液晶面板BONDING異物分析改善

李素泉

（南京中電熊貓液晶顯示科技有限公司，江蘇 南京 210000）

0 引言

通過項(xiàng)目成立的背景，將各類因素進(jìn)行流程化分析，找出最關(guān)鍵的因子進(jìn)行改善，制定改善計(jì)劃，分步驟實(shí)施改善，觀察每個(gè)因子改善的效果，最終完成常規(guī)事項(xiàng)的文件標(biāo)準(zhǔn)化。本文介紹了液晶面板BONDING異物分析改善[1]。

1 BONDING異物項(xiàng)目背景分析

液晶面板在制造過程中，B O N D I N G 工藝流程說明：面板開捆→端子清洗→OL B工程→端子檢查→PWB工程→E檢查等等，BONDING工藝完成后成品為OPENCELL，基本結(jié)構(gòu)由Multicell（包含TFT玻璃基板、CF玻璃基板、偏光板）、驅(qū)動(dòng)IC(COF)、PCB控制電路基板構(gòu)成[2]。

其中BONDING工藝過程中，通過各向異性導(dǎo)電膜（ACF）使屏端子與COF的輸出側(cè)端子連接,實(shí)現(xiàn)電性導(dǎo)通，如果在ACF壓接過程中有異物進(jìn)入，OPENCELL進(jìn)行E檢查過程中就會(huì)發(fā)生線不良現(xiàn)象，這個(gè)就是工廠內(nèi)常規(guī)的異物不良[3]。

2 BONDING異物項(xiàng)目關(guān)鍵因子(y)分析

按照BONDING工藝流程，通過宏觀、動(dòng)線、詳細(xì)流程圖的分析，如圖1，最終鎖定端子清洗和OLB工程為異物改善的關(guān)鍵制程因子(y)。

圖1 工藝流程圖

項(xiàng)目關(guān)鍵因子找出后，對(duì)端子清洗和OLB工程進(jìn)行人機(jī)料法環(huán)的分析，如圖2及圖3，端子清洗通過魚骨圖：發(fā)散得到14個(gè)因子(x)。難控因子(x)：3個(gè)；可控因子(x)：11個(gè)。

圖2 端子清洗魚骨圖

OLB工程通過魚骨圖：發(fā)散出12個(gè)因子(x)。難控因子(x)4個(gè)；可控因子(x)：8個(gè)。

結(jié)合2個(gè)關(guān)鍵因子的魚骨圖，再次通過宏觀、動(dòng)線、詳細(xì)流程圖對(duì)兩個(gè)關(guān)鍵制程因子(y)進(jìn)行梳理，收斂出4個(gè)重點(diǎn)改善方向的因子(x)，分別是：IPA滴落量、清潔滾輪磨損、金型研磨周期、設(shè)備內(nèi)落塵量。

3 BONDING異物項(xiàng)目改善因子(x)分析及改善點(diǎn)

根據(jù)上述分析得出4個(gè)重點(diǎn)改善因子(x)，將對(duì)其進(jìn)行分析改善，以達(dá)到降低異物不良的目的。

圖3 OLB 工程魚骨圖

針對(duì)清潔滾輪磨損，快速改善方案為：統(tǒng)計(jì)整理出滾輪磨損導(dǎo)致不良時(shí)更換頻率大概在40天左右，后續(xù)每個(gè)月1號(hào)進(jìn)行定期更換，以保證滾輪在磨損前及時(shí)更換為新滾輪，保證良率產(chǎn)出。后續(xù)經(jīng)過討論，還需要對(duì)滾輪進(jìn)行改造，計(jì)劃中間增加法蘭軸承，使得設(shè)備在使用時(shí)滾輪可以保持轉(zhuǎn)動(dòng)，減少滾輪不轉(zhuǎn)時(shí)磨損量增加[4]。

針對(duì)設(shè)備內(nèi)落塵量進(jìn)行快速改善，聯(lián)系加工商將OLB工程段所有設(shè)備外圍增加防靜電圍簾；聯(lián)系動(dòng)力部門將無塵室內(nèi)頂上FFU風(fēng)力加大，保證灰塵都在地表面；將OLB工程段所有門的邊緣進(jìn)行包裹，減少開關(guān)門磨擦的金屬屑產(chǎn)生；OLB工程段設(shè)備頂上FFU風(fēng)力也同步加大，保證設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)下無揚(yáng)塵[5]。

針對(duì)IPA滴落量進(jìn)行腦力發(fā)散分析，可能存在的原因：電磁閥長(zhǎng)期使用老化信號(hào)反饋不及時(shí)、調(diào)節(jié)閥松動(dòng)導(dǎo)致滴落量過多、輸送管路老化腐蝕有雜質(zhì)、管路內(nèi)有空氣進(jìn)行導(dǎo)致滴落量不穩(wěn)定、IPA存儲(chǔ)盒老化腐蝕有雜質(zhì)、滴落針頭老化堵塞導(dǎo)致滴落量不穩(wěn)定等等，根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際情況進(jìn)行確認(rèn)，總結(jié)出3項(xiàng)改善價(jià)值最優(yōu)的方案：（1）調(diào)節(jié)閥松動(dòng)問題，購(gòu)買全新的有防松動(dòng)鎖扣的調(diào)節(jié)閥旋鈕，更換后將無松動(dòng)現(xiàn)象發(fā)生。（2）輸送管路老化腐蝕，購(gòu)買全新的防腐蝕管路，并且后續(xù)定期進(jìn)行檢查，如有老化腐蝕及時(shí)進(jìn)行更換。（3）IPA存儲(chǔ)盒老化腐蝕有雜質(zhì)產(chǎn)生，重新設(shè)計(jì)制作IPA存儲(chǔ)盒，易拆洗，并且增加過濾網(wǎng)，每月定期更換[6]。

針對(duì)金型研磨周期進(jìn)行腦力發(fā)散分析，可能存在的原因：金型研磨周期次數(shù)影響、金型打拔次數(shù)記錄影響、金型清掃頻次影響、金型存儲(chǔ)環(huán)境影響、金型入庫(kù)檢查確認(rèn)、金型安裝方法影響等等，根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際情況進(jìn)行確認(rèn)，總結(jié)出3條改善價(jià)值最優(yōu)的方案：（1）金型打拔次數(shù)記錄，由每4天記錄一次變更為每2天記錄一次打拔數(shù)據(jù)，由專門人員進(jìn)行統(tǒng)計(jì)[7]。（2）金型研磨周期次數(shù)，由50萬次研磨變更為35萬次研磨。（3）金型入庫(kù)檢查確認(rèn)，根據(jù)金型廠商提供的相關(guān)文件，制定嚴(yán)格的入庫(kù)檢查基準(zhǔn)，并由專門人員進(jìn)行檢查，合格方可正常入庫(kù)使用[8-10]。

隨著以上4個(gè)重點(diǎn)改善因子(x)全部改善后，BONDING異物不良有明顯下降趨勢(shì)，不良率從原來的0.5%下降為0.3%。并且將各個(gè)改善事項(xiàng)的文件都進(jìn)行了標(biāo)準(zhǔn)化管理，文件全部發(fā)行到現(xiàn)場(chǎng)，所有人員嚴(yán)格按照文件執(zhí)行，從而持續(xù)降低BONDING異物不良的產(chǎn)生。

4 結(jié)語

綜上所述，按照工藝流程，通過宏觀、動(dòng)線、詳細(xì)流程圖的分析，鎖定項(xiàng)目改善的關(guān)鍵制程因子(y)和改善因子(x)，進(jìn)行快速改善和頭腦發(fā)散思維，最終降低BONDING異物不良。通過此次分析思考，后續(xù)還可以繼續(xù)嘗試其他的改善因子(x)，進(jìn)一步降低異物不良。