仕佳光子(688313) 申購代碼787313 申購日期7.31

發(fā)行概覽：公司本次擬公開發(fā)行A股普通股股票，募集金額總額將視市場情況及詢價確定的發(fā)行價格確定，新股發(fā)行所募集資金扣除發(fā)行費用后將按輕重緩急順序投資于以下項目：陣列波導光柵（AWG）及半導體激光器芯片、器件開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、年產(chǎn)1，200萬件光分路器模塊及組件項目、補充流動資金。

基本面介紹：公司聚焦光通信行業(yè)，主營業(yè)務覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊，主要產(chǎn)品包括PLC分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG芯片系列產(chǎn)品、DFB激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器、室內(nèi)光纜、線纜材料等。公司產(chǎn)品主要應用于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)、光纖到戶、數(shù)據(jù)中心、4G/5G建設等，成功實現(xiàn)了PLC分路器芯片的國產(chǎn)化和進口替代，以及AWG芯片的國產(chǎn)化和海外市場的突破。報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務未發(fā)生重大變動。

核心競爭力：公司針對行業(yè)和市場發(fā)展動態(tài)，逐步探索并明確研發(fā)方向及產(chǎn)品演進路線，建立健全研發(fā)體系和研發(fā)管理制度，加強對研發(fā)組織管理和研發(fā)過程管理，不斷強化芯片設計、晶圓制造、芯片加工及封裝測試等工藝積累，在核心技術(shù)方面屢獲突破，打造了自身在光芯片領域的核心能力。同時，根據(jù)光通信的行業(yè)發(fā)展趨勢，公司憑借在室內(nèi)光纜領域的多年業(yè)務積累，持續(xù)整合在“光纖連接器—室內(nèi)光纜—線纜材料”方面的協(xié)同優(yōu)勢，通過不斷改進各產(chǎn)品環(huán)節(jié)的性能指標提升光纖連接器等產(chǎn)品整體競爭力。依托光芯片及器件、室內(nèi)光纜以及線纜材料協(xié)同發(fā)展，公司在光通信行業(yè)的綜合實力穩(wěn)步提升。

募投項目匹配性：陣列波導光柵（AWG）及半導體激光器芯片、器件開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目的實施將實現(xiàn)公司在AWG芯片、DFB激光器芯片及器件領域的技術(shù)和產(chǎn)能升級，提升上述產(chǎn)品在公司主營業(yè)務中所占比重，符合“無源+有源”以及光電集成的行業(yè)發(fā)展趨勢，能夠鞏固公司在國內(nèi)行業(yè)中的技術(shù)和市場優(yōu)勢，從而提高盈利水平，持續(xù)增強公司整體競爭能力。器件開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)1，200萬件光分路器模塊及組件的生產(chǎn)能力。光分路器模塊及組件屬于公司PLC分路器芯片系列產(chǎn)品業(yè)務范疇，與公司現(xiàn)有主要業(yè)務、核心技術(shù)之間密切相關，符合公司的發(fā)展規(guī)劃。未來公司在國內(nèi)外市場開拓過程中，也可能會遇到一些新的投資機會，擁有充足的流動資金可以避免因資金短缺而錯失有利的發(fā)展機遇，有效控制因資金短缺而造成財務緊張和經(jīng)營困難的風險。

風險因素：經(jīng)營風險、技術(shù)風險、募集資金投資項目風險、財務風險、內(nèi)控風險、發(fā)行失敗風險。

（數(shù)據(jù)截至7月24日）