王萌輝 黃章農
(珠海杰賽科技有限公司,廣東 珠海 519170)
(廣州杰賽科技股份有限公司,廣東 廣州 510760)
印制電路板(PCB)在電子產品中占據的地位也愈來愈高,其中剛撓結合印制板(R-FPB)的應用也不斷增多。剛撓結合板同時具有FPB與PCB的特性,通過撓性印制板的可彎折性,剛撓結合印制板可以最大化地利用空間,降低產品成品體積,提高產品性能。本文主要通過對半固化片(PP)與純膠混壓方式生產的R-FPB的撓性區(qū)不分層結構,探究撓性區(qū)的結合情況,以提高撓性區(qū)間的結合效果。
1.1.1 原撓性區(qū)生產工藝
撓性板1:蝕刻線路→棕化→嫁接覆蓋膜→快壓烘烤→棕化→嫁接純膠→快壓
撓性板2:蝕刻線路→棕化
層壓(撓性板1+撓性板2)
1.1.2 產品結果
生產產品結果如圖1所示,部分板撓性區(qū)直接出現分層,部分板未分層但經過一定次數的彎折后,撓性區(qū)也出現分層現象。
圖1 部分板撓性區(qū)出現分層的R-FPB
1.1.3 缺陷分析
綜合過程切片與成品板分層情況,分析原因可能為:
(1)在電路板后制程中有多次烘烤,導致純膠層老化,黏性不足;
(2)純膠和覆蓋膜結合力差、剝離強度較低,容易被分離。
本文針對純膠和覆蓋膜結合力差的問題,進行相關測試,以解決該項問題。
1.2.1 試驗物料
松下R-F775基板:18 μm Cu/50PI/18 μm Cu,臺虹FHT0515覆蓋膜、臺虹BT-25純膠、離型膜。
1.2.2 制作樣品
用松下R-F775覆銅板正常加工生產撓性區(qū)電路圖形,分別采用棕化、堿洗、等離子處理等方式處理需覆蓋膜表面,處理后一小時內接合純膠,并與另一撓性層配套進入層壓壓合。樣品結構示意圖如圖2所示,覆蓋膜處理方案見表1所示。
圖2 樣品結構示意圖
表1 覆蓋膜處理方案
快壓機、烘箱、棕化線、堿洗線、等離子體處理機、3軸鉚釘機、熱壓機/冷壓機、X-RAY檢查機、達因筆。
1.4.1 達因筆測試
又稱表面張力測試筆,用于測試材料表面的表面張力,可側面反映材料表面的粗糙程度。使用達因筆在材料表面畫一條線,通過觀察該線的收縮情況,可判斷材料的表面能。
1.4.2 熱應力測試
即漂錫檢測,在288 ℃的錫爐中,將印制板浸入10 s,取出待冷卻到室溫,重復三次,通過切片觀察板間是否存在分層情況。該測試模擬了印制板在焊接過程中,因銅層和基材熱膨脹系數不同而產生的應力對板的沖擊情況。
1.4.3 剝離強度測試
剝離強度是指粘貼在一起的材料,從接觸面進行單位寬度剝離時所需要的最大力。它反映了材料間的黏合強度。通過剝離強度測試儀對樣品進行測試,可以比較通過不同處理的覆蓋膜與純膠間的黏合程度。
通過達因筆測試可以確認覆蓋膜的表面能,側面反映覆蓋膜表面的粗糙程度,可以在一定程度上反映覆蓋膜與純膠的可結合程度。本次測試結果如表2所示。從以上數據進行分析得出如下結論。
表2 不用方式處理覆蓋膜達因筆測試結果
(1)不論是使用哪種處理手段,都會在一定程度上增加覆蓋膜表面的粗糙程度。僅用酒精清潔板面,不使用任何手段處理的覆蓋膜,只有31號達因筆測試時未出現收縮現象,表面粗糙程度最差;
(2)等離子處理方式與棕化處理方式,相較于不處理覆蓋膜表面,表面粗糙程度有一定的提高,但是兩種方式處理結果相差不大。
(3)總結測試結果最好的組,即使用40號達因筆也未出現收縮現象,這些組均包含“堿洗”處理方式;而沒有“堿洗”處理的組僅能保證36號達因筆不出現收縮。可以判定經過內光成像退膜段堿洗后,覆蓋膜表面的達因筆測試結果最好,覆蓋膜表面自由能效果最好,可以更有利于提升覆蓋膜與純膠的結合力。
層壓壓合后先目測檢驗樣品表面,觀察是否出現起泡,分層等情況,再通過熱應力測試,驗證樣品承受熱沖擊的能力。
將樣品分別通過激光裁切為3 mm寬、5 mm寬的長條,通過剝離強度測試儀進行測試。測試結果如表3所示。從以上數據進行對比分析得出如下結論。
表3 不用方式處理覆蓋膜剝離強度測試結果
(1)對覆蓋膜表面進行不同的方式處理后,相較于不處理,剝離強度均出現一定的提高;
(2)通過“堿洗”和“等離子”方式處理覆蓋膜表面后取得的效果最好,但是“等離子+堿洗”兩種處理方式一起使用效果與只使用等離子效果相近;
(3)處理方式增加“棕化”后,雖然相較于不處理,剝離強度有所提高,但是相對于其他處理方式,“棕化”過程反而降低了撓性區(qū)的剝離強度,呈負影響。
綜上所述,堿洗處理覆蓋膜方式效果最好,考慮到“等離子+堿洗”、“等離子+酒精擦洗”等處理方式復雜且花費成本更高,所以可將內層常規(guī)生產流程:由流程“蝕刻線路→棕化→嫁接覆蓋膜→快壓烘烤→棕化→嫁接純膠→快壓”更改為“蝕刻線路→棕化→嫁接覆蓋膜→快壓烘烤→堿洗→嫁接純膠→快壓”流程。
覆蓋膜處理方式:堿洗;
測試條件:熱應力測試/288 ℃浸錫3次,結果無分層、起泡等不良;
回流焊測試/無鉛回流焊參數,結果無分層、起泡等不良。
從上述測試結果來看,通過堿洗方式處理覆蓋膜表面,成功提升了覆蓋膜與純膠間的結合力,解決了撓性區(qū)不分層結構純膠PP混壓工藝,撓性區(qū)部分純膠粘合不良的問題。
本文針對剛撓結合印制板撓性區(qū)不分層結構出現分層的問題,結合常規(guī)生產方案分析,準確的把握住問題出現的原因。對比常規(guī)生產流程,僅通過棕化方式處理板材,雖然有效地提升了層壓時剛性區(qū)域的結合力,但是對撓性區(qū)域的結合情況卻產生了影響。本次測試通過設計多種覆蓋膜處理方案,分別展開試驗,從達因筆測試情況、剝離強度測試情況等方面進行數據對比,成功的找到了堿洗的方案提升撓性區(qū)的結合效果,解決了撓性區(qū)結構出現分層的問題。