文獻摘要（238）

今天的PCB越來越先進而最初的原理仍然是正確的

As Today’s PCBs Become Increasingly Advanced,the Original Principles Remain So Right

印制電路板（PCB）的第一個商用產(chǎn)品是用于收音機，實現(xiàn)點到點的連接。PCB的基本結(jié)構(gòu)絕緣樹脂與增強材料、銅導(dǎo)體，及基本功能電氣連接，至今沒變。而變得越來越先進的是基材的機械強度，考慮影響高頻信號傳輸?shù)慕橘|(zhì)電性能；以及整個PCB變得更小、更高密度；并且為適應(yīng)更高速度要求開發(fā)石墨烯材料與光纖材料代替銅導(dǎo)體。PCB是決定最終電子產(chǎn)品的一個關(guān)鍵組件。

（By Alun Morgan，PCD&F，2021/9，共2頁）

確保銅分布均勻的2種方法

2 Approaches to Ensuring Even Copper Distribution

在PCB上均勻分布銅，這有助于整個電路板保持均勻的厚度、減少翹曲變形，同時減少生產(chǎn)中銅的蝕刻量而綠色化。建議在信號層上使用銅遍布的方法，是在信號層線路完全布設(shè)后在導(dǎo)線周圍空余地添加銅填充；使電源層、接地層和信號層的銅箔覆蓋率相似，當負載差異很大時建議在空余地方添加非功能性銅。當然，這些添加銅的做法要得到許可，這些做法會使PCB變得更加堅硬、平整。

（By John Burkhert JR.PCD&F，2021/9，共2頁）

綜述：加成電子的新機遇

Review:Emerging Opportunities for Additive Electronics

加成電子技術(shù)為通過材料的順序沉積而不是蝕刻等減法技術(shù)來實現(xiàn)電子功能。其優(yōu)勢是機械、電子和光學(xué)的集成，形成微型化、新功能，設(shè)計靈活；縮短工藝過程、減少材料使用和快速試制；減少材料消耗、易回收。加成電子有助IC封裝微型化，如3D異構(gòu)集成SiP模塊。加成技術(shù)在PCB制造中有用催化介質(zhì)基板化學(xué)鍍銅，或直接打印導(dǎo)電油墨的不同方法，對于超精細圖案有一種被稱為電液印刷的噴墨打印機能夠達到1微米的分辨率。

（By Pete Starkey，pcb007.com，2021/09/15，共2頁）

無線人體區(qū)域網(wǎng)絡(luò)進入PCB微電子組裝

WBAN Steps Into PCB Microelectronics Assembly

無線人體區(qū)域網(wǎng)絡(luò)（WBAN）使用人體的電磁波，它將生物傳感器和執(zhí)行器等獨立節(jié)點連接并分布到整個人體以監(jiān)測患者的健康。一些基于WBAN的醫(yī)療設(shè)備是可植入的，植入設(shè)備不能使用常規(guī)PCB材料，取而代之的必須是可生物降解和密封的封裝，在處理進入身體內(nèi)部的剛性板、柔性板或剛性-柔性板組合時，必須做好清潔、消毒等處理。

（By Zulki Khan，pcb007.com，2021/9/21，共2頁）

設(shè)計師和制造商合作的力量

The Power of Designer and Manufacturer Collaboration

如今PCB常會需要新的功能，僅有設(shè)計師是無法解決的，這需要PCB制造商提供建議。因此需要將PCB設(shè)計師和制造工程師整合到同一前端工程團隊中，成為密切合作伙伴關(guān)系。雙方具備不同的技術(shù)知識，進行溝通，能使設(shè)計的產(chǎn)品符合最大利益,包括優(yōu)化功能、降低材料與制造成本，減少浪費，有最快上市時間。

（By Ian Huibregtse，PCB design，2021/9，共2頁）

協(xié)同PCB設(shè)計過程——高效制造的必要條件

The Collaborative PCB Design Process—A Necessity for Efficient Manufacturing

PCB設(shè)計和制造之間需要更好的合作，是所有PCB工藝改進的核心。這件事的做法：一是在PCB設(shè)計之前，就與制造商建立業(yè)務(wù)關(guān)系；二是與制造商合作時，讓設(shè)計團隊的所有成員都參與進來；三是使用制造商提供的工程和其他專業(yè)資源；四是與制造商探討使用更多協(xié)作工具達到功能完整。通過不斷建立合作關(guān)系，可以融洽和簡化設(shè)計流程，從中能獲得新的好處。

（By Tim Haag，PCB design，2021/9，共3頁）

降低波峰焊和選擇性焊接組件所用焊料合金的成本

Reducing the Cost of Solder Alloys Used in Wave and Selective Soldering Assembly Applications

全球銀價上漲使無鉛焊錫合金SAC305成本上升，有必要開發(fā)低銀和無銀焊料合金，以抵消全球銀成本持續(xù)增長的趨勢。MacDermid Alpha推出無銀SnCX Plus合金和低銀SACX Plus 0807合金焊料，除了熱循環(huán)性能不適于汽車苛刻高要求外，用于消息類設(shè)備完全可以接受。而且低/無銀合金可減少錫槽維護或更換的頻率，降低了作業(yè)成本；最重要的是可顯著降低焊料采購成本。

（By Mitch Holtzer，SMT magazine，2021/9，共4頁）