新基建新征程

2020年，這個(gè)史無前例特殊的一年，新冠病毒橫行全球，又加上貿(mào)易霸權(quán)作怪，世界經(jīng)濟(jì)不確定性更顯復(fù)雜。根據(jù)國際貨幣基金組織（IMF）在6月底的預(yù)測，今年全球經(jīng)濟(jì)將萎縮4.9%，病毒侵襲和經(jīng)濟(jì)衰減是全球性的災(zāi)難，各行各業(yè)在所難免。然而，在世界主要經(jīng)濟(jì)體中，唯有中國是正增長的。大半年已經(jīng)過去，據(jù)印制電路板（PCB）制造上市企業(yè)上半年的年報(bào)，電子電路產(chǎn)業(yè)的業(yè)績不差，其中有許多企業(yè)的營業(yè)收入和利潤取得了同比兩位數(shù)增長率。

在此風(fēng)浪中保持繼續(xù)前進(jìn)的中國企業(yè)，有一個(gè)重要因素是靠上了“新基建”這艘巨輪?！靶禄ā笔俏覈?jīng)濟(jì)建設(shè)新目標(biāo)，強(qiáng)調(diào)加快5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。以5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等為核心的“新基建”，代表著中國經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的方向，新基建將帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈活躍起來，包括原材料、元器件、集成電路和印制電路板都注入新的活力和市場。

推進(jìn)“新基建”，首當(dāng)其沖的是連結(jié)5G網(wǎng)絡(luò)的5G基站，以及大數(shù)據(jù)中心建設(shè)，這些硬件設(shè)施都需要高性能PCB匹配。高性能PCB體現(xiàn)在適應(yīng)高頻、高速信號(hào)傳輸，適應(yīng)大功率、大電流負(fù)載，適應(yīng)高密度、大尺寸結(jié)構(gòu)等；具體性能要求如低插入損耗、高散熱性、高熱穩(wěn)定性、細(xì)節(jié)距高密度電路，以及大尺寸高多層背板等?！靶禄ā边€會(huì)進(jìn)一步向人工智能、新能源與自動(dòng)駕駛汽車、互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)聯(lián)網(wǎng)、可穿戴電子和醫(yī)療電子等延伸，都會(huì)用到PCB。

“新基建”為PCB帶來了新領(lǐng)域、新市場，也對(duì)PCB提出了新技術(shù)、新要求。那些先走一步的PCB企業(yè)在“新基建”領(lǐng)域搶得先機(jī)，嘗到了甜頭！然而，對(duì)于后來者無需氣餒，“新基建”的高潮還在后頭，只要認(rèn)清市場，快速開發(fā)有特色的PCB新產(chǎn)品，還是能夠趕上“新基建”潮頭的。

5G技術(shù)我國已走在世界前列，5G用PCB技術(shù)也應(yīng)走在世界前列。當(dāng)前，我們應(yīng)以“新基建”為新征程，順應(yīng)“新基建”需求加快PCB關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，包括關(guān)鍵原材料和精密設(shè)備開發(fā)，提升PCB制造水平，開創(chuàng)未來發(fā)展新天地。

2020年9月