李慶男,張 建,李 晶,孟 楷,楊 鐘,雷青松
(中國石化儀征化纖有限責(zé)任公司研究院,江蘇儀征 211900)
目前,聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)和PBT由于其優(yōu)良的綜合性能已廣泛應(yīng)用于多種領(lǐng)域,聚酯的改性研究一直備受關(guān)注。早在上世紀80年代,美國Eastman公司成功開發(fā)了1,4-環(huán)己烷二甲醇改性的新型共聚酯(PETG),該材料具有較好的透明性、耐沖擊性和耐腐蝕性[1-2],該公司開發(fā)的CHDM改性瓶用聚酯具有較好的耐溫及高透明等特性[3]。由對苯二甲酸與1,4-環(huán)己烷二甲醇制得的聚對苯二甲酸-1,4-環(huán)己烷二甲醇酯(PCT)具有更為優(yōu)異的耐熱性能,現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于醫(yī)學(xué)領(lǐng)域、汽車行業(yè)和電子器件等領(lǐng)域[4-6]。PBT作為一種應(yīng)用廣泛的工程塑料,具有較多優(yōu)良性能,如結(jié)晶速率快,絕緣性能好以及耐磨耐候性好等,在汽車、電子電器等領(lǐng)域有著較為廣泛的應(yīng)用。但PBT材料的結(jié)晶速率較快,結(jié)晶度高以及熱穩(wěn)定性較差等特點也限制了該材料的應(yīng)用,所以對PBT的結(jié)晶性能和耐熱性能的改性研究具有重要意義。
本文采用對苯二甲酸、丁二醇與1,4-環(huán)己烷二甲醇共聚得到系列PBT共聚酯,對其熱性能和結(jié)晶性能的變化規(guī)律進行了研究,這對于拓寬PBT改性產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域和新型耐熱PBT共聚酯產(chǎn)品的開發(fā)具有重要意義。
對苯二甲酸,工業(yè)級,揚子石化;1,4丁二醇,工業(yè)級,河南開祥精細化工有限公司;1,4-環(huán)己烷二甲醇,工業(yè)級,美國Eastman化學(xué)公司;鈦酸四丁酯、N,N-二甲基甲酰胺、正丙醇、乙二醇、氫氧化鉀、乙醇、硫酸均為化學(xué)純,國藥集團化學(xué)試劑有限公司;酚酞,分析純,上海三愛思試劑有限公司。
PU2.5反應(yīng)釜,自制。
特性黏度儀,Y501型,美國Viscotek公司;氣相色譜儀,7890A型,美國Agilent公司;熱重分析儀,TGA-7型,美國Perkin-Elmer公司;差式掃描量熱儀,DSC-7型,美國Perkin-Elmer公司;自動電位滴定儀,905型,瑞士萬通公司;鼓風(fēng)烘箱,401-B型,上海實驗儀器總廠。
將PTA、BD、CHDM和催化劑等按一定配比加入PU2.5聚合反應(yīng)釜,原料中醇酸比為1.8∶1。采用N2置換三次后升溫攪拌,控制反應(yīng)釜內(nèi)溫190~220℃進行常壓酯化反應(yīng),待生成的酯化水達到理論量且餾出水量明顯減少時,酯化反應(yīng)結(jié)束。緩慢開啟真空出口閥,45 min過渡到高真空狀態(tài),反應(yīng)進入縮聚階段,控制反應(yīng)釜內(nèi)溫255~270℃,壓力在100 Pa以內(nèi)。當電流達到設(shè)定值后,經(jīng)過水冷和切粒,得到PBT共聚酯切片,切片性能指標見表1。
表1 PBT共聚酯切片性能指標
*為投料CHDM與PTA摩爾比,下文所述CHDM含量均為CHDM與PTA摩爾比。
特性黏度測試:溫度(25±0.1)℃,溶劑為苯酚-四氯乙烷(質(zhì)量比3∶2)。
CHDM含量測試:氣化室與檢測器溫度250℃,進樣量0.6 μL。
TGA測試:在N2中進行,升溫速率為10℃/min,氣體流量為20 mL/min。
DSC測試:在氮氣保護下,以10℃/min的速率從25℃升至290℃,保持5 min,然后以400℃/min的速率降至25℃,保持5 min,再以10℃/min的速率從25℃升至290℃,保持5 min,最后以10℃/min的速率降至100℃。
酸值測試:準確稱取樣品0.1~0.3 g,放入250 mL 三角燒瓶中,加入50 mL N-N-二甲基甲酰胺,磁力攪拌下回流至樣品完全溶解,冷卻至室溫,同樣條件下,采用同樣的操作步驟制作空白樣。加入兩滴酚酞指示劑,用0.05 mol/L的氫氧化鉀/乙醇溶液滴定至出現(xiàn)淡紅色,同樣方法滴定空白樣。
皂化值測試:
皂化液配制:在1 L容量瓶中加入800 mL正丙醇和200 mL乙二醇,以及28 g固體氫氧化鉀攪拌溶解之后,得到0.5 mol/L的氫氧化鉀/[正丙醇-乙二醇]皂化液。
標準硫酸滴定:準確稱量樣品0.20~0.25 g,移取10 mL皂化液,磁力攪拌下回流至樣品完全溶解,冷卻至室溫,加入10 mL蒸餾水,繼續(xù)回流至樣品完全溶解,冷卻至室溫,用蒸餾水約70 mL漂洗冷凝器,加入兩滴酚酞指示劑,用硫酸標準液滴定至出現(xiàn)淡紅色,同樣條件下滴定空白樣。
耐熱性能實驗:設(shè)置鼓風(fēng)烘箱溫度為120℃,熱氧降解時間分別為180 h和350 h,通過熱氧降解前后的黏度差來表征共聚酯的耐熱性能。
1) 酯化率(w)由公式1計算所得:
(1)
式中AN為共聚酯酯化物酸值,mg KOH/g;SN為共聚酯酯化物皂化值,mg KOH/g。
2) CHDM轉(zhuǎn)化率(α)由公式2計算所得:
(2)
式中m0為投料中CHDM的質(zhì)量,g;ω為真空抽出液中CHDM質(zhì)量百分含量,%;m1為真空抽出液的質(zhì)量,g。
3) 結(jié)晶度由公式3公式計算所得:
(3)
式中ΔHm為共聚酯的熔融熱焓,J/g;ΔHc為共聚酯的冷結(jié)晶熱焓,J/g;ΔH*為PBT的理論結(jié)晶熱焓,為144.5 J/mol[7]。
從有酯化水開始餾出記為酯化開始的時間,酯化3 h后從加料口取酯化物進行酸值和皂化值測試,并根據(jù)公式1計算酯化率,結(jié)果如表2所示。
表2 共聚酯酯化物的酸值和皂化值
表2可以看出,隨著CHDM含量的增加,共聚酯酯化物的酸值逐漸增加,皂化值逐漸降低,導(dǎo)致酯化率逐漸下降。這是由于CHDM含量增加后,PTA和BD含量減少,酯化物中的酯基和羧基含量大幅降低。因此,對于PBT常壓酯化反應(yīng)而言,可適當延長酯化反應(yīng)時間,提高反應(yīng)的酯化率。
采用氣相色譜法對部分樣品的酯化液、真空抽出液進行CHDM含量測定。經(jīng)測試發(fā)現(xiàn)酯化液中不含有CHDM,實驗中投料CHDM質(zhì)量(m0)、真空抽出液中CHDM含量(ω)及真空液質(zhì)量(m1)如表3所示。由公式2可計算CHDM的轉(zhuǎn)化率α。
表3可以看出,CHDM轉(zhuǎn)化率隨其含量的增加逐漸降低,這是由于CHDM分子存在空間位阻,反應(yīng)體系中PTA與BD優(yōu)先發(fā)生酯化反應(yīng),生成酯化物(BHBT),酯化反應(yīng)前期PTA和BD在固液界面發(fā)生酯化反應(yīng)生成BHBT,酯化速度反應(yīng)較慢;隨著酯化反應(yīng)的進行,PTA逐漸溶于BHBT中,酯化反應(yīng)速度加快。CHDM通過與BHBT發(fā)生酯交換而參加反應(yīng),隨著CHDM含量的增加,反應(yīng)體系中BD含量減少,酯化反應(yīng)速率降低,繼而影響CHDM所參加的酯交換反應(yīng)的速率,從而導(dǎo)致CHDM投料比與其在共聚酯中的實際含量有所不同。
表3 投料、真空液中CHDM含量
為表征共聚酯的熱分解穩(wěn)定性,在N2氛圍中進行了TGA測試,圖1和圖2分別為部分共聚酯的TGA積分型曲線和微分型曲線。Tei為微分曲線失重前基線的延長線與TGA曲線拐點(最大失重速率)處的切線的交點所對應(yīng)的溫度,Tmax為熱分解速率最大時的溫度,可用來表征共聚酯的熱分解穩(wěn)定性。表4為共聚酯熱失重數(shù)據(jù)。
圖1 共聚酯TGA積分曲線(氮氣氛圍)
圖2 共聚酯TGA微分曲線(氮氣氛圍)
表4 共聚酯熱失重數(shù)據(jù)
*為PCT文獻[8]參考值。
Tei和Tmax隨CHDM含量的增加呈現(xiàn)增大趨勢,這是由于隨著CHDM含量的增加,共聚酯分子中的環(huán)己烷單元的含量逐漸增加,環(huán)己烷單元的分解溫度高于PBT分子,所以環(huán)己烷單元的存在提高了共聚酯的起始分解溫度,增強了共聚酯的熱分解穩(wěn)定性。
下圖3為共聚酯消除熱歷史之后的DSC升溫曲線,圖4為共聚酯DSC降溫曲線,表5為共聚酯的DSC測試結(jié)果。
圖3 共聚酯DSC升溫曲線
圖4 共聚酯DSC降溫曲線
表5 共聚酯DSC測試結(jié)果
*為PCT文獻[9]參考值。
2.4.1 共聚酯玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg
由圖3的共聚酯DSC升溫曲線可以看出,隨著共聚酯中CHDM含量的增加,共聚酯的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度逐漸升高。這是由于CHDM的加入使得共聚酯分子鏈中引入了剛性較強的環(huán)己烷單元,環(huán)己烷單元的體積較大,分子鏈上內(nèi)旋轉(zhuǎn)的單鍵相對較少,分子鏈的柔性減弱、剛性增強。而共聚酯的分子鏈比PCT分子鏈多了柔性基團(-CH2CH2-),因此共聚酯Tg比PCT小。
2.4.2 共聚酯熔點Tm
由圖3的DSC升溫曲線可以看出,當CHDM/PTA摩爾比小于40%時,熔點逐漸降低,40%時熔點最低為177℃,隨著CHDM含量繼續(xù)增加,熔點逐漸升高。這是由于改性共聚酯分子中CHDM部分代替BD與PTA發(fā)生共聚,破壞了PBT分子鏈的對稱性和規(guī)整性,當CHDM含量較低時,共聚酯中分子鏈的柔性較大而剛性較小,分子鏈遭到破壞的程度較低;繼續(xù)增加CHDM的含量,共聚酯分子鏈的剛性繼續(xù)增強,分子鏈的規(guī)整性提高,共聚酯熔點也隨CHDM含量增加而升高。
2.4.3 共聚酯結(jié)晶性能
共聚酯的結(jié)晶性能與其化學(xué)結(jié)構(gòu)密切相關(guān),結(jié)晶性能強弱在于共聚酯的鏈結(jié)構(gòu)能否使之順利排入晶格并能完整的堆砌。共聚酯的結(jié)晶性能可由結(jié)晶度來表征,結(jié)晶度大表明共聚酯的結(jié)晶性能較強,反之說明共聚酯的結(jié)晶性能較弱。共聚酯的結(jié)晶度Xa可由公式2計算,結(jié)果見表5。結(jié)果表明,隨著CHDM含量的增加,Xa逐漸減小。
此外,從DSC的升溫和降溫曲線可以看出,共聚酯的冷結(jié)晶溫度Tc逐漸升高。Tc為高聚物由玻璃態(tài)升溫而結(jié)晶的現(xiàn)象,當溫度高于Tg時,高聚物的分子運動由鏈段運動逐漸變?yōu)檎麄€分子運動,不能發(fā)生相對滑移,僅能出現(xiàn)鏈段的擴散,整體運動使分子鏈互相整齊排列形成有序的晶態(tài)結(jié)構(gòu),分子鏈的規(guī)整性為影響結(jié)晶能力的主要因素。當CHDM含量較低時,分子鏈的規(guī)整性遭到破壞,結(jié)晶能力降低,表現(xiàn)為Tc升高。
由上述分析可知,隨著CHDM含量的增加,共聚酯的規(guī)整性逐漸降低,不利于結(jié)晶過程的進行,共聚酯的結(jié)晶性能逐漸減弱。
聚合物在空氣中加熱會發(fā)生熱氧化降解反應(yīng),熱氧化降解的原因在于聚合物分子鏈上形成過氧基團或含氧基團,從而引起分子鏈的斷裂,聚合物分子鏈斷裂會導(dǎo)致其黏度降低,因而可以用降解前后的黏度降來表征聚合物的耐熱穩(wěn)定性。
取部分共聚酯樣品的共聚酯切片在鼓風(fēng)烘箱進行熱氧降解實驗,設(shè)置溫度120℃,時間分別為180h 和350h,結(jié)束后進行特性黏度測試,結(jié)果如表6所示。
表6 熱氧降解后特性黏度降
當CHDM/PTA摩爾比小于50%時,隨著CHDM含量的增加共聚酯特性黏度降逐漸增大,在50%時為最大。隨著CHDM含量的繼續(xù)增加,特性黏度降逐漸減小。這可能是由于隨著CHDM含量的增加,共聚酯熔點逐漸降低,相同實驗溫度下,溫度對熔點低的共聚酯耐熱性能影響較大,熔點較低的共聚酯特性黏度降低比較多,表現(xiàn)出來的結(jié)果為共聚酯的耐熱性能隨CHDM含量的增加逐漸降低。當CHDM/PTA摩爾比大于50%時,隨著CHDM含量的增加,特性黏度隨溫度的降低幅度減小,表現(xiàn)出來的結(jié)果為共聚酯的耐熱穩(wěn)定性逐漸增強,這是由于共聚酯中CHDM含量升高,CHDM分子結(jié)構(gòu)中剛性的環(huán)己烷單元對共聚酯耐熱性能的增強效果顯著,所以共聚酯耐熱性能有較大程度的提高。
a) CHDM的加入會降低酯化反應(yīng)進行的速度,共聚酯的酯化率隨CHDM含量的增加逐漸降低。
b) 隨CHDM含量的增加共聚酯的熔點先降低后升高,CHDM/PTA摩爾比為40%時共聚酯熔點最低,為177℃;共聚酯的規(guī)整性逐漸降低,不利于結(jié)晶過程的進行,共聚酯的結(jié)晶性能逐漸減弱。
c) 共聚酯的耐熱穩(wěn)定性隨CHDM含量的增加逐漸降低,到達一定含量后耐熱穩(wěn)定性又逐漸升高。