多項(xiàng)創(chuàng)新增強(qiáng)設(shè)計(jì)散熱能力出眾 芝奇上古水神ENKI360一體式水冷散熱器評(píng)測(cè)

多項(xiàng)細(xì)節(jié)增強(qiáng)設(shè)計(jì)，多品牌主板燈光同步

本次芝奇推出的是上古水神ENKI系列一體式CPU水冷散熱器，其擁有ENKI 360、ENKI 280和ENKI 240三個(gè)版本，分別對(duì)應(yīng)360mm、280mm和240mm水冷排。本次我們測(cè)試體驗(yàn)的是其中最高端的ENKI 360，也就是面向高端玩家的360mm水冷排的產(chǎn)品。

銅底內(nèi)側(cè)鰭片采用獨(dú)家階梯式水路設(shè)計(jì)

外形上來(lái)看，芝奇ENKI 360一體式水冷和常規(guī)的一體式水冷沒(méi)有太大的區(qū)別。整體的做工比較精致，細(xì)節(jié)方面比較到位，保持了芝奇一貫細(xì)致的產(chǎn)品風(fēng)格。和常規(guī)的一體式水冷相比，該水冷散熱器在冷頭、冷排和水冷管等方面都有著一些細(xì)節(jié)上的改進(jìn)。

芝奇ENKI 360的水冷頭比較小巧，不會(huì)給玩家安裝帶來(lái)太多的麻煩。水冷頭采用了圓形的純銅底座，直徑在54cm左右，能夠完整地覆蓋主流處理器。底座上可以看到CNC切割打磨的同心圓，和常規(guī)散熱器不同的是，該散熱器采用了特制的曲面設(shè)計(jì)的銅底，銅底不再是純平而是打磨出一個(gè)微曲面（凸出）。這是因?yàn)镃PU的上蓋通常略有弧度（下凹），一般平面的散熱底座很難與處理器頂蓋密切貼合，即使有填充硅脂，依舊不能獲得最佳的散熱效果。而給銅底加上一個(gè)微曲面，再加上扣具的壓力，就能讓處理器頂蓋和散熱器底座更好地貼合，從而提升散熱效果。

除了在接觸面上的細(xì)節(jié)改進(jìn)，芝奇ENKI 360的水冷頭在內(nèi)部也增加了一個(gè)特殊的設(shè)計(jì)，銅底內(nèi)側(cè)的鰭片采用了其獨(dú)家的階梯式水路設(shè)計(jì)，能更有效地穩(wěn)定水流方向，使冷熱水不會(huì)相互干涉，從而迅速透過(guò)高壓渦流帶走熱能。此外，銅底鰭片使用間距極小的微鰭片工法，在高速的多水道沖擊下能更好地發(fā)揮散熱效果。

芝奇ENKI 360（左）的水冷排相比常規(guī)水冷排（右）在水路上多出不少

除了在散熱底座上進(jìn)行了改進(jìn)，芝奇ENKI 360還加強(qiáng)了水泵的性能。其采用獨(dú)家研發(fā)的噴射水泵設(shè)計(jì)，葉輪轉(zhuǎn)速高達(dá)5000RPM，而目前主流的360mm一體式水冷的水泵轉(zhuǎn)速一般在3000RPM以下。更高的轉(zhuǎn)速可以帶來(lái)更快的水流循環(huán)，從而進(jìn)一步提升散熱效果。

水冷排方面，芝奇ENKI 360擁有一塊360mm的水冷排，水冷排的做工非常精致，水冷鰭片都進(jìn)行了拋光打磨，不會(huì)因?yàn)槊谈钍侄o玩家?guī)?lái)安裝上的難度。其水冷排在水路設(shè)計(jì)上進(jìn)行了加強(qiáng)，采用了更細(xì)密的17層鰭片設(shè)計(jì)，而市面上大多數(shù)常規(guī)360和240水冷排則在12～14層。更多的水路設(shè)計(jì)帶來(lái)了更大的鰭片面積，能夠有效加強(qiáng)水冷排的排熱能力，提高散熱效果。

配合高轉(zhuǎn)速的水泵和更多水路設(shè)計(jì)的冷排，芝奇ENKI 360將水冷管也采用了加寬設(shè)計(jì)，能帶來(lái)更大流量的高速水循環(huán)，保證冷排的散熱效率。水冷管采用極低蒸發(fā)率橡膠及尼龍編織套管，長(zhǎng)度為420mm，走線上不會(huì)有太大的障礙。

散熱風(fēng)扇方面，芝奇ENKI 360搭配了三個(gè)高轉(zhuǎn)速Hydro Bearing液態(tài)軸承九葉風(fēng)扇，轉(zhuǎn)速為2100RPM（±10%），能夠提供23.6～93.5CFM的風(fēng)量和0.2～1.86mmH2O的風(fēng)壓，噪音則控制在了15.3～29.6dBA。從規(guī)格來(lái)看，其能在提供足夠風(fēng)壓的情況下，還能保持較為安靜的散熱環(huán)境。

相信很多玩家購(gòu)買芝奇的內(nèi)存產(chǎn)品也是看上了其炫酷的燈光效果。芝奇ENKI 360同樣也加入了燈效，在水冷頭頂蓋上設(shè)計(jì)的芝奇LOGO和周圍的環(huán)形燈帶均支持發(fā)光效果，它支持5V ARGB燈效控制，能夠支持多款主板的燈效控制軟件，大家常見(jiàn)的華碩、技嘉、微星、華擎等品牌的燈光軟件都能很好地控制其燈效并實(shí)現(xiàn)同步，打造個(gè)性化的主機(jī)非常方便。

扣具方面，芝奇ENKI 360水冷散熱器能夠支持目前Intel和AMD的主流消費(fèi)級(jí)平臺(tái)，同時(shí)也提供了Intel LGA 2011/2011-3/2066和AMD TR4這樣的HEDT平臺(tái)的扣具，可以說(shuō)是全平臺(tái)支持。散熱器底座已經(jīng)涂好了硅脂，但還是額外附送了一支工業(yè)用服務(wù)器級(jí)低熱阻散熱硅脂，該硅脂的配方由芝奇特別定制，導(dǎo)熱能力和持久性都要高于一般水冷產(chǎn)品所附送的硅脂（ENKI280/ENKI240也同樣附送該散熱硅脂），供追求更高散熱效果的玩家以及超頻時(shí)使用。

散熱性能實(shí)測(cè)，輕松壓制全核5.2GHz酷睿i9 10900K

壓制全核5.2GHz的酷睿i9 10900K沒(méi)有問(wèn)題

實(shí)測(cè)部分，我們使用ROG MAXIMUS XII EXTREME主板搭配Intel酷睿i9 10900K進(jìn)行散熱效果的測(cè)試。辦公室環(huán)境的室內(nèi)溫度23.5℃，測(cè)試時(shí)采用開(kāi)放式機(jī)架，硅脂使用散熱器附送的工業(yè)級(jí)硅脂。

默認(rèn)頻率測(cè)試中，僅開(kāi)啟ROG M12E主板的默認(rèn)功耗解鎖限制，不對(duì)處理器進(jìn)行超頻。在這種設(shè)置下，AIDA64單考FPU一小時(shí)，處理器的全核心睿頻為4.9GHz，此時(shí)的處理器功耗為205W左右（Intel? XTU顯示），溫度穩(wěn)定在76℃左右。

超頻測(cè)試時(shí)，我們將酷睿i9 10900K超頻到全核心5.2GHz（處理器電壓1.38V），通過(guò)AIDA64單考FPU半小時(shí)，此時(shí)的處理器功耗為244W左右（Intel XTU顯示），溫度穩(wěn)定在82℃左右，整體的散熱性能還是讓人比較滿意的。

總結(jié)

多種增強(qiáng)設(shè)計(jì)帶來(lái)出色散熱表現(xiàn)，適合旗艦平臺(tái)選用

芝奇上古水神ENKI 360一體式水冷散熱器保持了芝奇一貫的精良做工，同時(shí)在細(xì)節(jié)方面相對(duì)傳統(tǒng)水冷散熱器進(jìn)行了加強(qiáng)和創(chuàng)新，獨(dú)特的超高速噴射葉輪水輪、高密度階梯式銅底鰭片、曲面設(shè)計(jì)散熱底座、更多的冷排水路和加寬水冷管，讓其散熱能力表現(xiàn)出眾。燈光方面能夠支持多品牌主板的光效同步也保持了芝奇一貫的“燈廠”風(fēng)格。作為芝奇首款處理器一體式水冷散熱器來(lái)說(shuō)，ENKI 360可以說(shuō)是交上了一份不錯(cuò)的答卷。能壓制全核5.2GHz下的酷睿i9 10900K，足以體現(xiàn)其優(yōu)秀的散熱能力，同時(shí)該散熱器還提供了長(zhǎng)達(dá)五年的產(chǎn)品保固服務(wù)，售后方面無(wú)需擔(dān)心，適合組建旗艦平臺(tái)的玩家選用。