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      小型化SMP射頻同軸匹配負(fù)載的設(shè)計(jì)與研究

      2021-06-24 07:28:58劉長(zhǎng)春張?zhí)仗?/span>朱偉峰許延峰
      機(jī)電元件 2021年3期
      關(guān)鍵詞:駐波比小型化傳輸線

      劉長(zhǎng)春,張?zhí)仗眨靷シ?,許延峰

      (1.中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十研究所,安徽蚌埠,233000;2.中電科儀器儀表有限公司,山東青島,266555)

      1 引言

      射頻同軸匹配負(fù)載是一種微波無(wú)源單端口器件,在無(wú)線電設(shè)備、電子儀器以及各種微波裝備中應(yīng)用廣泛,通常作為整機(jī)或系統(tǒng)的輸出端口,用于實(shí)現(xiàn)阻抗匹配和承受功率。射頻同軸匹配負(fù)載的工作原理為:使用電阻吸收傳輸通道中的微波能量,將電磁能轉(zhuǎn)換為熱能。

      將負(fù)載連接在空置的測(cè)試端口,既保證了信號(hào)的阻抗匹配,又大大地減少了空置端口信號(hào)泄漏和系統(tǒng)間的相互干擾,是射頻傳輸系統(tǒng)的重要組成部分之一。近年來(lái),整機(jī)和系統(tǒng)正在向小型化、輕量化的方向發(fā)展,對(duì)部件小型化提出了越來(lái)越高的要求。

      2 射頻同軸匹配負(fù)載設(shè)計(jì)原理

      2.1 同軸傳輸線原理

      與射頻同軸連接器一樣,射頻同軸匹配負(fù)載的連接器部分設(shè)計(jì)原理為同軸傳輸線基本原理。在理想導(dǎo)體條件下,均勻同軸傳輸線的特性阻抗為:

      式中,Z0為同軸傳輸線特性阻抗;

      D為同軸線外導(dǎo)體內(nèi)徑;

      d為同軸線內(nèi)導(dǎo)體外徑;

      εr為介質(zhì)撐介電常數(shù)。

      2.2 介質(zhì)撐補(bǔ)償原理

      介質(zhì)撐的主要作用是對(duì)內(nèi)導(dǎo)體、外導(dǎo)體提供物理支撐,同時(shí)也保證內(nèi)、外導(dǎo)體之間的同軸度。由于引入介質(zhì)撐,外導(dǎo)體、內(nèi)導(dǎo)體與同軸傳輸線之間會(huì)產(chǎn)生階梯,必然會(huì)引入不連續(xù)電容,如圖1所示。

      圖1 內(nèi)、外導(dǎo)體同時(shí)突變結(jié)構(gòu)

      為盡量減小在工作頻率范圍的反射,需要對(duì)引入介質(zhì)撐產(chǎn)生的不連續(xù)電容作補(bǔ)償。同軸傳輸線不連續(xù)性的補(bǔ)償結(jié)構(gòu)可以等效為一段高阻傳輸線,補(bǔ)償效果取決于高阻傳輸線的特性阻抗Z和傳輸線長(zhǎng)度L,其等效電路模型如圖2所示,圖中C為不連續(xù)電容。

      圖2 補(bǔ)償結(jié)構(gòu)的等效電路模型

      2.3 分布參數(shù)衰減片設(shè)計(jì)原理

      衰減片主要有集總參數(shù)和分布參數(shù)兩大類(lèi)衰減片,其中分布參數(shù)衰減片具有良好的頻響特性。衰減電路又分為∏型和T型電阻衰減網(wǎng)絡(luò),∏型衰減網(wǎng)絡(luò)接地容易,電阻可以集成,能減小頻率升高時(shí)分布參數(shù)對(duì)性能的影響,如下圖所示。

      圖3 ∏型衰減網(wǎng)絡(luò)

      對(duì)于∏型同阻式衰減網(wǎng)絡(luò),Z1=Z2=Z0,即R1=R2,所以R1和R2的值可以用下式表示:

      式中,Z0為特性阻抗;

      A為衰減量;

      R1和R2為并聯(lián)電阻;

      R3為串聯(lián)電阻。

      確定衰減片串聯(lián)電阻和并聯(lián)電阻后,可以通過(guò)磁控濺射、化學(xué)刻蝕等方法將薄膜電阻做在陶瓷片基材上,再通過(guò)熱氧化調(diào)阻的方法,來(lái)調(diào)整薄膜電阻的方阻,從而調(diào)整到所需要的特性阻抗。

      3 小型化SMP負(fù)載的仿真設(shè)計(jì)

      3.1 負(fù)載指標(biāo)要求

      根據(jù)以上的原理分析,設(shè)計(jì)了一種小型化的SMP射頻同軸匹配負(fù)載,其技術(shù)指標(biāo)要求如下:

      頻率范圍:DC~18GHz

      最大駐波比:≤1.25

      端口形式:SMP陰頭

      外形尺寸:≤7.5mm×Φ3.5mm

      平均功率容量:0.5W

      3.2 介質(zhì)撐仿真設(shè)計(jì)

      介質(zhì)撐采用抗環(huán)境特性好、介電常數(shù)小的聚四氟乙烯材料。為了方便介質(zhì)支撐的固定,選擇內(nèi)、外導(dǎo)體同時(shí)突變的介質(zhì)撐結(jié)構(gòu)方案;同時(shí)采用臺(tái)階結(jié)構(gòu)對(duì)傳輸線的不連續(xù)性進(jìn)行補(bǔ)償。

      使用高頻結(jié)構(gòu)仿真軟件HFSS對(duì)介質(zhì)撐、內(nèi)導(dǎo)體和外導(dǎo)體進(jìn)行建模,然后對(duì)介質(zhì)撐進(jìn)行仿真優(yōu)化,最終結(jié)果如圖4所示。從圖中可以看出,在DC~18GHz頻率范圍內(nèi),介質(zhì)撐的最大駐波比小于1.03,滿足設(shè)計(jì)要求。

      圖4 介質(zhì)撐的駐波比仿真曲線

      3.3 負(fù)載片仿真設(shè)計(jì)

      根據(jù)分布參數(shù)衰減片設(shè)計(jì)原理,設(shè)計(jì)負(fù)載的負(fù)載片如圖5所示。使用高頻結(jié)構(gòu)仿真軟件HFSS對(duì)負(fù)載片進(jìn)行建模,設(shè)置負(fù)載片基片材料為氧化鋁陶瓷片,然后調(diào)整負(fù)載片上各部分尺寸,對(duì)負(fù)載片進(jìn)行仿真優(yōu)化。

      圖5 負(fù)載片示意圖

      仿真優(yōu)化結(jié)果如圖6所示,可以看出,在DC~18GHz頻率范圍內(nèi)駐波比小于1.05,滿足設(shè)計(jì)要求。

      圖6 負(fù)載片最大駐波比仿真曲線

      3.4 負(fù)載整體微波性能仿真設(shè)計(jì)

      當(dāng)介質(zhì)撐、負(fù)載片仿真完成之后,使用HFSS軟件建立負(fù)載的整體仿真模型并進(jìn)行仿真優(yōu)化。仿真優(yōu)化結(jié)果如圖7所示,從圖中可以看出,負(fù)載的最大駐波比小于1.07,設(shè)計(jì)指標(biāo)優(yōu)良,滿足設(shè)計(jì)要求。

      圖7 駐波比仿真曲線

      4 小型化SMP負(fù)載結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

      負(fù)載主要由內(nèi)導(dǎo)體、外導(dǎo)體、介質(zhì)撐、負(fù)載片、端蓋等零件組成,負(fù)載的整體結(jié)構(gòu)如圖8所示。通過(guò)對(duì)負(fù)載進(jìn)行小型化設(shè)計(jì),滿足外形尺寸≤7.5mm×Φ3.5mm的要求。

      圖8 負(fù)載整體結(jié)構(gòu)示意圖

      負(fù)載采用標(biāo)準(zhǔn)SMP插孔接觸件連接器的端口形式,介質(zhì)支撐材料選用聚四氟乙烯;負(fù)載的內(nèi)導(dǎo)體穿過(guò)介質(zhì)撐,裝入到外導(dǎo)體中,保證內(nèi)外導(dǎo)體的同軸度及端口尺寸。

      5 實(shí)際測(cè)試結(jié)果

      采用中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十一研究所生產(chǎn)的矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀AV3672E進(jìn)行對(duì)負(fù)載樣品測(cè)試,結(jié)果如圖9所示。從圖中可以看出,在100MHz~18GHz頻率范圍內(nèi),負(fù)載的最大駐波比為1.08。

      圖9 負(fù)載實(shí)測(cè)曲線

      6 結(jié)論

      本文基于同軸傳輸線理論和分布參數(shù)衰減片原理,設(shè)計(jì)了一種小型化的SMP射頻同軸匹配負(fù)載,所設(shè)計(jì)負(fù)載的測(cè)試和仿真結(jié)果吻合良好,能夠滿足整機(jī)或系統(tǒng)對(duì)部件小型化的需求。

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