青島“芯”三足鼎立

門國(guó)鋒

截至10月16日，青島市今年前三季度新增芯片相關(guān)企業(yè)近600家，較2019年同比增長(zhǎng)52.9%，其中，第三季度新增260家，環(huán)比增長(zhǎng)2%。

地處西海岸新區(qū)的芯恩集成電路項(xiàng)目于8月份開始試生產(chǎn)，該項(xiàng)目頭頂著“全國(guó)首個(gè)CIDM集成電路項(xiàng)目”的光環(huán)。此前的2020年4月，富士康半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目也正式落戶青島，著眼于5G與人工智能相關(guān)的芯片業(yè)務(wù)，項(xiàng)目計(jì)劃于今年開工建設(shè)，2021年投產(chǎn)，2025年達(dá)產(chǎn)。

由深圳惠科投資有限公司與青島市即墨區(qū)馬山實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司共同出資建設(shè)的青島惠科芯片項(xiàng)目將在年內(nèi)投產(chǎn)，作為重點(diǎn)引進(jìn)的集成電路制造項(xiàng)目，將建設(shè)國(guó)內(nèi)最大、也是亞洲最大的功率器件生產(chǎn)基地。

2018年成立的青島微電子創(chuàng)新中心已經(jīng)入駐了中科院青島EDA中心、青島芯谷·美國(guó)高通·歌爾聯(lián)合創(chuàng)新中心、歌爾微電子、大唐半導(dǎo)體、矽昌通信、矽立科技、宇芯智能、展誠(chéng)科技、鐳測(cè)創(chuàng)芯、青軟晶尊、山東炎一、云威半導(dǎo)體、矽科微、華芯微等一批集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，初步形成了集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)虹吸效應(yīng)。

天眼查專業(yè)版數(shù)據(jù)顯示，青島市目前有超過2000家經(jīng)營(yíng)范圍含“芯片、集成電路”且狀態(tài)為在業(yè)、存續(xù)、遷入、遷出的芯片相關(guān)企業(yè)。其中，62.85%的相關(guān)企業(yè)分布在科學(xué)研究和技術(shù)服務(wù)業(yè)以及信息傳輸、軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)中。從區(qū)縣分布來(lái)看，西海岸新區(qū)擁有數(shù)量最多的芯片相關(guān)企業(yè)，近300家，占全省相關(guān)企業(yè)總量的15.34%。嶗山區(qū)和市北區(qū)分別位居第二三位，均擁有超過250家相關(guān)企業(yè)。注冊(cè)資本方面，30.97%的相關(guān)企業(yè)注冊(cè)資本在1000萬(wàn)元以上，13.49%的相關(guān)企業(yè)注冊(cè)資本在500萬(wàn)-1000萬(wàn)元之間。近10年來(lái)，青島市芯片相關(guān)企業(yè)年注冊(cè)量逐年攀升，相關(guān)企業(yè)總量較10年前增加了兩倍。以工商登記為準(zhǔn)，截至10月l6日，青島市今年前三季度新增芯片相關(guān)企業(yè)近600家，較2019年同比增長(zhǎng)52.9%，其中，第三季度新增260家，環(huán)比增長(zhǎng)2%。

從國(guó)家層面來(lái)看，集成電路產(chǎn)業(yè)是具有全局性、戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性的先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)已成為國(guó)家重大戰(zhàn)略。從本土產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看，青島擁有健全的工業(yè)門類，制造業(yè)根基深厚，在家電、汽車、高鐵等領(lǐng)域擁有強(qiáng)大的制造能力，近年來(lái)，青島強(qiáng)力推進(jìn)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，聚力打造世界工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)之都，這都為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了良好的本土應(yīng)用基礎(chǔ)。

西海岸：芯恩和富士康領(lǐng)風(fēng)騷

2020年4月15日，青島西海岸新區(qū)與富士康科技集團(tuán)通過網(wǎng)絡(luò)視頻的形式開展“云簽約”活動(dòng)，富士康半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目正式落戶。該項(xiàng)目由富士康科技集團(tuán)和融合控股集團(tuán)有限公司共同投資，封裝目前需求量快速增長(zhǎng)的5G通訊、人工智能等應(yīng)用芯片。項(xiàng)目計(jì)劃于今年開工建設(shè)，2021年投產(chǎn)，2025年達(dá)產(chǎn)。

富士康科技集團(tuán)董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉在簽約會(huì)上表示，富士康半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目是芯片設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈上的核心環(huán)節(jié)，對(duì)打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈、加速產(chǎn)業(yè)提質(zhì)升級(jí)具有引領(lǐng)作用，這個(gè)項(xiàng)目將成為5G通訊、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新基建不可或缺的重要組成部分，為新基建的蓬勃發(fā)展打下牢固的基礎(chǔ)。

相對(duì)于富士康半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目的低調(diào)和神秘，落戶西海岸的另外一家明星級(jí)芯片企業(yè)，芯恩則要高調(diào)得很多。芯恩（青島）集成電路有限公司董事長(zhǎng)張汝京在接受媒體采訪時(shí)表示：青島芯恩工廠在今年8月份已經(jīng)啟動(dòng)生產(chǎn)了。而芯恩此前被外界所高度關(guān)注的新聞則是2020年5月25日，芯恩（青島）集成電路有限公司通過關(guān)于青島興橙集電股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）向公司增資28.55億元的議案。

2018年明，芯恩（青島）集成電路有限公司芯片項(xiàng)目啟動(dòng)，這是中國(guó)國(guó)內(nèi)啟動(dòng)的首個(gè)CIDM集成電路項(xiàng)目。2019年10月，—期項(xiàng)目廠房封頂，同年12月，青島芯恩設(shè)備進(jìn)場(chǎng);今年7月20日，西海岸新區(qū)管委主任周安在青島市“六穩(wěn)”“六保”十區(qū)（市）長(zhǎng)系列新聞發(fā)布會(huì)”上介紹，芯恩8英寸芯片項(xiàng)目下半年試生產(chǎn)。

CIDM集成電路模式即創(chuàng)建共享共有式整合元件制造公司，整合芯片設(shè)計(jì)、芯片工藝技術(shù)研發(fā)、芯片制造、芯片封裝測(cè)試，整合式地為終端客戶提供高品質(zhì)、高效率的產(chǎn)品。按照規(guī)劃，青島芯恩重點(diǎn)關(guān)注汽車電子、智能家電、智能制造等領(lǐng)域。

嶗山：北方微電子中心研發(fā)高地

微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為賦能嶗山區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要引擎。此前2018年12月21日，位于嶗山區(qū)的青島微電子創(chuàng)新中心正式啟用，中科院青島EDA中心、青島芯谷高通中國(guó)歌爾聯(lián)合創(chuàng)新中心、歌爾微電子等一批集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目入駐。

為搶占微電子產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)乃至國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略制高點(diǎn)，嶗山區(qū)將微電子產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要—極，圍繞建設(shè)“北部沿海微電子研發(fā)高地”和“青島芯谷”的總體目標(biāo)，超前布局、主動(dòng)作為、精心打造，嶗山區(qū)已發(fā)展成為青島市乃至山東省微電子企業(yè)數(shù)量較多、人才較集中、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)活力較強(qiáng)的區(qū)域，初步實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)集聚。

早在2019年3月，“青島芯谷·高通中國(guó)·歌爾聯(lián)合創(chuàng)新中心”啟用儀式在青島市嶗山區(qū)國(guó)際創(chuàng)新園舉行。聯(lián)合創(chuàng)新中心由青島微電子創(chuàng)新中心有限公司、高通（中國(guó)）控股有限公司（Qualcomm）、歌爾股份有限公司共同建立，將整合多方優(yōu)勢(shì)資源，在智能音頻、VR/AR、可穿戴等智能硬件與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，提供技術(shù)評(píng)估、研發(fā)指導(dǎo)、測(cè)試及認(rèn)證等支持，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與突破，促進(jìn)嶗山區(qū)微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

同年7月，海信電器聯(lián)合青島微電子創(chuàng)新中心，投資5億元成立信芯微電子科技股份有限公司，主要從事超高清智能電視SoC主芯片及超高清畫質(zhì)引擎芯片的研發(fā)推廣。新成立的青島信芯微電子科技股份有限公司由海信電器控股，整合了海信現(xiàn)有的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)、此前海信收購(gòu)的東芝電視芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以及宏祐圖像科技（上海）有限公司的團(tuán)隊(duì)和業(yè)務(wù)。高端智能電視芯片的國(guó)產(chǎn)化，將有利于電視制造成本下降，有利于企業(yè)運(yùn)營(yíng)。同時(shí)，企業(yè)采用自主產(chǎn)權(quán)的高端智能電視芯片，將有利于根據(jù)要求市場(chǎng)需求設(shè)計(jì)和開發(fā)差異化產(chǎn)品。

嶗山區(qū)為推動(dòng)微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展，打造“青島芯谷”，2020年還制定出臺(tái)了《嶗山區(qū)促進(jìn)微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)施細(xì)則（修訂）》培育壯大產(chǎn)業(yè)主體、拓寬企業(yè)融資渠道、強(qiáng)化企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新。

即墨：芯片地產(chǎn)地用賦能區(qū)域

即墨區(qū)依托惠科6英寸晶圓、泰睿思先進(jìn)封測(cè)等龍頭項(xiàng)目，加快形成集成電路產(chǎn)業(yè)集聚，加快推進(jìn)芯片產(chǎn)品地產(chǎn)地用，為全市制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新的活力和強(qiáng)勁的動(dòng)力。

2019年1月，國(guó)家專用集成電路設(shè)計(jì)工程技術(shù)研究中心（青島）項(xiàng)目，發(fā)布抗輻射加固數(shù)字信號(hào)處理芯片——“即墨芯”，比國(guó)際同類產(chǎn)品性能提高了20%，填補(bǔ)了山東青島地區(qū)在高性能數(shù)字信號(hào)處理芯片領(lǐng)域的空白，為空間設(shè)備的智能化提供強(qiáng)勁動(dòng)力。

泰睿思半導(dǎo)體封裝測(cè)試平臺(tái)由青島泰睿思微電子股份有限公司投資，主要從事集成電路芯片、電子元器件封裝測(cè)試，公司進(jìn)口國(guó)際先進(jìn)的封裝測(cè)試設(shè)備，采用先進(jìn)的銅線工藝，其中SOP8寬排高密度框架設(shè)計(jì)的使用處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。該項(xiàng)目一期2019年6月投產(chǎn)，是青島市建成投產(chǎn)的第一個(gè)先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目。目前，企業(yè)訂單充足，預(yù)計(jì)2020年產(chǎn)值將實(shí)現(xiàn)較大增長(zhǎng)。

2020年5月20日，青島惠科芯片項(xiàng)目廠房封頂。青島惠科芯片項(xiàng)目是我市重點(diǎn)引進(jìn)的集成電路制造項(xiàng)目，將建設(shè)國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體功率器件生產(chǎn)基地。項(xiàng)目以“當(dāng)年開工、當(dāng)年投產(chǎn)、當(dāng)年納統(tǒng)”為目標(biāo)，自開工至廠房封頂僅用70天，一期預(yù)計(jì)今年l2月正式投產(chǎn)。青島惠科項(xiàng)目是集半導(dǎo)體功率器件設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目，惠科6英寸晶圓半導(dǎo)體功率器件及第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目，項(xiàng)目占地約160畝，一期投資29億元人民幣，新上產(chǎn)能360萬(wàn)片/年的芯片和先進(jìn)晶圓芯片級(jí)成管封裝生產(chǎn)線及配套系統(tǒng)，成為國(guó)內(nèi)單體產(chǎn)出最大的功率器件生產(chǎn)線。主要生產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件、碳化硅器件、電子元件等，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通訊、家用電器、電動(dòng)汽車、軌道交通、工業(yè)控制等領(lǐng)域，達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值25億元。

聚能晶源第三代半導(dǎo)體材料研發(fā)與制造項(xiàng)目位于即墨服裝工業(yè)園，由北京耐威科技股份有限公司、青島海絲民合半導(dǎo)體投資中心、青島民芯投資中心與袁理博士技術(shù)團(tuán)隊(duì)共同投資設(shè)立。該項(xiàng)目掌握全球領(lǐng)先的8英寸硅基氮化鎵外延與6英寸碳化硅基外延生長(zhǎng)技術(shù)，主要產(chǎn)品是面向功率器件應(yīng)用和微波器件應(yīng)用的氮化鎵外延片，可滿足下一代功率與微波電子器件對(duì)于大尺寸、高質(zhì)量、高一致性、高可靠性氮化鎵外延材料的需求，為5G通訊、云計(jì)算、新型消費(fèi)電子、智能白電、新能源汽車等領(lǐng)域提供核心元器件的材料保障。