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      超聲掃描檢測圖像處理方法研究

      2022-01-06 07:33:06張繼靜呂榮華連軍莉
      電子工業(yè)專用設(shè)備 2021年6期
      關(guān)鍵詞:頻域時(shí)域器件

      張繼靜,呂榮華,連軍莉

      ( 中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所, 北京 100176)

      在半導(dǎo)體產(chǎn)品中,裂紋、分層、氣孔、夾雜等缺陷在正常使用過程中會(huì)擴(kuò)展或局部腐蝕,可能會(huì)進(jìn)一步引起內(nèi)部斷線,這些內(nèi)部缺陷往往會(huì)產(chǎn)生可靠性問題導(dǎo)致電子產(chǎn)品的失效。超聲檢測技術(shù)是五大常規(guī)無損檢測方法(超聲檢測UT、射線檢測RT、磁粉檢測MT、滲透檢測PT 和渦流檢測ET)之一,由于其具備適用范圍廣、穿透能力強(qiáng)、缺陷定位準(zhǔn)、可靠性高、靈敏度高、檢測效率高等優(yōu)點(diǎn),在半導(dǎo)體產(chǎn)品檢測中得到了越來越多的應(yīng)用。超聲檢測用于對(duì)試件進(jìn)行缺陷檢測、幾何特征定位、組織結(jié)構(gòu)以及力學(xué)性能變化的檢測和表征,并進(jìn)而對(duì)試件的使用特性進(jìn)行評(píng)估。在控制產(chǎn)品質(zhì)量、改進(jìn)生產(chǎn)工藝、保證產(chǎn)品可靠性等方面都起著關(guān)鍵性作用[1]。

      1 器件內(nèi)部缺陷超聲檢測原理

      1.1 超聲檢測原理

      超聲波脈沖通過耦合介質(zhì)(如去離子水、酒精等)到達(dá)樣品。由于超聲能量的傳遞要求介質(zhì)是連續(xù)的,所以如氣孔、雜質(zhì)、分層、裂紋等不連續(xù)界面都會(huì)干擾超聲信號(hào)傳播或?qū)е鲁曅盘?hào)發(fā)生反射。當(dāng)超聲波信號(hào)通過樣品時(shí),由于不同材料聲阻抗的不同,在有缺陷或粘結(jié)不良的界面會(huì)出現(xiàn)反射波。超聲波換能器接收到的反射回波信號(hào)經(jīng)過處理后,以波形的方式顯示在屏幕上。超聲檢測的基本原理如圖1 所示。

      圖1 超聲檢測原理

      1.2 超聲檢測方法

      用于檢測器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)的超聲檢測方法主要是反射法和透射法。

      1.2.1 反射法

      反射法使用一個(gè)換能器發(fā)射和接收超聲波信號(hào),即將超聲脈沖入射到器件內(nèi)部,超聲波在兩種不同的介質(zhì)交界面上產(chǎn)生不同的脈沖回波,通過觀察來自內(nèi)部缺陷或器件上下表面的反射波的情況來進(jìn)行檢測。

      為了適應(yīng)不同的器件檢測需求,可選用的檢測方法分為A 波形顯示、B 掃描(對(duì)被測器件在豎直方向某個(gè)剖面進(jìn)行觀察)、C 掃描(對(duì)被測器件在水平方向某一層進(jìn)行掃描)、多層掃描、逐層掃描等[2]。

      反射法具有靈敏度高、適用范圍廣、檢測方法多、缺陷定位精度高等優(yōu)點(diǎn)。但當(dāng)超聲波在兩種介質(zhì)中傳播時(shí),由于兩介質(zhì)的阻抗特性不同,超聲波會(huì)發(fā)生反射和透射現(xiàn)象,還會(huì)因衍射、散射和吸收而發(fā)生衰減。盡管如此,反射法作為一種主要的超聲檢測方法,在各個(gè)行業(yè)中已得到廣泛應(yīng)用。

      1.2.2 透射法

      透射法是將發(fā)射、接收換能器分別置于被測器件的上下兩側(cè),使兩個(gè)換能器的聲軸線處于同一直線上,聚焦后進(jìn)行檢測。超聲波發(fā)射信號(hào)進(jìn)入被檢工件內(nèi)部,若未遇到異常的反射面區(qū)域,聲波會(huì)穿透被檢器件,被接收探頭接收。如器件無缺陷,接收探頭接收聲波較多,接收信號(hào)較大,當(dāng)缺陷較小時(shí),部分聲能被反射,接收到的信號(hào)較弱;缺陷很大時(shí),聲能被全部反射,接收探頭接收不到檢測信號(hào),從而根據(jù)接收信號(hào)幅值變化判斷器件內(nèi)部的缺陷。透射掃描方式如圖2 所示。

      圖2 透射掃描方式

      透射法幾乎不存在盲區(qū),而且超聲波是單向傳播,衰減小。但其檢測靈敏度低,不能對(duì)缺陷的深度、類型等具體信息進(jìn)行確定,檢測時(shí)需要專用換能器夾持裝置以對(duì)準(zhǔn)兩個(gè)傳感器的聲軸線,操作不方便。

      根據(jù)被測材料的類型和應(yīng)用場合的需要,選擇不同類型、不同頻率、不同材質(zhì)的超聲波探頭也會(huì)對(duì)檢測結(jié)果產(chǎn)生重要的影響[3]。

      2 檢測圖像處理方法

      目前,采用超聲檢測技術(shù)可對(duì)半導(dǎo)體器件中的分層、空洞、裂紋、夾雜物缺陷進(jìn)行檢測,對(duì)缺陷能夠進(jìn)行準(zhǔn)確地定量評(píng)價(jià)。

      超聲掃描的基本圖像處理功能包括:中值濾波、均值濾波、圖像增強(qiáng)、輪廓提取、邊界增強(qiáng)、浮雕顯示、反色處理、偽彩色處理、灰度波形統(tǒng)計(jì)、偽3D 顯示、量化分析等。隨著測試分析研究的深入,越來越多的圖像處理方法不斷涌現(xiàn)。

      2.1 虛擬掃描

      虛擬掃描模式又叫離線掃描模式,一次掃描后即可收集被測器件在X、Y 和Z 坐標(biāo)方向全面的超聲掃描數(shù)據(jù)。掃描數(shù)據(jù)以矩陣形式存儲(chǔ),便于器件被取走后,仍可以隨時(shí)對(duì)其內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行各種模式的分析和成像處理。

      對(duì)于安裝在高可靠性要求系統(tǒng)上的器件,使用虛擬掃描模式進(jìn)行離線處理,能夠采集更多更全面的信息,便于對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步評(píng)估。

      虛擬掃描的主要功能包括:C 掃描、B 掃描、逐層掃描、輪廓掃描、時(shí)域成像、頻域成像、3D 成像等。每種成像方式都能提供器件獨(dú)特的信息,多種信息整合起來即可形成一個(gè)器件的完整素材。一旦通過虛擬掃描的方式存儲(chǔ)了器件的內(nèi)部信息,可以使用任何一臺(tái)安裝有相同掃描軟件和硬件結(jié)構(gòu)的計(jì)算機(jī)對(duì)器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析。在不同的計(jì)算機(jī)上使用相同的掃描軟件,可以得出相同的結(jié)果。從原始的虛擬掃描數(shù)據(jù)中可以生成任何模式的掃描圖像,而且可以進(jìn)行無限次的虛擬掃描。

      可從保存的掃描數(shù)據(jù)調(diào)用得出的聚焦點(diǎn)波形及器件聚焦層掃描圖像,如圖3 所示。

      圖3 虛擬掃描測試結(jié)果

      2.2 時(shí)域成像法

      時(shí)域成像法是一種以使用時(shí)間作為參照物的圖像,例如A 掃描、B 掃描、C 掃描等的成像,都是基于時(shí)間的圖像。

      當(dāng)虛擬掃描的數(shù)據(jù)已經(jīng)被收集,可由存檔的數(shù)據(jù)創(chuàng)建時(shí)域的圖像,圖4 所示的圖像為單個(gè)PQFP 微電子器件(塑料方形扁平式封裝)的掃描圖像。為生成時(shí)域圖像,首先在虛擬掃描文件中打開A 掃描數(shù)據(jù)。由于A 掃描數(shù)據(jù)是對(duì)器件內(nèi)部像素位置信息的數(shù)字存儲(chǔ),可以調(diào)節(jié)數(shù)據(jù)門的位置以選擇聚焦深度來檢測器件內(nèi)部結(jié)構(gòu),聚焦深度即時(shí)域信息。在A 掃描中選擇不同的數(shù)據(jù)門,以得到封裝上表面、頂層化合物、引線框架、芯片表面和芯片粘接層的圖像。

      圖4 PQFP 器件掃描圖像

      2.3 頻域成像

      頻域成像法可以選擇某一頻率值或一個(gè)頻率范圍成像,這種方法可以提供傳統(tǒng)的脈沖回波法不容易檢測到的細(xì)節(jié)。虛擬掃描一個(gè)強(qiáng)大的功能是它可以創(chuàng)建頻域圖像。為了創(chuàng)建頻域成像數(shù)據(jù),首先打開虛擬掃描得出的A 掃描數(shù)字化數(shù)據(jù)。A 掃描數(shù)據(jù)中包含的是頻域數(shù)據(jù),這些數(shù)據(jù)與器件內(nèi)部特征和缺陷的超聲波反射相關(guān)。因?yàn)橐粋€(gè)頻率值往往與一個(gè)給定器件的內(nèi)部厚度層相對(duì)應(yīng),所以頻域分析法可以得出器件內(nèi)部獨(dú)特的信息。

      圖5 為時(shí)域法展示的倒裝芯片凸點(diǎn)到底層填充層之間的粘接情況。圖6 則為通過頻域法檢測出的倒裝芯片內(nèi)部的獨(dú)特信息。當(dāng)使用頻域法分析數(shù)據(jù)時(shí),可以看出通過選擇的頻率檢測器件可以得出額外的信息。使用時(shí)域法和頻域法對(duì)凸點(diǎn)質(zhì)量、金屬鍍層和缺陷之間進(jìn)行對(duì)比,即可明顯看出頻域法的強(qiáng)大功能。焊錫球內(nèi)部的金屬鍍層之間的細(xì)微差別都能清晰地顯示出來。使用頻域法掃描模式,在高對(duì)比度情況下,對(duì)填充不足的缺陷都可以清晰展示。

      圖5 時(shí)域法成像結(jié)果

      圖6 頻域法成像結(jié)果

      2.4 厚度測量[4]

      根據(jù)超聲波頻率高,指向性好,在均勻介質(zhì)中的聲速相同的特點(diǎn)對(duì)被測器件進(jìn)行厚度測量。當(dāng)超聲波換能器產(chǎn)生的超聲波脈沖透過耦合劑到達(dá)被測器件時(shí),一部分超聲波信號(hào)穿透被測器件,另一部分超聲波信號(hào)被器件底面反射。超聲波探頭接收由被測層底面反射的回波,精確地計(jì)算超聲波的往返時(shí)間。按式(1)計(jì)算厚度值。

      式(1)中:H 為器件厚度;v 為材料中聲速;t 為超聲波在被測器件中往返一次的傳播時(shí)間。

      在超聲掃描的示波器顯示中添加3 個(gè)門:一個(gè)前表面門、厚度數(shù)據(jù)門1 和厚度數(shù)據(jù)門2。前表面門的作用是用來跟蹤前表面的波形;厚度數(shù)據(jù)門1的作用是用來獲取被測層的前表面的波形;厚度數(shù)據(jù)門2 的作用是用來獲取被測層后表面的波形。

      當(dāng)器件厚度均勻時(shí),可以直接測量器件的厚度數(shù)據(jù);當(dāng)器件厚度不均勻時(shí),可以把不同厚度的部分標(biāo)志成不同的灰度,每一種灰度代表一種的厚度范圍,如圖7 所示。

      圖7 某器件厚度分布圖

      3 結(jié) 論

      超聲掃描檢測得到的圖像再經(jīng)過多種方法處理后,即可對(duì)器件內(nèi)部缺陷進(jìn)行準(zhǔn)確采集和分析。隨著超聲檢測技術(shù)的發(fā)展和封裝形式的小型化、集成化,要檢測的缺陷越來越小,需要的檢測方式也會(huì)越來越多。目前的超聲掃描設(shè)備檢測對(duì)操作人員的經(jīng)驗(yàn)和波形的識(shí)別能力依賴性較強(qiáng),隨著對(duì)測試分析研究的深入,更多的掃描方法、圖像處理方法和工具將不斷涌現(xiàn),檢測方式也將向智能化和數(shù)據(jù)化發(fā)展。

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