高瞻遠矚

發(fā)展目標(biāo)

到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術(shù)先進、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。

到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

——摘自《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》

重點領(lǐng)域突破發(fā)展

瞄準(zhǔn)新一代信息技術(shù)、高端裝備、新材料、生物醫(yī)藥等戰(zhàn)略重點，引導(dǎo)社會各類資源集聚，推動優(yōu)勢和戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

集成電路及專用裝備。著力提升集成電路設(shè)計水平，不斷豐富知識產(chǎn)權(quán)（IP）核和設(shè)計工具，突破關(guān)系國家信息與網(wǎng)絡(luò)安全及電子整機產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用芯片，提升國產(chǎn)芯片的應(yīng)用適配能力。掌握高密度封裝及三維（3D）微組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的自主發(fā)展能力。形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力。

——摘自《中國制造2025》