方雁群 李冬 楊清永
摘 要:隨著半導(dǎo)體材料及工藝的進步,分布反饋式(DFB)半導(dǎo)體激光器性能得到大幅度提升,其線寬愈來愈窄,從而增強了對待測氣體的選擇性。借助于可調(diào)諧激光二極管光譜吸收法(TDLAS),通過改變激光器中心工作波長,可有效掃過待測氣體吸收峰,使用除光聲光譜法和直接光譜吸收法外,基于DFB激光器的TDLAS方法成為檢測水汽、甲烷、一氧化碳等氣體的常見方法。為了保證測量系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性,穩(wěn)定激光器的輸出波長尤為重要,為此,本文就針對用于氣體檢測的近紅外半導(dǎo)體激光器溫控系統(tǒng)展開分析與研究。
關(guān)鍵詞:氣體檢測;近紅外半導(dǎo)體;激光器溫控系統(tǒng)
導(dǎo)言:
與模擬溫控系統(tǒng)相比,數(shù)字式溫控系統(tǒng)硬件結(jié)構(gòu)簡單,但一般需采用復(fù)雜的數(shù)學(xué)算法來達到較高準(zhǔn)確度.當(dāng)系統(tǒng)工作負荷較大時,尤其是工作于對實時性要求嚴格的場合時,復(fù)雜算法的運算時間嚴重制約系統(tǒng)性能。現(xiàn)有的溫度控制器體積較大且價格昂貴,無法集成在便攜式氣體檢測系統(tǒng)中。研制出體積小、成本低、性能優(yōu)越的溫度控制器成為研制便攜式氣體檢測系統(tǒng)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
1 溫度控制系統(tǒng)概述
系統(tǒng)的整體結(jié)構(gòu)框圖主要包括控制器模塊、溫度采集模塊、TEC、TEC控制模塊和液晶顯示模塊。系統(tǒng)功能實現(xiàn)過程如下:溫度采集模塊通過蝶形封裝內(nèi)部的負溫度系數(shù)熱敏電阻及外置熱敏電阻實時采集被控器件的工作溫度,主控制器(STM32)將采集的器件工作溫度與設(shè)定值進行對比,采用數(shù)字比例-積分-微分(PID)算法處理,根據(jù)計算結(jié)果控制TEC電流控制器驅(qū)動TEC進而實現(xiàn)對半導(dǎo)體激光器的溫度控制;與主控制器類似,輔控制器(STM32)采集半導(dǎo)體器件工作溫度,經(jīng)PID數(shù)據(jù)處理后,輸出2路脈沖寬度調(diào)制(PWM)信號,分別控制由金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)管(MOSFET)組成的2路開關(guān)電路,進而控制兩片四級TEC(一片負責(zé)加熱,一片負責(zé)制冷)的通斷時間,保證半導(dǎo)體器件工作溫度的恒定。系統(tǒng)采用一塊1.44寸的彩色液晶屏,顯示2路器件的目標(biāo)溫度與當(dāng)前實時溫度,兩個控制器之間采用串行外設(shè)接口(SPI)方式進行數(shù)據(jù)交換。
2 溫度控制系統(tǒng)設(shè)計分析
2.1 電源及抗干擾設(shè)計
溫控系統(tǒng)工作時,由于TEC驅(qū)動芯片正常工作時會產(chǎn)生500kHz的開關(guān)噪聲,且控制MOS管工作的PWM信號也會產(chǎn)生開關(guān)噪聲,這都將影響系統(tǒng)電源的穩(wěn)定性。為了保證溫度控制的準(zhǔn)確度,需要對系統(tǒng)工作電源進行處理.系統(tǒng)采用12V供電,利用兩片低壓差可調(diào)穩(wěn)壓器轉(zhuǎn)換為兩路5V電壓,該穩(wěn)壓器最大電流可達7.5A,輸出電壓準(zhǔn)確度為1%,電源抑制比為72dB,可有效保證電源穩(wěn)定性。一路5V電壓為DAC及ADC供電,另一路為TEC驅(qū)動電路供電,各電源電壓輸入端口及各集成芯片電源引腳均并聯(lián)接入鉭電容及陶瓷電容來抑制電源紋波。對溫度采集電路及TEC驅(qū)動電路的地平面利用共模電感進行隔離,以確保ADC采集的準(zhǔn)確性及DAC輸出的精確性。
2.2 溫度采集電路
系統(tǒng)采用熱敏電阻RTD與外部電阻構(gòu)成惠斯通橋,儀表放大器具有高增益,低功耗,低噪聲等優(yōu)點,將溫度信號轉(zhuǎn)換為電壓信號.該電壓信號送入采樣速率達到250ksp的16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC,用于控制器實時檢測被控器件的工作溫度.為保證ADC采集的準(zhǔn)確性,除為其單獨供電以及地平面隔離外,同時利用外部基準(zhǔn)芯片為其提供5v的基準(zhǔn)電壓,該基準(zhǔn)芯片輸出電壓偏差<0,05%,溫度漂移為3ppm/℃,具有高準(zhǔn)確度及低溫漂系數(shù)。
2.3 半導(dǎo)體制冷器控制電路
針對激光器的內(nèi)置TEC,本文采用TEC控制芯片為其驅(qū)動,通過5V供電,能夠提供±3A雙極性輸出,當(dāng)外加電壓大于內(nèi)置的1.5V基準(zhǔn)電壓時,TEC電流正向流動,實現(xiàn)對激光器的加熱;反之,TEC電流反向,實現(xiàn)對激光器的制冷。主控制器STM32利用采集的溫度值與設(shè)定溫度值通過PID算法計算的結(jié)果,控制數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC輸出相應(yīng)電壓控制可工作在-40℃到+85℃溫度范圍,采用強散熱型的TSSOP-EP封裝,工作時電流較大,易產(chǎn)生熱量,使用時應(yīng)注意散熱,否則會影響其正常工作。
2.4 半導(dǎo)體制冷器
TEC也稱熱電制冷片,利用半導(dǎo)體材料的帕爾貼效應(yīng)制成.當(dāng)一塊N型半導(dǎo)體材料和一塊P型半導(dǎo)體材料連結(jié)成的熱電偶對中有電流通過時,熱量從一端轉(zhuǎn)移到另一端,從而產(chǎn)生溫差形成冷熱端.為了使TEC兩端能夠承受更大的溫差,通常會對TEC進行級聯(lián)。相比于一級TEC,四級TEC具有更大的溫差,能夠?qū)崿F(xiàn)更寬環(huán)境溫度范圍內(nèi)的溫度調(diào)節(jié)。系統(tǒng)使用的四級TEC工作環(huán)境溫度范圍-50℃~80℃,最大溫差電流為3A,最大溫差≥107℃。TEC需要高效散熱,否則很難達到預(yù)期控溫效果,甚至損壞。
2.5 模擬PID電路設(shè)計
由于激光器工作環(huán)境溫度差異很大,散熱條件亦不相同,很難根據(jù)激光器工作環(huán)境及該環(huán)境下激光器的散熱情況構(gòu)建精確的數(shù)學(xué)模型進行理論分析。當(dāng)被控對象的精確模型難以得到時,經(jīng)典控制理論也難以得到定性分析結(jié)果,使用PID控制器的電路結(jié)構(gòu)及參量必須根據(jù)現(xiàn)場調(diào)試現(xiàn)象來確定.無論系統(tǒng)構(gòu)成復(fù)雜與否,PID理論總是對系統(tǒng)誤差進行比例放大、積分及微分運算、輸出調(diào)節(jié)量來使誤差量降到最低。比例放大控制器的輸出電壓正比于輸入信號電壓.積分控制器的輸出電壓是對輸入信號的積分,用于消除系統(tǒng)靜態(tài)誤差.微分控制器的輸出電壓是對輸入信號的微分,反映的是信號的變化程度。設(shè)計中采用位置式PID算法。
3 實驗與結(jié)果研究
3.1 實驗測試裝置
對系統(tǒng)軟件和硬件集成后,所研制的半導(dǎo)體激光器溫度控制器利用該系統(tǒng),對半導(dǎo)體研究所研制的中心波長為1.862μm的DFB激光器(用于水汽檢測)做了溫度控制實驗。實驗中,一方面,利用光譜儀測量激光器的輸出光譜,另一方面,DSP將實時采集到的溫度信息傳遞給PC機,以此檢測激光器的工作溫度。
3.2 溫度控制實驗
實驗中設(shè)定激光器的目標(biāo)溫度為20℃,實驗室初始環(huán)境溫度為25℃。在零時刻啟動控溫過程后,實驗測得的激光器實時工作溫度??梢钥吹剑す馄鞯膶嶋H溫度可達到所設(shè)定的理論值,溫度波動范圍為(0.05~+0.05℃.可知,從啟動控溫開始到溫度最終達到穩(wěn)定狀態(tài)所需的時間約為1min。
3.3 光譜測試
固定激光器的驅(qū)動電流為50mA,利用溫度控制器使激光器工作在不同溫度下(20~30℃),同時測量激光器的輸出光譜??芍?,隨著溫度的增加,激光器峰值輸出波長也隨之增大。在60和70mA的工作電流下,觀察到同樣的實驗現(xiàn)象。
另一方面,固定激光器的工作溫度,逐漸增大其驅(qū)動電流,同時利用光譜儀測量激光器的輸出譜??梢娫诓煌瑴囟认?,隨著驅(qū)動電流的增加,激光器峰值激射波長與工作電流呈良好的線性關(guān)系。說明所研制的模擬PID溫度控制器具有較好的性能。
4 結(jié)語
綜上可知,為了降低軟件設(shè)計復(fù)雜度并提高分布反饋激光器發(fā)光波長的控制準(zhǔn)確度及穩(wěn)定性,本文設(shè)計了一種基于模擬PID并用于氣體檢測的半導(dǎo)體激光器溫度控制系統(tǒng)。該溫度控制系統(tǒng)的溫度控制范圍為10℃~50℃,溫度控制的準(zhǔn)確度為±0.05℃,系統(tǒng)的穩(wěn)定時間小于60s。當(dāng)激光器驅(qū)動電流一定時,改變激光器工作溫度可有效調(diào)諧激光器工作波長;當(dāng)激光器工作溫度一定時,測得的激光器峰值波長與驅(qū)動電流呈良好的線性關(guān)系。
參考文獻:
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