系統(tǒng)精度[1～3]。因此,研制超穩(wěn)定的溫度控制模塊尤為重要。

為保持體積小巧并精確控溫,在激光器和探測器封裝管殼內,除了激光器或探測器芯片外,還包括半導體制冷片(thermo electric cooler,TEC)和負溫度系數(shù)(negative temperature coefficient,NTC)熱敏電阻。其中,TEC是一種可以通過改變注入電流的方向而實現(xiàn)加熱或制冷的器件,通常注入電流越大,熱量轉移越大,配合溫度傳感器和溫度控制器,可實現(xiàn)精確控溫。常規(guī)的溫控系統(tǒng)大多采用脈寬調制(pulse width modulation,PWM)控溫方式[4～8],通過模數(shù)轉換器(analog to digital converter,ADC)來采集溫度值,通過數(shù)模轉換器(digital to analog converter,DAC)來設定溫度值,并將設定值與采樣值相減,進行數(shù)字比例—積分—微分(proportional-integral-differential,PID)計算,得到的PID值來改變PWM信號的占空比,從而實現(xiàn)溫度的閉環(huán)控制,這種數(shù)字PID控溫方式的顯著優(yōu)點是效率高,但缺點是電路中變化的PWM信號和電感容易產生干擾,從而降低了溫度的穩(wěn)定性。

因此,為提高溫度控制的穩(wěn)定性,本文以TEC為控溫元件,以熱敏電阻為溫度傳感器,采用100 μA恒流源電路來驅動熱敏電阻,采用模擬PID電路來計算誤差信號,采用大功率恒流源驅動電路來驅動TEC,并將隔離核心模擬電路與發(fā)熱元件,研制一種超穩(wěn)定的溫控模塊。

1 溫控電路方案設計

溫度控制模塊包括溫度設定電路、熱敏電阻驅動電路、誤差信號PID運算電路、限流電路和TEC驅動電路等模塊,如圖1所示。其中,溫度的設定可通過手動調節(jié)電位器電阻來改變設定電壓,從而設定目標溫度,也可通過外部輸入電壓信號來設定目標溫度。在熱敏電阻驅動電路中,設計100 μA恒流源來驅動熱敏電阻,從而得到實際溫度電壓信號。在功率輸出級電路中,誤差信號經PID電路處理后,來控制恒流源并驅動TEC,從而實現(xiàn)溫度的精確控制。本結構圖僅給出單向控溫,雙向控溫在后級驅動上由兩個相同的單向控溫組成。

圖1 溫度控制設計方案

2 硬件模塊設計

2.1 溫度傳感器驅動電路

設計100 μA恒流源電路,來驅動10 K熱敏電阻,即1 V對應25 ℃。如圖2所示,RNTC為熱敏電阻,V-NTC為代表實際溫度的電壓信號,VREF為基準電壓源,VDD為供電電源。實際工作中,VREF產生恒壓,經運算放大器U1緩沖,再經過運放U2和電阻R1,R2放大得到電壓V1。同時,電壓V1與VREF電壓經過運放U3和電阻R3～R6得到電壓V2。通過合理配置電阻R1～R6,使得V1與V2電壓差為1 V。由于運放U4工作在線性工作狀態(tài),故V3的電壓與V2相等。因此,電阻R9上電壓差等于為1 V,取R9=100 kΩ,由歐姆定律得到輸出電流為100 μA。

圖2 溫度傳感器驅動電路

2.2 PID運算電路

在溫度的控制回路中,PID電路是將設定溫度與實際溫度的差值分別進行比例(P)、積分(I)和微分(D)運算,并將計算結果相加,得到控制信號來控制TEC加熱或制冷的功率強度,差值越大,驅動強度越大。模擬PID運算電路如圖3所示,VSetPoint為溫度設定信號,熱敏電阻RNTC上電壓為實際溫度信號,二者經運放加減電路得到誤差信號VERR,VERR分別經過運放U12,R13和P2進行比例運算,經過運放U13,R25和C6進行積分運算,經過運放U14,C7和R28進行微分計算,最后經過運放U15加法電路得到最終的功率驅動控制信號。

圖3 模擬PID運算電路

實際工作中,需要設定TEC的最大輸出電流,以防止損壞TEC,或者取得更好的溫度穩(wěn)定度,需設計限流電路。為達到PID控制的穩(wěn)定性,還需要抗積分飽和電路。當PIDCTL控制信號超過限流控制信號時,需要減弱持續(xù)增加的積分信號,故給積分電容C6并聯(lián)了電阻R27,當進入限流狀態(tài)時,單刀單擲開關K2將閉合,提高模塊控溫性能。

2.3 TEC驅動電路

模擬PID運算得到的信號VPIDCTL用于控制驅動后級TEC電流的大小,因此,輸出驅動級是由VPIDCTL控制的恒流源[9]。如圖4所示,T2,T3,T4,T5構成H橋,來實現(xiàn)加熱和制冷,R46為采樣電阻,采集TEC輸出電流信號,采樣信號經過運放U18將信號放大,再送入到運放U16的反向輸入端,因此,VPIDCTL控制信號與TEC輸出電流的關系可表示為

圖4 功率輸出恒流源電路

在H橋的控制中,T3和T4開啟時,T2與T5便不開啟,開啟哪條支路由VPIDCTL信號來決定,即判斷誤差信號是加熱還是制冷。因此,如果誤差信號確定T3和T4支路開啟,那么T3完全打開,T4由恒流源電流來調節(jié),T2和T5經過U19模塊將兩個管子配置成不開啟狀態(tài)。U19是在U16—U18的基礎上增加了控制加熱制冷的控制電路,使得驅動電路在完成恒流源驅動的同時,將另一支路完全關閉。

3 溫度穩(wěn)定性關鍵因素分析

為保證足夠高的溫度穩(wěn)定性,首先要合理調節(jié)PID參數(shù),防止溫度振蕩,加速溫度穩(wěn)定,這方面有較多的文獻和參考資料[4]。除此之外,還需要從電路和散熱的角度來保證溫度控制的穩(wěn)定性。

在電路設計上,在選用運算放大器進行運算或濾波時,其偏移電壓和偏移電流應足夠小,噪聲足夠低,盡可能減小信號失真。運放的正向和負向電阻應盡量平衡。在電路板布局布線上,為了達到優(yōu)良的性能,必須確保大電流與小電流的信號隔離。

在散熱設計中,本文線性溫度控制模塊本身的效率較低,可以通過調節(jié)輸入電壓來提高效率,但H橋功率元件和采樣電阻在大電流下會產生比較多的熱量,這些熱量如果通過電路板或其他路徑傳遞到關鍵模擬元件,則不僅會導致元件壽命下降,也會導致元件的偏置電壓和偏置電流漂移過大,從而影響溫度的穩(wěn)定性。因此,發(fā)熱元件須與核心控制電路隔離,并導入到熱沉,才能保證溫度的穩(wěn)定性。

4 實驗與結果分析

通過旋轉電位器P1來設定溫度,采用六位半數(shù)字萬用表來測量熱敏電阻上電壓,經過熱敏電阻阻值與溫度之間的關系,進而得到實際溫度；采用Visual Studio 2010編寫程序來連續(xù)采集數(shù)據,從而得到溫度控制模塊的溫度穩(wěn)定性參數(shù)。

圖5是穩(wěn)定性測試數(shù)據,采用Keysight U8031A供電,采用Agilent34411A六位半萬用表記錄熱敏電阻上的電壓,采樣率10 kHz,采樣間隔2 s,積分時間NPLC=1,環(huán)境溫度28.2 ℃,連續(xù)測量3 600 s,從測試結果可以看出,波動在±0.01 ℃內,非常穩(wěn)定。由于熱敏電阻阻值與溫度是非線性關系,故不同溫度下的穩(wěn)定度會存在一定差異。盡管如此,實際系統(tǒng)中,很少有系統(tǒng)的穩(wěn)定性達到此指標[4～8,10],由此可見,線性控溫方式與常規(guī)PWM控溫方式相比,在控溫的穩(wěn)定性上具有優(yōu)勢性。

圖5 穩(wěn)定性測試

5 結 論

本文基于激光器和光電探測器對溫度穩(wěn)定性的要求,采用完全模擬電路的方法,設計了高穩(wěn)定的PID溫度控制模塊。該模塊連續(xù)1h穩(wěn)定度測試達到±0.01 ℃,非常適用于激光器或光電檢測器高穩(wěn)定控溫等應用場合。