感受降維打擊聯(lián)發(fā)科天璣1000L移動平臺解析

如今海思麒麟，高通、三星和聯(lián)發(fā)科在中高端5GSoC領域已經完成了布局，搭載驍龍765系列、Exyno 980和天璣1000L移動平臺的5G手機也正在3000元價位市場上演“三國演義”的好戲（圖1）。在此前的內容中，我們已經對其中的驍龍765系列和Exyno 980進行了解讀。本期，就讓我們將目光投向天璣1000L，看看它是如何實現(xiàn)對競品進行“降維打擊”的。

聯(lián)發(fā)科重新染指高端戰(zhàn)場

十余年前，聯(lián)發(fā)科曾憑借“TurnKey”（交鑰匙）一站式解決方案，幾乎一統(tǒng)“山寨手機”江湖，在功能機時代難逢敵手。當智能手機時代降臨后，聯(lián)發(fā)科品牌卻因濃濃的“山寨味道”很難染指中高端市場，只能眼睜睜看著高通和三星拿走中高端市場的利潤蛋糕。

2015年，聯(lián)發(fā)科推出了“曦力”（Helio）品牌，寄希望于HelioX系列可以打破高端市場的壁壘?？上?，無論是引入CorePilot異構計算技術的Helio X10，還是全球首發(fā)十核移動處理器的Helio X 20都沒能取得太大的成就（圖2），后者還因“一核有難，九核圍觀”（因溫度和功耗過高而觸發(fā)的降頻鎖核機制）成為了玩家的調侃對象。2017年，Helio X30最終成為了該家族的“絕唱”，隨后聯(lián)發(fā)科公開表示將退出高端市場的爭奪，全心全意應對主流市場的挑戰(zhàn)。

以Dimensity天璣之名義

自2018年初HelioP60發(fā)布以來，聯(lián)發(fā)科逐漸在中端市場站穩(wěn)了腳跟，2019年還通過Helio G90系列試圖染指游戲手機市場。隨著5G時代的降臨，聯(lián)發(fā)科終于不再甘心扮演“陪襯”的角色，幾乎在第一時間就曝光了旗下首款旗艦級5GSoC的消息。2019年11月底，聯(lián)發(fā)科的這顆5G SoC終于有了正式的名分，它不再延續(xù)“曦力”品牌，而是以全新的“天璣”（Dimensit y）之名呈現(xiàn)在世人面前（圖3）。

全面解讀天璣1000系列

為了迎合不同的市場需求，聯(lián)發(fā)科天璣1000系列被細分為天璣1000標準版和天璣1000L，前者是將與麒麟99 0、驍龍865和Ex yno 99 0對飆的旗艦級5G SoC，而后者則是本文討論的重點。

更成熟的7nm工藝

聯(lián)發(fā)科早期Helio X系列之所以失利，就是一直沒能用上同期最領先的工藝，相對落后的制程很難達成最佳的能效比。除了兩年多前HelioX30曾品嘗過10nm工藝的美味，聯(lián)發(fā)科最近推出的SoC新品卻仍在使用12nm，而這也成為了Helio G90被無數(shù)玩家詬病的主要因素。

天璣10 0 0系列最大的特色，就是終于用上了臺積電7nm制程工藝，雖然不是最新的7nm+EUV，但貴在更成熟，良品率更有保障。領先的工藝，讓天璣10 00系列在核心構建方面可以更加激進，從而獲得更強大的“戰(zhàn)爭”潛力。

最新CPU/GPU架構

和其他5G SoC相比，天璣1000系列是第一款同時采用ARM最新最先進Cortex-A77CPU架構和Mali-G77GPU架構組合的移動平臺。作為對比，麒麟990還在使用ARM上一代Cortex-A76和Mali-G76的組合，三星Exyno980的CPU核心雖然用上了Cortex-A77，但GPU核心卻還停留在Mali-G76時代。

根據A RM的官方數(shù)據顯示，Cortex-A77較前輩A76有著20%～25%的IPC性能提升，能耗還能保持不變;Mali-G77 GPU改用全新的Valhall微架構，支持全新的ISA總線和計算核心設計，并針對AI運算設計了獨立的單元，較之Mali-G76可以提升30%的性能和能效，AI性能更是提升了6 0%，每平方毫米的性能是G76的1.4倍！

為了實現(xiàn)更理想的CPU性能，天璣1000系列的CPU部分并沒有采用兼顧能效比的“三叢集”，而且并非時下更流行的“2+ 6”，而是傳統(tǒng)的“4+4”，即4個Cortex-A77大核（2.6GHz或2.2GHz）和4個CortexA55小核（2.0GHz）。更多的大核，讓天璣1000系列在火力全開時可以獲得更強大的多核運算性能（圖4）。

天璣1000系列還為Mali-G77GPU搭配了更多的計算核心，標準版集成了9個計算核心的Mali-G77MP9，而且頻率高達836MHz。作為減配版，天璣1000L的GPU計算核心減少了2個，即Mali-G77MP7（頻率未知）， 3D性能將出現(xiàn)較為明顯的下降。

可惜，天璣1000系列并不支持最新的LPDDR5內存和UFS 3 .0閃存，但LPDDR4X內存和UFS2 .1閃存的搭配還不至于成為5 G 時代大數(shù)據讀寫的拖累，只是在理論存儲性能上將會落后于驍龍865+LPDDR5+UFS3.0的組合。

還記得聯(lián)發(fā)科在發(fā)布Helio G90時主打的“HyperEngine”游戲優(yōu)化引擎嗎？天璣1000系列此次帶來了HyperEngine 2.0，它通過網絡優(yōu)化降低游戲延遲，帶來毫秒級的操控反應，智能負載調控為玩家提供平滑順暢的游戲體驗，以及游戲畫質增強技術（圖5）。

更好的網絡性能

在網絡性能上，這顆芯片的表現(xiàn)更加搶眼。先用一句話總結一下：聯(lián)發(fā)科天璣1000系列是全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片、全球最快的5G單芯片、全球首款集成Wi-Fi 6的5G單芯片。之所以強調“單芯片”，是因為天璣1000系列在一個SoC芯片內就集成了完整的5G基帶（調制解調器）和Wi-Fi6單元，其他很多5G SoC要么外掛5G基帶，想要支持Wi-Fi6也需要選擇外掛獨立芯片的形式。

天璣1000還支持5G雙載波聚合技術（2CA），可以將2個100MHz的載波進行聚合，從而實現(xiàn)對200MHz帶寬的利用，不僅可以將5G終端的5G信號覆蓋提升30%，上下行速率也因此提升了一倍。此外，這顆芯片還支持全球最強的GNSS衛(wèi)星定位導航系統(tǒng)，支持5G+5G雙卡雙待，而不是時下更主流的5G+4G雙卡雙待（圖6）。

就驍龍865和三星Exyno990這類需要外掛基帶才能支持5G網絡的芯片，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士認為，它們只是一個AP（應用處理器），純粹做運算的;驍龍X55/Exyno 5123則是純粹的5G基帶，沒有運算能力，二者必須拼在一起才完整，所以它們只能算是5G平臺，而不是5GSoC。

以驍龍765和驍龍865為代表的5G SoC支持毫米波頻段，而天璣1000系列則僅支持Sub-6GHz頻段。聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部產品行銷處經理粘宇村則認為，目前全球范圍內已商用5G的56家運營商中只有3家在用毫米波，而且這3家也都同時支持Sub-6GHz，所以短期內Sub-6GHz是絕對主流，也是聯(lián)發(fā)科產品策略的選擇。未來聯(lián)發(fā)科5G SoC是否支持毫米波，在時間上要看運營商的布網狀況。

就網絡性能參數(shù)來看，天璣1000的下行速率高達4.7Gbps，上行速率也達到了2.5Gbps?？上簳r不清楚天璣1000L的基帶參數(shù)是否和天璣1000相同，如果相同，那它將是中高端5G SoC中的最強音。如果不同，其實也沒什么問題，因為新一代5GSoC的網絡性能都是“過剩”的，國內運營商當前的5G套餐全部限速最高1Gbps。

升級的APU和ISP單元

天璣1000系列集成了聯(lián)發(fā)科獨立AI處理器——APU3.0，它包括2個大核、3個小核和1個微核，AI算力為4.5TOPS。在APU3.0和全新升級的五核圖像信號處理器（ISP）的加持下，天璣1000系列支持更先進的AI相機功能，包括自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪、高動態(tài)范圍HDR以及AI臉部識別，并且全球首個支持多幀曝光的4K HDR視頻（圖7）。

考慮到“電競屏”正逐漸在智能手機領域流行，天璣1000系列也針對更高刷新率的支持進行了優(yōu)化，它可以駕馭120Hz的FHD+或90Hz的2K+屏幕標準，同時還支持AV1格式的硬件視頻編碼和解碼。

天璣1000L性能實測

由于天璣1000還未正式量產，所以性能實測部分我們只對比天璣1000L，以及與它定位相似的驍龍765G和Exyno 980這三款中高端5G SoC的表現(xiàn)（表1、表2）。

憑借7nm工藝、最新Cor tex-A77和Mali-G77組合、4+4雙叢集架構的特性，天璣1000L對另外兩款5G SoC呈現(xiàn)出了碾壓般的性能領先優(yōu)勢，其CPU性能相當于驍龍855的水平，GPU性能也能媲美驍龍8 4 5。由此，我們不禁更加期待天璣1000的性能表現(xiàn)，不知道它能否突破麒麟9905G、驍龍865和Exynos 990的封鎖呢？

來自競爭對手的還擊

雖然天璣1000L較之驍龍865系列和Exynos980有著明顯的性能優(yōu)勢，但這并不代表它就能取得中高端5G SoC領域戰(zhàn)爭的勝利。對絕大多數(shù)普通消費者而言，他們并不關注理論跑分成績，5G手機在設計、屏幕、性能、相機、續(xù)航和系統(tǒng)體驗的綜合表現(xiàn)才是王道。OPPO將天璣1000L用于3000元價位的Reno3，而4000元價位的Reno3 Pro卻選用了驍龍765G，從這背后不難感觸聯(lián)發(fā)科的無奈。

2020年1月中旬天風國際發(fā)表的報告稱，由于高端5G手機的換機需求小于Android廠商的預期，為了改善5G SoC出貨動能與提升換機需求，高通將驍龍765系列的銷售價格下調了25%～30%至40美元，已顯著低于聯(lián)發(fā)科天璣1000系列的60美元～70美元。因此，小米、OPPO及vivo會把部分訂單轉向降價后的高通芯片，會影響大約2000萬～2500萬部5G手機芯片訂單，對聯(lián)發(fā)科的崛起影響巨大。2020年8月，高通還會推出低于30美元的驍龍6系5G SoC，而這也將會對聯(lián)發(fā)科預計在Q3量產的天璣800芯片帶來價格壓力。

至本文截稿時，搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L的手機只有OPPO Reno3一款，而定位旗艦的天璣1000的潛在客戶也只有Redmi K30 Pro。一款芯片再好，沒有足夠多的客戶捧場最終也很難形成影響力。畢竟，花花轎子需要眾人抬，眾人拾柴才能火焰高。

作為普通消費者，我們當然希望聯(lián)發(fā)科天璣系列可以獲得更多手機廠商的青睞（圖8），并得到更多消費者的認可，讓5G SoC的競爭可以再激烈一些。畢竟，唯有競爭我們才能享受到最大的實惠。