中芯國際在科創(chuàng)板，上市有望帶動半導體產(chǎn)業(yè)鏈共成長

本報訊 記者陳炳欣 報道：7月16日，中芯國際在科創(chuàng)板上市。上市首日收盤價達82.92元，漲幅201.97%。作為國內規(guī)模最大，也是工藝最先進的晶圓代工廠，中芯國際在科創(chuàng)板上市受到廣泛關注。在中芯國際上市的帶動之下，中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游將實現(xiàn)加速成長。

根據(jù)中芯國際招股說明書，本次募集資金中40%將用于12英寸芯片SN1項目，20%的資金將作為公司先進及成熟工藝研發(fā)項目的儲備資金，剩余40%作為補充流動資金。中芯國際所說的SN1項目是在深圳建設的中芯南方晶圓廠：，主要生產(chǎn)14nm及以下的先進工藝，總投資額為90.59億美元，規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片，是公司14納米及以下先進工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺，將主要應用于5G、高性能計算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子等新興領域。近年來，中芯國際在先進工藝領域快速推進，實現(xiàn)了28nmHKC+平臺的量產(chǎn)，完成了14nmFinFET技術的開發(fā)、客戶導人和量產(chǎn)。目前，中芯國際的12nm技術正在客戶導人，第二代FinFET技術的開發(fā)和客戶導人正在穩(wěn)步進展。通過上市募集資金后，中芯國際在產(chǎn)能擴張與技術研發(fā)上將進入新-輪發(fā)展的周期。據(jù)預測，中芯國際2022年可升級到7nm工藝，2024年下半年升級到5nm工藝，2025年毛利率將提升到30%以上。

中芯國際的，上市對半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游也將產(chǎn)生帶動效應。無論是對半導體設備廠商，還是材料商，在驗證測試以及量產(chǎn)供應方面都可提供更大的空間。