技術(shù)決定未來走近這些全新的5G SoC

當(dāng)前通訊產(chǎn)業(yè)最熱門的話題莫過于5G技術(shù)，雖然目前5G技術(shù)無論是在應(yīng)用還是網(wǎng)絡(luò)覆蓋上都遠(yuǎn)稱不上成熟，但完全不妨礙這一注定會(huì)影響全行業(yè)甚至全社會(huì)未來發(fā)展方向，改變?nèi)藗兩罘绞降募夹g(shù)快速成長。2020年將是5G技術(shù)大規(guī)模應(yīng)用的一年，這其中5G SoC的發(fā)展是決定5G技術(shù)應(yīng)用普及的關(guān)鍵一環(huán)。因此在專題一開始，我們會(huì)先走近各大上游廠商為5G技術(shù)推廣而準(zhǔn)備的這些全新產(chǎn)品，也許在2020年你購買的設(shè)備中，就會(huì)出現(xiàn)它們的身影。

5G時(shí)代在2020年終于呼嘯而至，從2019年下半年開始，市場已經(jīng)涌動(dòng)起5G技術(shù)普及的熱潮，消費(fèi)者也迎來了越多越多相關(guān)產(chǎn)品，這其中包括了5G通訊環(huán)境的布設(shè)、5G相關(guān)應(yīng)用以及大家更為熟悉的5G Soc和5G手機(jī)的上市等。從目前情況來看，已經(jīng)推出相關(guān)移動(dòng)芯片的主要廠商包括華為、高通、三星和聯(lián)發(fā)科，推出相關(guān)手機(jī)、移動(dòng)設(shè)備的廠商就更多了。下面，我們將選取其中最具代表性的產(chǎn)品進(jìn)行介紹，讓大家更清楚地了解其特質(zhì)。

極速先鋒 華為麒麟990 5G

作為全球移動(dòng)芯片研發(fā)實(shí)力很強(qiáng)的廠商之一，華為在2019年9月的發(fā)布會(huì)上帶來了集成5G基帶的5G SoC——麒麟9905G。在發(fā)布后沒多久，它就搭配全新Mate 30 Pr0 5G版本手機(jī)一起銷售了。不僅如此，麒麟990 5G還是全球首個(gè)支持SA/NSA雙模的移動(dòng)芯片，因此市場關(guān)注度頗高。

首個(gè)內(nèi)置5G基帶的移動(dòng)芯片

麒麟990 5G是全球首個(gè)采用了集成方式布置基帶和AP單元的移動(dòng)芯片，同時(shí)也是全球首個(gè)集成5G基帶的移動(dòng)芯片。在產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)上，麒麟990 5G的基帶和處理器部分集成在一顆芯片上，采用臺(tái)積電7nm工藝制造。這樣的做法在技術(shù)實(shí)現(xiàn)上具有一定風(fēng)險(xiǎn)，主要是基帶模塊會(huì)使用一部分模擬電路，而處理器部分則大量采用數(shù)字電路，在制造上模擬電路和數(shù)字電路需要不同的工藝和處理，這在成熟的制程工藝上處理比較容易，但是對(duì)于7nm并且采用了EUV技術(shù)制造的麒麟990 5G而言，需要冒一定風(fēng)險(xiǎn)。好在從實(shí)際產(chǎn)品來看，華為和制造商在這一部分的配合不錯(cuò)，很好地避開了新工藝早期的“雷區(qū)”，取得了很高的晶體密度。

目前5G基帶的復(fù)雜程度同時(shí)帶來了芯片面積的增大。即使是采用最新并使用了部分EUV工藝的7nm制程，麒麟990 5G的整體芯片面積依舊超過了100mm2。不過，集成式所需要的PCB面積還是小于分離式外掛基帶，并且在熱量控制和功耗方面也有一定優(yōu)勢。根據(jù)相關(guān)透視圖顯示，麒麟990 5G雖然采用集成基帶設(shè)計(jì)，但是基帶有可能依舊采用了兩部分，其中4G和以下制式的基帶位于芯片下部中央，5G基帶則被放置在芯片的右下側(cè)，和4G基帶部分存在明顯的分隔。目前這種說法尚未得到華為官方確認(rèn)，但是也從一個(gè)側(cè)面反映出5G基帶設(shè)計(jì)之難。

作為一款集成基帶的產(chǎn)品，麒麟990 5G很難做到“大包全”，考慮到芯片規(guī)格和實(shí)際使用，華為也在基帶所支持的規(guī)格上有所取舍。比如麒麟990 5G的基帶在5G方面只支持厘米波，也就是Sub-6GHz規(guī)格，不支持毫米波模式，因此其最高下載速度為2.3Gbps，上傳速度為1.25Gbps。在5G網(wǎng)絡(luò)的模式方面，麒麟990 5G也是首個(gè)支持雙模SA/NSA（獨(dú)立組網(wǎng)/非獨(dú)立組網(wǎng)）的5G SoC。

達(dá)芬奇NPU登場 華為自研架構(gòu)浮出水面

除了基帶部分引發(fā)了關(guān)注外，麒麟990 5G在其他地方的設(shè)計(jì)也頗為引人注目。在CPU架構(gòu)方面，華為選擇的是經(jīng)過自己優(yōu)化改進(jìn)后的Cortex-A76搭配Cortex-A55，架構(gòu)采用的是華為之前在麒麟980上就已經(jīng)使用過的“2+2+4”模式，也就是將處理器核心分為三組，其中兩個(gè)基于Cortex-A76架構(gòu)的高性能核心運(yùn)行頻率可達(dá)2.86GHz，剩余兩個(gè)基于Cortex-A76架構(gòu)的中等性能、高效率核心的運(yùn)行頻率為2.36GHz，4個(gè)基于Cortex-A55設(shè)計(jì)的節(jié)能小核心運(yùn)行最高為1.95GHz。GPU方面，華為選擇了ARM的Mali-G76 MP16，運(yùn)行頻率為750MHz，這也是有史以來華為采用的規(guī)模最大、性能最強(qiáng)的GPU模組。

除了CPU和GPU外，麒麟990 5G的最大技術(shù)亮點(diǎn)在于其AI計(jì)算能力得到了大幅度加強(qiáng)。麒麟990 5G在NPU也就是神經(jīng)處理單元上采用了自研的全新達(dá)芬奇架構(gòu)，華為宣稱其整體性能相比業(yè)界其他類似核心高出6倍以上，除了NPU大核心外，華為還在內(nèi)部設(shè)計(jì)了一個(gè)NPU微核，用于那些對(duì)性能要求不高但需要AI加速的場合，以提高整個(gè)處理器的能耗比。為了更好地利用NPU，華為在軟件上也下了很多功夫，新NPU支持超過300個(gè)AI算子，支持90%的開源模型，軟硬件雙加速，整體效率不錯(cuò)。實(shí)際測試顯示，麒麟990 5G借助強(qiáng)大的AI計(jì)算能力，能夠?qū)崿F(xiàn)視頻動(dòng)態(tài)畫面人物和背景實(shí)時(shí)剝離并替換處理的工作，這在之前的產(chǎn)品上是難以實(shí)現(xiàn)的。

總的來說，麒麟990 5G作為最早上市的5G SoC，其整體設(shè)計(jì)和取舍都比較恰當(dāng)，雖然在CPU架構(gòu)上沒有使用最新版本，但是總體性能依舊可圈可點(diǎn)。尤其是集成5G基帶的設(shè)計(jì)，帶來了較小的芯片面積，也使得應(yīng)用它的移動(dòng)設(shè)備能有比較寬裕的空間布置其他硬件，值得稱贊。

搶占5G高地 三星Exynos 980

作為全球移動(dòng)處理器、通訊設(shè)備的巨頭之一，三星也在5G時(shí)代頻頻發(fā)力，希望加強(qiáng)自己在移動(dòng)計(jì)算市場的地位。在2019年9月，三星就宣布了全新Exynos 980，不過這次屬于紙面發(fā)布。直到2019年最后兩個(gè)月，才陸續(xù)有采用Exynos 980的手機(jī)新品上市，像是近期發(fā)布的vivo X30系列手機(jī)就是采用Exynos 980，提供對(duì)5G支持的代表機(jī)型之一。

實(shí)用至上 Exynos 980定位中端

在Exynos 980發(fā)布時(shí)，三星曾宣稱其為全球首款采用全新Cortex-A77架構(gòu)的移動(dòng)芯片。從整體設(shè)計(jì)來看，Exynos 980采用了“2+6”的架構(gòu)，其中兩個(gè)大核心為Cortex-A77架構(gòu)，六個(gè)小核心采用的是Cortex-A55架構(gòu)，大核心最高頻率為2.2GHz，小核心最高頻率為1.8GHz，較低的頻率使得這個(gè)處理器性能受到一定限制。此外從目前移動(dòng)芯片的定位來看，一般類似“2+6”的八核方案多用于主流機(jī)型，高端機(jī)型大多采用“4+4”或者“2+2+4”的方案。工藝方面，Exynos 980采用的是三星8nm LPP工藝，應(yīng)該是10nm工藝的深入改進(jìn)版本，與其定位相符。

在大核心方面，Exynos 980采用的Cortex-A77是ARM在2019年全新發(fā)布的高端CPU核心設(shè)計(jì)方案，相比上代Cortex-A76，Gortex-A77的特點(diǎn)在于性能進(jìn)一步提升、功托控制也更為出色。本刊曾在之前的文章中詳細(xì)介紹過Cortex-A77的架構(gòu)細(xì)節(jié)，其主要特點(diǎn)包括前端架構(gòu)改為6發(fā)射設(shè)計(jì)，分支預(yù)測能力加倍，更寬的指令解碼/重命名/分配單元，解碼器寬度增加50%，全新的整數(shù)ALU管道和改進(jìn)的加載/存儲(chǔ)隊(duì)列等。后端方面整數(shù)執(zhí)行端增加了第二個(gè)分支端口，還添加了2個(gè)額外的專用存儲(chǔ)端口，指令排隊(duì)容量增加了25%，添加了新的額外預(yù)取單元，增加了系統(tǒng)預(yù)取感知功能等。這些改進(jìn)使得Cortex-A77的IPC增加了20%～35%，整體性能得到提升。

在應(yīng)用Cortex-A77全新架構(gòu)之后，Exynos 980的整體性能和每瓦特性能都有了巨大提升，尤其是考慮到三星上一代中端主力Exynos 9610依舊使用比較老舊的Cortex-A73架構(gòu)，這樣的性能提升幅度就更為顯著了。

除了CPU架構(gòu)外，三星的GPU架構(gòu)采用的是比較成熟的Mali-G76 MP5，由于這款處理器定位主流市場，因此三星沒有在規(guī)模上做更大的擴(kuò)張，只是維持了五模塊設(shè)計(jì)。值得一提的是，三星也為這款主流移動(dòng)芯片加入了NPU，宣稱其計(jì)算性能超過5T，可以滿足目前主流移動(dòng)設(shè)備對(duì)AI計(jì)算的需求。

集成5G基帶 三星也瘋狂

作為一款定位主流市場的移動(dòng)芯片，Exynos 980面對(duì)的產(chǎn)品對(duì)成本控制要求是比較嚴(yán)格的，集成基帶設(shè)計(jì)能較好地達(dá)到這一目標(biāo)。三星Exynos 980是全球首款正式宣布采用集成5G基帶的移動(dòng)芯片（雖然其實(shí)際上市時(shí)間比較晚）。

根據(jù)三星提供的數(shù)據(jù)，Exynos 980的5G基帶最高可實(shí)現(xiàn)2.55Gbps的數(shù)據(jù)通信下載速度，不過這個(gè)數(shù)值出現(xiàn)后在業(yè)內(nèi)引發(fā)了一些爭議，因?yàn)閺挠?jì)算角度來說，在3GPP R-15規(guī)范下，100MHz帶寬實(shí)現(xiàn)的理論下載速度不高于2.3Gbps，但是采用類似規(guī)格的Exynos 980宣稱速度可達(dá)2.55Gbps，因此招來其他廠商的質(zhì)疑，但是三星官方?jīng)]有進(jìn)行任何回應(yīng)。上傳速度方面，Exynos 980最高可達(dá)1.28Gbps。另外，Exynos 980全面兼容2G、3G和4G規(guī)范，4G網(wǎng)絡(luò)的最高下行速度為1Gbps，上行速度為200Mbps。另外在無線規(guī)格上，它還提供了對(duì)Wi-Fi6的支持。

Exynos 980的5G基帶也能同時(shí)支持SA和NSA雙模式，這幾乎已經(jīng)成為2020年5G相關(guān)產(chǎn)品的標(biāo)配規(guī)格。在毫米波規(guī)格方面，Exynos 980并不支持毫米波。從目前已有的產(chǎn)品來看，凡是集成基帶的產(chǎn)品，都沒有提供對(duì)毫米波技術(shù)的支持。當(dāng)然，考慮到Exynos 980的定位，這樣的做法無疑是合適的，再考慮毫米波在5G市場上的布局，就顯得更為順理成章了。

總的來看，三星Exynos 980是一款非常有競爭力的主流5GSoC，在華為和高通都在搶先高端5G SoC的時(shí)候，三星提前布局推出了這樣一款定位非常巧妙的產(chǎn)品，瞄準(zhǔn)了銷量最大、用戶群最多的主流市場，顯示出三星對(duì)5G行業(yè)獨(dú)特的理解和巧妙的定位。畢竟相比高通和華為，三星在移動(dòng)芯片方面要弱勢一些，這次5G大潮來臨，三星率先切入主流市場，不失為一個(gè)好的競爭手段。

出手即稱王 高通全面布局5G市場

作為移動(dòng)計(jì)算時(shí)代的王者，高通在5G SoC上的布局似乎不緊不慢。此前高通只發(fā)布了一款5G基帶芯片驍龍X50，隨后就沒有太多有關(guān)5G產(chǎn)品的聲音。不過在2019年底，高通正式發(fā)布了全新驍龍865和與之搭配的驍龍X55基帶，加上定位中端的驍龍765/765G移動(dòng)芯片。由于高通此次發(fā)布的時(shí)間較近，因此在本期“應(yīng)用與技術(shù)”欄目中，我們也將對(duì)其新品進(jìn)行詳細(xì)解析，故本文僅選取重點(diǎn)部分介紹。

性能強(qiáng)悍 驍龍865延續(xù)高通優(yōu)勢

高通在驍龍865上采用了基帶和處理器分離的方法，與之相配的5G通訊基帶是驍龍X55。架構(gòu)方面，高通此次采用了ARM公版方案，但經(jīng)過了一定優(yōu)化并將其命名為Kryo 585。CPU部分采用的是“1+3+4”方案，也就是1個(gè)高性能核心搭配3個(gè)高效率核心，再搭配4個(gè)低功耗核心組成整個(gè)處理器部分，其中高性能核心的頻率高達(dá)2.84GHz，架構(gòu)采用的是最新的Cortex-A77，高效率核心同樣采用了Cortex-A77，但是頻率降低至2.42GHz。低功耗核心則是Cortex-A55，頻率為1.8GHz。緩存方面，驍龍865大中小核心分別有獨(dú)立的512KB、256KB和128KB二級(jí)緩存，所有核心共享4MB三級(jí)緩存，此外，高通為整個(gè)芯片系統(tǒng)加入了3MB共享緩存，由CPU、GPU、NPU、ISP等不同部件共享，能夠顯著提升AI、ISP等應(yīng)用的效能。

GPU方面，驍龍865采用了主頻為587MHz的Adreno 650，性能相比之前的產(chǎn)品提升25%。Adreno 650支持桌面級(jí)正向渲染，這使得游戲開發(fā)人員在移動(dòng)設(shè)備上引入桌面級(jí)游戲的特效成為可能，包括多重光照、景深處理、平面反射甚至動(dòng)態(tài)模糊等。它還支持10bit HDR，能夠配合顯示設(shè)備實(shí)現(xiàn)更高精度和更逼真的畫面效果。另外，高通也借助新GPU首次在移動(dòng)設(shè)備上實(shí)現(xiàn)了144Hz刷新，能夠在部分高速畫面中帶來更好的效果。

驍龍865在AI計(jì)算方面也進(jìn)行了大幅加強(qiáng)。全新的Hexagon698 DSP引入了張量加速單元，支持8位和16位整數(shù)加速，能效比大幅度提升了35%，并且還支持全新的深度學(xué)習(xí)帶寬壓縮，能夠大幅度節(jié)約內(nèi)存帶寬。此外，GPU部分也可以進(jìn)行混合精度AI加速計(jì)算。ISP部分，新的Spectra 480 CV-ISP性能提升至每秒處理20億像素，是上代的4倍，支持8K@30Hz視頻拍攝、4K HDR10bit拍攝、4K@120Hz視頻拍攝以及4K慢動(dòng)作視頻拍攝等。后處理方面加入了新的EVA分析引擎，HEIF格式的圖片可以加入深度信息，用于后期改變對(duì)焦、重置畫面等。

最強(qiáng)5G基帶處理器之一 X55基帶

本次高通在驍龍865設(shè)計(jì)上采用了基帶和應(yīng)用處理器分離的設(shè)計(jì)，并沒有像之前數(shù)代處理器那樣進(jìn)行集成融合。與之搭配的驍龍X55基帶是全球首款商用的從基帶到天線完整的5G解決方案，其最高下載速度可達(dá)7.5Gbps（毫米波狀態(tài)，實(shí)際Sub-6G連接時(shí)下傳性能為2.3Gbps），最高上傳速度為3Gbps，是全球目前性能最強(qiáng)、規(guī)格最全面的5G基帶芯片之一。其主要特性包括支持全球所有關(guān)鍵地區(qū)的主要5G頻段、支持毫米波通訊、支持6GHz以下的TDD和FDD頻段，并且還帶來了對(duì)NSA和SA兩種模式的支持以及動(dòng)態(tài)頻譜共享、多SIM卡等技術(shù)。此外，驍龍X55還提供了對(duì)WiFi-6、藍(lán)牙5.1技術(shù)的支持。另外在節(jié)能方面，驍龍X55帶來了5G節(jié)能通訊技術(shù)、智能傳輸技術(shù)以及信號(hào)增強(qiáng)技術(shù)等一攬子輔助通訊技術(shù)，在很大程度上提高了芯片的易用性。

集成5G基帶 高通驍龍765系列瞄準(zhǔn)主流市場

除了在旗艦產(chǎn)品上布局，高通也推出了針對(duì)主流市場的驍龍765/765G?？刹灰】此鼈儯@兩款定位中端的產(chǎn)品其實(shí)在工藝、基帶集成等方面有著不少值得我們關(guān)注的地方。

在5G方面，驍龍765/765G與“大哥”驍龍865最大的不同在于它們采用了集成5G基帶的方式，而后者是分離式設(shè)計(jì)。這也讓驍龍765/765G成為高通首個(gè)原生集成5G基帶的移動(dòng)芯片。驍龍765/765G集成的是高通第二代5G基帶驍龍X52。在大家最關(guān)注的5G速度上，其5G下最高下載、上傳速度分別可達(dá)3.7Gbps、1.6Gbps，4G下最高的下載、上傳速度則是1.2Gbps、210Mbps。驍龍X52和驍龍X55一樣，也支持5G PowerSave、SmartTransmit、Signal Boost、寬帶包絡(luò)追蹤等一系列5G技術(shù)。同樣的，驍龍X52也支持所有關(guān)鍵地區(qū)和主要頻段，包括5G毫米波和6GHz以下頻段、SA和NSA組網(wǎng)模式、TDD和FDD、動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS）、全球5G漫游、多SIM卡等，基本上就相當(dāng)于一個(gè)低速版的驍龍X55。

不只是5G，驍龍765/765G在其他方面也進(jìn)行了同步升級(jí)。驍龍765/765G采用三星7nm EUV工藝制造，采用全新的八核Kryo 475處理器，“1+1+6”的架構(gòu)。配置1顆2.4GHz的超級(jí)大核，1顆2.2GHz的性能核心，6顆1.8GHz效率核心。GPU部分則采用全新的Adreno 620，得益于和驍龍865相同的架構(gòu)，以驍龍765G為例，它相較驍龍730的圖形運(yùn)算性能提升接近40%。在曼哈頓3.0離屏測試中，驍龍765G比驍龍730提升38%。在曼哈頓3.1離屏測試中，提升則達(dá)到35%。而在負(fù)載更大的Car Chase離屏測試中，驍龍765G提升34%。這里就要提到驍龍765和765G的不同。驍龍765G是基于驍龍765打造，“G”意味著Gaming，是驍龍7系列的高性能版本?？傮w來說，驍龍765G不僅擁有強(qiáng)大的5G和AI特性，游戲性能也更強(qiáng)。從頻率來看，驍龍765的CPU頻率最高2.3GHz，驍龍765G提高到2.4GHz。其AI性能高達(dá)每秒5.5萬億次運(yùn)算（5.5 TOPS），在增強(qiáng)的Adreno GPU的支持下圖形渲染速度提升達(dá)10%。

驍龍765/765G都擁有第五代AI引擎，Hexagon張量加速器的速度是前代的2倍，顯示方面支持120Hz刷新率，內(nèi)存支持雙通道LPDDR4X-2133，最大容量8GB，快充支持QC4+/QC AI，衛(wèi)星定位導(dǎo)航支持北斗。而在拍照部分，它們能支持長焦、廣角、超廣角鏡頭，可以拍攝1.92億像素照片，錄制超過10億色4K HDR視頻以及720/480fps慢動(dòng)作視頻。另外它們可搭配FastConnect 6200無線模塊，支持Wi-Fi 6、藍(lán)牙5.0，前者支持2.4/5GHz雙頻、最高80MHz通道、MU-MIMO、WPA3，后者支持TrueWireless、aptX Adaptive。

如果說驍龍865是高通負(fù)責(zé)向外“秀肌肉”，拉高整個(gè)行業(yè)上限的產(chǎn)品，那么驍龍765/765G則是高通為了全面推廣5G技術(shù)而誕生的產(chǎn)物，相信未來會(huì)有更多消費(fèi)者使用到采用這兩款移動(dòng)芯片的手機(jī)。

5G時(shí)代翻身之作 聯(lián)發(fā)科天璣1000

作為2G、3G時(shí)代的霸主和4G時(shí)代的重要廠商，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品一直以高性價(jià)比受到關(guān)注。在5G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科似乎不再滿足于以高性價(jià)比的形態(tài)出現(xiàn)在用戶和市場面前，而是希望在5G元年拿出全新的創(chuàng)意產(chǎn)品，搶占高端市場。最終，我們看到了這款名為天璣1000的產(chǎn)品。從它的命名方式來看，天璣系列已經(jīng)完全不同于聯(lián)發(fā)科在4G時(shí)代規(guī)劃的Helio曦力系列。而首款產(chǎn)品的規(guī)格和性能，也使得聯(lián)發(fā)科更有底氣在5G時(shí)代收獲一個(gè)開門紅。

下載高達(dá)4.7Gbps 集成5G基帶的最強(qiáng)音

聯(lián)發(fā)科天璣1000目前引起市場關(guān)注的主要原因是，它是一顆采用了高端處理器架構(gòu)，并且還集成了5G基帶的移動(dòng)芯片。相比之下，華為麒麟990 5G的處理器架構(gòu)僅為Cortex-A76，高通驍龍865沒有集成基帶，三星雖然集成了基帶但整體產(chǎn)品定位中端。在天璣1000上，聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)了高端CPU、GPU架構(gòu)搭配5G集成基帶，堪稱目前市場上集成5G基帶移動(dòng)芯片的最強(qiáng)音。

在天璣1000集成的5G基帶方面，聯(lián)發(fā)科采用了獨(dú)特的設(shè)計(jì)方案，無論是基帶面積還是能耗比，它相比目前市場主流方案都更小、更節(jié)能。根據(jù)聯(lián)發(fā)科提供的數(shù)據(jù)顯示，天璣1000的5G基帶在功耗上相比競爭對(duì)手降低了49%，而性能卻提升了2倍。另外，天璣1000的5G基帶同時(shí)提供了對(duì)SA和NSA的雙模式支持，這也是目前主流的方案之一。速度方面，天璣1000的5G基帶最高下載速度可達(dá)4.7Gbps，最快上傳速度則為2.3Gbps。尤其值得一提的是，這樣的速度是在不支持毫米波方案，僅僅支持Sub-6GHz的情況下取得的，參考之前華為在5G基帶上的設(shè)計(jì)，聯(lián)發(fā)科可能提供了更大的頻率帶寬，才使得基帶在Sub-6GHz下的理論最大下載速度翻倍。

除了5G功能外，天璣1000的基帶還提供了2G到4G的全頻段支持，并且能夠滿足5G+5G的雙卡雙待設(shè)計(jì)需求，這也是全球目前唯一一款能夠同時(shí)支持雙卡5G的移動(dòng)芯片。特色技術(shù)方面，天璣1000支持5G雙載波聚合，支持Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.1技術(shù)，整體連接性方面也位于業(yè)界前列，令人期待。

Cortex-A77+Mali-G77 天璣1000性能強(qiáng)悍

前文曾提到，作為一款集成了基帶的移動(dòng)芯片，天璣1000采用了目前最強(qiáng)大的Cortex-A77架構(gòu)的確是比較出人意料的，更令人驚訝的是，聯(lián)發(fā)科采用的“4+4”方案配置，4個(gè)Cortex-A77大核心均可以運(yùn)行在最高2.6GHz的頻率下，再搭配4個(gè)最高2.0GHz的Cortex-A55，帶來了強(qiáng)大的性能。聯(lián)發(fā)科宣稱新的處理器相比之前的Cortex-A76，性能提高大約在20%，已經(jīng)達(dá)到了業(yè)界頂尖水平。

除了CPU外，天璣1000的GPU配置也非常出色。天璣1000的GPU使用了ARM最新的Mali-G77方案，并且搭配了9個(gè)Mali-G77核心組成了集群，GPU頻率也高達(dá)836MHz，相比上代Mali-G76的產(chǎn)品提升了40%。聯(lián)發(fā)科宣稱，這樣雙“77”的配置，在安兔兔測試中能夠輕松跑出超過51萬分的成績，整體性能相當(dāng)出色。

在擁有了強(qiáng)大CPU和GPU之后，聯(lián)發(fā)科還為天璣1000帶來了不少全新的技術(shù)。在AI技術(shù)方面，天璣1000引入了聯(lián)發(fā)科最新的APU 3.0，實(shí)現(xiàn)了相比之前APU 2.0版本高達(dá)2.5倍的性能提升和40%的能耗比提升。天璣1000中的APU 3.0的AI計(jì)算能力為4.5Tops，蘇黎世AI測試成績?yōu)?6158分，支持的應(yīng)用范圍包括人臉識(shí)別、自動(dòng)對(duì)焦、曝光處理、白平衡AI識(shí)別，智能降噪、HDR處理、多幀曝光的4K HDR視頻合成等。在AI計(jì)算能力更為充裕之后，各大廠商都在積極將AI引入更多的功能，以加強(qiáng)整個(gè)系統(tǒng)的性能和使用體驗(yàn)，這也是未來AI發(fā)展的重要方向。工藝方面，由于天璣1000處理器規(guī)模較大，再加上集成了基帶，因此聯(lián)發(fā)科選擇了臺(tái)積電成熟的7nm工藝制造。

總的來看，天璣1000堪稱聯(lián)發(fā)科帶給用戶和業(yè)界的“驚喜”。無論是其強(qiáng)大的CPU、GPU、APU等性能模塊，還是內(nèi)置的5G基帶模塊，都彰顯著天璣1000的強(qiáng)悍實(shí)力。沉寂許久的聯(lián)發(fā)科，在5G時(shí)代的“第一槍”，還是相當(dāng)令人期待的。

2020年的5G，又有什么不一樣？

5G技術(shù)從規(guī)劃到落地，經(jīng)歷了多年的籌謀。2019年，5G技術(shù)開始嶄露頭角，人們將其看成5G商用技術(shù)出現(xiàn)的首年，而2020年，應(yīng)該是5G技術(shù)大規(guī)模應(yīng)用的元年。無論是蘋果，還是三星、高通、華為、聯(lián)發(fā)科等廠商，都看到了5G的魅力、能力和強(qiáng)大的市場號(hào)召力，從其推出的各具特色的5G SoC不難看出，他們希望在這個(gè)變革前夜，在龐大的5G市場成熟發(fā)展起來之前先占據(jù)有利的“地形”，搶占市場的先機(jī)。從這一點(diǎn)來看，2020年的5G市場，應(yīng)該會(huì)有更多更成熟的產(chǎn)業(yè)形態(tài)出現(xiàn)。比如更穩(wěn)定、更廣泛的連接，更強(qiáng)大的設(shè)備和更多利用5G優(yōu)勢而誕生的創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)。現(xiàn)在所有的爭論，無論是SA/NSA還是毫米波支持與否、集成和外掛基帶的設(shè)計(jì)等，都將在5G快速發(fā)展和迭代的大潮下，逐漸被眾人遺忘。如果說3G到來之前，全行業(yè)更多的是懵懂;4G到來之前是摩拳擦掌的熱情;那么5G的來臨，帶給人們的是一個(gè)充滿想象的、無限可能的未來。2020年的5G，可能是一切的開端，也是不一樣體驗(yàn)的開始。