數(shù)字財(cái)富

半導(dǎo)體企業(yè)用于研發(fā)的支出將緩慢回升

半導(dǎo)體行業(yè)的整合導(dǎo)致過(guò)去五年研發(fā)支出的增長(zhǎng)率不斷下降。根據(jù)IC Insights 2020年1月發(fā)布的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)在2019-2024年期間，半導(dǎo)體企業(yè)將以略高的增長(zhǎng)率提升研發(fā)預(yù)算。該預(yù)測(cè)主要針對(duì)集成器件制造商（IDM）、無(wú)晶圓廠芯片供應(yīng)商和純代工廠的支出，不包括其他涉及半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)的公司和組織。這些研發(fā)支出重點(diǎn)用于：向EUV光刻技術(shù)、sub-3nm工藝技術(shù)、3D模具堆疊技術(shù)和先進(jìn)封裝的轉(zhuǎn)移。

到2025年全球可折疊智能手機(jī)出貨量將達(dá)到1億部

根據(jù)Strategy Analytics的最新研究，全球可折疊智能手機(jī)出貨量將從2019年的不足100萬(wàn)部增長(zhǎng)到2025年的1億部，其中，三星、華為等公司居于領(lǐng)先地位。高定價(jià)、低顯示收益率和值得懷疑的耐用性阻礙了如今的可折疊市場(chǎng)，但這些問(wèn)題將在長(zhǎng)期內(nèi)得到解決。

Strategy Analytics董事Ken Hyers提出，到2025年，包括蘋(píng)果在內(nèi)的所有主要廠商都將擁有可折疊的產(chǎn)品組合。

7nm以下集成電路工藝需求的增長(zhǎng)將帶動(dòng)單片晶圓收入的增加

在半導(dǎo)體代工行業(yè)，將先進(jìn)工藝用于制造會(huì)具有明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。2019年，臺(tái)積電是唯一采用7nm工藝技術(shù)的純晶圓代工企業(yè)。隨著無(wú)晶圓IC供應(yīng)商排隊(duì)在7nm工藝上生產(chǎn)他們的最新設(shè)計(jì)，每晶圓的總收入顯著增加。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，臺(tái)積電（TSMC）是唯一一家在2019年（13%）獲得比2014年更高收入的純晶圓代工企業(yè)。相比之下，GlobalFoundries、UMC和中芯國(guó)際（其最小工藝節(jié)點(diǎn)為12/14nm）的2019年每片晶圓收入分別比2014年下降了2%、14%和19%。