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      中京電子:供需兩旺積極擴產

      2021-12-16 05:53:02林然
      股市動態(tài)分析 2021年24期
      關鍵詞:富山電路板基板

      林然

      惠州中京電子科技股份有限公司(以下簡稱:“中京電子”或“公司”)去年完成了一輪12億元定增,募集資金全部用于公司全資子公司珠海中京珠海富山新工廠,新工廠于2021年7月開始量產,已累計投資超過20億元,設計產品為高多層板(HLC)、高階HDI板、IC載板(單體線)和柔性電路板(FPC)。珠海富山工廠將面向全球品牌客戶,致力于打造業(yè)內一流的智能制造標桿工廠。

      按照公司戰(zhàn)略計劃,珠海富山目前處于產能與品質爬坡階段,達產計劃分為二個階段,第一階段是實現(xiàn)面積全面達產,第二階段是實現(xiàn)產品結構全面達產。收入方面,今年可以貢獻3-4億元收入規(guī)模,明年預計12-15億元,后年20-23億元。對比中京電子2020年23億收入,珠海富山新工廠產能擴了一倍,相當于再造一個中京電子。

      產能供不應求

      公司主營業(yè)務為印制電路板(PCB)的研發(fā)、生產、銷售與服務,主要產品為剛性電路板(RPCB)、高密度互聯(lián)板(HDI)、柔性電路板(FPC)、剛柔結合板(R-F)和柔性電路板組件(FPCA)。公司產品結構類型豐富,產品應用領域廣泛,如消費電子、5G通信、數(shù)據(jù)中心、人工智能、新能源充電樁、工業(yè)互聯(lián)網、電子煙、特高壓與智能電網等。

      受通訊電子、計算機、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等下游領域強勁需求增長的刺激,PCB作為基礎部件隨著下游市場景氣度回升迎來快速成長,行業(yè)上行空間打開;另外,PCB產能逐漸向大陸轉移,并與國內環(huán)保政策趨緊共同作用的影響,內資廠受益于產業(yè)重心轉移和市場集中度提升,進一步擴大市場占有率。

      中京電子由于過往三年受產能擴張壓制,營收增速較一般,在產能供不應求的情況下,除了內生增長擴產能外,中京電子也尋求外延式發(fā)展,2019年收購了專業(yè)從事?lián)闲杂≈齐娐钒澹‵PC)及其組件(FPCA)的元盛電子,據(jù)了解,公司仍然在尋找合適的產業(yè)項目以求進一步外延式發(fā)展。

      PCB新應用雨后春筍

      最近幾年,以智能手機為代表的消費電子增長乏力,特別以國內手機廠商受到缺芯影響在一定程度上影響了整個產業(yè)的發(fā)展。但新型領域如雨后春筍般出現(xiàn),如新基建中的5G基站、新能源汽車、電子煙、VR/AR、特高壓充電樁等領域,以上領域對上游的PCB提出了更高的要求和參數(shù),對上游產業(yè)鏈提供了進一步發(fā)展的新動能。

      中京電子自2019年開始布局及加大在新能源汽車應用領域的投入,近幾年公司產品剛性電路板(RPC)和柔性電路板(FPC)在新能源汽車應用領域均取得了較快發(fā)展,2019年新能源汽車領域相關收入僅為幾百萬元,而今年截止到目前,公司在新能車汽車如電池BMS管理系統(tǒng)、新能源充電樁等領域收入已突破億元,且較2020年已翻番有余,客戶代表如比亞迪、宇通、特來電。公司FPC產品定位高端市場,目前與國內新能源汽車廠商展開合作,隨著新能源汽車行業(yè)的快速發(fā)展,公司相關產品將充分收益。

      除此以外,公司在汽車智能化方面也在同步研發(fā)以及與相關客戶對接,如智能駕駛感知三大類領域:激光雷達、毫米波、攝像頭。

      在電子煙領域,公司目前電子煙應用PCB產品已向電子煙品牌的ODM廠商比亞迪進行大批量供貨,目前以出口需求業(yè)務為主,據(jù)了解,當前相關收入已突破千萬元;隨著國內電子煙政策許可及相關品牌廠商的業(yè)務進展,預計該類產品或將保持良好增長態(tài)勢。

      總體來看,公司前瞻布局新型領域的相關應用,將會對公司營收結構、產品整體毛利率做出較大的優(yōu)化。

      IC載板迎來“新機遇”

      IC載板:是IC封裝中用于連接芯片與PCB板的重要材料,在中低端封裝中占材料成本的40-50%,在高端封裝中占70-80%,為封裝環(huán)節(jié)價值量最大的材料。

      從技術方面來講,封裝基板是在HDI板的基礎上發(fā)展而來,是適應電子封裝技術快速發(fā)展而向高端技術的延伸。IC封裝基板可以看做是高端的PCB產品,一旦技術壁壘被內資企業(yè)打破,必將復制PCB的產業(yè)轉移歷史,故而國內不少PCB廠家已開始往IC載板領域布局。

      IC封裝基板下游應用廣泛,主要應用于消費電子,通訊設備和工控醫(yī)療等領域。2020年我國IC載板板塊營業(yè)總收入約為40.35億元,根據(jù)興森科技的數(shù)據(jù)披露,在我國封裝基板的市場發(fā)展上,目前國內芯片封測代工在全球占比已經超過20%,但中國的IC載板營業(yè)收入占全球市場比例不到4%,從長遠看,我國國內封裝基板行業(yè)仍然具有較大的國產替代空間。

      中京電子利用珠海富山工廠現(xiàn)有設施及新增投資部分專用設備組建了IC載板專線,目前陸續(xù)開展樣品試產及客戶認證工作,目前已有部分產品向客戶送樣驗證,相關新產品開發(fā)及客戶導入工作按計劃開展,IC載板專線按進度計劃于2022年中進行試產量產,按公司5年發(fā)展規(guī)劃,IC載板將成為重要的業(yè)務之一,預計到2025年,公司IC載板收入將突破12億元。

      股權激勵條件高

      今年5月,公司發(fā)布了股權激勵計劃,行權價格約為10元/股,激勵對象總人數(shù)為249人,公司為本激勵計劃首次授予設定了公司2021年-2023年分別實現(xiàn)凈利潤不低于2.20億元、3.80億元、5.20億元的考核目標。同比增速分別為72%、37%。

      圖:中京電子主要客戶分布

      來源:中泰證券

      國金證券8月點評中京電子報告顯示,綜合考慮到中京電子各條線業(yè)務步入正軌、產能即將得到較大釋放,分析師預計公司2021~2023年實現(xiàn)歸母凈利潤2.38億元、3.91億元、5.37億元,那么當前市值對應PE約為26.51倍、16.12倍、11.73倍。

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