ARM全新DynamIQ技術(shù)為AI鋪路

本刊記者 楊迪娜

ARM全新DynamIQ技術(shù)為AI鋪路

本刊記者 楊迪娜

計(jì)算在哪，ARM就在哪!2017年3月下旬，移動(dòng)芯片巨頭ARM公司正式宣布推出全新的DynamIQ技術(shù)，這項(xiàng)新技術(shù)與時(shí)下熱門的AI到底是什么關(guān)系？未來(lái)ARM的新技術(shù)究竟會(huì)怎么發(fā)展？在“極致·芯動(dòng)”ARM全球技術(shù)發(fā)布會(huì)上，ARM副總裁暨計(jì)算產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理 Nandan Nayampally先生，就ARM的發(fā)展歷程以及新推出的DynamIQ技術(shù)做出了精彩的剖析。

ARM公司的輝煌歷程

ARM的成功其實(shí)要追溯到2001年，在合作伙伴的推動(dòng)下，實(shí)現(xiàn)了第一個(gè)10億片基于ARM芯片的出貨量。2005年，按照日歷年度計(jì)算，團(tuán)隊(duì)全年實(shí)現(xiàn)了10億的數(shù)字；2010年，10億芯片的出貨量已經(jīng)成為了ARM公司的季度數(shù)字；2013年，ARM芯片已經(jīng)達(dá)到了每個(gè)月10億的出貨量。大家可以看到，從2014年到2017年，ARM在四年的時(shí)間里出貨量達(dá)到了過(guò)去22年的總和。團(tuán)隊(duì)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了芯片出貨總數(shù)翻一番的目標(biāo)，這樣一個(gè)加速度的增長(zhǎng)有許多助推因素，比如說(shuō)設(shè)備出貨量的增加產(chǎn)生了更多的需求，同時(shí)也促進(jìn)了更多對(duì)ARM架構(gòu)的需求。ARM 公司預(yù)測(cè)，再過(guò)五年(也就是到2021年)，會(huì)實(shí)現(xiàn)又一個(gè)1000億基于ARM技術(shù)的芯片出貨量。

DynamIQ閃亮登場(chǎng)

出貨量的數(shù)字充分反映了整個(gè)行業(yè)目前對(duì)于更多計(jì)算的需求。而更非同尋常的是，ARM預(yù)計(jì)其合作伙伴將在2021年完成下一個(gè)1000億顆基于ARM技術(shù)的芯片出貨，在很大程度上這將歸功于人工智能(AI)在人們?nèi)粘Ｉ钪械膹V泛應(yīng)用。

ARM計(jì)算產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Nandan Nayampally表示：“ ARM是當(dāng)今行業(yè)的架構(gòu)首選，為解決無(wú)所不在的計(jì)算需求為己任，推動(dòng)人工智能、自動(dòng)控制系統(tǒng)的發(fā)展，并加速虛擬世界與混合現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)的整合。為此，我們推出全新的ARM DynamIQ技術(shù)，幫助我們的合作伙伴在不犧牲效率的同時(shí),實(shí)現(xiàn)較以往任何時(shí)候都更高的性能表現(xiàn)。”

作為未來(lái)ARM Cortex-A系列處理器的基礎(chǔ)，DynamIQ技術(shù)代表了多核處理設(shè)計(jì)行業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，其靈活多樣性將重新定義更多類別設(shè)備的多核體驗(yàn)，覆蓋從端到云的安全、通用平臺(tái)。

重新定義多核的DynamIQ

DynamIQ是針對(duì)下一個(gè)計(jì)算時(shí)代應(yīng)運(yùn)而生的新技術(shù)，DynamIQ重新定義了多核?？梢钥吹?，DynamIQ其實(shí)指的是針對(duì)一個(gè)多核的新群集。以前在一個(gè)群集里面，同等級(jí)別、同樣運(yùn)算能力的核是要放在一起的。而借助如今的DynamIQ技術(shù)，可以在一個(gè)群集當(dāng)中最多放8個(gè)核，而且這8個(gè)核可以是不同處理能力的核。這意味著，不管你有沒(méi)有大小核、big.LITTLE，都能夠?qū)崿F(xiàn)同構(gòu)或者異構(gòu)計(jì)算，極其靈活可控。

DynamIQ技術(shù)的推出也是ARM big.LITTLE技術(shù)的重要演進(jìn)。DynamIQ big.LITTLE將繼續(xù)通過(guò)“根據(jù)不同的任務(wù)選擇最合適的處理器”的方式來(lái)推動(dòng)高效、智能的多核計(jì)算創(chuàng)新。DynamIQ big.LITTLE能夠允許對(duì)單一計(jì)算集群上的大小核進(jìn)行配置，而這在過(guò)去是不可能的。例如，1+3或者1+7的SoC設(shè)計(jì)配置, 現(xiàn)在憑借DynamIQ big.LITTLE使其得以實(shí)現(xiàn),尤其在異構(gòu)計(jì)算和具有人工智能的設(shè)備上，這樣的配置都是需要優(yōu)先考慮的。

DynamIQ為AI設(shè)計(jì)注入強(qiáng)心針

很多人會(huì)有這樣的疑問(wèn)：含有ARM DynamIQ芯片推出來(lái)之后，是不是會(huì)有更多的合作伙伴基于DynamIQ提供更具有通用性、更廣泛的人工智能的SoC產(chǎn)品，從而對(duì)市場(chǎng)上現(xiàn)有的人工智能處理器帶來(lái)挑戰(zhàn)？針對(duì)這一問(wèn)題，Nandan Nayampally先生給出了他的解讀：目前所看到的人工智能技術(shù)本身還在快速的演進(jìn)發(fā)展當(dāng)中，其中會(huì)包含很多各種各樣多元化的算法，而且它還在不斷的變化當(dāng)中?，F(xiàn)在市場(chǎng)上確實(shí)有很多專門做人工智能芯片的廠家，但我們想強(qiáng)調(diào)的是，DynamIQ不僅能夠?qū)崿F(xiàn)通用處理器在AI性能方面的提升，而且還能夠?qū)崿F(xiàn)通用的處理器和專門加速模塊之間快速的響應(yīng)和連接。所以，整個(gè)片上系統(tǒng)本身針對(duì)AI的性能就能夠得到大幅的提升，尤其是針對(duì)一些本身體積受限的小設(shè)備而言，這一點(diǎn)是非常重要的。

一切都在為AI時(shí)代鋪路