陶瓷磚裝修工程空鼓原因及防治措施

張孟書

（天津綠城津海房地產(chǎn)開發(fā)有限公司，天津300090）

滲漏、裂縫和空鼓是住宅項(xiàng)目交付中業(yè)主關(guān)注的三大質(zhì)量問題。陶瓷磚空鼓質(zhì)量問題是造成陶瓷磚工程開裂和脫落等質(zhì)量問題的直接原因，危害較大。降低陶瓷磚工程的空鼓率對于提高業(yè)主滿意度，保證陶瓷磚工程安全和耐久性等意義重大。

1 陶瓷磚空鼓的原理

從材料力學(xué)角度講，陶瓷磚從基面脫落是由于陶瓷磚-陶瓷磚膠黏劑-基材貼磚系統(tǒng)的內(nèi)應(yīng)力所致，當(dāng)貼磚系統(tǒng)的內(nèi)應(yīng)力大于貼磚系統(tǒng)本身強(qiáng)度時(shí)，貼磚系統(tǒng)就會(huì)被破壞。基材的收縮變形、溫度的變化、濕脹等引起的系統(tǒng)變形是導(dǎo)致瓷磚脫落的三個(gè)主要原因。這種相對變形導(dǎo)致界面剪切應(yīng)力持續(xù)增加，當(dāng)四角的最大剪切應(yīng)力超過陶瓷磚-陶瓷磚膠黏劑的剪切黏結(jié)強(qiáng)度時(shí)，首先從四角處出現(xiàn)空鼓，當(dāng)空鼓逐漸發(fā)展到整個(gè)界面時(shí)，陶瓷磚就脫落了［1］。

2 原因分析

2.1 材料質(zhì)量問題

陶瓷磚系統(tǒng)和基層材料存在質(zhì)量問題，不滿足規(guī)范要求；陶瓷磚背膠因耐久性問題造成后期陶瓷磚空鼓；陶瓷磚系統(tǒng)和基層材料選型不匹配，材料應(yīng)用和使用存在問題；鋪貼材料、技術(shù)和鋪貼工具沒有根據(jù)陶瓷磚新材料更新；陶瓷磚和基層材料存在相容性問題，未按照產(chǎn)品使用說明和規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行施工。

2.2 設(shè)計(jì)原因

未根據(jù)陶瓷磚類型、板塊尺寸、使用部位和空間尺寸合理留設(shè)磚縫；保溫砂漿強(qiáng)度較低，未采取在抗裂砂漿表面增覆鋼絲網(wǎng)措施；設(shè)計(jì)圖紙未明確材料規(guī)格、型號、性能指標(biāo)和采用的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)要求；未能合理應(yīng)用成熟的新材料和新技術(shù)。

2.3 施工原因

2.3.1 基層施工質(zhì)量不合格

基層施工質(zhì)量是保證陶瓷磚工程質(zhì)量的重要基礎(chǔ)，基層拉伸強(qiáng)度低、剛度不足易造成黏結(jié)層與基層界面被破壞；粘貼陶瓷磚前基層存在降低黏結(jié)性的附著物或影響陶瓷磚黏結(jié)性能的污染物，與粘接層形成隔離層［2］；抹灰垂直度、平整度偏差過大；防水和保溫類材料施工強(qiáng)度和耐久性不足。

2.3.2 施工過程存在問題

1）齒形抹刀的規(guī)格型號不匹配，工序安排不合理，成品保護(hù)不到位，陶瓷磚脫模劑貼磚前未清理干凈，釉面磚未泡水；陶瓷磚粘接率不足，鋪貼后未將陶瓷磚壓入膠黏劑，鑲貼的砂漿較厚，操縱過程中用力不均勻或在瓷磚間多敲，使得砂漿沉入水分上浮，減弱了瓷磚與砂漿的黏結(jié)力，從而造成空鼓。

2）對工人缺乏有效的交底，施工樣板走過場或施工過程中未按照樣板進(jìn)行施工。

3）粘接材料終凝前，墻面未采取可靠的側(cè)向支護(hù)，造成陶瓷磚下沉；在樓板底、梁底和門窗上口鑲貼陶瓷磚,由于粘接材料在塑性階段會(huì)下墜，加上板塊處于最不利的工作位置，板塊容易空鼓脫落。

4）施工完成后空鼓未及時(shí)修復(fù)，或維修陶瓷磚空鼓處理不當(dāng)引起新的空鼓。

3 防治措施

3.1 材料質(zhì)量控制

3.1.1 材料選型原則

材料選型應(yīng)系統(tǒng)性考慮，明確規(guī)格、型號和性能等技術(shù)指標(biāo)及采用產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)；關(guān)注材料的地域性、相容性、耐久性和耐候性；選擇成熟的新材料和新技術(shù)；陶瓷磚系統(tǒng)和基層材料應(yīng)相容；陶瓷磚系統(tǒng)和基層之間拉伸黏結(jié)強(qiáng)度≥0.4 MPa。

3.1.2 基層材料的選擇

水泥抹灰砂漿強(qiáng)度不低于M10；廚衛(wèi)選用的防水材料必須和粘接材料相容，聚合物水泥防水涂料應(yīng)選用II型，聚氨酯防水材料因表面比較光滑且強(qiáng)度較低，不適合作為墻面陶瓷磚基層的防水材料。

3.1.3 陶瓷磚系統(tǒng)材料

1）背膠。目前，陶瓷磚背膠產(chǎn)品比較混亂產(chǎn)品質(zhì)量良莠不齊，選擇的背膠應(yīng)有廠家的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)、耐久性檢驗(yàn)報(bào)告和合格證等質(zhì)量證明材料。經(jīng)試驗(yàn)測試，單組分背膠耐久性相對較差，宜優(yōu)先選擇雙組分背膠；選擇合格適配的陶瓷磚背膠可以降低陶瓷磚膠黏劑的等級進(jìn)而降低成本［3］。

2）粘接材料和勾縫劑。低吸水率陶瓷磚應(yīng)采用專用膠黏劑；中高吸水率陶瓷磚可采用水泥砂漿粘貼，應(yīng)采用普通硅酸鹽水泥或礦渣硅酸鹽水泥，強(qiáng)度等級不應(yīng)低于32.5，禁止采用早強(qiáng)型水泥，在北方冬季施工期間或氣溫較低時(shí)禁止使用礦渣硅酸鹽水泥；砂子選擇粗砂或中砂，用前過篩，篩子孔徑8 mm，含泥量≯3%［4］。

3）陶瓷磚的產(chǎn)品質(zhì)量和吸水率、尺寸穩(wěn)定性等指標(biāo)應(yīng)符合JG/T 484—2015《室內(nèi)外陶瓷墻地磚通用技術(shù)要求》要求。

3.1.4 材料質(zhì)量控制

在招標(biāo)階段約定好建材技術(shù)要求，確定材料采購和供應(yīng)模式，招標(biāo)階段和施工前對主材和輔材封樣。

建材應(yīng)按照合同、產(chǎn)品使用說明書和規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)場驗(yàn)收和使用，復(fù)試取樣應(yīng)有代表性并保證真實(shí)性；加強(qiáng)對施工操作面的材料質(zhì)量檢查；對重要材料由廠家做好防偽標(biāo)識；制定材料管控的獎(jiǎng)罰規(guī)定。

3.2 設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)人員不但要熟悉各類建筑材料的特點(diǎn)和性能，還要了解各類工藝特點(diǎn)和原理；陶瓷飾面磚工程應(yīng)進(jìn)行專項(xiàng)設(shè)計(jì)，包括陶瓷磚質(zhì)量通病防治措施、基層的種類及處理方式、接縫和伸縮縫的寬度和構(gòu)造，在輕質(zhì)墻體和地暖基層上黏貼陶瓷飾面磚時(shí)應(yīng)采取加強(qiáng)措施。

3.3 施工

3.3.1 基層

合格的基層質(zhì)量是保證陶瓷磚工程質(zhì)量的重要基礎(chǔ)和條件，應(yīng)高度重視并加強(qiáng)管控。

1）陶瓷磚粘貼施工前，應(yīng)按照國家和地方標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行基層質(zhì)量驗(yàn)收，各種基層拉伸結(jié)接強(qiáng)度不低于0.4 MPa；若有影響施工的應(yīng)按照方案和規(guī)范進(jìn)行處理；基層驗(yàn)收合格后方可后續(xù)施工［5］。

2）墻面基層宜采用混凝土界面劑或拉毛處理。

3）隱蔽工程應(yīng)施工完成并驗(yàn)收合格，避免工序倒置和拆改。

4）保溫砂漿施工完成后及時(shí)養(yǎng)護(hù)7 d再進(jìn)行抗裂防護(hù)層施工，鋼絲網(wǎng)應(yīng)用鋼釘固定后壓入抗裂防護(hù)層中上部。

5）室內(nèi)防水強(qiáng)度、厚度和耐久性應(yīng)滿足規(guī)范和產(chǎn)品說明書要求；防水基層污染物應(yīng)清理干凈；墻面防水應(yīng)交叉刷涂2～3遍，第一遍表干后再刷涂第二遍，各施工面防水層厚度應(yīng)基本一致。

3.3.2 陶瓷磚系統(tǒng)

1）施工準(zhǔn)備。施工范圍和界面劃分應(yīng)合理，施工責(zé)任明確，實(shí)行“樣板先行、樣板引路”，完成各級施工交底，明確需要隱蔽驗(yàn)收、工序驗(yàn)收和檢測的部位并舉牌驗(yàn)收。將陶瓷磚背面脫模劑用鋼絲刷清掃干凈；采用水泥砂漿粘接的陶瓷磚集中浸泡處理后運(yùn)往各施工樓層，禁止分散浸泡，各方對陶瓷磚浸泡進(jìn)行檢查并形成檢查記錄。

2）薄貼法施工，適用于所有陶瓷磚類型。對于采用背膠的陶瓷磚，在墻面陶瓷磚鋪貼前一天，將陶瓷磚背覆膠均勻完整涂抹在陶瓷磚背面，邊角不得漏刷，將刷好背覆膠的陶瓷磚平放于地面晾干4 h以上，保證背覆膠完整與陶瓷磚背后花紋咬合粘接。

膠黏劑調(diào)配時(shí)應(yīng)嚴(yán)格用水量，采用電動(dòng)攪拌器充分拌和均勻，拌和時(shí)不得加入其他任何添加物，靜置后應(yīng)進(jìn)行二次攪拌，保證膠黏劑充分?jǐn)嚢韬褪旎诋a(chǎn)品說明書規(guī)定時(shí)間內(nèi)使用；膠黏劑涂抹厚度應(yīng)均勻,分兩遍批刮，第一遍基本能夠覆蓋住瓷磚的凹紋，第二遍再大面批刮膠黏劑；嚴(yán)禁將失去施工性、接近凝結(jié)的陶瓷磚膠二次加水?dāng)嚢韬罄^續(xù)使用；拉槽完成后，注意將陶瓷磚四邊進(jìn)行15°的斜邊收邊處理［6］。

大板墻面和樓板底、梁底和門窗上口鑲貼陶瓷磚在膠黏劑終凝前，宜采用有效可靠的側(cè)向和底面支護(hù)；應(yīng)將陶瓷飾面磚揉壓、敲實(shí)，排出空氣；在粘接層允許調(diào)整時(shí)間內(nèi)，可調(diào)整陶瓷飾面磚的位置和接縫寬度，控制好陰陽角的拼縫避免硬拼接［6］。

3）傳統(tǒng)水泥砂漿粘貼墻面施工，適用于中高吸水率的陶瓷磚。施工前基層應(yīng)潤濕，粘貼時(shí)表面無水跡；水泥砂漿的厚度一般應(yīng)控制在15 mm左右，過厚或過薄均易產(chǎn)生空鼓，為改善砂漿的和易性，可摻用水泥質(zhì)量3%的108膠；缺灰時(shí)，應(yīng)取下陶瓷磚重新粘貼，不得在磚口處塞灰；注意將陶瓷磚四邊粘接材料進(jìn)行15°的斜邊收邊處理；在超過允許的時(shí)間后，嚴(yán)禁振動(dòng)或移動(dòng)陶瓷磚；一面墻不能一次貼到頂，以防瓷磚自重較大，引起空鼓［4］。

4）地面施工。地面陶瓷磚鋪貼順序應(yīng)合理，應(yīng)從里向外退著操作，人不得踏在剛鋪好的磚面上；找平層上灑水濕潤，均勻涂刷素水泥漿，水灰比為0.4～0.5，鋪多少刷多少；結(jié)合層一般采用水泥砂漿，厚度10～25 mm，鋪設(shè)厚度以放上陶瓷磚時(shí)高出面層標(biāo)高線3～4 mm為宜，鋪好后用大杠尺刮平，再用抹子拍實(shí)找平；水泥砂漿隨拌隨用，初凝前用完，干硬性程度以手捏成團(tuán)，落地即散為宜；鋪貼時(shí)，陶瓷磚的背面抹上黏結(jié)劑，中間和四角適當(dāng)增加粘接材料，鋪貼到已整平好的干硬性砂漿層上，用橡皮錘拍實(shí)找平，從內(nèi)往外鋪貼，做到陶瓷磚砂漿飽滿、密實(shí)。

5）填縫劑施工。陶瓷磚施工經(jīng)驗(yàn)收無空鼓、垂直、平整合格后再進(jìn)行填縫。

6）施工環(huán)境。瓷磚鋪好后空氣濕度達(dá)70%以上須采取排濕措施；夏天由于材料較平常更為干燥，所以對于需要泡水的陶瓷磚，要延長泡水處理的時(shí)間，使其水分接近飽和狀態(tài)；在北方地區(qū)冬季還需要注意防凍防風(fēng)，保證室內(nèi)溫度、濕度問題，防止作業(yè)面失水過快而造成空鼓［7］。

3.3.3 成品保護(hù)

陶瓷地磚鋪貼完后，養(yǎng)護(hù)期間不得受到壓力、沖擊和外力振動(dòng)，一般需要養(yǎng)護(hù)3～5 d，砂漿強(qiáng)度≥1.2 MPa方可上人；對施工中可能發(fā)生碰撞受損的入口、通道、陽角等部位，應(yīng)采取臨時(shí)保護(hù)措施；設(shè)備安裝等工序應(yīng)合理安排，宜在陶瓷飾面磚黏貼前預(yù)留孔洞，若漏施工或因工藝需要不能在鋪貼陶瓷磚前安裝完成，應(yīng)待陶磚磚上強(qiáng)度后用專用開孔器開孔打眼。

3.3.4 質(zhì)量檢查和驗(yàn)收

陶瓷磚應(yīng)按照規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)做好材料復(fù)試、現(xiàn)場陶瓷磚系統(tǒng)拉伸強(qiáng)度等實(shí)體檢測；施工過程中隨機(jī)掀開陶瓷磚進(jìn)行滿漿率檢查，達(dá)到95%以上；施工期間應(yīng)及時(shí)檢查空鼓和修復(fù)；若陶瓷磚施工過程發(fā)現(xiàn)空鼓陶瓷磚面積和數(shù)量較大，應(yīng)找到陶瓷磚空鼓的根本原因并采取針對措施以減少空鼓率的發(fā)生。

薄貼法可在墻面鋪貼后1～3 d進(jìn)行空鼓的首次檢查，傳統(tǒng)水泥砂漿空鼓檢查可在墻面鋪貼12 h后進(jìn)行；地面應(yīng)在施工完成3 d后檢查；凍融期后應(yīng)全面檢查；交房前應(yīng)再次進(jìn)行空鼓的檢查；對于零星空鼓不影響使用和安全，可采用灌水泥漿或?qū)Ｓ霉酀{材料等進(jìn)行維修。

4 結(jié)語

空鼓是陶瓷磚裝修工程的質(zhì)量頑疾，只有加強(qiáng)建筑材料、設(shè)計(jì)、基層管控、工藝工法和質(zhì)量檢測的管理，強(qiáng)化精細(xì)化管理，才能大大降低空鼓率。