無(wú)應(yīng)力組合貼片天線(xiàn)傳感器溫度性能模擬測(cè)試

薛松濤， 易卓然， 謝麗宇,3， 萬(wàn)國(guó)春

(1.同濟(jì)大學(xué) 土木工程學(xué)院， 上海 200092； 2.日本東北工業(yè)大學(xué) 工學(xué)部建筑學(xué)科，宮城縣 仙臺(tái)市 982-8577； 3.同濟(jì)大學(xué) 工程結(jié)構(gòu)性能演化與控制教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室， 上海 200092； 4.同濟(jì)大學(xué) 電子與信息工程學(xué)院， 上海 201804)

傳統(tǒng)建筑往往設(shè)計(jì)服役近百年，隨著時(shí)間的推移，結(jié)構(gòu)將逐漸出現(xiàn)損傷，對(duì)這些損傷的監(jiān)測(cè)和修復(fù)是確保結(jié)構(gòu)服役期安全的重中之重。結(jié)構(gòu)健康監(jiān)測(cè)是評(píng)估結(jié)構(gòu)性能的重要手段[1]。通過(guò)在結(jié)構(gòu)上添加傳感單元，結(jié)構(gòu)健康監(jiān)測(cè)系統(tǒng)可以采集結(jié)構(gòu)性能相關(guān)的各種參數(shù)，如應(yīng)變、加速度、裂縫寬度等，對(duì)結(jié)構(gòu)損傷進(jìn)行動(dòng)態(tài)評(píng)估[2]。

傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)健康監(jiān)測(cè)傳感器主要有壓電式傳感器[3]、光纖式傳感器[4]、電阻式傳感器等。這些傳感器工作往往較為穩(wěn)定，能滿(mǎn)足傳統(tǒng)土木監(jiān)測(cè)的精度要求，但是，由于它們均需要采用電線(xiàn)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸和能量供給，這些傳感器的現(xiàn)場(chǎng)安裝過(guò)程往往需要眾多引線(xiàn)，作業(yè)較為復(fù)雜，并要求較多的人力資源進(jìn)行協(xié)助[5-6]。因此，學(xué)者們?cè)O(shè)計(jì)提出了許多基于單片受力式貼片天線(xiàn)的無(wú)源無(wú)線(xiàn)傳感器[7-9]。這些傳感器直接黏貼在結(jié)構(gòu)上，通過(guò)結(jié)構(gòu)形變引起天線(xiàn)形變，從而改變天線(xiàn)的諧振頻率。這些貼片天線(xiàn)傳感器使用諧振頻率作為檢測(cè)量，可以無(wú)源無(wú)線(xiàn)對(duì)結(jié)構(gòu)應(yīng)變、裂縫、位移等參數(shù)進(jìn)行測(cè)量，且在實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)中具有較好的工作性能。但是，由于天線(xiàn)體積較大，其測(cè)量精度和量程受膠黏材料影響較為嚴(yán)重。為了提高傳感器精度和量程，Xue等[10-11]提出了多種無(wú)應(yīng)力組合式的貼片天線(xiàn)傳感器，采用天線(xiàn)與天線(xiàn)組件的相對(duì)位移作為測(cè)量單元，可避開(kāi)剪力滯后、黏貼強(qiáng)度不足帶來(lái)的問(wèn)題。

在這些傳感器中，溫度對(duì)測(cè)量精度的影響是不容忽視的。Huang等[12-13]對(duì)單片受力式貼片天線(xiàn)傳感器的溫度效應(yīng)進(jìn)行了理論研究和試驗(yàn)，指出溫度效應(yīng)實(shí)質(zhì)通過(guò)應(yīng)力場(chǎng)和電磁場(chǎng)同時(shí)影響天線(xiàn)的諧振頻率，初步揭示了單片受力式貼片天線(xiàn)傳感器在溫度變化下諧振頻率的變化趨勢(shì)。Wang等[14]也對(duì)單片受力式天線(xiàn)的溫度效應(yīng)進(jìn)行了試驗(yàn)研究。但是，溫度變化的理論模型仍然不夠完善，同時(shí)，并未對(duì)無(wú)應(yīng)力組合式貼片天線(xiàn)傳感器的溫度效應(yīng)進(jìn)行研究。

本文針對(duì)無(wú)應(yīng)力組合式貼片天線(xiàn)傳感器的溫度效應(yīng)進(jìn)行了研究。概述了溫度效應(yīng)影響傳感器諧振頻率的原理；對(duì)溫度效應(yīng)的影響進(jìn)行了基于COMSOL的多物理場(chǎng)模擬，并對(duì)電磁場(chǎng)和溫度下形變的影響分別進(jìn)行了量化；制作了實(shí)際的天線(xiàn)傳感器，進(jìn)行了溫度效應(yīng)試驗(yàn)，與模擬的數(shù)據(jù)進(jìn)行了對(duì)比，并提出了一種可行的溫度效應(yīng)的補(bǔ)償手段。

1 溫度效應(yīng)的影響

貼片天線(xiàn)傳感器主要測(cè)量諧振頻率來(lái)表征結(jié)構(gòu)形變。諧振頻率同時(shí)受天線(xiàn)熱膨脹形變和電磁場(chǎng)的影響，其中，天線(xiàn)熱膨脹形變直接改變天線(xiàn)上輻射貼片尺寸，而電磁場(chǎng)通過(guò)影響貼片天線(xiàn)基板介電常數(shù)影響諧振頻率。當(dāng)貼片天線(xiàn)所處溫度場(chǎng)改變時(shí)，貼片天線(xiàn)的上貼片尺寸與介質(zhì)板介電常數(shù)都會(huì)發(fā)生變化，因此，貼片天線(xiàn)諧振頻率的溫度效應(yīng)存在多種物理場(chǎng)影響，需要綜合進(jìn)行考慮。

1.1 無(wú)應(yīng)力組合式貼片天線(xiàn)模型

組合式貼片天線(xiàn)由一塊傳統(tǒng)的單片式貼片天線(xiàn)和一塊短接上貼片構(gòu)成，如圖1所示。單片式貼片天線(xiàn)由上輻射貼片、介質(zhì)基板和接地平面構(gòu)成，短接上貼片主體是與上輻射貼片短接的短接貼片，在短接貼片上有一塊上覆介質(zhì)板來(lái)保證短接貼片足夠平整。其中，短接上貼片與單片式貼片天線(xiàn)緊密堆疊，短接貼片和上輻射貼片之間發(fā)生短路，構(gòu)成整體的諧振單元，使得電流能在2塊貼片之間流動(dòng)。

圖1 組合式貼片天線(xiàn)Fig.1 Patched antenna with overlapped sub-patch

傳統(tǒng)的單片式貼片天線(xiàn)的初始諧振頻率與天線(xiàn)諧振方向的電長(zhǎng)度有關(guān)，可以近似計(jì)算[15]。當(dāng)天線(xiàn)厚度足夠小時(shí)，天線(xiàn)諧振方向電長(zhǎng)度可以近似等效為天線(xiàn)諧振方向上諧振單元的長(zhǎng)度：

(1)

式中：f0是天線(xiàn)在初始狀態(tài)下的一階縱向諧振頻率；h1是單片貼片天線(xiàn)的厚度；h2是短接上貼片的厚度；c是真空中的光速；εe是介質(zhì)板的相對(duì)介電常數(shù)；Le是天線(xiàn)諧振方向上電長(zhǎng)度；L1是上輻射貼片長(zhǎng)度；ΔL1是天線(xiàn)的附加長(zhǎng)度，受到天線(xiàn)厚度、介質(zhì)基板厚度及材料的影響。

對(duì)于組合式貼片天線(xiàn)，短接貼片和輻射上貼片協(xié)同構(gòu)成組合式貼片天線(xiàn)的諧振單元，其電長(zhǎng)度約等于上輻射貼片與短接貼片構(gòu)成的組合輻射貼片凈長(zhǎng)。類(lèi)似的，其諧振頻率近似計(jì)算[10]為：

(2)

式中：L是天線(xiàn)諧振方向上組合輻射貼片的長(zhǎng)度；Ls是短接貼片長(zhǎng)度；Lo是短接貼片與上輻射貼片重疊的長(zhǎng)度。

1.2 溫度效應(yīng)影響理論計(jì)算

溫度變化對(duì)貼片天線(xiàn)的上輻射貼片長(zhǎng)度、天線(xiàn)介質(zhì)基板介電常數(shù)均有影響，且對(duì)不同材料的影響系數(shù)不同。一般而言，溫度效應(yīng)可以從輻射貼片的膨脹效應(yīng)、天線(xiàn)介質(zhì)板介電常數(shù)受熱改變兩個(gè)方面進(jìn)行量化。

1.2.1 熱膨脹效應(yīng)

單片式貼片天線(xiàn)和短接上貼片均是多層壓合板結(jié)構(gòu)，當(dāng)溫度發(fā)生變化時(shí)，由于各層板的熱膨脹系數(shù)不同，在層與層之間會(huì)產(chǎn)生內(nèi)力，最終使多層壓合板之間產(chǎn)生協(xié)同變形，因此，輻射貼片的熱膨脹變形需要考慮貼片天線(xiàn)基板的熱膨脹系數(shù)和貼片天線(xiàn)上貼片的熱膨脹系數(shù)，對(duì)超靜定結(jié)構(gòu)進(jìn)行求解，如圖2所示。

圖2 熱膨脹求解Fig.2 Concept figure for the thermal expansion

短接貼片和上覆介質(zhì)板間、上輻射貼片和介質(zhì)基板間、介質(zhì)基板和接地平面間視為固接；短接上貼片和單片貼片天線(xiàn)間緊密壓合無(wú)連接，可在天線(xiàn)縱向沿軸線(xiàn)自由相對(duì)滑動(dòng)而無(wú)滑動(dòng)摩擦力產(chǎn)生。

當(dāng)發(fā)生溫度變化時(shí)，為維持協(xié)同變形，單片貼片天線(xiàn)和短接上貼片的材料層間產(chǎn)生內(nèi)部作用力：

(3)

(4)

(5)

最終的組合貼片有效變形是短接貼片和上輻射貼片總變形的一半：

(6)

式中：F1、F2、F3分別是上輻射貼片與介質(zhì)基板間的內(nèi)力、介質(zhì)基板與接地平面間的內(nèi)力、短接貼片和上覆介質(zhì)板間的內(nèi)力；E1、E2、E3、E4、E5和e1、e2、e3、e4、e5分別是上輻射貼片、介質(zhì)基板、接地平面、短接貼片、上覆介質(zhì)板的彈性模量和諧振方向上的線(xiàn)膨脹系數(shù)；ΔT是溫度差；ΔL是組合輻射貼片的凈長(zhǎng)度變化。

1.2.2 電磁場(chǎng)下的介電常數(shù)受熱改變

介電常數(shù)是介質(zhì)在不被電場(chǎng)擊穿的情況下容納電荷能力的度量。天線(xiàn)介質(zhì)基板的介電常數(shù)隨溫度變化會(huì)有輕微的改變，從而影響天線(xiàn)的諧振頻率。

介質(zhì)介電常數(shù)改變量可表示為：

Δεe=kεeΔT

(7)

式中：Δεe是介電常數(shù)改變量；k是介電常數(shù)溫度漂移系數(shù)。

一般而言，對(duì)于常用的天線(xiàn)基板材料，天線(xiàn)基板介電常數(shù)溫度漂移系數(shù)是恒定的。表1給出了常用的天線(xiàn)基板材料介電常數(shù)的溫度漂移系數(shù)[16]。

表1 常用介質(zhì)基板的介電常數(shù)溫度漂移系數(shù)

綜上，溫度變化ΔT的情況下，組合式天線(xiàn)在溫度影響下的基礎(chǔ)諧振頻率fT可以表示為：

(8)

2 溫度效應(yīng)多物理場(chǎng)模擬

在理論分析的基礎(chǔ)上，采用多物理場(chǎng)耦合軟件COMSOL建立了基本的組合式貼片天線(xiàn)模型，通過(guò)預(yù)設(shè)溫度變量，綜合分析了溫度對(duì)組合式天線(xiàn)傳感器基礎(chǔ)諧振頻率的影響；隨后，更改仿真參數(shù)的設(shè)計(jì)，研究了溫度變化下，熱膨脹形變和電磁場(chǎng)各自對(duì)天線(xiàn)諧振頻率的影響，并進(jìn)行了數(shù)值上的對(duì)比。

2.1 模型建模

天線(xiàn)的工作頻率設(shè)計(jì)在2.0～2.8 GHz。為簡(jiǎn)化計(jì)算步驟，上輻射貼片、短接貼片和接地平面材料均為銅制，介質(zhì)基板和上覆介質(zhì)板材料均采用Rogers RT/duroid 5880。模型被球形真空腔包裹來(lái)保證遠(yuǎn)場(chǎng)影響的計(jì)算精度，真空腔直徑為天線(xiàn)最大尺寸的2倍。在端部由集總端口對(duì)引出的同軸線(xiàn)進(jìn)行饋電。模型進(jìn)行自適應(yīng)網(wǎng)格剖分，并在網(wǎng)格密集處進(jìn)行網(wǎng)格大小調(diào)整。

為簡(jiǎn)化計(jì)算，電磁仿真與力學(xué)仿真使用同一套網(wǎng)格。具體計(jì)算時(shí)，先進(jìn)行力學(xué)方程求解結(jié)構(gòu)熱變形量，再以變形后的結(jié)構(gòu)進(jìn)行電磁仿真求解S參數(shù)。最終模型圖(含網(wǎng)格劃分)如圖3所示。

圖3 COMSOL中模型Fig.3 Concept figure of the model in COMSOL

經(jīng)過(guò)理論計(jì)算和數(shù)值仿真，組合式天線(xiàn)傳感器的基本參數(shù)如表2所示。

表2 組合式貼片天線(xiàn)基本尺寸

通過(guò)數(shù)據(jù)查詢(xún)，基板材料(0.508 mm厚Rogers RT/duroid 5880)和銅箔材料的基本力學(xué)參數(shù)和電磁學(xué)參數(shù)如表3所示。

表3 材料基本力學(xué)參數(shù)和電磁學(xué)參數(shù)

2.2 模擬結(jié)果

通過(guò)COMSOL模擬了溫度從-10 ℃變化至60 ℃的天線(xiàn)模態(tài)變化，先對(duì)天線(xiàn)受到的電磁場(chǎng)和熱膨脹形變的影響分別進(jìn)行了量化，并進(jìn)行了數(shù)值上的對(duì)比；隨后，綜合考慮應(yīng)力場(chǎng)和溫度場(chǎng)的影響，進(jìn)行了參數(shù)仿真。

2.2.1 熱膨脹形變影響

將介電常數(shù)溫度漂移系數(shù)k定為0，得到純應(yīng)力場(chǎng)對(duì)貼片天線(xiàn)溫度效應(yīng)的影響，圖4是天線(xiàn)在一階縱向諧振頻率范圍內(nèi)的回波損耗曲線(xiàn)。提取每一條回波損耗曲線(xiàn)的最低點(diǎn)作為諧振點(diǎn)，得到諧振頻率隨溫度變化的變化曲線(xiàn)圖5。

圖4 不同溫度熱膨脹下回波損耗曲線(xiàn)Fig.4 Return loss curves caused by thermal expansion

圖5 應(yīng)力影響下諧振頻率-溫度變化曲線(xiàn)Fig.5 Relationship between resonant frequency and temperature change caused by thermal expansion

2.2.2 電磁場(chǎng)影響

將天線(xiàn)基板和上輻射貼片熱膨脹系數(shù)e1、e2、e3、e4、e5定為0，得到純應(yīng)力場(chǎng)對(duì)貼片天線(xiàn)溫度效應(yīng)的影響，圖6是天線(xiàn)在一階縱向諧振頻率范圍內(nèi)的回波損耗曲線(xiàn)。提取每一條回波損耗曲線(xiàn)的最低點(diǎn)作為諧振點(diǎn)，得到諧振頻率隨溫度變化的變化曲線(xiàn)圖7。

圖6 電磁場(chǎng)影響下回波損耗曲線(xiàn)Fig.6 Return loss curves impacted by electromagnetic field

綜合圖5和圖7，可知熱膨脹形變和電磁場(chǎng)對(duì)諧振頻率的影響都是接近線(xiàn)性的，溫度升高時(shí)，熱膨脹形變使天線(xiàn)諧振頻率有下降的趨勢(shì)，而電磁場(chǎng)則會(huì)使諧振頻率上升；提高相同的溫度時(shí)，電磁場(chǎng)的影響效果是應(yīng)力場(chǎng)影響效果的5倍，因此，需要綜合考慮電磁場(chǎng)和熱膨脹形變對(duì)天線(xiàn)諧振頻率的影響。

圖7 諧振頻率-溫度變化曲線(xiàn)Fig.7 Relationship between resonant frequency and temperature caused by electromagnetic field

2.2.3 熱膨脹形變與電磁場(chǎng)協(xié)同變化

同時(shí)考慮熱膨脹形變和電磁場(chǎng)的作用，結(jié)果如圖8所示是天線(xiàn)在一階縱向諧振頻率范圍內(nèi)的回波損耗曲線(xiàn)。提取每一條回波損耗曲線(xiàn)的最低點(diǎn)作為諧振點(diǎn)，得到諧振頻率隨溫度變化的變化曲線(xiàn)圖9。

圖8 COMSOL中回波損耗曲線(xiàn)Fig.8 Return loss curves in COMSOL

由圖9可知，隨著溫度的升高，諧振頻率呈現(xiàn)增大的趨勢(shì)，且線(xiàn)性擬合因子為0.998 8。每升溫1 ℃，諧振頻率近似偏移0.268 MHz。因此，可以通過(guò)設(shè)定預(yù)期溫度影響下諧振頻率變化值的方式，對(duì)諧振頻率變化進(jìn)行溫度補(bǔ)償，從而提高組合式貼片天線(xiàn)傳感器的測(cè)試精度。

圖9 諧振頻率-溫度變化曲線(xiàn)Fig.9 Relationship between resonant frequency and temperature change in COMSOL

值得指出的是，由于在COMSOL中，力學(xué)模擬和電磁學(xué)模擬共用一套網(wǎng)格，因此，在溫度變量較小的情況下，可能會(huì)出現(xiàn)一定的偏差，因此，仍需要進(jìn)行實(shí)際試驗(yàn)，來(lái)對(duì)模擬的結(jié)果進(jìn)行檢驗(yàn)的校正。

3 溫度效應(yīng)試驗(yàn)

在理論研究和模擬計(jì)算的基礎(chǔ)上，對(duì)溫度效應(yīng)進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)測(cè)定。由于計(jì)算方法對(duì)于各種材料和溫度變化梯度都相同，本文僅對(duì)RT5880材料作為基板時(shí)的溫度效應(yīng)進(jìn)行了個(gè)例試驗(yàn)研究。為方便試驗(yàn)，選取的溫度變化范圍為30 ℃～60 ℃，其余的溫度梯度和基板材料直接替代變量進(jìn)行仿真和試驗(yàn)即可。

天線(xiàn)采用委托加工，如圖10(a)所示，其尺寸參數(shù)與表2相同，材料性能與表3相同。試驗(yàn)臺(tái)搭建如圖10(b)所示。組合式貼片天線(xiàn)端部用微帶線(xiàn)饋電，饋電點(diǎn)處由同軸線(xiàn)導(dǎo)出，并與矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀相連。采用封閉式溫箱模擬環(huán)境溫度變化。天線(xiàn)整體置于溫箱內(nèi)部并懸空，與溫箱四壁無(wú)任何接觸，保持無(wú)應(yīng)力狀態(tài)。

圖10 試驗(yàn)臺(tái)搭建Fig.10 Experimental setup

一共對(duì)2片同一批次的組合式天線(xiàn)進(jìn)行了試驗(yàn)。溫箱內(nèi)溫度從30 ℃開(kāi)始，以2 ℃為升溫梯度，均勻升溫到60 ℃，在每個(gè)溫度點(diǎn)上靜置2 min左右，確保溫度效應(yīng)完全穩(wěn)定。采用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀對(duì)此時(shí)天線(xiàn)的回波損耗曲線(xiàn)進(jìn)行3次記錄，以排除誤差。

對(duì)每個(gè)溫度點(diǎn)記錄的3條回波損耗曲線(xiàn)進(jìn)行平均后，對(duì)曲線(xiàn)進(jìn)行4次函數(shù)擬合，并取函數(shù)最低點(diǎn)作為諧振點(diǎn)。圖11是天線(xiàn)測(cè)定的溫度梯度下回波損耗曲線(xiàn)，隨溫度升高，諧振頻率逐漸增大；圖12給出了諧振頻率與溫度之間的變化關(guān)系和擬合曲線(xiàn)，由圖可知，諧振頻率與溫度之間的變化關(guān)系近似線(xiàn)性，溫度每升高1 ℃，諧振頻率近似增大0.355 MHz。模擬與試驗(yàn)的數(shù)據(jù)對(duì)比如表4所示。由表可知，試驗(yàn)結(jié)論與模擬結(jié)果都顯示溫度變化與諧振頻率變化之間存在較好的線(xiàn)性關(guān)系，因此，可以采用預(yù)制表線(xiàn)性?xún)?nèi)插補(bǔ)償值的方式對(duì)溫度效應(yīng)進(jìn)行補(bǔ)償。其中，模擬組的平均增量是試驗(yàn)組的80%，與試驗(yàn)組較為接近，證明可以通過(guò)模擬手段，對(duì)實(shí)際的溫度影響進(jìn)行預(yù)測(cè)和補(bǔ)償。在實(shí)際使用時(shí)，有條件的話(huà)，可以在模擬的基礎(chǔ)上，通過(guò)預(yù)實(shí)驗(yàn)對(duì)補(bǔ)償值進(jìn)行標(biāo)定，以得到更為精確的補(bǔ)償結(jié)果。

圖11 實(shí)驗(yàn)測(cè)定回波損耗曲線(xiàn)Fig.11 Return loss curve in experiment

圖12 模擬-試驗(yàn)諧振頻率-溫度變化曲線(xiàn)對(duì)比Fig.12 Relationship between resonant frequency and temperature change in simulation and experiment

表4 模擬與試驗(yàn)數(shù)據(jù)對(duì)比Table 4 Comparison between simulation and experiment

4 結(jié)論

1) 將貼片天線(xiàn)的溫度效應(yīng)量化成熱膨脹效應(yīng)和基板的介電常數(shù)受熱變化，提出了分析貼片天線(xiàn)溫度效應(yīng)的理論模型，綜合考慮了組合式貼片天線(xiàn)與天線(xiàn)組件的熱效應(yīng)。由于單片式貼片天線(xiàn)實(shí)際上是組合式貼片天線(xiàn)在上覆貼片厚度為零時(shí)的特殊形式，該模型對(duì)單片式貼片天線(xiàn)和組合式貼片天線(xiàn)的溫度效應(yīng)均適用。

2) 采用多物理場(chǎng)耦合模擬軟件COMSOL對(duì)熱膨脹形變和電磁場(chǎng)影響下組合式貼片天線(xiàn)的溫度效應(yīng)分別進(jìn)行了分析，分析結(jié)果顯示，隨著溫度的增長(zhǎng)，熱膨脹形變使得天線(xiàn)諧振頻率減小，而電磁場(chǎng)影響將會(huì)增大天線(xiàn)諧振頻率，其中，與單片式貼片天線(xiàn)一致，電磁場(chǎng)影響是天線(xiàn)諧振頻率變化的主因，效果約為熱膨脹形變的效果的五倍；電磁場(chǎng)和熱膨脹形變耦合作用下，組合式貼片天線(xiàn)的諧振頻率線(xiàn)性增大，平均增量為0.268 MHz/℃；

3) 進(jìn)行了組合式貼片天線(xiàn)的溫度變化試驗(yàn)，研究了在溫度變化下組合式貼片天線(xiàn)諧振頻率的變化。試驗(yàn)結(jié)果分析表明，當(dāng)溫度升高時(shí)，組合式貼片天線(xiàn)的諧振頻率近似線(xiàn)性增大，平均增量為0.355 MHz/℃，線(xiàn)性擬合因子達(dá)0.936 8，此時(shí)方針的平均增量為0.286 MHz/℃，與試驗(yàn)結(jié)果較為接近。因此，可以采用溫度變化下諧振頻率漂移的多次試驗(yàn)值和模擬值來(lái)對(duì)傳感器工作時(shí)的測(cè)定數(shù)據(jù)進(jìn)行溫度補(bǔ)償。

今后研究中將有下列工作進(jìn)一步完善：

1) 目前僅對(duì)未實(shí)際工作狀態(tài)下的傳感器進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)室的溫度補(bǔ)償試驗(yàn)，后續(xù)研究中，擬綜合考慮溫度和相對(duì)位移對(duì)傳感器的影響，進(jìn)行實(shí)驗(yàn)室實(shí)驗(yàn)標(biāo)定；

2) 本文中僅在實(shí)驗(yàn)室中進(jìn)行了溫度補(bǔ)償試驗(yàn)，今后，擬將傳感器應(yīng)用于實(shí)際工程，在實(shí)際工程中驗(yàn)證傳感器的溫度補(bǔ)償理論。