只了解TDP還不夠　真正的功率要這樣看

Ioverload

什么是TDP

顧名思義，TDP，即散熱設(shè)計功率的真正目的是給CPU散熱器廠商、主板，甚至機箱廠商提供散熱設(shè)計的參考指標(biāo)。

TDP越大，表明CPU在工作時單位時間產(chǎn)生的熱量越大。那么對于散熱系統(tǒng)來說，就需要將TDP作為散熱能力設(shè)計的最低標(biāo)準(zhǔn)，也就是散熱系統(tǒng)至少要能散出TDP數(shù)值所表示的單位時間熱量。例如，一個筆記本電腦的CPU散熱系統(tǒng)設(shè)計為適合65W的TDP，這表示它至少可以消散65W的發(fā)熱功率（可能是通過主動式散熱手段如使用風(fēng)扇，或是被動式散熱手段如熱管散熱）而不超出芯片的最大工作溫度。然而，這個數(shù)據(jù)其實并不能反映所有問題，也絕不代表CPU真實的功率，畢竟CPU不是純粹的發(fā)熱機器，把所有輸入功率都變成了熱量，而是要消耗部分能量進(jìn)行數(shù)據(jù)運算的。

CPU真實功率究竟什么樣

現(xiàn)在的CPU都是動態(tài)運行，舉個例子，英特爾處理器設(shè)置了4檔運行模式，即4個極限功率檔位：PL1、PL2、PL3和PL4（圖2）。其中，PL1為平均功率，它的功率最為接近TDP標(biāo)識，可以理解為CPU不做任何運算工作，只是將功率全部轉(zhuǎn)換為發(fā)熱量的話，需要輸入的功率大小，CPU可以一直保持在這個功率級別運行。PL2就要高于PL1，CPU可以在PL2標(biāo)定功率下保持100秒時間，基本上可以理解PL2狀態(tài)就是睿頻狀態(tài)需要的功率。PL3就更高了一級，CPU可以在這個功率級別中保持10毫秒，處理一些突發(fā)需求。PL4則是功率天花板，不允許逾越。

既然TDP不代表實際功率消耗，CPU又處于狀態(tài)不斷變化的動態(tài)運行方式下（圖3），所以要想知道電腦CPU的實時真實功率，僅憑借對TDP、PL1～PL4等概念和標(biāo)準(zhǔn)的理解顯然是完全不夠的。其實真正了解和控制CPU實時功率的只有主板的供電電路，我們需要借助工具來讀取其上的相關(guān)傳感器信息，才能對功率數(shù)據(jù)一探究竟，比如使用HWINFO這款工具軟件。

一個軟件看清真實功率

首先，我們要從官網(wǎng)https：∥www.hwinfo.com處下載HWINFO。這是一個免費軟件，安裝完畢后開啟，就會默認(rèn)自動彈出CPU、GPU的信息監(jiān)控界面和主界面，在主界面中可以查看所有硬件信息和運行狀態(tài)，如頻率、各種傳感器的讀數(shù)等（圖4）。

要想看到CPU真實功率情況，我們得關(guān)閉HWINFO信息總覽頁面，然后在主界面點擊“Sensors”按鈕，讀取電腦全部可用傳感器的實時數(shù)據(jù)信息，其中包含了CPU每個核心的電壓、運行頻率、時鐘速度、溫度等等，非常詳盡，當(dāng)然也包含了CPU的功率情況（圖5）。

要查看實時功率，我們需要在界面中下拉滾動條，找到黃色閃電圖標(biāo)中的“CPU Package Power”一欄（圖6），這里就是CPU當(dāng)前的功率情況了。注意，現(xiàn)在的CPU運行頻率、電壓、核心負(fù)載都是動態(tài)的，這樣功率也會一直變化，而非一成不變的數(shù)值。同時，CPU的功率最大值、最小值、平均值都可以在這里一覽無余，而且還能看到PL1、PL2的預(yù)設(shè)值。

功率墻想破不容易

說到PL1和PL2功率檔位，這里也要注意。很多電腦，尤其是筆記本電腦，為了保證系統(tǒng)的穩(wěn)定性，甚至?xí)霈F(xiàn)“閹割”PL1、PL2設(shè)定的情況，也就是進(jìn)一步降低功率上限標(biāo)準(zhǔn)，相應(yīng)地限制了發(fā)熱量、溫度，結(jié)果就是處理器運行頻率較低、性能較低，這也就是所謂的“功率墻”了。當(dāng)然即使不進(jìn)行額外限制，高負(fù)載時CPU也可能因為標(biāo)準(zhǔn)的PL功率檔限制而降頻，因為它們其實就是原廠的“功率墻”。

另外，CPU不僅有功率墻，還有溫度墻。比如可以設(shè)置為當(dāng)溫度≤60℃：不進(jìn)行任何限制;當(dāng)溫度>60℃：加大風(fēng)扇供電讓其全速運行（噪音增加）;當(dāng)溫度>70℃：強制處理器降頻，這個數(shù)值就是廣泛意義上的溫度墻。另外也可以設(shè)置當(dāng)瞬間溫度>80℃：強制重啟系統(tǒng);當(dāng)瞬間溫度>85℃：強制關(guān)機等等。臺式機可以通過BIOS調(diào)整溫度墻，甚至是功率墻。筆記本則幾乎沒有這個調(diào)整的選擇，畢竟整機散熱能力非常有限（圖7），廠商絕不會貿(mào)然提高功率墻、溫度墻的上限，以潛在故障換取短期的性能。

如果你是臺式機用戶，并且散熱器的選擇遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出CPU本身的TDP設(shè)計（比如65W TDP，散熱器采用TDP 130W的產(chǎn)品），那么可以考慮自行設(shè)置優(yōu)化功率墻、溫度墻，當(dāng)然，這需要用戶有較高的操作技巧，并且對散熱有所了解才行。如果你毫無概念，那么還是不要冒險嘗試為好，因為這涉及到CPU體質(zhì)、CPU散熱器、主板設(shè)定，甚至是電源功率等多方面的影響，設(shè)置和使用不當(dāng)很可能造成無法預(yù)料的問題，甚至造成硬件方面的損壞。

如果要在BIOS里修改CPU的PL1、PL2設(shè)置，對于AMD平臺的用戶，可以在主板BIOS中看看有沒有“Precision Boost Overclock”選項（二代銳龍以后的產(chǎn)品才支持），一般位置是“Advance→AMD CBS→NBIO Common Option”;在英特爾平臺的主板上，其設(shè)置則大多位于Advance或者Overclocking超頻頁面中。注意修改時要遵循循序漸進(jìn)的原則，一點點嘗試才能尋找到最佳的設(shè)置。