中國(guó)船舶重工集團(tuán)公司第七一四研究所
周智偉
(接上期)
太赫茲技術(shù)在發(fā)展早期就獲得了美軍關(guān)注,美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)在21 世紀(jì)初就開(kāi)展了有關(guān)太赫茲的研究項(xiàng)目。美國(guó)陸軍、空軍、海軍也都資助了太赫茲技術(shù)研究。
自1999 年起,DARPA 就陸續(xù)安排了“太赫茲成像焦平面陣列技術(shù)”(TIFT,2003 年),亞毫米波焦平面成像技術(shù)(SWIFT,2004 年),高頻集成真空電子學(xué)(HiFIVE,2007 年),太赫茲電子學(xué)(THz Electronics,2008 年),“具有壓倒性能力的真空電子高功率放大器”(HAVOC,2016 年)等研究計(jì)劃,以此發(fā)展太赫茲基礎(chǔ)器件。
此外,DARPA 還在2012 年推出視頻合成孔徑雷達(dá)(ViSAR)計(jì)劃,2014 年推出成像雷達(dá)先進(jìn)掃描技術(shù)(ASTIR)計(jì)劃,發(fā)展太赫茲雷達(dá)應(yīng)用技術(shù)。
在2017 年6 月DARPA 微系統(tǒng)技術(shù)辦公室啟動(dòng)的“電子復(fù)興計(jì)劃”中,面向大學(xué)的“聯(lián)合大學(xué)微電子學(xué)計(jì)劃”設(shè)立了6 個(gè)研究中心,其中一中心為太赫茲與感知融合技術(shù)研究中心,主要研究射頻到太赫茲通信、分布式計(jì)算、認(rèn)知計(jì)算、先進(jìn)集成電路架構(gòu)等技術(shù)。
通過(guò)梳理2000—2020 財(cái)年DARPA 的研發(fā)預(yù)算可以看出,目前DARPA 在太赫茲領(lǐng)域的研究已經(jīng)處于基本完成基礎(chǔ)原理、基礎(chǔ)器件探索,開(kāi)始向應(yīng)用基礎(chǔ)技術(shù)發(fā)展階段。
從研究?jī)?nèi)容來(lái)看,DARPA 早期開(kāi)展的太赫茲應(yīng)用技術(shù)研究主要是為了摸清應(yīng)用所需要的基礎(chǔ)技術(shù),而自2004 財(cái)年開(kāi)展的太赫茲電子學(xué)研究,曾歷經(jīng)兩度改名,一直持續(xù)到2015 財(cái)年,主要進(jìn)行太赫茲源、探測(cè)器、成像原理等基礎(chǔ)技術(shù)的探索。
從研究成果來(lái)看,多個(gè)面向太赫茲器件的項(xiàng)目(SWIF、HiFIVE 等)基本完成了基礎(chǔ)器件的研究,獲得了較好的成果,目前,DARPA 在太赫茲器件領(lǐng)域的研究聚焦于大功率真空放大器。當(dāng)前DARPA 在太赫茲應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域的研究還主要聚焦于概念驗(yàn)證、性能指標(biāo)分析的階段。
整體上,DARPA 在太赫茲領(lǐng)域處于基本完成基礎(chǔ)技術(shù)探索研究,開(kāi)始再一次進(jìn)入應(yīng)用研究階段,如ASTIR 項(xiàng)目,見(jiàn)表1。
表1 DARPA在太赫茲領(lǐng)域的研究情況
(續(xù)表1)
從世界范圍內(nèi)的太赫茲領(lǐng)域研究成果來(lái)看,目前高性能太赫茲源、探測(cè)器和相關(guān)器件依然是重要研究方向,也是阻礙太赫茲技術(shù)廣泛應(yīng)用的最重要因素。目前,等離子體、石墨烯等新興技術(shù)已經(jīng)開(kāi)始用于太赫茲領(lǐng)域,對(duì)提升器件性能有較大幫助。
隨著5G 通信技術(shù)的快速發(fā)展,目前世界各國(guó)已經(jīng)開(kāi)始制定毫米波頻段(50~60GHz)的無(wú)線通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、通信規(guī)則等,下一步很可能將頻率進(jìn)一步提升到太赫茲頻段。日本宣稱將在2020 年 東京奧運(yùn)會(huì)時(shí)實(shí)現(xiàn)100Gbit 太赫茲高速通信;歐盟已將太赫茲通信列為了6G 通信研究計(jì)劃;國(guó)際電信聯(lián)盟在WRC-19 大會(huì)上設(shè)置議題1.15,研究0.275THz 頻譜 需 求, 建 立0.275~0.450THz頻段范圍內(nèi)的傳播模型,開(kāi)展業(yè)務(wù)間電磁兼容分析,確定候選頻段等。2019 年,世界無(wú)線電通信大會(huì)(WRC-19)最終批準(zhǔn)了275~296GHz、306~313GHz、318~333GHz 和356~450GHz 頻段共137GHz 帶寬資源,可無(wú)限制條件地用于固定和陸地移動(dòng)業(yè)務(wù)應(yīng)用。這是國(guó)際電聯(lián)首次明確275GHz 以上太赫茲頻段地面有源無(wú)線電業(yè)務(wù)應(yīng)用可用頻譜資源,并將有源業(yè)務(wù)的可用頻譜資源上限提升到450GHz。
現(xiàn)有太赫茲應(yīng)用系統(tǒng)采用的各種器件體積龐大,是阻礙太赫茲應(yīng)用發(fā)展的重要因素,因此太赫茲器件集成與制造技術(shù)成為研究熱點(diǎn)。高度集成化的太赫茲系統(tǒng)可降低系統(tǒng)體積、質(zhì)量、功耗,提高系統(tǒng)適用范圍。而低成本、與傳統(tǒng)CMOS 工藝兼容的制造技術(shù),將使太赫茲器件的成本降低,進(jìn)一步促進(jìn)其廣泛應(yīng)用。