歐美中韓開啟百億級半導體投資競爭

編譯 / 李永興

據(jù)預計，籠罩全球的芯片短缺可能會持續(xù)到2022年，而由于芯片短缺導致的停工停產(chǎn)在汽車行業(yè)時有發(fā)生。為了掌握半導體技術的控制權，各主要大國都將半導體行業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略提上了日程。

近來，圍繞被稱為“工業(yè)之米”的半導體領域，在歐洲、美國、中國、韓國、中國臺灣地區(qū)、日本等地，擴充生產(chǎn)體制、增強供應鏈和強化新一代技術開發(fā)等方面的動向不斷加速。背景在于，各國和各地區(qū)出于中美競爭激化的考慮，都想把堪稱關系各國技術霸權競爭和保障經(jīng)濟安全的重要因素的半導體掌握在自己手中。

與此同時，為了擺脫“新冠”疫情而實現(xiàn)經(jīng)濟復蘇，數(shù)字化的重要性日益提升，考慮到中長期內半導體需求仍將大幅擴大，可以說有關獲得增長型市場的競爭活動已經(jīng)正式展開。尤其是中國和美國兩國政府，已經(jīng)拿出數(shù)萬億日元（當前匯率：1萬億日元≈587億元人民幣）規(guī)模的預算用于提供國家補貼和擴大稅制優(yōu)惠，已展示出不甘于平凡的姿態(tài)。

未來10年半導體市場規(guī)模有望倍增

從全球半導體市場規(guī)模來看，根據(jù)已有40多家世界半導體相關企業(yè)加盟的世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）的數(shù)據(jù)，2020年同比增長6.8%達到4,404億美元，已處于僅次于2018年的較高水平。WSTS在2021年6月8日發(fā)布市場預測時表示，預計2021年將擴大至5,272億美元，2022年將進一步擴大至5,734億美元。還有觀點認為，預計半導體市場到2030年仍將保持上行趨勢，今后10年內有望實現(xiàn)倍增?！靶鹿凇币咔槁蛹涌炝藬?shù)字化動向，有助于半導體市場實現(xiàn)中長期增長。

另一方面，截至2021年上半年，以汽車領域為中心的半導體短缺局面不斷加劇。除了個人電腦和移動終端等數(shù)字設備的需求不斷擴大之外，汽車需求也持續(xù)復蘇，這打破了半導體的供需平衡狀態(tài)。

同時，2021年2月中旬美國中西部地區(qū)遭遇歷史罕見的寒潮影響，Austin Energy停止供電，導致聚集于德克薩斯州Austin周邊的半導體工廠停產(chǎn)。2021年3月19日瑞薩電子的車載半導體主力工廠那珂工廠（茨城縣）又發(fā)生火災，造成4月17日復工之前供應停滯的局面。

此外，中美“脫鉤”正逐漸成為影響半導體供應鏈的風險因素。目前，領導半導體的開發(fā)和設計領域的是美國等地，但中國臺灣地區(qū)的代工廠在制造領域具備壓倒性優(yōu)勢。不過，中國臺灣地區(qū)處于中美競爭的最前沿，這已成為考慮保持穩(wěn)定半導體供應體制時令人擔憂的因素。

歐美中韓加快最尖端產(chǎn)品投資步伐

美國政府考慮到中美競爭，已表示計劃致力于培育和增強半導體產(chǎn)業(yè)。在拜登執(zhí)政之后的美國，除了增強吸引半導體領域的生產(chǎn)基地進駐之外，還計劃強化技術開發(fā)。從《2021財年國防授權法》中的“CHIPS法案（CHIPS for America）”內容來看，已納入了針對半導體項目最多提供30億美元的投資資金扶持等內容，計劃對培育產(chǎn)能和扶持研發(fā)提供補貼。同時，從基礎設施投資計劃《American Job Plan（AJP）》來看，也提出針對半導體領域分配500億美元（約合3241億元人民幣）預算的建議。

在美國，除了政府提供的資金扶持，企業(yè)層面也加大了生產(chǎn)投資規(guī)模。中國臺灣地區(qū)的臺積電預定于2024年在德克薩斯州啟用5nm的半導體工廠。同時，韓國總統(tǒng)文在寅在2021年5月與美國總統(tǒng)拜登舉行首腦峰會時承諾，三星電子等5家韓國企業(yè)（含半導體制造商）將向美國投資約394億美元（約合2554億元人民幣）。

另一方面，中國以《中國制造2025》為重心推進半導體國產(chǎn)化，通過政府系基金和地方政府，將針對半導體產(chǎn)業(yè)提供超過10萬億日元（約合5875億元人民幣）規(guī)模的投資資金，其中設定的半導體的自給率目標是2025年達到70%。此外，2020年8月，中國國務院發(fā)布《關于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展若干政策的通知》，其中包括針對半導體制造商最多免征10年企業(yè)所得稅等優(yōu)惠措施，免征10年企業(yè)所得稅的對象為集成電路線寬小于28納米（含），且經(jīng)營期限在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目。

歐盟在2021年3月發(fā)布的數(shù)字化戰(zhàn)略《2030數(shù)字指南針（2030 Digital Compass）》中表示，目標是就最尖端產(chǎn)品的制造領域獲得全球20%以上的份額，力爭提升生產(chǎn)領域的市場影響力。同時，還依托歐洲共同利益重要項目（IPCEI）等計劃，不斷加強技術開發(fā)。而早在2018年12月，歐盟就批準了有關微電子學（含半導體）的國家補貼，通過歐洲共同利益重要項目（IPCEI）框架，開展技術開發(fā)項目等方面的資金扶持；同時，通過地平線2020（Horizon 2020）和歐洲地平線（Horizon Europe）等框架，實施研發(fā)扶持。

在擁有主要半導體制造商的中國臺灣地區(qū)和韓國，除了分別推進擴充當?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)基礎和供應鏈、培育人才以外，考慮到中美競爭，還計劃加快在美國設置生產(chǎn)基地。

其中，在被視為中美競爭最前線的中國臺灣地區(qū)，聚集了臺積電（TSMC）和日月光（ASE）等世界少有的半導體代工制造企業(yè)（Foundry）。2021年4月，臺灣“行政院”發(fā)布《美中科技戰(zhàn)下臺灣半導體前瞻科研及人才布局》報告。其中，包括每年培育1萬名半導體相關人才，到2030年導入1nm制程，形成“南部半導體材料S型走廊”等內容。在臺積電等廠商加快建設新工廠的臺灣島南部地區(qū)，除了設置高雄半導體材料專區(qū)之外，還將培育材料研發(fā)中心地區(qū)，力爭聚集產(chǎn)業(yè)。另一方面，在臺灣島北部的新竹科學園區(qū)，預定在2035年之前增建和翻新半導體相關工廠和設施。

而力爭建設“綜合型半導體強國”的韓國也已先后發(fā)布了《AI半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略》和《K-半導體戰(zhàn)略》，力爭官民協(xié)同強化競爭力。2020年10月，韓國政府發(fā)布了《AI半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略》，其中提出的目標是獲得全球AI半導體領域20%的份額，培育20家AI半導體企業(yè)，培育3,000名AI半導體相關人才。2021年5月，韓國政府又發(fā)布了《K-半導體戰(zhàn)略》，展示了加快構建“K-半導體產(chǎn)業(yè)帶”等方針，按照該戰(zhàn)略，將設立特別投資給予資金扶持，還將針對設備投資和研究開發(fā)實施優(yōu)惠稅制（減免稅額）。同時，將在2022～2031年10年內培育3.6萬名半導體相關人才。而韓國本土企業(yè)—三星電子和SK海力士等民營企業(yè)按照“K-半導體戰(zhàn)略”，計劃到2030年面向韓國國內投資510萬億韓元（約合2.87萬億元人民幣）。

除歐美中韓之外，日本的動向也值得關注。2021年6月，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省也發(fā)布了《半導體·數(shù)字化產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》。計劃開發(fā)尖端半導體制造技術和確保產(chǎn)能、加快數(shù)字化投資和增強尖端邏輯半導體的設計開發(fā)、促進綠色創(chuàng)新、增強半導體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品陣容和穩(wěn)健性。在“骨太方針（基本方針）2021”中表示，出于數(shù)字化和保障經(jīng)濟安全的觀點，力爭增強半導體供應鏈的穩(wěn)健性。為了增強供應鏈，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省已推出了投資促進補貼政策。同時，針對研發(fā)領域，正由新能源產(chǎn)業(yè)技術綜合開發(fā)機構（NEDO）實施業(yè)務扶持（預算額每年達數(shù)十億日元規(guī)模）。

在擁有主要半導體制造商的中國臺灣地區(qū)和韓國，除了分別推進擴充當?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)基礎和供應鏈、培育人才以外，考慮到中美競爭，還計劃加快在美國設置生產(chǎn)基地。