聯(lián)辦財(cái)經(jīng)研究院課題組
中國(guó)發(fā)展集成電路是中國(guó)特殊國(guó)情的需要,如果中國(guó)不能成為集成電路強(qiáng)國(guó),中國(guó)的國(guó)家安全就不能保證,這是中國(guó)不同于德國(guó)、日本等國(guó)的實(shí)質(zhì)性差別。同時(shí),在經(jīng)濟(jì)上,中國(guó)的核心科技將控制在外國(guó)大企業(yè)手中,中國(guó)經(jīng)濟(jì)必將為此付出難以估量的代價(jià)。
一、日本和韓國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)兩次承接集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
自20世紀(jì)50年代美國(guó)興起集成電路產(chǎn)業(yè)以來,美國(guó)不斷憑借政府和公司的政治、經(jīng)濟(jì)技術(shù)優(yōu)勢(shì),提升信息技術(shù),特別是集成電路的壟斷地位。同時(shí),放棄中、低端技術(shù)的市場(chǎng),從而引發(fā)了全球集成電路中、低端技術(shù)兩次轉(zhuǎn)移。第一次是由美國(guó)轉(zhuǎn)移到日本,第二次是由日本轉(zhuǎn)移到韓國(guó)和臺(tái)灣地區(qū)。
20世紀(jì)60年代至70年代日本開始大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),并由通產(chǎn)省牽頭,以日立、三菱、富士通、東芝、日本電氣五大公司為骨干,聯(lián)合日本通產(chǎn)省的電氣技術(shù)實(shí)驗(yàn)室(EIL)、日本工業(yè)技術(shù)研究院電子綜合研究所和計(jì)算機(jī)綜合研究所,共投資720億日元,啟動(dòng)“超大規(guī)模集成電路共同組合技術(shù)創(chuàng)新行動(dòng)項(xiàng)目(VLSI)”。經(jīng)過4年多的研發(fā),共取得1000多項(xiàng)技術(shù)發(fā)明專利,大幅度提升了日本的VLSI制作水平。隨后,又以DRAM為突破口,憑借其生產(chǎn)技術(shù)和成本及可靠性優(yōu)勢(shì),迅速成為全球DRAM主要供應(yīng)國(guó)。1989年日本的中、低端集成電路在全球市場(chǎng)占有率達(dá)53%(美國(guó)為37%,歐洲為8%,韓國(guó)為1%)。1990年,雖然美國(guó)仍然控制著高端技術(shù)的壟斷地位,日本已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)。在全球半導(dǎo)體企業(yè)排名行榜中,居前10位的有6家日本企業(yè),居前20位的有12家日本企業(yè)。
韓國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)雖然起步稍晚,但也取得了后發(fā)優(yōu)勢(shì)。1969年韓國(guó)政府頒布《電子工業(yè)振興法》,并連續(xù)實(shí)施了《電子工業(yè)振興八年計(jì)劃(1969~1976年)》《推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展六年計(jì)劃(1975~1981年)》《半導(dǎo)體工業(yè)扶持計(jì)劃》《半導(dǎo)體工業(yè)振興計(jì)劃(1983~1987年)》《超大規(guī)模集成電路技術(shù)共同開發(fā)計(jì)劃(1986~1993年)》等五個(gè)計(jì)劃。到1998年,全球DRAM產(chǎn)業(yè)中心正式由日本轉(zhuǎn)移到韓國(guó)。之后,韓國(guó)一邊維持DRAM生產(chǎn)大國(guó)地位,一邊開發(fā)用于數(shù)字電視、移動(dòng)電話等應(yīng)用領(lǐng)域芯片。而臺(tái)灣地區(qū)則通過持續(xù)性集中投資,建成了世界一流的晶圓代工公司——臺(tái)積電和聯(lián)電。同時(shí),積極研發(fā)創(chuàng)新,在芯片制造技術(shù)領(lǐng)域開始與日本齊頭并進(jìn),占據(jù)全球集成電路制造的優(yōu)勢(shì)地位。
二、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)50年四次振興均未實(shí)現(xiàn)預(yù)期目標(biāo)
中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)始于上世紀(jì)60年代,先后經(jīng)歷了20世紀(jì)80年代、20世紀(jì)90年代、21世紀(jì)初和2014年至今四次較大規(guī)模的振興。如果算上起始時(shí)的大發(fā)展,那么中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了五個(gè)發(fā)展階段。
20世紀(jì)60年代,中國(guó)開始研發(fā)集成電路。1972年,當(dāng)中國(guó)第一塊大規(guī)模集成電路誕生時(shí),美國(guó)才剛剛推出1KB動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)。據(jù)專家估計(jì),當(dāng)時(shí),中美之間的技術(shù)差距大約為一代水平。
20世紀(jì)80年代,中美、中日交流日益頻繁,中國(guó)開始興起第一波大規(guī)模技術(shù)引進(jìn)潮。1982年10月,國(guó)務(wù)院成立以萬里副總理為組長(zhǎng)的“電子計(jì)算機(jī)和大規(guī)模集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組”,重點(diǎn)負(fù)責(zé)整治因多頭引進(jìn)、重復(fù)布點(diǎn)造成的混亂現(xiàn)象。提出“六五”期間國(guó)家集成電路工業(yè)“建立南北兩個(gè)基地和一個(gè)點(diǎn)”的發(fā)展戰(zhàn)略。1986年,電子部又提出“七五”期間集成電路產(chǎn)業(yè)“531”發(fā)展戰(zhàn)略,即普及推廣5微米技術(shù),開發(fā)3微米技術(shù),進(jìn)行1微米技術(shù)科技攻關(guān)。主要路徑是從美國(guó)和日本引進(jìn)相關(guān)技術(shù)和設(shè)備。
1989年,電子部又提出“加快基地建設(shè),形成規(guī)模生產(chǎn),注重發(fā)展專用電路,加強(qiáng)科研和支持條件,振興集成電路產(chǎn)業(yè)”的發(fā)展戰(zhàn)略。并決定實(shí)施了“908”“909”工程。希望通過“以市場(chǎng)為導(dǎo)向,以CAD開發(fā)為突破口,產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合,以我為主,開展國(guó)際合作,強(qiáng)化投資,加強(qiáng)重點(diǎn)工程和技術(shù)創(chuàng)新能力的建設(shè),促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入良性循環(huán)?!毕群蠡ㄙM(fèi)100多億元從美國(guó)和日本引進(jìn)生產(chǎn)線。然而,由于國(guó)內(nèi)研發(fā)力量薄弱,未能跟上技術(shù)更新的步伐,很快陷入困境。
21世紀(jì)初,通過改制重組,原來引進(jìn)的幾條集成電路生產(chǎn)線(如華虹、華晶、華越)開始盈利,許多國(guó)企、合資企業(yè)和民營(yíng)企業(yè)也加大了投資。僅中芯、宏力、華夏和信創(chuàng)四大芯片制造企業(yè)總投資就超過40億美元,超過了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)前30年投資總額。2000年國(guó)務(wù)院出臺(tái)《關(guān)于鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國(guó)發(fā)[2000]18號(hào)文件)。從2000年到2007年,雖然中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售收入年均增長(zhǎng)超過了30%,但仍未擺脫對(duì)外國(guó)技術(shù)的嚴(yán)重依賴。
到2010年左右,隨著數(shù)字技術(shù)的迅猛發(fā)展,原來市場(chǎng)占有率極高的模擬電視機(jī)、影碟機(jī)、錄像機(jī)、收錄機(jī)、組合音響、電唱機(jī)等低端消費(fèi)類電子產(chǎn)品逐漸淘汰。國(guó)內(nèi)有競(jìng)爭(zhēng)力的品牌電視很快從20世紀(jì)90年代的50多個(gè)減少為10個(gè)左右,空調(diào)從110個(gè)減少到8個(gè),冰箱從75個(gè)減少到10個(gè),洗衣機(jī)從80個(gè)減少到7個(gè)。低端消費(fèi)類電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代,造成了低端芯片市場(chǎng)的迅速萎縮。相反,與智能手機(jī)、車載電子和平板電腦等有關(guān)的中、高端芯片市場(chǎng)則穩(wěn)步上升,中國(guó)本土芯片企業(yè)再次面臨技術(shù)升級(jí)和強(qiáng)大的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)壓力。
為加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)向中高端邁進(jìn),2014年6月國(guó)務(wù)院印發(fā)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(以下稱《綱要》),提出“到2020年,集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小”“到2030年,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì),實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展”的奮斗目標(biāo)。
然而,由于過去欠賬太多,國(guó)家急需的中、高端芯片必須大量依賴進(jìn)口。自2012年國(guó)家進(jìn)口集成電路的花費(fèi)首次超過石油后,集成電路產(chǎn)品的貿(mào)易逆差一直保持在年均1600億美元以上,并且還在進(jìn)一步擴(kuò)大。僅2017年1~11月,國(guó)家集成電路產(chǎn)品的貿(mào)易逆差就高達(dá)1748.29億美元。
三、中國(guó)成為集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國(guó)必須用好“三種資源”
第一,人才。對(duì)當(dāng)今的中國(guó)來說,中、低端人力資源已不是根本性問題。因?yàn)?,中?guó)每年有1000萬大學(xué)生、研究生畢業(yè),其中有500萬左右跟理工科有關(guān),有100萬與信息電子有關(guān),有10萬與高端電子有關(guān)。另外,每年還有約50萬留學(xué)回國(guó)人員。只要政策引導(dǎo)得力,這些人才可以源源不斷地流向集成電路產(chǎn)業(yè)。加之,近年來,本土企業(yè)通過多渠道交流和引進(jìn),也聚集了一些高端人才。如清華紫光通過人才引進(jìn),將在臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域卓有建樹的高啟全、孫世偉收入麾下,并聚集了一批國(guó)內(nèi)外精通集成電路設(shè)計(jì)、制造和營(yíng)銷的精英。
第二,資金。由于集成電路產(chǎn)業(yè)是典型的重資產(chǎn)產(chǎn)業(yè),前期投入大、持續(xù)時(shí)間長(zhǎng)、技術(shù)折舊速度快,若沒有源源不斷的資金投入,很難形成大氣候。2017年,三星經(jīng)過43年的持續(xù)發(fā)力,銷售收入終于奪得被英特爾壟斷了25年的霸主寶座,成為全球最大的半導(dǎo)體公司。同時(shí)利潤(rùn)率還超過蘋果,成為全球最賺錢的企業(yè),靠的正是前期的巨額投入。因此,有人說,“在這個(gè)行業(yè)混,策略只有一個(gè),要么拿錢砸死對(duì)手,那么被對(duì)手拿錢砸死。”中國(guó)也認(rèn)識(shí)到了這一問題,2014年,國(guó)家在頒布《綱要》時(shí),還成立了總額為1380億元的“國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”。然而,這個(gè)基金并沒有集中投向集成電路產(chǎn)業(yè)最關(guān)鍵最薄弱的環(huán)節(jié),而是像撒胡椒面一樣撒向整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),甚至花巨資參與封裝業(yè)——三安光電、長(zhǎng)電科技的定向增發(fā)。這種做法,顯然不符合集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律,也有違設(shè)立“投資基金”的初衷。
第三,研發(fā)能力。研發(fā)能力是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的秘密武器,也是擊敗競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的“殺手锏”。2017年初,美國(guó)總統(tǒng)科技顧問委員會(huì)明確指出,中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展已對(duì)美國(guó)國(guó)家安全構(gòu)成威脅,并要求重點(diǎn)抑制中國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上的研發(fā)創(chuàng)新能力。隨后,國(guó)際半導(dǎo)體巨頭大量向中國(guó)市場(chǎng)傾銷中、低端技術(shù)和產(chǎn)品,一方面獲取知識(shí)產(chǎn)權(quán)收益,一方面壓縮中國(guó)本土企業(yè)的生存空間。因此,中國(guó)在歡迎他們中、高端技術(shù)進(jìn)入的同時(shí),還要注意保護(hù)和持續(xù)提高本土集成電路企業(yè)的研發(fā)創(chuàng)新能力。這是未來中國(guó)成為集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國(guó)的關(guān)鍵所在。
四、紫光集團(tuán)有望成為世界級(jí)集成電路企業(yè)之一
國(guó)家制定戰(zhàn)略,企業(yè)實(shí)施戰(zhàn)略。集成電路產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng),實(shí)質(zhì)上是集成電路企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。并且,集成電路產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)是全球競(jìng)爭(zhēng),是國(guó)與國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)。因此,中國(guó)要成為集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國(guó),必須集中人力、財(cái)力和物力培育具有顯著本土特色的龍頭企業(yè)。
目前,全球集成電路產(chǎn)業(yè)巨頭主要分布在美國(guó)、韓國(guó)和臺(tái)灣地區(qū),突出代表是英特爾、高通、三星和臺(tái)積電。由于美國(guó)是集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)源地,人才、技術(shù)、資金和研發(fā)實(shí)力雄厚,中國(guó)在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)趕超不現(xiàn)實(shí)。而韓國(guó)和臺(tái)灣地區(qū)都擁有中、低端技術(shù)的壟斷地位。雖然眼下中國(guó)本土集成電路企業(yè)與三星和臺(tái)積電相比還存在相當(dāng)差距,但憑借中國(guó)強(qiáng)大的國(guó)力和一定的人才、資金、技術(shù)及市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),完全有可能在短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)趕超。從一定意義上講,只有超越三星和臺(tái)積電,中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)才有望進(jìn)入全球第一陣營(yíng)。
超越三星和臺(tái)積電,紫光集團(tuán)可以作為重點(diǎn)依托企業(yè)之一。首先,紫光集團(tuán)是清華大學(xué)控股的國(guó)有控股企業(yè),具有典型的民族品牌特色。同時(shí)還是一個(gè)以芯片設(shè)計(jì)和制造為主,向云、網(wǎng)等領(lǐng)域快速拓展的高科技企業(yè)。其次,紫光集團(tuán)已經(jīng)具備全球搏殺的經(jīng)驗(yàn)和實(shí)力。近5年來,紫光集團(tuán)在全球芯片及信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域縱橫捭闔,取得了許多輝煌戰(zhàn)績(jī)。集團(tuán)資產(chǎn)已由原來的13億元提高到2000億元,貨幣資金發(fā)展到500多億元,取得了一定的國(guó)際影響力。近年來,先后有50多家企事業(yè)單位、40多位省部級(jí)領(lǐng)導(dǎo)干部到紫光調(diào)研。總體印象是:集團(tuán)戰(zhàn)略(自主創(chuàng)新+國(guó)際合作)清晰、措施得力、實(shí)力雄厚、發(fā)展前景廣闊。紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)多次表示,未來10年,將投資1000億美元用于發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。2017年8月23日,美國(guó)《華爾街日?qǐng)?bào)》以《中美芯片戰(zhàn)爭(zhēng):一場(chǎng)千億美元的生死搏殺》為題,重點(diǎn)對(duì)紫光集團(tuán)在半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域的種種努力,以及由此對(duì)美國(guó)和世界帶來的沖擊和影響進(jìn)行了系列報(bào)道。韓國(guó)和臺(tái)灣地區(qū)的主要媒體,也都陸續(xù)對(duì)紫光集團(tuán)進(jìn)行了報(bào)道。若照此速度發(fā)展,10年左右,趙偉國(guó)完全可以帶領(lǐng)他們的團(tuán)隊(duì)將紫光集團(tuán)發(fā)展成為全球集成電路重點(diǎn)企業(yè)之一。