文獻(xiàn)摘要（233）

EIPC技術(shù)快訊：供應(yīng)鏈和材料價(jià)格壓力

EIPC Technical Snapshot: Supply Chain and Material Price Pressures

最近的EIPC網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)上，就當(dāng)前供應(yīng)鏈問(wèn)題和PCB行業(yè)面臨的材料價(jià)格壓力形態(tài)進(jìn)行分析和評(píng)論。2000年至2019年間，北美、歐洲和日本的PCB產(chǎn)量減少了約三分之二；歐洲PCB行業(yè)的收入2020年約15億歐元，目前制造商還不到200家。歐洲從2000年的四家玻璃織物制造商和四家銅箔制造商，到2020年只剩一家銅箔制造商。供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)包括距離、物流管理、合作伙伴、行政干預(yù)和關(guān)稅等。電池電動(dòng)汽車(chē)（BEV）的全球銷(xiāo)量增長(zhǎng)迅速，所有這些電動(dòng)汽車(chē)對(duì)銅需求是大幅增長(zhǎng)，銅價(jià)勢(shì)必上漲。對(duì)覆銅板及玻璃布、銅箔、樹(shù)脂的賣(mài)方市場(chǎng)將繼續(xù)。5G將需要使用高端層壓板，不可避免地會(huì)更加昂貴。展望5G相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施和設(shè)備需求將繼續(xù)增加，3C（消費(fèi)者、通信和計(jì)算機(jī)）市場(chǎng)仍然非常強(qiáng)勁，汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域也將緊隨其后。

（By Pete Starkey，pcb007.com，2021/4/26，共4頁(yè)）

模擬疊加和信號(hào)完整性

Simulation Stackup and Signal Integrity

PCB設(shè)計(jì)的模擬和建模要了解PCB所用材料特性和加工影響因素。材料方面考慮基材的介電性能，以及玻璃纖維布的編織類(lèi)型，銅面粗糙度；PCB加工方面涉及層壓介質(zhì)厚度、堆疊孔與PTH和線路銅厚，背鉆孔深度等。只有充分了解這些實(shí)際數(shù)據(jù)，才能從中獲得最佳效果。

（By Martyn Gaudion，PCB design，2021/04，共4頁(yè)）

為什么要模擬

Why We Simulate

隨著PCB應(yīng)用速度的提高，原本一些無(wú)關(guān)緊要的因素成了設(shè)計(jì)必須考慮的對(duì)象，包括材料厚度、銅厚度、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗等，以及導(dǎo)通孔的堆疊設(shè)計(jì)。采用設(shè)計(jì)軟件工具進(jìn)行模擬是為了得到設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)和驗(yàn)證設(shè)計(jì)效果，事實(shí)上在實(shí)際制造PCB的過(guò)程中發(fā)生的每件事都會(huì)以負(fù)面的方式影響信號(hào)質(zhì)量，有7項(xiàng)影響阻抗的因素要進(jìn)行評(píng)估權(quán)衡，以提供正確的參數(shù)值。

（By Bill Hargin，PCB design，2021/04，共4頁(yè)）

不用連接器的五種柔性跨線連接的選項(xiàng)

5 Options for Connector-Less Flex Jumpers

在設(shè)計(jì)兩個(gè)剛性PCB之間采用柔性跨線連接時(shí)，從空間和成本考慮而不采用連接器，可以選擇將撓性電路邊緣的可焊插腳或凸出導(dǎo)體直接進(jìn)行電氣連接。介紹撓性電路板可選擇的連接方式有五種：厚銅雕刻觸針、焊接觸針，鉚接觸針、無(wú)支撐薄銅蝕刻觸針、有支撐薄銅蝕刻觸針，這些方式對(duì)成本和可靠性各有其利弊。

（By Mark Finstad，PCD&F，2021/4，共3頁(yè)）

經(jīng)濟(jì)高效的激光分板

Cost-Efficient Laser Depaneling

十年來(lái)的激光技術(shù)發(fā)展，激光分板成本已下降到十年前的十分之一。這種變化是基于三個(gè)主要因素，首先激光分板系統(tǒng)設(shè)備價(jià)格下降，其次是激光速度提升使加工效率提高，三是無(wú)須刀具及能源和維護(hù)的運(yùn)營(yíng)成本降低。激光分板用于剛性和撓性PCB的加工可以減少拼板間距而節(jié)省了材料成本，并提高了生產(chǎn)質(zhì)量。

（By Patrick stock bruegger，PCD&F，2021/04，共3頁(yè)）

高密度撓性電路的連接盤(pán)中導(dǎo)通孔的設(shè)計(jì)

Designing Via-in-Pad for Higher-Density Flexible Circuits

在PCB上利用導(dǎo)通孔作為安裝連接盤(pán)，將導(dǎo)通孔電鍍填充銅或填塞導(dǎo)電膏實(shí)現(xiàn)組件直接焊接在通孔上，可以顯著提高密度。填塞導(dǎo)電膏方法對(duì)于剛性板容易做到，而對(duì)于撓性板就困難了，因?yàn)閾闲园迦彳洠鬃冃魏涂卓诓黄秸?、殘留物處理不干凈。撓性板的?dǎo)通孔電鍍填孔是適合的，即使孔口有小的凹陷，也不會(huì)影響元器件安裝。

（By John Talbot，PCB design，2021/5，共3頁(yè)）

全球連接：保持規(guī)范

Global Connections: Staying in Spec

為確保產(chǎn)品符合規(guī)格要求制造商需要一個(gè)設(shè)備齊全的實(shí)驗(yàn)室，有專(zhuān)用測(cè)試設(shè)備檢測(cè)產(chǎn)品性能。以電纜線束組件為例，典型實(shí)驗(yàn)室所需的設(shè)備包括環(huán)境鹽霧試驗(yàn)、紫外線老化模擬試驗(yàn)、熱沖擊試驗(yàn)、彎曲試驗(yàn)、拉力彎曲試驗(yàn)、落球沖擊試驗(yàn)、耐壓試驗(yàn)、高溫老化試驗(yàn)、防水試驗(yàn)等。試驗(yàn)設(shè)備還配備有精確的三維測(cè)量?jī)x和金相顯微鏡等。所有這些測(cè)試可確保產(chǎn)品在預(yù)期使用壽命內(nèi)保持完好。

（By Cooler Cao，pcb007.com，2021/4/7，共2頁(yè)）