高通三星推出低功耗耳機芯片

蔣倩

自從手機廠商取消了手機中的3.5 mm耳機接口后，真無線（TWS）耳機似乎成為替代有線耳機的最佳方案。因為采用左右耳機分離的設(shè)計，所以左右2只耳機內(nèi)都要有芯片和電池，這也就導致目前TWS耳機的單次續(xù)航不夠長。

近日三星在官網(wǎng)發(fā)布一篇新聞，稱推出了多合一集成電路（PMIC）：MUA01和MUB01。這2款芯片是三星分別為耳機和充電倉設(shè)計，將多達10個獨立組件集成在1個芯片里面，所以PMIC所占的空間不到原來的一半。

如此一來既可以增加電池容量，又因為集成后的芯片功耗更低，從而達到增加續(xù)航的效果。根據(jù)三星所說，前段時間發(fā)布的Galaxy Buds+正是采用了新的集成芯片，所以續(xù)航從原先的13 h升級為22 h。

不僅是三星，高通也在近日發(fā)布了超低功耗藍牙SoC：Qualcomm QCC514X以及Qualcomm QCC304X，分別對應高端、中低端產(chǎn)品。高通宣稱，采用了新的SoC后，65 mAh的電池容量就可以播放13 h，這樣可以減少充電倉的體積，使其便于攜帶。

對于TWS真無線耳機有需求的朋友不妨再等，除了三星的Galaxy Buds+之外，相信采用高通芯片的TWS耳機也會陸續(xù)面世。