文獻摘要（224）

PCB翹曲原因及預防策略

PCB Warping Causes and Prevention Strategies

剛性印制板（PCB）的翹曲會影響零部件安裝位置精確和焊接可靠性。覆銅板含有樹脂、玻璃纖維和銅箔，它們的熱膨脹系數（CTE）不同，而經過壓合、加熱和冷卻在兩面由銅箔 “鎖定”了玻璃纖維和樹脂應力，因此層壓板平整。而PCB的不同層的銅導體分布不平衡，這是翹曲的主要原因；還有玻璃布的編織經緯方向密度差異會有不同翹曲度。預防翹曲要設計布線均勻，選用均勻的半固化片。

（By Akber Roy，PCD&F，2020/07，共3頁）

對抗串擾的頭號武器

The No.1 Weapon Against Crosstalk

當一個信號在PCB中一條線路上被驅動時，它產生的電場和磁場會導致一個意想不到的信號干擾附近的線路，包括兩旁和上下相鄰的導線。最常見的減少串擾設計規(guī)則是加大相鄰導線之間間距；減少平行線長度；采用低介電常數（Dk）的基材，Dk與電容性串擾基本呈線性關系；還有介質層厚度、導線寬度與厚度等，串擾是一種受許多不同幾何因素影響的復雜效應。

（By Bill Hargin，PCD&F，2020/07，共4頁）

汽車用材料的熱管理問題

Materials for Automotive Applications: Thermal Management Issues

汽車電子產品在快速發(fā)展，在整車中占比正朝50%推進。汽車系統(tǒng)中大多數存在熱管理的要求，LED燈是個典型的例子。用于PCB散熱的材料已經有了板內金屬結構、絕緣金屬基板（IMS）、導熱預浸料和導熱涂層。文章列舉了一系列材料的熱導率，從中選擇合適的IMS材料，開發(fā)定制的IMS解決方案。PCB受熱故障的根本原因是熱膨脹不匹配。汽車供應商一致認為應制定標準化的試驗方法和條件。

（By Pete Starkey，pcb007.com，2020/7/2，共4頁）

如何選擇PCB材料和層壓板進行制造

How to Choose PCB Materials and Laminates for Fabrication

文章重點討論適合高速PCB設計的材料的介電性能、成本和可制造性。電性能是高速應用的首要考慮因素，所用電介質材料的各種特性包括Tg、Td、Dk、Df、CTE、Tc(熱導率）和符合RoHS。高速PCB設計時需要評估的因素有工作頻率下的信號損耗是多少，玻璃布類型與編織效果，以及PCB的疊層結構，這些涉及到具體的性能變化和制造成本。

（By Amit Bahl，www.protoexpress.com，2020/7/8共6頁）

有關樹脂的化學性

Resins: Are They All About Chemistry?

樹脂材料有不同的特性而有不同的應用，文章從樹脂的導熱性、樹脂的適合工作溫度范圍、樹脂的機械強度、樹脂的固化條件和樹脂的抗應力變化五個方面，評述了硅樹脂、環(huán)氧樹脂、聚氨酯的性能特點?？磥鞵CB基材選用環(huán)氧樹脂是恰當的，雖然導熱性較小而可添加填料提高導熱性，有適合的工作溫度范圍，以及強度等。

（By Alistair Little，PCB design，2020/07，共3頁）

下一代撓性電路：透明

Next-Generation Flex Circuits: Transparent

顯示設備或光伏電池中的一些撓性電路需要透明薄膜，有用聚酯（PTE）薄膜但其耐熱性差。新的光模塊和醫(yī)療設備要求透明又耐熱，于是創(chuàng)造了透明度大于85%的透明聚酰亞胺薄膜，還有聚乙烯乙基酮（PEEK）耐熱透明薄膜，以及氟碳樹脂耐熱透明薄膜等基材?，F用透明和耐熱的薄膜經過通用的金屬化和鍍銅工藝來生產覆銅板；透明覆蓋層目前正在開發(fā)中，還將推出透明耐熱油墨（透明PI油墨）作為網版印刷的透明覆蓋物。導體有采用ITO膜，選擇有機導電油墨，如網版印刷銀納米線，還有由化學腐蝕產生的細銅網狀物。

（By Dominique K.Numakura，PCB design，2020/07，共2頁）

加法和減法既對立又相吸

Additive and Subtractive: When Opposites Attract

當前制造具有25 μm線寬/線距的PCB采用減去法工藝已不能適應，推動了半加成法（SAP）和改進型半加成法（mSAP）技術應用，如今又有A-SAP工藝應用。A-SAP是在層壓板上涂覆液態(tài)金屬墨水，然后光刻圖形和化學鍍銅、電鍍銅，可得到15 μm細線路。其與減去法相同的是光刻、電鍍等工序及設備，有的多層板用減去法和A-SAP結合制造，可降低成本。

（By Tara Dunn，PCB magazine，2020/07，共2頁）