芯片技術(shù)反向外包影響因素分析及對策研究

韓振 戴軍 任浩

基金項目：國家自然科學(xué)基金項目“多層次網(wǎng)絡(luò)促動、知識異質(zhì)度與企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新能力研究”（71272048）;江蘇高校哲學(xué)社會科學(xué)基金項目“中國制造2025背景下制造業(yè)實施反向服務(wù)外包的現(xiàn)狀、問題及對策研究”（2018SJA1926）。

韓振，同濟(jì)大學(xué)經(jīng)濟(jì)與管理學(xué)院博士研究生。

在國際貿(mào)易保護(hù)主義有所抬頭的背景下，中興、華為遭美制裁等事件表明：對芯片技術(shù)反向外包影響因素進(jìn)行分析并找尋相關(guān)對策極為重要。就分析方法而言，由于模糊層次分析方法受主觀影響大、一致性判別存在困難等原因，需要用改進(jìn)的布谷鳥模糊層次分析法對芯片技術(shù)反向外包影響因素加以實證評估并進(jìn)行重要性排序。就應(yīng)對策略來說，國際貿(mào)易磋商、頂層設(shè)計與基層設(shè)計相結(jié)合、注重芯片人才培養(yǎng)、“一帶一路”倡議聯(lián)盟等，皆是需要考量的重要因素。

反向外包; 貿(mào)易保護(hù); 商業(yè)壁壘; 價值鏈

F740A011708

一、 引 言

反向外包（Reverse Outsourcing， RO）是指發(fā)展中國家作為離岸外包發(fā)包方，采取雇傭發(fā)達(dá)國家技術(shù)人員，向發(fā)達(dá)國家進(jìn)行技術(shù)發(fā)包，在發(fā)達(dá)國家建立子公司、離岸中心或并購發(fā)達(dá)國家企業(yè)等的一系列外包行為。例如：我國的一些高新技術(shù)企業(yè)中興通訊、華為等公司，一直向歐美發(fā)達(dá)國家的博通、高通、英特爾等企業(yè)實施芯片技術(shù)反向外包（Chip Technology Reverse Outsourcing， CTRO）貿(mào)易業(yè)務(wù)。在CTRO貿(mào)易流程中，中國發(fā)包方企業(yè)可自主選擇自身所需要的產(chǎn)品與服務(wù)模塊或流程，這不但可以獲得高質(zhì)量的商品與服務(wù)，還可以通過“技術(shù)溢出效應(yīng)”“投入—產(chǎn)出效應(yīng)”產(chǎn)生的高技術(shù)密集度的生產(chǎn)率來提升紅利，以較低的學(xué)習(xí)成本迅速完成“逆向工程”。

根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)的資料，90%的中國芯片依賴進(jìn)口。2013年開始，中國花在芯片進(jìn)口貿(mào)易的費用每年超過2000億美元，到了2018年甚至突破了3000億美元，遠(yuǎn)超石油的進(jìn)口貿(mào)易費用。雖然芯片消費量超過美洲和歐洲的總和，約占全球總消費量的33%，但是中國芯片自給比例卻僅為10%左右，自給率較低，因此中國只能通過長期實施反向服務(wù)外包業(yè)務(wù)而獲得芯片技術(shù)。但一個奇怪的現(xiàn)象是：業(yè)界普遍關(guān)注石油的巨額貿(mào)易進(jìn)口費用，卻對超過石油貿(mào)易進(jìn)口費用的芯片貿(mào)易業(yè)務(wù)不甚關(guān)注。直到中興通訊公司連續(xù)遭受到美國的貿(mào)易懲罰后，業(yè)界似乎才如夢初醒;而在華為公司被美國政府嚴(yán)格限制芯片供應(yīng)后，業(yè)界的關(guān)注才日益更甚，新聞也給予了鋪天蓋地的報道。西方發(fā)達(dá)國家，尤其是美國一直擔(dān)心中國在高科技領(lǐng)域的快速崛起，因此中國企業(yè)開展CTRO業(yè)務(wù)從來不是一帆風(fēng)順的。隨著國際貿(mào)易保護(hù)主義的抬頭，2018年3月，美國對中國再次啟動“301調(diào)查”：中國企業(yè)是否侵犯美國知識產(chǎn)權(quán)和“強(qiáng)制”美國企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)讓;美國企業(yè)是否“被迫”與中方合作伙伴分享先進(jìn)技術(shù)？美國針對中興通訊公司的芯片貿(mào)易制裁有：2017年3月，中興通訊公司向美國政府總計支付8.92億美元罰款，另加3億美元的暫緩罰款，才與美國財政部、商務(wù)部和司法部三部門初步達(dá)成和解協(xié)議，美國允許相關(guān)企業(yè)繼續(xù)向中興通訊公司供應(yīng)芯片，將中興通訊公司從出口限制名單中移除;2018年4月，美國商務(wù)部第二次發(fā)布公告，美國政府直到2025年都限制中興通訊公司向美國相關(guān)企業(yè)購買芯片產(chǎn)品，經(jīng)過商務(wù)談判，中興通訊公司最終接受美國提出的14億美元罰款，外加更換公司領(lǐng)導(dǎo)層和董事會的處罰決定。美國針對華為公司的芯片貿(mào)易制裁有：2019年5月，美國商務(wù)部以違反國家安全為理由，將華為公司列入實體管制清單，并禁止美國相關(guān)企業(yè)向華為公司出售芯片產(chǎn)品與技術(shù);2020年5月，美國商務(wù)部再次發(fā)布管制公告，對華為公司使用美國芯片及軟件技術(shù)設(shè)計和制造相關(guān)半導(dǎo)體做出嚴(yán)格限制;2020年8月，美國商務(wù)部第三次對華為公司實施芯片技術(shù)制裁，宣布禁止任何企業(yè)使用美國軟件或是美國相關(guān)制造設(shè)備為華為公司生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品。美國對中國的技術(shù)制裁劍指中興通訊、華為公司等高科技企業(yè)，對以美國為首的赤裸裸的貿(mào)易保護(hù)主義挑戰(zhàn)，中國應(yīng)做好打長久貿(mào)易戰(zhàn)的思想準(zhǔn)備。

二、 研究述評

中國在20 世紀(jì)90 年代初就出現(xiàn)了反向外包貿(mào)易現(xiàn)象，例如與國際會計師事務(wù)所的業(yè)務(wù)合作、與發(fā)達(dá)國家銀行業(yè)務(wù)的合作、與眾多國家律師事務(wù)所的業(yè)務(wù)往來等。但最先提出了反向外包概念的卻是普里亞森（PriyaSen）[1]，他在航空領(lǐng)域有一個發(fā)現(xiàn)：中國在高速發(fā)展進(jìn)程中急需大量飛行員，國內(nèi)培養(yǎng)顯然來不及，因而持續(xù)向發(fā)達(dá)國家招募優(yōu)秀飛行員，這樣既獲得了這些優(yōu)秀飛行員的技術(shù)又節(jié)省了培養(yǎng)他們的高額成本。正如馬庫森（Markusen）等[2]研究的觀點一樣，發(fā)展中國家通過向發(fā)達(dá)國家購買技術(shù)或咨詢可為發(fā)包企業(yè)帶來大量的專業(yè)知識并獲利。如果本國自力更生發(fā)展這些技術(shù)則需要付出的成本代價更大，芯片技術(shù)研發(fā)時間周期長而且往往不一定能獲得預(yù)期的結(jié)果，這樣的經(jīng)濟(jì)賬明顯不劃算。反向外包貿(mào)易在輸出技術(shù)的同時其實有利于發(fā)達(dá)國家人力資源崗位的發(fā)展，克里諾（Crinò）等[3]鮮明地指出向國外輸出高新技術(shù)與服務(wù)明顯提高了發(fā)達(dá)國家的高技能型人力資源的就業(yè)規(guī)模。但因為是芯片技術(shù)性質(zhì)與業(yè)務(wù)范圍所限，因而中低層的人力資源就業(yè)崗位規(guī)模可能有所降低。而且瓦森（Varsson）等[4]證明反向外包流程雖然無法避免不對稱關(guān)系，但技術(shù)進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)發(fā)展可以超越零和博弈。因此芯片技術(shù)發(fā)包方企業(yè)和芯片技術(shù)接包方企業(yè)都得到了各自想要的利益，芯片技術(shù)業(yè)務(wù)的輸入與輸出乃是一個雙贏的結(jié)果，不存在一方技術(shù)盈利而另一方技術(shù)枯竭的說法，更何況發(fā)展中國家實施芯片技術(shù)反向外包貿(mào)易在某種程度上是產(chǎn)業(yè)升級使然，是最易利用差異化市場優(yōu)勢以及有效的產(chǎn)業(yè)、貿(mào)易政策的方式，這點得到了漢弗萊（Humphrey）等[56]的研究結(jié)果證實。

有專家擔(dān)心采取了技術(shù)反向外包貿(mào)易可能不利于中國的經(jīng)濟(jì)與人力資源發(fā)展，但一些學(xué)者對此提出不同的見解。孟雪[7]對中國的就業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)行了定量研究，指出開展技術(shù)反向外包貿(mào)易對就業(yè)市場的作用是資源的一種重新配置。雖然技術(shù)反向服務(wù)外包并不能帶來中國就業(yè)總?cè)藬?shù)的大量增加，但芯片高新技術(shù)的突破以及高技能人才的增多一定會有利于中國就業(yè)結(jié)構(gòu)的優(yōu)化。而在高端制造領(lǐng)域，中國正在發(fā)力實現(xiàn)“中國制造2025”目標(biāo)。陳啟斐等[8]研究指出通過技術(shù)反向外包貿(mào)易可以促進(jìn)我國制造業(yè)價值鏈地位的提升，而芯片及其相關(guān)業(yè)務(wù)的技術(shù)制造具有高附加價值，有益于價值鏈的轉(zhuǎn)型升級。吳鳳羽等[9]研究也指出應(yīng)鼓勵企業(yè)開展技術(shù)反向外包貿(mào)易，因為它們有利于中國高端制造業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展。陳羽等[1011]認(rèn)為采取技術(shù)反向外包貿(mào)易是我國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展轉(zhuǎn)型升級的現(xiàn)實策略，必須改變一種舊觀念，即只有發(fā)達(dá)國家才有資格和能力實施技術(shù)外包的單項發(fā)展思維。

三、 研究方法

（一）FAHP方法與CS算法

本文采用模糊層次分析法（Fuzzy Analytic Hierarchy Process， FAHP）[12]，根據(jù)權(quán)重對研究對象進(jìn)行排序或者綜合評價。布谷鳥算法（Cuckoo search algorithm，CS）的萊維飛行負(fù)責(zé)局部搜索與偶爾的全局搜索，可以防止陷入局部最優(yōu)值[13]：Xt+1i=Xti+r（Xtj-Xtk），其中r∈U（0，1）為縮放因子。

（二） 改進(jìn)的CS-FAHP算法

因為應(yīng)用FAHP方法需要求解多元非線性規(guī)劃問題，傳統(tǒng)的優(yōu)化方法不易求解，一些學(xué)者提出了AGA-FAHP、RAGA-FAHP、PSO-FAHP等改進(jìn)算法，分別使用加速遺傳算法、實數(shù)編碼的加速遺傳算法和粒子群算法等智能算法求解[1416]。但這些優(yōu)化算法存在收斂速度慢、容易陷入局部最優(yōu)值等問題。鄰域結(jié)構(gòu)是J. Kennedy提出的一種方法，包含環(huán)形結(jié)構(gòu)、輪形結(jié)構(gòu)、隨機(jī)環(huán)形結(jié)構(gòu)等，使用鄰域結(jié)構(gòu)有利于保證種群的多樣性，防止陷入局部最優(yōu)[17]。本研究將隨機(jī)環(huán)形鄰域結(jié)構(gòu)引入CS算法中：Xt+1i=rXti+α0u|v|l/β（Xti-Xbest）+0.001（Xtj-Xti）+0.001（Xtk-Xti），其中r為（0，1）之間均勻分布的隨機(jī)數(shù)。改進(jìn)后的算法共享了鄰域內(nèi)布谷鳥的位置信息，且鄰域只與布谷鳥的下標(biāo)有關(guān)，而與真實位置無關(guān)，可實現(xiàn)對空間的有效搜索，避免“早熟現(xiàn)象”。

四、 實證分析

（一） 影響因素設(shè)置

結(jié)合章寧[18]、王力等[19]的外包競爭優(yōu)勢研究觀點，以及C.K.Prahalad&G.Hamel的核心能力論述[20]，本文設(shè)置的影響因素評價指標(biāo)體系為兩個層級：目標(biāo)層有6個因素，子準(zhǔn)則層有20個因素。主要測評CTRO的六大影響因素：R&D因素A1（R&D合理性U1、人力資源U2、信息資源U3、R&D基礎(chǔ)U4）;技術(shù)性因素A2（技術(shù)適用性U5、技術(shù)配套性U6、技術(shù)成熟性U7、技術(shù)創(chuàng)新性U8）;生產(chǎn)性因素A3（設(shè)備設(shè)施水平U9、生產(chǎn)運營水平U10、生產(chǎn)者素養(yǎng)U11）;市場因素A4（產(chǎn)品及服務(wù)的現(xiàn)有競爭力U12、潛在的競爭者U13、市場開拓能力U14）;管理因素A5（組織管理架構(gòu)U15、科學(xué)決策能力U16、管理者素養(yǎng)U17）;環(huán)境因素A6（國內(nèi)外宏觀環(huán)境U18、產(chǎn)業(yè)中觀環(huán)境U19、企業(yè)微觀環(huán)境U20）。

（二） 計算結(jié)果與分析

1. 計算結(jié)果

在問卷中，“較不重要、不重要、一般、較重要、重要”分別對應(yīng)“0.1分、0.3分、0.5分、0.7分、0.9分”。通過咨詢并委托政府、行業(yè)協(xié)會、企業(yè)及高校專家等，問卷給出了指標(biāo)因素李克特5級評分初始權(quán)重，并在MATLAB 2013a環(huán)境下運行程序，設(shè)置布谷鳥20個，發(fā)現(xiàn)概率pα=025，慣性權(quán)重w=07，進(jìn)化代數(shù)為200，算法運行10次，得到各判斷矩陣及權(quán)重如表1—表7所示。

根據(jù)計算結(jié)果，在目標(biāo)層的影響因素中，環(huán)境因素A6（0.251）、技術(shù)性因素A2（0.205）和R&D因素A1（0.172）所占的權(quán)重排名前三，對CTRO影響較大（見表7）。而在子準(zhǔn)則層的影響因素中，國內(nèi)外宏觀環(huán)境U18（0.117）、技術(shù)創(chuàng)新

性U8（0.075）、科學(xué)決策能力U16（0.069）、產(chǎn)業(yè)中觀環(huán)境U19（0.067）、企業(yè)微觀環(huán)境U20（0.067）和R&D基礎(chǔ)U4（0.063）所占的權(quán)重排名前六，對CTRO影響較大（見表8）。進(jìn)一步將本文的改進(jìn)算法與PSO-FAHP算法相比，從CIF均值與方差可以看出，本文算法求解精度更高，影響因素的排序更具科學(xué)性（見表9）。

2. 主要影響因素分析

（1）國內(nèi)外宏觀環(huán)境。中國經(jīng)濟(jì)雖快速發(fā)展但仍不得不面對一些關(guān)鍵領(lǐng)域、關(guān)鍵技術(shù)遭遇卡脖子問題。美國擔(dān)心中國技術(shù)的快速崛起，挑戰(zhàn)它的世界領(lǐng)頭權(quán)威，因而對中國的技術(shù)制裁從來就沒有停止過。在高新技術(shù)領(lǐng)域，面對中國日益發(fā)達(dá)的芯片技術(shù)反向外包業(yè)務(wù)，美國經(jīng)常以侵犯國家安全為由，揮動懲罰大棒，編造莫須有的罪名，戴著有色眼鏡對中國芯片企業(yè)實施不公正的貿(mào)易制裁。復(fù)雜的宏觀環(huán)境影響著芯片企業(yè)技術(shù)反向外包的戰(zhàn)略研判，也影響著企業(yè)決勝千里的競爭優(yōu)勢。中國芯片企業(yè)要時刻保持清醒的認(rèn)識，因為對宏觀環(huán)境缺乏前瞻性的企業(yè)常常一再被動，富有前瞻性的企業(yè)即使當(dāng)前身處險境但遲早也會通過持續(xù)奮斗而擺脫困境。面臨嚴(yán)峻復(fù)雜的宏觀環(huán)境，中興通訊公司通過前后兩次交了數(shù)十億美元罰款而獲得繼續(xù)合作的機(jī)會;而華為公司則在三次嚴(yán)格貿(mào)易制裁后，利用自身芯片技術(shù)應(yīng)對不公。

（2）技術(shù)創(chuàng)新性。熊彼特認(rèn)為技術(shù)創(chuàng)新是一項革命性的變化。芯片技術(shù)創(chuàng)新要永遠(yuǎn)先人半步，“人無我有、人有我優(yōu)、人優(yōu)我新、人新我創(chuàng)、人創(chuàng)我領(lǐng)”，芯片技術(shù)創(chuàng)新性永遠(yuǎn)是芯片藍(lán)海中“克敵制勝”的法寶。芯片制造技術(shù)往往也是卡脖子的核心關(guān)鍵技術(shù)。迄今為止，中國在芯片技術(shù)制造環(huán)節(jié)的光刻機(jī)與刻蝕機(jī)技術(shù)仍然與國際領(lǐng)先水平差距很大，世界最先進(jìn)水平已經(jīng)到了5nm水平，而我國才達(dá)到7nm水平。中國很多芯片技術(shù)企業(yè)不具備生產(chǎn)制造光刻機(jī)與刻蝕機(jī)的技術(shù)能力。企業(yè)因為規(guī)模不允許也沒有太多的資金購買國外的相關(guān)設(shè)施設(shè)備，所以只能在芯片的設(shè)計和后期的封裝測試中賺取微薄的利潤，中間的刻蝕流程則被擠掉巨額的利潤空間，導(dǎo)致成本升高。在芯片技術(shù)制造領(lǐng)域，工藝每前進(jìn)1nm需要攻克無數(shù)難關(guān)。例如：華為公司經(jīng)歷15年的技術(shù)創(chuàng)新攻關(guān)，研發(fā)出世界頂尖的7nm工藝芯片。

（3）科學(xué)決策能力。科學(xué)決策能力對任何企業(yè)來說都是一個決定生死存亡的關(guān)鍵因素，尤其是對于高新技術(shù)企業(yè)，哪怕一丁點的決策失誤都可能招致滅頂之災(zāi)。企業(yè)向哪個方向發(fā)展，需要企業(yè)高層高屋建瓴的科學(xué)決斷與頂層設(shè)計。前文有述，芯片技術(shù)反向外包不但可以獲得高質(zhì)量的技術(shù)服務(wù)，還可產(chǎn)生“溢出效應(yīng)”等紅利，以低成本構(gòu)建“逆向工程”。習(xí)近平總書記在科技工作者會議上多次告誡大家“核心技術(shù)是化緣不來的，一定要想辦法花大力氣解決卡脖子的關(guān)鍵核心技術(shù)難題”[21]。華為公司一方面實施芯片技術(shù)反向外包，同時也在積極地開展芯片技術(shù)的自主創(chuàng)新，華為公司稱之為“備胎計劃”，這樣前瞻性的科學(xué)決策折射出企業(yè)居安思危的意識。

（4）產(chǎn)業(yè)中觀環(huán)境。我們不缺資金的投入，也有集中力量辦大事的制度自信，但我們?nèi)狈Υ罅康男酒a(chǎn)業(yè)高技能研發(fā)人才，缺乏具有核心競爭優(yōu)勢的芯片制造企業(yè)，導(dǎo)致在芯片技術(shù)反向外包方面處處受制于人。中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈幾乎涵蓋所有芯片設(shè)計門類，部分產(chǎn)品與模塊設(shè)計已擁有一定的市場規(guī)模，并擁有自己的核心專利，但從整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，產(chǎn)業(yè)高技能人才洼地短期內(nèi)無法填平，芯片產(chǎn)品總體上仍然處于價值鏈的中低端，無法與國外市場展開價值鏈高端的抗衡。

（5）企業(yè)微觀環(huán)境。從企業(yè)的芯片制造流程來說，一枚小小的芯片技術(shù)制造流程主要包括晶圓加工、芯片前期加工與后期封裝這幾大模塊。芯片前期加工環(huán)節(jié)難度最大，尤其是芯片光刻技術(shù)，這也恰恰是制約我國芯片制造企業(yè)的關(guān)鍵瓶頸。不少芯片企業(yè)面對這樣的技術(shù)困境不敢迎難而上去攻克，加上企業(yè)管理者在經(jīng)濟(jì)成本上患得患失的考量，只能采用中低端的芯片技術(shù)。雖然國內(nèi)的江豐電子公司在光刻技術(shù)上有所突破，但高端的芯片技術(shù)需求仍然需要大規(guī)模反向外包貿(mào)易。

（6）R&D基礎(chǔ)。芯片技術(shù)的R&D基礎(chǔ)極為重要，需要人力、物力與財力資源的綜合調(diào)配，它反映出一個企業(yè)的科技規(guī)模、水平與自主創(chuàng)新程度。據(jù)報道，華為公司在全球范圍內(nèi)匯聚數(shù)學(xué)、物理與化學(xué)等方面的研發(fā)資源，把40%研究經(jīng)費投入到芯片技術(shù)研究開發(fā)上，目前華為除了麒麟980芯片，還研發(fā)出5G芯片巴龍5000，該芯片技術(shù)讓華為MateX在2019年世界通信大會上捧得大獎。格力電器公司也投入500億元人民幣，設(shè)立芯片技術(shù)研發(fā)中心。R&D基礎(chǔ)需要時間的積淀，需要多方資源的集中攻關(guān)，單個企業(yè)的力量有限，多方合作方可實現(xiàn)1+1>2的效果。

五、 結(jié)論與建議

（一） 研究結(jié)論

文章采用改進(jìn)的CS-FAHP算法，對問卷收集的資料進(jìn)行實證研究，以芯片技術(shù)反向外包為研究對象，探討了在當(dāng)前復(fù)雜多變的國際環(huán)境下，影響中國芯片技術(shù)實施反向外包業(yè)務(wù)時的主要因素。研究發(fā)現(xiàn)，在6個主要影響因素中，環(huán)境因素、技術(shù)性因素和R&D因素所占的權(quán)重排名靠前，在20個細(xì)分影響因素中，國內(nèi)外宏觀環(huán)境、技術(shù)創(chuàng)新性、科學(xué)決策能力、產(chǎn)業(yè)中觀環(huán)境、企業(yè)微觀環(huán)境和R&D基礎(chǔ)所占的權(quán)重排名靠前，這些因素對芯片技術(shù)反向外包影響較大。宏觀方面警示我們一定要從全局和戰(zhàn)略高度上進(jìn)行把控，重視中國國內(nèi)芯片供給保障，密切跟蹤國際形勢、及時研判、積極應(yīng)對;中觀方面警示我們要立足當(dāng)前，注重芯片產(chǎn)業(yè)穩(wěn)健發(fā)展，注重人力資源的長期積淀，加強(qiáng)芯片產(chǎn)業(yè)扶持，努力打造具有競爭優(yōu)勢的芯片產(chǎn)業(yè)鏈;微觀方面警示我們要注重加強(qiáng)與芯片研發(fā)企業(yè)之間的合作，對于卡脖子的關(guān)鍵核心技術(shù)，要協(xié)調(diào)多方資源集中攻關(guān)，疏通芯片技術(shù)研發(fā)鏈的堵點與難點，集中力量辦大事。

（二） 對策建議

綜合全文的分析，本文針對中國芯片技術(shù)反向外包貿(mào)易業(yè)務(wù)現(xiàn)狀與存在的主要問題，從國際貿(mào)易磋商、頂層設(shè)計與基層設(shè)計相結(jié)合、注重芯片人才培養(yǎng)、“一帶一路”倡議聯(lián)盟這方面提出應(yīng)對建議，詳述如下：

1. 通過積極的國際商務(wù)磋商，爭取公平對等的貿(mào)易地位

面對貿(mào)易保護(hù)主義抬頭，一方面我國要在WTO規(guī)則框架內(nèi)積極應(yīng)對挑戰(zhàn)，通過國際商務(wù)磋商爭取應(yīng)有的合法權(quán)益，必要時可采取對應(yīng)的反制措施向?qū)Ψ绞?，獲得芯片技術(shù)反向外包貿(mào)易話語權(quán)。例如：中國對美國及時響應(yīng)的對等的貿(mào)易反制裁就是很好的策略，嚴(yán)明了中方立場并捍衛(wèi)了中方的國際貿(mào)易主權(quán)——我們從來不想打貿(mào)易戰(zhàn)，但是從來也不怕打貿(mào)易戰(zhàn)。另一方面我國要在技術(shù)大力“引進(jìn)來”的同時實施企業(yè)積極“走出去”的戰(zhàn)略，和接包方企業(yè)建立長期戰(zhàn)略聯(lián)盟，或在接包方國家與地區(qū)設(shè)立子公司以淡化國別色彩，再通過當(dāng)?shù)睾献髌髽I(yè)向市場眾包以應(yīng)對復(fù)雜多變的國際環(huán)境。

2. 做好頂層設(shè)計與基層設(shè)計，加大芯片產(chǎn)業(yè)扶持力度

政府的頂層設(shè)計要與企業(yè)的基層設(shè)計相結(jié)合，雙管齊下共同應(yīng)對芯片難關(guān)。政府要加大芯片產(chǎn)業(yè)扶持力度，針對芯片產(chǎn)業(yè)具有投資金額大、技術(shù)門檻高、回報周期長、資本回報率偏低等特點，進(jìn)一步加大“減稅降費”實施力度，采取對芯片項目資本金財政貼息的政策，免除芯片企業(yè)利潤轉(zhuǎn)增資本所繳納的企業(yè)所得稅，鼓勵芯片企業(yè)以稅后利潤再投資新項目，針對不同的芯片企業(yè)量身定制個性化的融資支持方式。

3. 訂單式培養(yǎng)芯片高技能人才，合力攻克芯片技術(shù)難關(guān)

芯片企業(yè)要加強(qiáng)自主研發(fā)創(chuàng)新能力，與相關(guān)高校合作，訂單式培養(yǎng)芯片高技能人才，并做好高技能人才儲備工作。在轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)、充動力、抓質(zhì)量方面快速轉(zhuǎn)型升級，積極響應(yīng)國家供給側(cè)改革，辨清全球競爭格局下芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)由低端向高端的螺旋升級趨勢，彌補(bǔ)“劉易斯拐點”下反向外包貿(mào)易成本的上升陷阱，向“微笑曲線”高附加值的兩極攀升，扭轉(zhuǎn)受制于人的被動局面。芯片企業(yè)須擰成一股繩，打造具有競爭優(yōu)勢的芯片技術(shù)鏈，合力攻克芯片技術(shù)難關(guān)，搶占芯片技術(shù)反向外包市場，避免企業(yè)之間的無序競爭與內(nèi)訌，同時嚴(yán)格遵守國際知識產(chǎn)權(quán)與信息安全法律法規(guī)，做到有理、有利、有節(jié)。

4. 加快推進(jìn)與“一帶一路”沿線國家與地區(qū)的芯片技術(shù)合作行動

“一帶一路”沿線國家與地區(qū)資源豐富，與中國的互補(bǔ)性強(qiáng)，要借助“一帶一路”東風(fēng)，搭上“一帶一路”倡議的便車，共建“一帶一路”產(chǎn)學(xué)研機(jī)構(gòu)的聯(lián)合實驗室及技術(shù)共享平臺，與“一帶一路”沿線國家深度開展芯片技術(shù)反向外包貿(mào)易合作。將反向外包流程進(jìn)一步細(xì)分，結(jié)合“一帶一路”沿線不同企業(yè)的科技實力，開展微模塊化的反向外包，實現(xiàn)利益共享、風(fēng)險共擔(dān)。

六、 研究意義與不足

（一） 研究的意義

雖然業(yè)界存在諸多反向服務(wù)外包的現(xiàn)象，但是國內(nèi)外學(xué)者對反向服務(wù)外包的研究尚且不多。隨著“中國制造2025”的發(fā)力，高端芯片技術(shù)的空白已經(jīng)越來越成為阻礙國家科技崛起的障礙。文章嘗試探討了影響芯片技術(shù)反向外包的主要影響因素，并立足于當(dāng)前國際貿(mào)易保護(hù)主義抬頭、中國遭受美國一系列不公的貿(mào)易制裁的現(xiàn)實情境，揭示了實施芯片技術(shù)反向外包的現(xiàn)實路徑，填補(bǔ)了國內(nèi)芯片技術(shù)反向外包研究的不足。

（二） 研究不足與展望

雖然文章是基于中國當(dāng)前實際開展的實證研究，但開展的測量范圍較小，邀請的專家專業(yè)有限，也沒有結(jié)合具體的不同企業(yè)分析它們面臨的不同的難題，但如果能進(jìn)一步開展更大規(guī)模的調(diào)研與實證分析，結(jié)合幾個具體典型的芯片企業(yè)實操案例，并給出一些定制化的對策分析，也許研究的結(jié)論會更全面，更具說服力，研究更能展現(xiàn)中國當(dāng)前的亟待解決的實際情境。

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An Analysis of the Influencing Factors and the Countermeasures of

the Chip Technology Reverse Outsourcing

HAN Zhen1， DAI Jun2， REN Hao1

1. School of Economics & Management， Tongji University， Shanghai 200092， China;

2. Research Center for Trade in Services， Suzhou Industrial Park

Institute of Services Outsourcing， Suzhou 215123， China

Under the background of international trade protectionism， the sanctions against ZTE and Huawei imposed by the US confirmed the importance of analyzing the influencing factors of chip technology reverse outsourcing and finding out the countermeasures.

Since the FAHP is greatly influenced by subjective factors and weak in judging the consistency， as to the analytical method， an improved CS-FAHP algorithm is proposed to empirically evaluate the importance of the influencing factors in this paper. The corresponding suggestions are given in terms of the international trade consultation， combination of top-level and basic level designs， chip talent training and “the belt and road” strategic alliance.

reverse outsourcing; trade protection; commercial barrier; value chain