科翔股份(300903) 申購代碼300903 申購日期10.27

發(fā)行概覽：本次擬公開發(fā)行人民幣普通股不超過4，310萬股，本次募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額擬全部投入與公司主營業(yè)務相關的項目：江西科翔印制電路板及半導體建設項目（一期）項目。

基本面介紹：公司是一家從事高密度印制電路板研發(fā)、生產和銷售的高新技術企業(yè)。公司目前擁有四個PCB生產基地，PCB年產能超過180萬平方米，可以一站式提供雙層板、多層板、高密度互連（HDI）板、厚銅板、高頻/高速板、金屬基板、IC載板等PCB產品，產品終端應用于消費電子、通訊設備、工業(yè)控制、汽車電子、計算機等領域。

核心競爭力：公司目前擁有四個生產基地，分別以“HDI板”“多層板”“雙層板”“特殊板”為特色，產品定位清晰且互補。通過各生產基地之間的有序協(xié)作，公司可以一站式提供雙層板、多層板、高密度互連（HDI）板、厚銅板、高頻/高速板、金屬基板、IC載板等PCB產品，下游覆蓋消費電子、通訊設備、工業(yè)控制、汽車電子、計算機等主要電子信息產品應用領域，是國內產品品類最齊全、應用領域最廣泛的PCB企業(yè)之一。

公司始終緊跟下游電子信息產品的發(fā)展趨勢，合理規(guī)劃公司產品開發(fā)周期，持續(xù)在新技術、新產品和新工藝領域加強研發(fā)，從而滿足下游電子信息產品快速更新迭代的需求。報告期內，公司研發(fā)投入占當期營業(yè)收入的比例分別為4.99%、4.89%、4.88%和4.29%，達到行業(yè)中上游水平;公司堅持自主研發(fā)，不斷提升PCB產品的制程能力，目前公司生產的PCB最小線寬/線距可達0.05/0.05mm，多層板最小孔徑可達0.15mm，HDI板最小孔徑可達0.075mm，是國內少數具備任意層互連HDI板量產能力的公司之一，并且掌握了厚銅板、高頻/高速板、金屬基板、IC載板等多類特殊板的核心生產工藝，整體生產能力處于國內同行業(yè)先進水平。

募投項目匹配性：通過江西科翔印制電路板及半導體建設項目（一期）項目的實施，科翔電子將有效解決多層板、HDI和特殊板產能不足的掣肘，一方面能夠提高生產精度、提升生產效率和產品良率，顯著降低單位生產成本，提高相關產品質量，優(yōu)化產品結構，有利于培育新的利潤增長點，增強企業(yè)未來持續(xù)盈利能力;另一方面，項目引進先進生產設備及技術人才，擴大PCB生產規(guī)模，將進一步增強公司與上下游原材料及電子信息產品制造商間的議價能力，從而獲得更強的成本轉嫁能力，實現(xiàn)更大的規(guī)模經濟效益。

風險因素：經營風險、法律風險、財務風險、創(chuàng)新無法持續(xù)的風險、核心人才不足或流失的風險、經營規(guī)模擴大帶來的管理風險、發(fā)行失敗風險、募集資金投資項目的風險。

（數據截至10月23日）