OPPO在12月24日發(fā)布的Ren05 Pro+手機(jī)不僅換裝驍龍865移動(dòng)平臺(tái)和長(zhǎng)焦鏡頭,還首發(fā)OPPO與索尼聯(lián)合開發(fā)的新一代IMX766傳感器,在性能和拍照底蘊(yùn)方面更進(jìn)一步。那么,IMX766傳感器到底處于什么級(jí)別?
OPPO和索尼聯(lián)合開發(fā)CMOS傳感器的歷史由來(lái)已久,最早可以追溯到2016年R9s首發(fā)主打雙核對(duì)焦技術(shù)的IMX398,大幅提升了拍照時(shí)的對(duì)焦體驗(yàn)。2018年,R15首發(fā)的IMX519擁有60FPS的采樣率技術(shù),能夠保證高幀率下的拍照和更高分辨率的視頻拍攝。2020年,由Find X2 Pro首發(fā)的IMX689傳感器尺寸高達(dá)1/1.43英寸,超大底+全像素全向?qū)辜夹g(shù)達(dá)到了旗艦水準(zhǔn)。
由Reno5 Pro+首發(fā)的IMX766是一顆5000萬(wàn)像素的準(zhǔn)旗艦級(jí)別的CMOS,它的傳感器尺寸為1/1.56英寸,單位像素面積也達(dá)到了1.0μm,進(jìn)光量相比常見的IMX586提升63.8%。大底傳感器在面對(duì)弱光環(huán)境時(shí)會(huì)有天然的優(yōu)勢(shì),在單位時(shí)間內(nèi)接收的光線更多,在相同的曝光時(shí)間之下可以拍出更明亮的畫面,同時(shí)還能進(jìn)一步壓低曝光時(shí)間和感光度來(lái)保證畫面的純凈度。
筆者整理了時(shí)下4000萬(wàn)像素以上主流傳感器的基本規(guī)格對(duì)比表,根據(jù)傳感器尺寸的大小進(jìn)行排名,IMX766的“底”介于索尼IMX600和三星HM2之間,各項(xiàng)指標(biāo)已然超越了昔日的旗艦IMX600系列傳感器,僅次于三星HM2和索尼IMX689。據(jù)悉,除了IMX766,OPPO還跟索尼定制了一顆名為IMX789的超大底傳感器,作為IMX689的迭代升級(jí)版,它有望被用在新旗艦Find X3身上。
今年的華為nova8 Pro并不以配置見長(zhǎng),而是尋求在體驗(yàn)上的突破。該產(chǎn)品前置搭載Vlog視頻雙鏡頭,支持廣角視頻、超級(jí)防抖以及3Mic立體收音三大功能,著力解決傳統(tǒng)手機(jī)拍攝“自拍臉太大、畫面容易抖、畫面不夠美、收音不給力、好拍不好剪”等問(wèn)題,并以Vlog手機(jī)自居。nova8 Pro還采用了全新鏡頭模組設(shè)計(jì)語(yǔ)言,新增猶如駕馭星耀光影的8號(hào)色,并配備120Hz刷新率屏幕以及全新66W華為超級(jí)快充。可惜的是,nova8 Pro并沒(méi)能武裝最新的麒麟9000,而是沿用了去年上市的麒麟985移動(dòng)平臺(tái),性能上處于中游水準(zhǔn)。
作為全球首發(fā)驍龍888移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī),小米11再次樹立起了“水桶旗艦”的標(biāo)桿。該產(chǎn)品配備了擁有2K分辨率、120Hz刷新率和480Hz采樣率的高素質(zhì)屏幕,內(nèi)置1億像素主攝、滿血版的LPDDR5內(nèi)存、增強(qiáng)版的Wi-Fi 6、哈曼卡頓調(diào)校的立體聲雙揚(yáng)聲器以及超大杯的橫向線性馬達(dá),支持55W有線快充、50W無(wú)線快充和10W無(wú)線反向充電功能,除了缺少潛望式長(zhǎng)焦鏡頭以外堪稱完美,3999元的起價(jià)也算實(shí)惠?,F(xiàn)在的問(wèn)題是,小米11的供貨能否滿足市場(chǎng)需求?
vivo X60是一款厚度僅有7.36mm的5G手機(jī),也是目前行業(yè)最薄5G手機(jī)。該產(chǎn)品首發(fā)搭載5nm Exvnos 1080移動(dòng)平臺(tái),在性能上堪比驍龍865,足以躍居旗艦級(jí)的行列。X60的特色還表現(xiàn)在vivo與蔡司聯(lián)合影像系統(tǒng),配備蔡司光學(xué)鏡頭以及第二代微云臺(tái),官方稱vivo X60 VIS五軸視頻防抖的效果再次提升,防抖角度是傳統(tǒng)OIS防抖的3倍,可為用戶帶來(lái)更穩(wěn)、更清晰、無(wú)損的拍照效果,還可實(shí)現(xiàn)超廣角夜景及全景夜景功能,讓夜色以清晰方式呈現(xiàn)。定位更高的X60 Pro還配備800萬(wàn)像素潛望式長(zhǎng)焦鏡頭,可實(shí)現(xiàn)5倍光學(xué)變焦以及60倍超級(jí)變焦功能。
創(chuàng)物者YOUNG15是機(jī)械師最新推出的大屏銳龍平臺(tái)輕薄本,其1.6kg的重量在15.6英寸產(chǎn)品中也屬于相對(duì)輕盈的存在。YOUNG15搭載AMD銳龍5 4500U處理器,起步配置為8GB內(nèi)存和512GB PCIe SSD,可選16GB內(nèi)存的高配版,通過(guò)內(nèi)部預(yù)留的SATA接口還能加裝第2塊2.5英寸硬盤。這款產(chǎn)品的特色還表現(xiàn)在標(biāo)配讀卡器、RJ45、10Gbps速率的USB Type-C 3.2 Gen2接口以及Wi-Fi6無(wú)線網(wǎng)卡,缺陷則是不支持USB PD充電,銳龍5 4500U不支持超線程技術(shù),但考慮到Y(jié)OUNG15不足4000元的起價(jià)(首發(fā)價(jià)更是低至3599元),依舊適合預(yù)算有限的用戶選擇。
繼靈耀系列之后,華碩針對(duì)精英商務(wù)市場(chǎng)定制的靈瓏系列也迎來(lái)了升級(jí),全新的靈瓏Ⅲ不僅改用第11代酷睿處理器平臺(tái),還通過(guò)了英特爾Evo以及MIL-STD-810H軍工認(rèn)證,可以勝任更多苛刻的使用環(huán)境。靈瓏Ⅲ的特色在于1kg和14.9mm厚度的極致輕盈身材、蟬翼散熱系統(tǒng)、可加裝2塊2TB M.2 SSD組成RAID磁盤陣列、防潑濺鍵盤、NuberPad 2.0觸控板、雙雷電4接口以及400nit陽(yáng)光屏。該產(chǎn)品屏幕邊框只有4mm,獨(dú)特的小翹臀設(shè)計(jì),打開屏幕轉(zhuǎn)軸后部可以撐起機(jī)身,讓屏幕下邊框幾乎不可見,可以呈現(xiàn)出一個(gè)更具沉浸感的“視界”。
顧名思義,Galaxy Book Flex 5G是一款支持5G(可選)的筆記本,而且它還采用了可翻轉(zhuǎn)360度屏幕的二合一形態(tài),通過(guò)了英特爾Ev0平臺(tái)認(rèn)證,13.3英寸視野以及1.26kg的重量也相對(duì)輕盈。這款產(chǎn)品搭載第11代酷睿處理器,集成銳炬Xe核顯(搭配LPDDF4X-4266雙通道內(nèi)存確保性能釋放),內(nèi)置超大的69.7Wh電池,可以在“真實(shí)世界”的電池測(cè)試中持續(xù)運(yùn)行9個(gè)小時(shí)以上,還能在不到1秒的時(shí)間內(nèi)從睡眠中喚醒,并支持快速充電以及Wi-Fi 6和雷電4標(biāo)準(zhǔn)。值得一提的是,Galaxy Book Flex 5G配備S Pen,而且三星還向用戶提供了Clip Studio Paint數(shù)字繪畫APP,可以幫助專業(yè)用戶更好地使用S Pen。
酷睿i3-10100F和i5-10600KF的面世與一些型號(hào)的價(jià)格調(diào)整,以及第九代酷睿的大批淘汰、銳龍3 3300X的實(shí)際下架等情況,使得如今的1500元以下價(jià)位入門、主流級(jí)處理器市場(chǎng)有了明顯變動(dòng),對(duì)于主流用戶、入門級(jí)玩家來(lái)說(shuō),這些產(chǎn)品的性能對(duì)比究竟如何呢。
本次我們?nèi)匀皇褂帽容^貼近實(shí)際應(yīng)用能力的CINEBENCH R20測(cè)試數(shù)據(jù)來(lái)展現(xiàn)各個(gè)處理器的單核、多核性能,其中單核性能更偏向于游戲能力、獨(dú)立而高負(fù)載的應(yīng)用能力,而多核性能則偏向于一些專業(yè)影像處理和設(shè)計(jì)、復(fù)雜商務(wù)工作等方面的能力。
在性能對(duì)比中,我們加入了一款現(xiàn)在常常用來(lái)和入門級(jí)處理器對(duì)比的前旗艦級(jí)處理器酷睿i7-7700K,其4核心8線程的配置如今已經(jīng)成為了酷睿i3和銳龍3等千元以下型號(hào)的規(guī)格。這些入門/主流產(chǎn)品真的達(dá)到了兩代之前的旗艦級(jí)產(chǎn)品水平嗎?
要注意的是,酷睿i5-10600K的價(jià)位超過(guò)了我們的設(shè)定的價(jià)格,因此僅以i5-10600KF為例,至于其他型號(hào),有些F型與內(nèi)置核顯型號(hào)會(huì)有交替斷貨等情況,但考慮到它們的價(jià)位均在1500元以下,且相關(guān)性能類似,這里就不做特別區(qū)分了。
從實(shí)測(cè)成績(jī)可以看出,酷睿i7-7700K與同門的4核8線程入門級(jí)處理器相比仍擁有微小的優(yōu)勢(shì)。但這也僅限和千元以下的型號(hào)對(duì)比,與千元級(jí)的6核心或6核心12線程處理器相比,差距就已經(jīng)非常明顯了,而且單核與多核性能更是全面落后于新架構(gòu)的銳龍?zhí)幚砥鳌?p>
在智能手機(jī)專用的SoC(處理器)領(lǐng)域,最常見的GPU品牌就是高通Adreno、Imagination PowerVR以及ARM Mali。本文,就讓我們匯總一下ARM Mali GPU的強(qiáng)弱排行。
需要說(shuō)明的是,ARM本身不生產(chǎn)處理器,它只對(duì)外提供指令集或架構(gòu)授權(quán),包括我們熟悉的Cortex-A和Mali-G這兩大CPU和GPU核心IP。就Mali-G系列GPU而言,影響其性能發(fā)揮的主要就是三大元素——架構(gòu)、計(jì)算核心數(shù)量以及核心頻率。
ARM平均每年都會(huì)對(duì)GPU IP進(jìn)行一次迭代,比如2020年發(fā)布的Mali-G78(還包括Mali-G68)、2019年發(fā)布的Mali-G77(還包括Mali-G57)、2018年誕生的Mali-G76(還包括Mali-G53)。其中Mali-G7x定位高端,而Mali-G5x則針對(duì)中端。不用多說(shuō),最晚上市的架構(gòu),在性能底蘊(yùn)上自然更強(qiáng)悍。
芯片廠(如三星或聯(lián)發(fā)科)拿到ARM的Mali-GIP核心授權(quán)后,可以根據(jù)正在研發(fā)SoC的定位,搭配不同數(shù)量的計(jì)算核心(可以理解為流處理器)。以最新的Mali-G78為例,它就可以搭配最少7個(gè),最多24個(gè)計(jì)算核心,即Mali-G78MC7~Mali-G78MC24,在核心架構(gòu)相同時(shí),計(jì)算核心數(shù)量越多性能越強(qiáng)。
計(jì)算核心數(shù)量雖然越多越好,但為了協(xié)調(diào)性能和發(fā)熱、功耗之間的關(guān)系,芯片廠和手機(jī)廠商還可以靈活地調(diào)整GPU的核心頻率。較少的計(jì)算核心數(shù)量+更高的核心頻率,同樣有機(jī)會(huì)超越較多的核心數(shù)量+較低的核心頻率,這背后需要一系列的優(yōu)化調(diào)試,才能找到最佳的能效比的平衡點(diǎn)。
從3DMark的理論測(cè)試成績(jī)來(lái)看,ARM GPU核心架構(gòu)的權(quán)重最高,核心數(shù)量次之,核心頻率最次。這一點(diǎn)從Mali-G77MC9就能超越Mali-G76MP16便能說(shuō)明問(wèn)題。因此,如果你比較在意手機(jī)SoC芯片的3D效能,認(rèn)準(zhǔn)最新GPU架構(gòu)和更多的核心數(shù)量準(zhǔn)沒(méi)錯(cuò)。