定位鞋質(zhì)量評(píng)價(jià)方法的探討

林宏，蘇輝，劉煜，黃蕊慰，黃淑華

（1.廣東省惠州市質(zhì)量計(jì)量監(jiān)督檢測(cè)所，廣東 惠州 516000；2.國(guó)家鞋材及鞋產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心（廣東），廣東 惠州 516321）

1 前言

定位鞋是指能提供LBS 位置信息的可穿戴式設(shè)備，大多采用LBS基站、GPS、北斗衛(wèi)星或SWB 無(wú)線(xiàn)多通道高精度定位技術(shù)，利用移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)通訊技術(shù)，通過(guò)將定位芯片內(nèi)置于鞋子某個(gè)部位，提供探測(cè)范圍、定位精度、抗干擾性、通道效應(yīng)等，將信息同步于手機(jī)APP 端，實(shí)現(xiàn)對(duì)穿戴者的信息化、智能化的遠(yuǎn)程實(shí)時(shí)監(jiān)護(hù)。定位鞋擁有隱蔽性相對(duì)較好、丟失和遺忘率較低等優(yōu)勢(shì)，逐漸得到了消費(fèi)者的青睞和認(rèn)可。然而，市場(chǎng)上的定位鞋質(zhì)量可謂參差不齊，時(shí)常出現(xiàn)斷底、開(kāi)膠、定位失靈、損壞等質(zhì)量問(wèn)題，而且，國(guó)內(nèi)外沒(méi)有相關(guān)的質(zhì)量評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)，因此，給我國(guó)消費(fèi)者的選購(gòu)帶來(lái)一定的困惑。為了滿(mǎn)足人們對(duì)定位鞋的需求，提高定位鞋的檔次，擴(kuò)大定位鞋在國(guó)內(nèi)外的市場(chǎng)份額，不僅需要定位鞋制造企業(yè)改進(jìn)生產(chǎn)工藝，提升產(chǎn)品質(zhì)量，更需要相關(guān)市場(chǎng)監(jiān)管部門(mén)客觀評(píng)價(jià)定位鞋的各種性能指標(biāo)，加強(qiáng)對(duì)定位鞋的質(zhì)量監(jiān)管。筆者根據(jù)多年從事質(zhì)量檢驗(yàn)的經(jīng)驗(yàn)，探尋影響定位芯片和鞋的關(guān)鍵質(zhì)量項(xiàng)目，參考國(guó)內(nèi)外的相關(guān)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求并對(duì)其進(jìn)行了研究、整合，提出定位鞋質(zhì)量評(píng)價(jià)的方法，用于判定定位鞋是否達(dá)到消費(fèi)者預(yù)期功能的要求。

2 方法確定部分

2.1 定位鞋的組成及款式

定位鞋是由定位芯片和鞋組成的，按鞋的款式分可以分為：定位休閑鞋、定位旅游鞋、定位皮鞋等。定位芯片一般鑲嵌在鞋舌、后幫或者鞋底（見(jiàn)圖1）。

圖1 三種定位芯片的鑲嵌位置

2.2 鞋的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)體系

目前定位鞋所涉及的鞋產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)有QB/T 2955-2017 休閑鞋[1]、GB/T 15107-2013 旅游鞋[2]、QB/T 4331-2012 兒童旅游鞋[3]等等。

2.3 定位芯片的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)體系

目前國(guó)內(nèi)外沒(méi)有定位芯片相關(guān)的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)檢索，國(guó)內(nèi)現(xiàn)行有效的定位芯片相關(guān)的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)有：GB/T 37344-2019 可穿戴產(chǎn)品應(yīng)用服務(wù)框架[4]、GB/T37037-2018可穿戴產(chǎn)品數(shù)據(jù)規(guī)范[5]、GB/T 35766-2017 地圖導(dǎo)航定位產(chǎn)品通用規(guī)范[6]、DB44/T 1557-2015 移動(dòng)智能終端軟件安全性測(cè)試規(guī)范[7]、DB44/T578-2009 衛(wèi)星定位汽車(chē)行駛記錄儀通用技術(shù)規(guī)范[8]、GB/T 19392-2003 汽車(chē)GPS 導(dǎo)航系統(tǒng)通用規(guī)范[9]、GB/T 19056-2012 汽車(chē)行駛記錄儀[10]等。

2.4 定位鞋質(zhì)量評(píng)價(jià)方法確定的建議

通過(guò)對(duì)定位鞋質(zhì)量進(jìn)行反復(fù)試驗(yàn)，并對(duì)定位芯片相關(guān)的質(zhì)量評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了研究、整合，筆者認(rèn)為定位鞋的質(zhì)量需從鞋產(chǎn)品的質(zhì)量及定位芯片的質(zhì)量入手考慮，鞋產(chǎn)品的質(zhì)量我們有現(xiàn)行有效的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)來(lái)評(píng)價(jià)，而定位芯片我們可以參考、整合現(xiàn)有的定位芯片質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)體系，建議從定位芯片的接收靈敏度、定位精度、在鞋內(nèi)氣候環(huán)境及機(jī)械環(huán)境的適應(yīng)性、靜電放電抗擾度、射頻電磁場(chǎng)輻射抗擾度、表面抗腐蝕等方面考慮。

3 試驗(yàn)設(shè)計(jì)部分

3.1 鞋產(chǎn)品的質(zhì)量要求

應(yīng)符合對(duì)應(yīng)鞋產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)要求。如定位旅游鞋應(yīng)符合GB 30585[11]、QB/T 4331[3]、GB/T 15107[2]的要求，定位休閑鞋應(yīng)符合GB 30585[11]、QB/T 2955[1]的要求，定位皮鞋應(yīng)符合GB 30585[11]、QB/T 1002[12]、QB/T 2880[13]的要求等。

3.2 定位芯片的質(zhì)量要求

通過(guò)參考、研究及整合現(xiàn)有的定位芯片質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)體系，建議從定位芯片的接收靈敏度、定位精度、在鞋內(nèi)氣候環(huán)境及機(jī)械環(huán)境的適應(yīng)性、靜電放電抗擾度、射頻電磁場(chǎng)輻射抗擾度、表面抗腐蝕對(duì)定位芯片的質(zhì)量進(jìn)行評(píng)價(jià)，具體如下：

3.2.1 接收靈敏度[8]

接收靈敏度就是接收機(jī)能夠正確地把有用信號(hào)拿出來(lái)的最小信號(hào)接收功率。無(wú)線(xiàn)傳輸?shù)慕邮侦`敏度類(lèi)似于人們溝通交談時(shí)的聽(tīng)力，提高信號(hào)的接收靈敏度可使無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品具有更強(qiáng)地捕獲弱信號(hào)的能力。這樣，隨著傳輸距離的增加，接收信號(hào)變?nèi)酰哽`敏度的無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品仍可以接收數(shù)據(jù)，維持穩(wěn)定連接，大幅提高傳輸距離。普通產(chǎn)品的接收靈敏度一般為-85 dBm，而專(zhuān)業(yè)的接收機(jī)的接收靈敏度可以達(dá)到-120 dBm，每增加3dB，接收靈敏度提高一倍。因此，為了使定位鞋能發(fā)揮應(yīng)有的作用，其接收靈敏度必須達(dá)到-120 dBm[14]。

（1）主要儀器

模擬衛(wèi)星信號(hào)測(cè)試所用設(shè)備：多體制衛(wèi)星導(dǎo)航信號(hào)源NSS8030（模擬北斗二號(hào)衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)、GPS 衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)、Glonass 衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)、Galileo 衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)下行導(dǎo)航信號(hào)的設(shè)備。包括信號(hào)源控制軟件和信號(hào)生成單元兩部分）、錐形小暗室。

真實(shí)衛(wèi)星信號(hào)測(cè)試所用設(shè)備：衛(wèi)星高精度定位檢測(cè)軟件、北斗RTK接收機(jī)。

（2）試驗(yàn)方法

在定位芯片所屬衛(wèi)星接收模塊中接入標(biāo)準(zhǔn)的衛(wèi)星信號(hào)，從-100 dBm 開(kāi)始逐步減小輸入信號(hào)，直到不能輸出定位信息為止。此時(shí)信號(hào)的大小即為接收機(jī)的靈敏度。

（3）性能要求

定位芯片的接收靈敏度優(yōu)于-120 dBm。

3.2.2 定位精度[8]

定位精度是指空間實(shí)體位置信息（通常為坐標(biāo)）與其真實(shí)位置之間的接近程度。位置信息越接近真實(shí)位置說(shuō)明精度越高。一般情況下，定位鞋產(chǎn)品會(huì)在鞋盒或者其他顯著位置標(biāo)識(shí)定位精度，如定位精度15 米等。

（1）主要儀器

模擬衛(wèi)星信號(hào)測(cè)試所用設(shè)備：多體制衛(wèi)星導(dǎo)航信號(hào)源NSS8030（模擬北斗二號(hào)衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)、GPS 衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)、Glonass 衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)、Galileo 衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)下行導(dǎo)航信號(hào)的設(shè)備。包括信號(hào)源控制軟件和信號(hào)生成單元兩部分）、錐形小暗室。

真實(shí)衛(wèi)星信號(hào)測(cè)試所用設(shè)備：衛(wèi)星高精度定位檢測(cè)軟件、北斗RTK接收機(jī)。

（2）試驗(yàn)方法

連續(xù)測(cè)試超過(guò)1000 組數(shù)據(jù)，定位芯片所確定的穿戴者位置至少95%與實(shí)際位置的偏差不大于標(biāo)稱(chēng)定位精度的米數(shù)。

（3）性能要求

定位芯片所確定的穿戴者位置與實(shí)際位置的偏差不小于產(chǎn)品標(biāo)稱(chēng)的定位精度。

3.3 定位芯片在鞋內(nèi)氣候環(huán)境的適應(yīng)性[8]

由于定位芯片鑲嵌在鞋底、鞋舌或鞋后幫上，其工作環(huán)境較其他可穿戴設(shè)備惡劣，因此，需要我們模擬其可能的工作環(huán)境，試驗(yàn)后，確認(rèn)其電氣是否會(huì)出現(xiàn)故障和機(jī)殼、插接器等是否會(huì)發(fā)生變形以及記錄反饋功能是否還能正常工作。氣候環(huán)境試驗(yàn)包括：高溫試驗(yàn)、低溫試驗(yàn)、高低溫沖擊試驗(yàn)、恒定濕熱試驗(yàn)。

3.3.1 高溫試驗(yàn)[8]

高溫試驗(yàn)是把試樣暴露在高溫且空氣干燥的環(huán)境中進(jìn)行的試驗(yàn)，其目的是確定定位芯片在高溫條件下儲(chǔ)存和工作的適應(yīng)性。

（1）主要儀器

恒溫恒濕箱SH-01F。

（2）試驗(yàn)方法

先對(duì)定位芯片進(jìn)行預(yù)處理：定位芯片按正常工作方式接入信號(hào)，接入1.25 倍的標(biāo)稱(chēng)電源電壓正常工作。將連接完畢的定位芯片放入高溫試驗(yàn)箱，在（+70±2）℃的溫度下連續(xù)放置72 h，其間定位芯片1 h 接通電源，1 小時(shí)斷開(kāi)電源，連續(xù)通、斷電循環(huán)直至試驗(yàn)結(jié)束。

（3）性能要求

試驗(yàn)結(jié)束后，定位芯片無(wú)任何電氣故障，機(jī)殼、插接器等不應(yīng)有嚴(yán)重變形；其記錄功能、存儲(chǔ)功能、與手機(jī)同步功能等應(yīng)保持正常；試驗(yàn)前存儲(chǔ)的信息不應(yīng)丟失或改變。

3.3.2 低溫試驗(yàn)[8]

低溫試驗(yàn)是把試樣暴露在低溫且空氣干燥的環(huán)境中進(jìn)行的試驗(yàn)，其目的是確定定位芯片在低溫條件下儲(chǔ)存和工作的適應(yīng)性。

（1）主要儀器

低溫試驗(yàn)箱WD270B。

（2）試驗(yàn)方法

先對(duì)定位芯片進(jìn)行預(yù)處理：定位芯片按正常工作方式接入0.85 倍的標(biāo)稱(chēng)電源電壓正常工作。將連接完畢的定位芯片放入低溫試驗(yàn)箱，在（-20±2）℃的溫度下連續(xù)放置72 h，其間定位芯片1 h 接通電源，1 h 斷開(kāi)電源，連續(xù)通、斷電循環(huán)直至試驗(yàn)結(jié)束。

（3）性能要求

試驗(yàn)結(jié)束后，定位芯片無(wú)任何電氣故障，機(jī)殼、插接器等不應(yīng)有嚴(yán)重變形；其記錄功能、存儲(chǔ)功能、與手機(jī)同步功能等應(yīng)保持正常；試驗(yàn)前存儲(chǔ)的信息不應(yīng)丟失或改變。

3.3.3 高低溫沖擊試驗(yàn)[8]

高低溫沖擊試驗(yàn)是把試樣暴露在一個(gè)溫度急速變化的環(huán)境中進(jìn)行的試驗(yàn)，利用物體中所含物質(zhì)在不同溫度情況下因熱脹冷縮所產(chǎn)生的應(yīng)力來(lái)確定定位芯片在高低溫沖擊條件下儲(chǔ)存和工作的適應(yīng)性。

（1）主要儀器

步入式高低溫濕熱試驗(yàn)室SEWTH-Z-080US。

（2）試驗(yàn)方法

首先，在2.5 h 內(nèi)將放有待測(cè)定位芯片的試驗(yàn)箱降溫至（-40±2）℃，保持2 h；然后，在1.5 h 內(nèi)將該試驗(yàn)箱升溫至（+85±2）℃，保持2 h；最后，1.5 h 內(nèi)將該試驗(yàn)箱降溫至（+23±5）℃，保持2 h。按這個(gè)程序循環(huán)4 次，即總時(shí)間為24 h。

（3）性能要求

試驗(yàn)結(jié)束后，定位芯片無(wú)任何電氣故障，機(jī)殼、插接器等不應(yīng)有嚴(yán)重變形；其記錄功能、存儲(chǔ)功能、與手機(jī)同步功能等應(yīng)保持正常；試驗(yàn)前存儲(chǔ)的信息不應(yīng)丟失或改變。

3.3.4 恒定濕熱試驗(yàn)[8]

（1）主要儀器

恒溫恒濕箱SH-01F。

（2）試驗(yàn)方法

將已按正常工作方式接入信號(hào)，但處于不通電狀態(tài)下的定位芯片放入試驗(yàn)箱。定位芯片在溫度為（+40±2）℃，相對(duì)濕度為（90～95）%非冷凝環(huán)境中保持24 h 后，接通定位芯片標(biāo)稱(chēng)電源電壓，在正常工作狀態(tài)再保持24 h。整個(gè)周期為48 h。

（3）性能要求

試驗(yàn)結(jié)束后，定位芯片無(wú)任何電氣故障，機(jī)殼、插接器等不應(yīng)有嚴(yán)重變形；其記錄功能、存儲(chǔ)功能、與手機(jī)同步功能等應(yīng)保持正常；試驗(yàn)前存儲(chǔ)的信息不應(yīng)丟失或改變。

3.4 定位芯片在鞋內(nèi)機(jī)械環(huán)境的適應(yīng)性[8]

由于鞋在穿著過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)震動(dòng)、沖擊等機(jī)械環(huán)境，因此，需要我們模擬其可能的工作情況，試驗(yàn)后，確認(rèn)其有無(wú)永久性結(jié)構(gòu)變形，零部件有無(wú)損壞，有無(wú)電氣故障，緊固部件有無(wú)松脫現(xiàn)象，插頭、通信接口等接插件有無(wú)脫落或接觸不良現(xiàn)象，其記錄功能、存儲(chǔ)功能、與手機(jī)同步功能等是否保持正常，試驗(yàn)前存儲(chǔ)的信息是否丟失。機(jī)械環(huán)境試驗(yàn)包括：震動(dòng)試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)。

3.4.1 震動(dòng)試驗(yàn)[8]

振動(dòng)試驗(yàn)是指評(píng)定產(chǎn)品在預(yù)期的使用環(huán)境中抗振能力而對(duì)受振動(dòng)的實(shí)物或模型進(jìn)行的試驗(yàn)，其目的是確定定位芯片在規(guī)定的震動(dòng)條件下儲(chǔ)存和工作的適應(yīng)性。

（1）主要儀器

振動(dòng)試驗(yàn)系統(tǒng)R0100S-SP600。

（2）試驗(yàn)方法

將定位芯片按X、Y、Z 三個(gè)互相垂直的軸線(xiàn)上進(jìn)行震動(dòng)試驗(yàn)，振動(dòng)頻率從5 Hz 到300 Hz，掃頻速度1otc/min，其中（5～11）Hz 頻段范圍內(nèi)時(shí)，振幅為10 mm；（11～300）Hz 頻段范圍內(nèi)時(shí)，振動(dòng)加速度值為50 m/s2，每個(gè)軸向震動(dòng)試驗(yàn)時(shí)長(zhǎng)均為8 h。

（3）性能要求

試驗(yàn)結(jié)束后，定位芯片無(wú)永久性結(jié)構(gòu)變形，零部件無(wú)損壞，無(wú)電氣故障，緊固部件無(wú)松脫現(xiàn)象，插頭、通信接口等接插件無(wú)脫落或接觸不良現(xiàn)象，其記錄功能、存儲(chǔ)功能、與手機(jī)同步功能等保持正常，試驗(yàn)前存儲(chǔ)的信息不應(yīng)丟失。

3.4.2 沖擊試驗(yàn)[8]

沖擊試驗(yàn)是確定設(shè)備在經(jīng)受外力沖撞或作用時(shí)產(chǎn)品的安全性、可靠性和有效性的一種試驗(yàn)方法，其目的是確定定位芯片在規(guī)定的沖擊條件下儲(chǔ)存和工作的適應(yīng)性。

（1）主要儀器

氣動(dòng)垂直沖擊試驗(yàn)臺(tái)SY11-100。

（2）試驗(yàn)方法

將定位芯片除面板外的各個(gè)面用峰值加速度為490 m/s2、脈沖持續(xù)時(shí)間為11 ms 的沖擊錘各沖擊三次。

（3）性能要求

試驗(yàn)結(jié)束后，定位芯片無(wú)永久性結(jié)構(gòu)變形，零部件無(wú)損壞，無(wú)電氣故障，緊固部件無(wú)松脫現(xiàn)象，插頭、通信接口等接插件無(wú)脫落或接觸不良現(xiàn)象，其記錄功能、存儲(chǔ)功能、與手機(jī)同步功能等保持正常，試驗(yàn)前存儲(chǔ)的信息不應(yīng)丟失。

3.5 靜電放電抗擾度[8]

在低濕度情況下，通過(guò)摩擦等因素，使人體積累了電荷。當(dāng)帶有電荷的人與設(shè)備接觸時(shí)，就可能產(chǎn)生靜電放電。靜電放電可能直接通過(guò)能量交換引起半導(dǎo)體器件的損壞或者放電所引起的電場(chǎng)與磁場(chǎng)變化，造成設(shè)備的誤動(dòng)作，其目的是確定定位芯片的抗靜電干擾的能力。

3.5.1 主要儀器

靜電放電測(cè)試儀NSG438。

3.5.2 試驗(yàn)方法

將待測(cè)定位芯片通電并使其正常工作，機(jī)殼按使用要求接地。放電點(diǎn)選擇在正常使用定位芯片時(shí)操作人員易觸及的表面進(jìn)行放電試驗(yàn)，試驗(yàn)速率為2s 放電1 次，每個(gè)放電點(diǎn)應(yīng)對(duì)正極性或負(fù)極性各放電10 次，試驗(yàn)等級(jí)為3 級(jí)。

3.5.3 性能要求

試驗(yàn)中及試驗(yàn)后定位芯片不應(yīng)出現(xiàn)電氣故障，信息記錄功能應(yīng)正常，存儲(chǔ)的信息不應(yīng)丟失或發(fā)生變化。

3.6 射頻電磁場(chǎng)輻射抗擾度[8]

射頻輻射電磁場(chǎng)對(duì)設(shè)備的干擾往往是由使用移動(dòng)電話(huà)、無(wú)線(xiàn)電臺(tái)、電視發(fā)射臺(tái)、移動(dòng)無(wú)線(xiàn)電發(fā)射機(jī)等電磁輻射源產(chǎn)生的（以上屬有意發(fā)射），或者由汽車(chē)點(diǎn)火裝置、電焊機(jī)、晶閘管整流器、熒光燈工作時(shí)產(chǎn)生的寄生輻射（以上屬無(wú)意發(fā)射）產(chǎn)生。其目的是確定定位芯片的抗射頻輻射電磁場(chǎng)干擾的能力。

3.6.1 主要儀器

高頻信號(hào)發(fā)生器SMB100A、寬帶功率放大器BBA150-D400、功率計(jì)NRP-Z81、高增益對(duì)數(shù)周期天線(xiàn)HL046E。

3.6.2 試驗(yàn)方法

試驗(yàn)按GB/T 17626.3-2016[15]中規(guī)定的方法進(jìn)行，試驗(yàn)等級(jí)為3 級(jí)。

3.6.3 性能要求

試驗(yàn)中及試驗(yàn)后定位芯片不應(yīng)出現(xiàn)電氣故障，信息記錄功能應(yīng)正常，存儲(chǔ)的信息不應(yīng)丟失或發(fā)生變化。

3.7 表面抗腐蝕[8]

抗腐蝕性是指金屬材料抵抗周?chē)橘|(zhì)腐蝕破壞作用的能力，其目的是確定定位芯片文字標(biāo)識(shí)在汗液等環(huán)境中的抗腐蝕能力。

3.7.1 主要儀器

人工汗液、棉布

3.7.2 試驗(yàn)方法

用蘸有人工汗液的干凈棉布連續(xù)擦拭定位芯片表面的文字標(biāo)識(shí)15 秒。

3.7.3 性能要求

試驗(yàn)后，定位芯片表面的文字、圖形、標(biāo)志符號(hào)不應(yīng)有變化。

4 測(cè)試部分

4.1 樣品

按定位芯片安裝位置可以分為鞋底式定位鞋、鞋舌式定位鞋、后幫式定位鞋；按鞋產(chǎn)品類(lèi)別可以分為休閑鞋、旅游鞋、皮鞋等。我們?cè)谑袌?chǎng)上隨機(jī)各購(gòu)買(mǎi)3 雙鞋子進(jìn)行檢測(cè)，測(cè)試結(jié)果見(jiàn)表1、表2。

表1 鞋產(chǎn)品質(zhì)量測(cè)試數(shù)據(jù)

表2 定位芯片質(zhì)量測(cè)試數(shù)據(jù)

4.2 結(jié)果分析

通過(guò)測(cè)試，由表1 和表2 數(shù)據(jù)可以看出，所選定位鞋產(chǎn)品所檢項(xiàng)目均能滿(mǎn)足試驗(yàn)設(shè)計(jì)的指標(biāo)要求。

5 結(jié)語(yǔ)

通過(guò)對(duì)定位鞋質(zhì)量進(jìn)行反復(fù)試驗(yàn)，并對(duì)定位芯片相關(guān)的質(zhì)量評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了研究、整合，尋求共性，我們參照相關(guān)現(xiàn)行有效的標(biāo)準(zhǔn)方法設(shè)計(jì)出了定位鞋的檢驗(yàn)項(xiàng)目、試驗(yàn)方法及性能要求，然后隨機(jī)購(gòu)買(mǎi)市場(chǎng)上的定位鞋產(chǎn)品按試驗(yàn)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行檢驗(yàn)，未發(fā)現(xiàn)與定位鞋質(zhì)量無(wú)關(guān)的檢驗(yàn)項(xiàng)目以及高于現(xiàn)有質(zhì)量指標(biāo)的項(xiàng)目，筆者認(rèn)為此質(zhì)量評(píng)價(jià)方法可以用來(lái)客觀、全面的評(píng)價(jià)定位鞋質(zhì)量，判定其是否達(dá)到消費(fèi)者預(yù)期功能的要求。