基于產(chǎn)業(yè)價值鏈視角下探討：如何推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)升級創(chuàng)“芯”

【摘 要】 隨著現(xiàn)代信息社會的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐漸成為衡量一個國家競爭力的指標。當(dāng)前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展雖然整體上得到改進，但根本性的問題依舊存在。本文針對我國集成電路存在的問題進行分析，同時，基于產(chǎn)業(yè)價值鏈視角，提出相關(guān)建議與對策，旨在推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)升級創(chuàng)“芯”。

【關(guān)鍵詞】 集成電路 產(chǎn)業(yè)價值鏈 產(chǎn)業(yè)升級創(chuàng)“芯”

一、相關(guān)文獻綜述

不同學(xué)者對于我國集成電路發(fā)展現(xiàn)狀及和發(fā)展問題從多個角度論述，方大衛(wèi)（2019）從我國集成電路逐年銷售收入、產(chǎn)業(yè)鏈等方面分析了我國現(xiàn)今集成電路發(fā)展現(xiàn)狀[1]，并指出集成電路發(fā)展存在的問題，如：引進人才力度小，研發(fā)支出投入少等。徐韋佳、施琴、田俊杰、李延標（2018）認為，由于政府的支持與市場競爭的壓力，我國當(dāng)前集成電路的技術(shù)創(chuàng)新環(huán)境得到改善，同時指出集成電路產(chǎn)業(yè)仍存在著自主創(chuàng)新產(chǎn)品量小、設(shè)計水平與發(fā)達國家差距大、技術(shù)競爭優(yōu)勢較弱的問題[2]。對于我國集成電路發(fā)展戰(zhàn)略的研究，張奕（2019）從全球價值鏈角度，提出如何把集成電路上下游產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)融合從而加快集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，例如提升企業(yè)自主研發(fā)的能力、為集成電路人才創(chuàng)造良好環(huán)境等[3]。查貴勇（2019）認為要積極優(yōu)化關(guān)稅結(jié)構(gòu)、實施積極的財政與金融政策等措施提高我國集成電路在全球的競爭優(yōu)勢[4]。馬磊、張站國（2017）表示當(dāng)下要積極建立集成電路產(chǎn)業(yè)集群， 完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，大力健全集成電路產(chǎn)業(yè)政策，引進高水平集集成電路產(chǎn)業(yè)人才[5]。

二、中國當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。我國集成電路的發(fā)展一開始就落后于其他國家，但受政府政策的鼓勵以及社會經(jīng)濟的發(fā)展，我國集成電路得到了飛速的進步。最近幾年，一系列對于中國集成電路產(chǎn)業(yè)扶持的政策出臺，例如國家專門成立了對集成電路投資的基金、對科技重大專項的建設(shè)給予重視等。因此，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷規(guī)模從2013年起逐年遞增，至2107年，我國銷售規(guī)模達5411.3億元，較2016增長了24.81%。

（二）貿(mào)易逆差大，國際競爭力低。由于我國集成電路核心技術(shù)缺乏，對外依存度高，國內(nèi)進口大于對國外出口，所以集成電路發(fā)展存在貿(mào)易逆差，且這種趨勢仍在逐漸擴大。

（三）產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)趨于合理化。從2013年開始， 我國集成電路產(chǎn)業(yè)芯片設(shè)計的銷售額增長率最高，并且之后也保持相對穩(wěn)定，到2016年看出芯片設(shè)計的銷售量大大提高，對比封裝測試的銷售量，其已經(jīng)超過。到2017年， 芯片制造業(yè)發(fā)展速度也快速增長，所以我國集成電路的產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈上的結(jié)構(gòu)比例將逐漸優(yōu)化協(xié)調(diào)。

三、集成電路發(fā)展存在的問題：

雖然近幾年資本投入增加，我國在集成電路設(shè)計、制造、封裝測試等方面的技術(shù)不斷成熟，集成電路產(chǎn)品的質(zhì)量與價值不斷提高，但是與發(fā)達國家IC產(chǎn)業(yè)相比，我國仍處于弱勢地位。

（一）資本投入不足。雖然集成電路產(chǎn)業(yè)回報額高，但由于芯片生產(chǎn)復(fù)雜，其需要持續(xù)不斷的投資并且獲得回報所需時間長。因此，國內(nèi)企業(yè)沒有持續(xù)足夠的資金來源、投資能力有限。2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)總投資已達到880億美元，企業(yè)投資規(guī)模呈現(xiàn)增長趨勢， 但這僅占全球總量的16%， 國產(chǎn)設(shè)備在全球集成電路供貨占比僅占0.54%，遠遠落后于美國、英國等發(fā)達國家總投資和研發(fā)投入。國內(nèi)企業(yè)投資的增加仍舊無法滿足集成電路產(chǎn)業(yè)在上游高端芯片設(shè)計研發(fā)的支出。

（二）技術(shù)創(chuàng)新能力低。與國外發(fā)達國家相比，如美國、英國、日本等，我國在集成電路設(shè)計、制造、封裝、測試上缺少核心技術(shù)。一方面，由于受到國外對我國芯片技術(shù)出口的制約，我國集成電路發(fā)展長期處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中低端。盡管中國中低端集成電路產(chǎn)品對于市場的需要已經(jīng)可以滿足，但對于技術(shù)要求嚴苛的晶圓制造主要依賴于國外進口，高端芯片研發(fā)設(shè)計上缺少自主創(chuàng)新能力。另一方面，人才缺口嚴重。集成電路行業(yè)薪酬、待遇與其行業(yè)相比競爭優(yōu)勢低，所以我國當(dāng)前從事集成電路的人員不足30萬，擁有豐富經(jīng)驗的人員更是稀少。因此創(chuàng)新型與技術(shù)型人才的稀缺致使我國在集成電路技術(shù)創(chuàng)新上的動力不足。

（三）個性化需求難以滿足。隨著人工智能、互聯(lián)網(wǎng)、云計算等科技的飛速開展，為了滿足不同領(lǐng)域、不同客戶的需求，定制化芯片的研發(fā)越來越重要。當(dāng)前我國市場上普通芯片同質(zhì)化競爭現(xiàn)象愈發(fā)嚴重，這使得對于市場上出現(xiàn)的芯片個性化的需求不能得到滿足。

（四）產(chǎn)業(yè)鏈上各生產(chǎn)環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展效力低。我國集成電路的芯片設(shè)計、制造、封裝測試等環(huán)節(jié)之間未能緊密相連，大部分企業(yè)在芯片設(shè)計、制造上能力缺乏，仍舊處于簡單的封裝測試環(huán)節(jié)，集成電路各環(huán)節(jié)難以協(xié)同發(fā)展。

四、基于產(chǎn)業(yè)價值鏈視角，提出對策建議，推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)升級創(chuàng)“芯”

為了縮小我國與發(fā)達國家在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上的差距，推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)升級創(chuàng)“芯”，本文基于價值鏈視角，提出對策與建議。

（一）集成電路產(chǎn)業(yè)價值鏈。產(chǎn)業(yè)價值鏈是基于產(chǎn)業(yè)鏈，從整體角度分析產(chǎn)業(yè)鏈中各環(huán)節(jié)價值創(chuàng)造活動。圖一為集成電路產(chǎn)業(yè)價值鏈，由芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試、市場銷售以及品牌服務(wù)組成。從圖中可知，對于集成電路這樣技術(shù)密集型的產(chǎn)業(yè)，中上游的芯片設(shè)計、制造的附加值更高。因此，為了推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的升級創(chuàng)“芯”，我國集成電路的發(fā)展應(yīng)向價值鏈的中上游延申。

（二）對策與建議

1、加大資本投資力度。集成電路的芯片設(shè)計與制造環(huán)節(jié)復(fù)雜，所需耗用的資本巨大，僅憑企業(yè)自身的投資，遠遠不能滿足芯片設(shè)計制造研發(fā)支出，因此我國很難向集成電路上中游端發(fā)展。雖然近幾年政府對集成電路資本的扶持不斷增加，但仍舊落后于美國、韓國。要使集成電路產(chǎn)業(yè)升級，足夠的資本投入必須得到保障。所以我國政府可以通過加強專項基金建設(shè)、對中小企業(yè)減免稅收等措施，為集成電路發(fā)展提供資本保障。

2、提高創(chuàng)新能力與技術(shù)發(fā)展水平。我國在芯片設(shè)計上由于核心技術(shù)缺乏，附加值低于發(fā)達國家。為了提高我國集成電路上游芯片設(shè)計的附加值，推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)“芯”，我國企業(yè)應(yīng)該加強對技術(shù)研發(fā)的投入，提高自身自主創(chuàng)新能力，對舊的工藝技術(shù)與設(shè)備不斷進行更新。同時，政府應(yīng)該出臺相關(guān)政策、企業(yè)實施相關(guān)優(yōu)惠措施，引進集成電路高技術(shù)人才，為他們進行研發(fā)創(chuàng)新提供良好的環(huán)境。另外，由于各個集成電路企業(yè)間技術(shù)發(fā)展水平不一，企業(yè)間可以通過優(yōu)勢互補，加強彼此技術(shù)合作。

3、大力發(fā)展定制化芯片。人工智能、互聯(lián)網(wǎng)等信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，各個領(lǐng)域及客戶對于芯片功能的需求越來越呈現(xiàn)多樣化，所以企業(yè)應(yīng)該依據(jù)市場主體個性化需求，加強對芯片不同功能設(shè)計的研發(fā)力度，為客戶生產(chǎn)定制化芯片，提高芯片設(shè)計的高附加值。有利于集成電路向中上游端發(fā)展，產(chǎn)業(yè)升級加快。

4、推動對產(chǎn)業(yè)鏈的整合。我國現(xiàn)在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)處于相對獨立狀態(tài)，所以要加強上游芯片設(shè)計、制造與下游封裝測試的聯(lián)系，促進集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，推動上下游產(chǎn)業(yè)支持的系統(tǒng)形成。同時，我國在芯片設(shè)計研發(fā)上技術(shù)有限，因此要加強資源整合，加大技術(shù)支持，引導(dǎo)上下游產(chǎn)業(yè)之間聯(lián)動發(fā)展，共同攻克技術(shù)難關(guān)，集中力量解決突出矛盾。產(chǎn)業(yè)鏈整合對于集成電路價值鏈的升級有重要意義。

【參考文獻】

[1] 方大衛(wèi).中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢[J].電子世界，2019（05）：69-70.

[2] 徐韋佳，施琴，田俊杰，李延標.集成電路現(xiàn)狀及其發(fā)展趨勢分析[J].中國電子教育，2018（01）：17-21.

[3] 張奕.我國集成電路產(chǎn)業(yè)升級路徑研究——基于全球價值鏈視角[J].商業(yè)經(jīng)濟，2019（02）：66-68+180.

[4] 馬磊，張戰(zhàn)國.集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究[J].中小企業(yè)管理與科技（上旬刊），2017（03）：175-176.

[5] 査貴勇.我國集成電路產(chǎn)業(yè)國際競爭力現(xiàn)狀及提升策略[J].產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研究，2019（04）：3-7.

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作者簡介：洪途（1999—），性別：女，民族：漢族，籍貫：江蘇省揚州市，學(xué)歷：本科，研究方向：產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟學(xué)。