創(chuàng)新賦能成就行業(yè)領跑者的東威科技

劉建波

（昆山東威科技股份有限公司董事長）

0 前 言

昆山東威科技股份有限公司（以下簡稱“東威科技”）成立于2005年，是一家主要從事高端精密電鍍設備及其配套設備的研發(fā)、設計、生產及銷售的高新技術企業(yè)，主要產品包括應用于PCB電鍍領域的垂直連續(xù)電鍍設備、水平式表面處理設備，以及應用于通用五金領域的龍門式電鍍設備、滾鍍類設備。

東威科技在PCB電鍍工藝及設備領域完全通過自主知識產權的創(chuàng)新，研發(fā)出的垂直連續(xù)電鍍設備可以用于各種基材特性、特殊工藝，應用場景包含5G通訊、消費電子、汽車電子、工控醫(yī)療、航空航天等。實現(xiàn)了PCB電鍍設備國產化，很好地解決了PCB關鍵生產設備“卡脖子”難題，成就了PCB專用設備領域穩(wěn)固的細分行業(yè)龍頭地位。

1 創(chuàng)業(yè)之程路漫漫

東威科技自2005年艱苦創(chuàng)業(yè)，到2021年的成功上市，經歷了15年的不斷研發(fā)和自主創(chuàng)新的拼搏和奮進的慢慢歷程。

1.1 第一個五年規(guī)劃

2005年12月，昆山東威電鍍設備技術有限公司正式成立。2006年10月，第一條VCP垂直連續(xù)電鍍設備誕生，歷經三次搬遷至今運行完好。

2007年至2009年，依據(jù)市場需求以及客戶使用后的信息反饋，公司致力于產品內部研發(fā)及技術持續(xù)改進，完善并最終完成設備標準化定型工作。

2010年6月，第二代VCP垂直連續(xù)電鍍線成功應用于FPC-柔性印制電路板電鍍銅及電鍍鎳金工藝。

1.2 第二個五年規(guī)劃

2011年6月，成立全資子公司昆山東威機械有限公司，專業(yè)生產五金電鍍設備；次月，企業(yè)成功通過SGS ISO9000 認證；同年8月，取得VCP領域第一項發(fā)明專利授權。

2012年10月，公司產品VCP-A635系列成功應用于Foxconn& Gold circuit PCB 電鍍銅工藝，共計12條。標志著公司產品VCP電鍍設備行業(yè)內率先實現(xiàn)了生產標準化，產業(yè)規(guī)?；?。同年8月，公司榮獲高新技術企業(yè)稱號。

2013年10月，成立全資子公司東威VCP生產基地-廣德東威電鍍設備技術有限公司，并于2014年12月正式投產運營。

2014年2月，成立全資子公司（前身為東威深圳辦事處，2013年1月成立）深圳市昆山東威電鍍設備技術有限公司，業(yè)務面向華南區(qū)銷售及提供相關服務。

2015年8月，第200條VCP垂直連續(xù)電鍍設備順利出廠，現(xiàn)應用于卓凱電子（上海）。

1.3 第三個五年規(guī)劃

2016年至2017年，F(xiàn)PC自動上下料VCP電鍍線（k系列）和FPC卷對卷VCP電鍍線（R系列）先后研發(fā)成功并成功投入市場。

2018年，卷對卷垂直連續(xù)電鍍設備獲江蘇省首臺套認定；因公司發(fā)展戰(zhàn)略需要，注冊地變更為昆山市巴城鎮(zhèn)東定路東側。2019年6月，公司成立股份制公司：昆山東威科技股份有限公司。

2020年，公司總部基地及研發(fā)中心開工建設；同年，正式啟動科創(chuàng)版上市流程，為2021年成功上市和開啟第四個五年規(guī)劃轉型升級、高質量發(fā)展的新征程奠定了良好的基礎。

2 自主創(chuàng)新不間斷

電鍍作為制造業(yè)的四大基礎工藝（熱、鑄、鍛、鍍）之一，是利用電流的電解作用將金屬沉積于電鍍件（導體如金屬或非導體如塑料等）表面，從而形成金屬涂層的工藝過程，以提高基體材料的抗腐蝕性、外觀裝飾性、導電性、耐磨性等。

從下游應用場景來看，電鍍又可以分為 PCB 電鍍和通用五金電鍍等多個領域。而PCB 電鍍主要用于PCB 的生產制造，它隨著我國電子信息產業(yè)發(fā)展和全球 PCB 產業(yè)中心向亞洲轉移而逐漸發(fā)展壯大；通用五金電鍍是機械、汽車、航空、航天等制造業(yè)的重要加工環(huán)節(jié)，是中國電鍍產業(yè)的基礎。

回顧公司在 PCB 電鍍和通用五金電鍍領域的發(fā)展歷程，可以說，既是一部不斷奮進的創(chuàng)業(yè)史，更是一部勇于開拓的創(chuàng)新史。

為了在高速的行業(yè)發(fā)展與激烈的市場競爭中保持領先地位，與時俱進的東威科技非常注重技術的研發(fā)與創(chuàng)新。一直以來，東威科技把脈行業(yè)發(fā)展趨勢，著力于解決PCB電鍍專用設備的痛點和難點問題，通過實施一系列措施，不斷對垂直連續(xù)電鍍設備進行技術革新和設備的升級換代，持續(xù)提升企業(yè)自主創(chuàng)新能力，硬核助力PCB行業(yè)“升級路”。

上市前的15年間，東威科技以技術創(chuàng)新為內核不斷驅動公司發(fā)展前進。2006年，公司深挖下游需求、結合PCB行業(yè)制造特點，在昆山研發(fā)并制造出第一條針對PCB制造的專用VCP垂直連續(xù)電鍍設備，成功地解決了龍門式電鍍精度低、安全性差、不環(huán)保等用戶痛點。公司自主創(chuàng)新的垂直連續(xù)的電鍍方法一舉打破了國外垂直升降式電鍍方法的壟斷地位，并憑借制造成本和穩(wěn)定性優(yōu)勢，顯著提高了PCB電鍍工藝的效率和品質，逐步成為國產PCB專用電鍍設備的主流。

2009年，公司研發(fā)成功可用于柔性板電鍍銅、電鍍鎳金工藝的第二代VCP垂直連續(xù)電鍍線，投入市場后迅速搶占以進口設備為主的中高端市場，又憑借其較高的生產效率和良率以及市場價格優(yōu)勢，獲得了用戶的廣泛好評并使東威品牌聲名遠揚。

2012年，公司為富士康供應12條VCP線，自此實現(xiàn)了定制化VCP設備的生產標準化、規(guī)模化，是公司無法復制的核心競爭力的完美體現(xiàn)。

2016年至2018年，公司緊隨PCB發(fā)展趨勢，又先后研發(fā)成功出全自動化VCP線及卷對卷柔性板VCP線和VCP脈沖電鍍設備，公司“剛柔并濟”的產品矩陣初步形成。

2018年至2020年，公司在自主研發(fā)和創(chuàng)新方面的經費投入分別是2963萬元、3566.21萬元和4196.43萬元，平均占總營收的8%左右。截至2020年末，公司共有研發(fā)人員120人，占員工總數(shù)的14.27%。擁有研發(fā)專利144項，發(fā)明專利27項。其中，鋼帶傳輸技術、新型夾具技術、特殊擋水裝置等技術為國內首創(chuàng)，在VCP設備高效、高質運行及節(jié)能環(huán)保上發(fā)揮了巨大作用。另外，還取得軟件著作權16項，專利數(shù)量位于行業(yè)前端。

目前，深耕PCB細分領域的東威科技已形成技術研發(fā)與產品創(chuàng)新為一體，設備制造與商業(yè)應用相結合的技術創(chuàng)新驅動體系。由于VCP設備中的創(chuàng)新性與實用性得到了客戶的高度認可，客戶在遇到新產品開發(fā)與生產的技術瓶頸時會主動尋求公司的研發(fā)支持。

3 A股上市夢終圓

憑借良好的技術水平、優(yōu)質的產品與配套服務以及國內外市場的廣泛布局，近年來東威科技營收表現(xiàn)亮眼：營收規(guī)模及盈利能力呈逐年增長趨勢。

2018年至2020年，其主要收入來源于垂直連續(xù)電鍍設備業(yè)務，銷售金額分別為3.1億元、3.8億元、4.7億元，占比分別為78.74%、88.81%、85.42%；次要收入來源于龍門式電鍍設備業(yè)務，銷售金額占比常年位于0.80%至13.89%之間。

在這樣穩(wěn)中有進、持續(xù)提升的營收環(huán)境中，2020年11月17日，東威科技首次公開發(fā)行人民幣普通股（A股）并在科創(chuàng)板上市的申請經上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市委員會審核通過。

2021年5月11日，獲中國證券監(jiān)督管理委員會證監(jiān)許可〔2021〕1585號文同意注冊，東威科技正式獲批上市。

同年6月15日，作為PCB高端精密電鍍設備細分龍頭的東威科技在上海證券交易所科創(chuàng)板上市（股票簡稱：東威科技，股票代碼：688700），成為業(yè)內首家登陸A股資本市場的高端智能裝備制造公司。

為了進一步加碼主營業(yè)務領域優(yōu)勢，東威科技本次擬公開發(fā)行股票不超過3680萬股，擬募集資金不超過5.70億元，用于PCB垂直連續(xù)電鍍設備擴產(一期)和水平設備產業(yè)化建設項目，6970萬元用于研發(fā)中心建設項目等。

目前，已有大量A股上市公司成為東威科技的客戶及合作伙伴。公司的下游客戶涵蓋鵬鼎控股(002938.SZ)、東山精密(002384.SZ)、健鼎科技(3044.TW)、深南電路(002916.SZ)、滬電股份(002463.SZ)、瀚宇博德(5469.TW)、勝宏科技(300476.SZ)、興森科技(002436.SZ)、名幸電子(6787.JP)、臺郡科技(6269.TW)、崇達技術(002815.SZ)、定穎電子(6251.TW)、生益科技(600183.SH)、方正科技(600601.SH)、嘉聯(lián)益(6153.TW)、奧士康(002913.SZ)等知名企業(yè)，已覆蓋大多數(shù)國內一線PCB制造廠商。

同時，東威科技也是目前國內少數(shù)幾家可以整機出口日本、韓國、歐洲和東南亞的PCB精密設備制造廠商之一，公司可以為下游PCB及其他新材料制造廠商提供成熟的高端電鍍解決方案。

4 未來任重道還遠

成功上市是一個全新的起點，蓄勢待發(fā)的東威科技人明白其未來任重而道遠，所以將會以更加飽滿的熱情、更加執(zhí)著的信念去書寫輝煌的明天。

根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，通訊設備、計算機、消費電子是目前PCB主要的應用領域。5G、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車等新興領域的快速發(fā)展對高端PCB產品的需求迅速提升。據(jù)保守預計，到2023年中國垂直連續(xù)電鍍設備市場將保持16.3%的年均復合增長，市場規(guī)模將達到23.78億元。

為更好地抓住行業(yè)增長機遇，東威科技擬通過本次募投項目進一步擴大垂直連續(xù)電鍍設備產能，將以現(xiàn)有主營業(yè)務和核心技術為基礎，利用本次募集資金購置土地、建設廠房，并對公司的制造能力進行升級，進一步提高公司在高端精密電鍍設備行業(yè)的市場競爭力與品牌影響力，憑借持續(xù)研發(fā)能力為下游客戶提供智力支持與技術服務，最終成為填補技術空白、解決行業(yè)痛點的電鍍設備專家。

在國產替代之外，東威所生產的高端VCP將憑借產業(yè)升級、全球市場替代需求吹響反攻號角進軍國際市場。根據(jù)《中國印制電路板用垂直連續(xù)電鍍設備狀況》顯示，未來3-5年，中國VCP設備有望替代全球市場(主要是東南亞、歐洲地區(qū))15%的市場份額。

此外，為擴展發(fā)展空間，東威科技在PCB 鍍銅領域的電鍍技術還可延伸至鋰電池、光伏等其他新興領域。例如，東威科技的研發(fā)實力不僅為公司樹立了良好的聲譽，也為公司在新領域的市場競爭中搶得先機。目前公司正在研制的水平鍍膜設備、卷對卷垂直連續(xù)化鎳金設備分別是為下游客戶生產新能源汽車動力電池的材料、化學鎳金工序而針對性研發(fā)的新技術產品，這兩項在研項目均已完成樣機的生產與交付。還有相關技術及設備應用于光伏電池柵格電鍍，保證了新能源企業(yè)環(huán)保、高效生產。

未來，東威科技將抓緊上市寶貴機遇，持續(xù)加大研發(fā)投入，為公司的技術創(chuàng)新、產品研發(fā)與人才培養(yǎng)提供堅實的物質基礎。同時通過推進募投項目建設，進一步提升公司的技術優(yōu)勢與規(guī)模效益，一方面繼續(xù)保持公司在國內PCB專用設備制造領域的行業(yè)地位，并積極開拓海外市場；另一方面不斷加強技術研發(fā)，實現(xiàn)高端制造的創(chuàng)新與升級，不斷提升公司的綜合競爭力。

東威科技有望依托于巨大的市場容量，乘著行業(yè)的東風，將迎來一波新的高質量的發(fā)展高峰期。