值得期待的旗艦手機驍龍865+5G已成標配

劉丹

進入2020年，又到了年初各大廠商發(fā)布旗艦產(chǎn)品的時候了，隨著CES2020的火熱進行以及MWC2020的到來，將會迎來新一波的旗艦手機發(fā)布。5G已經(jīng)成為2020年手機的標配，高通驍龍865首批發(fā)布的手機也將會在MWC2020上發(fā)布，所以近段時間有不少非常值得期待的旗艦產(chǎn)品，下面就來盤點一下這些旗艦產(chǎn)品。

OPPO Find X2

OPPO將發(fā)布Find X2的消息已經(jīng)開始出現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)上，甚至有外媒拿到了OPPO Find X2的渲染圖，估計OPPO Find X2將在2月或者3月發(fā)布。此前OPPO創(chuàng)始人、OPPO首席執(zhí)行官陳明永確認，OPPO Find X2將搭載高通驍龍865旗艦平臺，支持SA、NSA雙模5G，是Find系列首款5G旗艦，另外，沈義人也暗示OPPO Find X2采用65W SuperVOOC 2.0快充。

屏幕方面，OPPO Find X2配備88°彎曲的屏幕，而且是一塊120 Hz刷新率的屏幕。攝像頭方面，OPPO Find X2可能會使用上1顆索尼定制CMOS，首發(fā)全像素全向?qū)辜夹g(shù)（All Pixel Omni-directional PDAF），并且可能會配備一個5倍或10倍光學變焦鏡頭。

華為P40系列

近期有不少華為P40系列的消息曝光，華為P40系列估計會在3月發(fā)布，作為華為上半年的旗艦產(chǎn)品，華為P40系列依然以拍照作為賣點。在硬件配置上，將搭載7 nm EUV制程工藝的麒麟990處理器，內(nèi)置5G基帶，在功耗和性能方面都將有不錯的表現(xiàn)。在影像功能方面，采用6 400萬主攝，輔以2 000萬超廣角+1 200萬長焦+800萬人像+3D ToF鏡頭的五攝組合，是華為旗下首款標配徠卡認證五攝的旗艦機。至于續(xù)航方面，或?qū)⒋钆? 530 mAh電池+40 W有線快充。

目前知道的是P40系列將會采用類似榮耀V30系列的矩陣攝像頭，而屏幕可能不使用挖孔屏。華為P40系列如果有 3款產(chǎn)品的話，除P40和P40 Pro外還可能會有屏幕尺寸更大的版本。

三星GalaxyS20

三星官方已確認將于2月11日在美國舊金山舉行Galaxy新品發(fā)布會。據(jù)悉此次發(fā)布會將有三星Galaxy S20系列和GalaxyFold 2兩款新產(chǎn)品一同亮相。

三星GalaxyS20（之前曝光的GalaxyS11）系列新品將會搭載高通驍龍865和Exynos990處理器，配備LPDDR5 RAM，支持5G，沿用之前的正面單攝像頭居中開孔設(shè)計，與Galaxy S系列近年來的設(shè)計風格基本保持一致。另外，這款三星Galaxy S20系列或?qū)⑴鋫銩MOLED顯示屏，支持120 Hz屏幕刷新率，將包含GalaxyS20，GalaxyS20+，Galaxy S20 Ultra三款機型，屏幕尺寸預計分別為6.2寸、6.7寸和6.9寸。還有相機方面或?qū)⑶爸?0 MP，后置1 080 Mp也就是俗稱的一億像素，支持10倍光學變焦和100倍混合變焦，最高可拍攝8K視頻畫面。

小米10系列

小米已經(jīng)準備好了2款小米10旗艦手機，而且傳言2款手機將同時發(fā)布，分別為小米10和小米10 Pro。這2款手機有望在2月底的MWC2020上亮相。

小米10或?qū)⒉捎?.5英寸的OLED屏幕，刷新到90 Hz。配置上，小米10和小米10 Pro或?qū)⒋钶d3.0 GHz的八核高通驍龍865處理器以及Adreno 650閃存，頂配版提供8 GB或12 GB內(nèi)存，而標準版只有12 GB內(nèi)存。在相機方面，小米10將后置四攝像頭，主攝像頭為1.08億，同時伴隨200萬像素，1 200萬像素和500萬像素的快門（可能包括超寬，遠攝和景深）。將內(nèi)置4 500 mAh的電池，同時支持40 W的有線，30 W的無線和10 W的反向無線充電。

LG G9

早前有傳聞LG會在CES2020上發(fā)布LG G9，但實際上可能推遲到2月的MWC2020上發(fā)布。LG G9的設(shè)計看起來和G8X很相似，但G9機身背面有4個攝像頭，這樣的后置四攝設(shè)計，同V50和G8有些類似。

LG G9會搭載驍龍865移動平臺，最高可選8GB RAM，電池4 000 mAh。LG G9的顯示屏采用的并不是流行的圓邊設(shè)計，而是設(shè)計成看起來更加平整的屏幕形狀。屏幕的尺寸在6.7英寸（約17 cm）到6.9英寸（約17.5 cm）之間，邊緣直徑較大。并且和G8X一樣，G9在正面屏的淚滴槽中放置了一個單獨的自拍相機。

索尼Xperia 3

在2019年11月就已經(jīng)有索尼發(fā)布Xperia 3的消息曝光，但一只不見產(chǎn)品發(fā)布，而最新的消息指出由于索尼Xperia 3改用高通驍龍865處理器，所以發(fā)布會時間推遲到2月，索尼Xperia 3將搭載驍龍865移動平臺，并將支持5G網(wǎng)絡(luò)。

索尼Xperia 3采用上下厚中間薄的設(shè)計，側(cè)邊指紋按鍵位于居中的位置，屏幕采用21：9的比例，讓手機變得更修長，另外還支持側(cè)面指紋識別，這樣的設(shè)計相對于目前主流的手機也顯得有點“另類”。

魅族17

高通發(fā)布驍龍865后，魅族也宣布魅族17將會采用驍龍865處理器，并且將會是首批發(fā)布的采用驍龍865處理器的手機。魅族17計劃在2020年第一季度發(fā)布，目前已經(jīng)有魅族17的渲染圖曝光。

魅族17采用雙曲面屏設(shè)計，額頭和下巴非常窄小，沒有劉海、水滴和開孔，讓魅族17依然擁有非常高的屏占比。由于采用高通驍龍865處理器，魅族17將支持5G網(wǎng)絡(luò)。攝像頭方面或許延續(xù)三攝設(shè)計，可能采用三星或索尼的6 400萬像素主攝。