日企研發(fā)出超小型5G手機元件 體積縮小至五分之一
2020-03-19 18:03:20
軍民兩用技術與產(chǎn)品 2020年1期
日本村田制作所開發(fā)出了用于5G智能手機等終端的名為“多層陶瓷電容器（MLCC） ”的超小型電子元件。在同樣容量情況下，村田制作所的產(chǎn)品通過精心設計的制造方法，體積進一步縮小到原來產(chǎn)品的1/5。新產(chǎn)品的尺寸為0.25mm×0.125mm，盡管是超小型，卻將電荷儲存容量提高到原來的10倍。而把作為原材料的陶瓷粉進行精細化處理，使得由多片疊合形成的片狀元件變得更薄。由此，可通過在同樣面積上增加疊合的層數(shù)，實現(xiàn)對小型化和大容量化的兼顧。預計該元件的推出將有助于5G手機的小型化和高性能化。（科技部網(wǎng)站）
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