發(fā)行概覽:公司本次公開發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費用后擬投資于以下項目:達瑞新材料及智能設備總部項目(一期)、補充流動資金。
基本面介紹:發(fā)行人專注于消費電子領域,主要從事消費電子功能性和結構性器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,以及相關3C智能裝配自動化設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和租賃業(yè)務。消費電子功能性和結構性器件業(yè)務方面,公司主要有消費電子功能性器件和可穿戴電子產(chǎn)品結構性器件兩大類產(chǎn)品,產(chǎn)品廣泛應用于手機組裝、數(shù)碼產(chǎn)品組裝、FPC、OLED屏幕組件、塑膠外殼、頭戴耳機、VR/AR、太陽能光伏、動力電池等領域,是智能手機、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴電子產(chǎn)品、智能音箱等消費電子產(chǎn)品及其組件實現(xiàn)特定功能所需的元器件,在傳統(tǒng)機構零件無法應對的狹小空間內實現(xiàn)粘接、固定、密封、防塵、防震、絕緣、導電、降低電磁干擾、聯(lián)線外接、防護等功能,或實現(xiàn)對消費電子產(chǎn)品各種功能性器件提供固定、支撐、保護、遮光、防水、透氣、涼感、隔聲、吸聲、親膚和裝飾等作用。
核心競爭力:經(jīng)過多年的研發(fā)積累和行業(yè)應用實踐,公司自主研發(fā)了一系列滿足客戶需求及行業(yè)發(fā)展趨勢的核心技術工藝,具備較為成熟的產(chǎn)品生產(chǎn)技術和設備研發(fā)能力。在消費電子功能性器件生產(chǎn)方面,公司的核心技術包括FPC軟板背膠生產(chǎn)的多工位旋轉模切技術、手機不干膠貼膜的自動加工成型技術、異步去接頭技術、無基材膠無刀印技術、圓刀多次異步技術等;在可穿戴電子產(chǎn)品結構性器件方面,公司成功開發(fā)了VR頭戴3D曲面高周壓合工藝、真皮且方便拆卸式耳機頭戴制作工藝、EVA盒子倒扣結構制作工藝、半自動音箱包布工藝等行業(yè)內領先的工藝技術;在自動化設備方面,公司已經(jīng)完成了高速高精度自動貼合設備、攝像頭模組保護膜自動貼合設備、模切件AOI自動檢測等自動化設備和技術的研發(fā),并應用于為下游客戶提供的產(chǎn)品制造中,進一步提升了客戶自動化生產(chǎn)水平。
募投項目匹配性:本次募集資金投資項目緊緊圍繞公司的主營業(yè)務,用于現(xiàn)有主營業(yè)務基礎上的產(chǎn)能擴張、研發(fā)升級及相應的流動資金補充,是公司根據(jù)未來發(fā)展規(guī)劃做出的戰(zhàn)略性安排。本次募集資金投資項目建成后,能夠提高產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模與生產(chǎn)效率,提升公司技術研發(fā)實力,優(yōu)化生產(chǎn)工藝,降低生產(chǎn)成本,增加產(chǎn)品附加值,提升產(chǎn)品品質與性能,進而進一步提升公司現(xiàn)有產(chǎn)品的創(chuàng)新創(chuàng)造創(chuàng)意性,更好地滿足客戶日益增長的多元化需求,適應公司業(yè)務的快速發(fā)展需求,從而增強公司的持續(xù)盈利能力和整體競爭力。
風險因素:市場風險、技術創(chuàng)新和產(chǎn)品開發(fā)風險、經(jīng)營風險、財務風險、管理風險、募投項目實施風險、新型冠狀病毒肺炎疫情等因素對公司經(jīng)營業(yè)績造成不利影響的風險、社保和公積金被追繳的風險、其他風險。
(數(shù)據(jù)截至4月2日)