宋昊
(中電科儀器儀表有限公司,山東青島,266555)
在電子封裝技術不斷趨于成熟的當下,對電子封裝技術、材料、設備等方面的細節(jié)的研究顯得尤為重要,在細節(jié)上的提升、原理方面的探索是電子封裝技術繼續(xù)提高、進步的渠道。鍵合作為電子封裝技術的關鍵工序,其工藝復雜、影響因素多。健合工序依據鍵合方式分成了球型鍵合和楔型鍵合、其主要區(qū)別在于鍵合點的形狀。球健合第一點形狀為球狀,是由鍵合機燒球后形成。因此球鍵合的影響因素更為復雜,多了打火成球的步驟,因此如何控制成球是球鍵合可靠性控制的第一步,本文主要以打火參數為重點,探討成球的設備因素,并探究其根本原理。
如圖1所示,打火桿距離劈刀尾端約1.1mm,尾絲長度約0.9mm,球鍵合機燒球,是由打火桿放電,高壓擊穿空氣,使得金絲尾端熔化成金球。
圖1 打火桿與劈刀位置關系
此問題出現于鍵合工序,在模塊鍵合過程中,操作人員反饋鍵合機頻繁出現打火異常,平均每鍵合3根線出現一次,打火后劈刀下方沒有金球,并且設備無法向下送絲,只能把金絲扯出劈刀后重新穿絲。
根據可能導致此問題的幾個因素畫出魚骨圖分析。
操作人員都是工作了10年以上的員工,操作經驗豐富,可能會有馬虎現象,但此問題不會頻繁發(fā)生;同時,此問題各個時間段都會出現,換人操作問題并未改善。因此與員工操作無關。
圖2
所使用的金絲規(guī)格不變,保存環(huán)境良好,溫濕度均符合金絲儲存條件,一直未出現問題,更換金絲后,問題也沒有改善。
工藝方法和工藝流程都未改變,之前同樣的模塊以此工藝方法和流程操作沒有問題,因此基本排除工藝因素的影響。
排查設備故障發(fā)現設備機械功能、設置程序功能正常,電氣供應正常,因此排除設備故障;推測設備參數導致的打火異常。而影響打火的參數因素主要有:第二點鍵合功率、尾絲設置、劈刀與打火桿的位置關系、打火功率和打火時間設置。
在與生產條件相同的情況下,使用此型號鍵合機在實驗電路上進行鍵合實驗。
實驗設計:首先調節(jié)鍵合的超聲參數,探索是否由鍵合超聲參數導致;調節(jié)鍵合時間參數,排除鍵合時間的影響;調整尾絲參數和劈刀與打火桿的距離,確定因為尾絲不合適導致的打火異常;最后調整打火電源的參數,最終確定導致此次問題的因素。
第二點功率太大會導致金絲粘在劈刀上,無法正常送絲,打火失敗,但在此實驗過程中,打火電源顯示打火成功,并觀測到如圖3所示的金球。
如圖3所示,打火之后尾絲了金球,但是金球尺寸偏小,為24.71μm。因此會導致金球卡在劈刀孔里,并非鍵合功率的問題。
由圖3推測可能是尾絲不夠長或者劈刀離打火桿太遠導致雖然打火成功,但是打火不良。實驗過程調整打火桿位置和尾絲長度,作用不大。但發(fā)現了如圖4的問題。
圖4
在打火桿上偶然發(fā)現一個掉落的金球,由此分析掉落金球可能是由于打火參數過大導致,而掉落金球的同時,金絲尾端還帶有一個小的不規(guī)則金球(如圖3),推測是由于打火功率大,燒球時間長導致燒球后,因時間過長,燒成的金球不能冷卻,從而滴落下來,而長時間的打火電流通過,又形成了一個不規(guī)則的小金球。
調整打火電源參數,打火功率降低1.6,打火時間降低2,重新穿線調整尾絲后進行鍵合。在實驗板上鍵合200根金絲后未發(fā)生打火異?,F象。操作人員恢復生產,在產品上進行操作,恢復正常。因此推斷4.2中掉落金球并二次燒球是由于打火參數偏大導致的推測是正確的。
由原理圖可知,長時間打火,導致熔化的金球在重力作用下掉落,電流的持續(xù)通過導致形成二次熔球,當打火結束后,金絲回抽,二次熔球的金球很小,但是會卡在劈刀口上,從而導致雖然打火成功,但是鍵合時發(fā)現沒有金球,送絲也送不下來的情況。
圖5 二次燒球原理
通過以上分析,降低打火參數,如圖6所示。
圖6 打火參數調整
由打火參數調整前(圖6(a))和打火參數調整后(圖6(b))對比,打火功率由5.5調到3.9,打火時間由4.9調到2.9,解決問題。因此得出結論鍵合機打火異常的影響因素除了尾絲長短、第二點鍵合參數之外,與打火參數也有很大關系,打火參數過小會導致無法成球,打火參數過大會導致二次燒球。
球鍵合中,打火成球是保證球鍵合可靠性的第一步,是非常重要的一個環(huán)節(jié)。影響成球的因素有很多:金絲質量、尾絲長度、劈刀與打火桿之間的距離、第二點鍵合參數、打火桿表面的氧化程度和打火參數。而此次打火異常的主要影響因素是打火參數,經過試驗得出的結論是:打火參數偏大,主要是打火時間長,導致尾絲熔化成球后滴落,此時依然處于打火狀態(tài),但處于打火狀態(tài)接近結束的時候,因此又形成了一個不規(guī)則的小金球,打火結束后,線夾帶著金絲回抽,尺寸較小的金球卡在了劈刀口上,這就導致了鍵合時發(fā)現沒有球,再打火時沒有尾絲、不成球的現象。