神工股份(688233) 申購代碼787233 申購日期2020.2.11

發(fā)行概覽：本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費用后，擬全部用于如下募集資金投資項目：8英寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片生產(chǎn)建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目。

基本面介紹：公司主營業(yè)務(wù)為集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為大尺寸高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料，是業(yè)界領(lǐng)先的集成電路刻蝕用單晶硅材料供應(yīng)商。公司產(chǎn)品目前主要向集成電路刻蝕用硅電極制造商銷售，經(jīng)機械加工制成集成電路刻蝕用硅電極，集成電路刻蝕用硅電極是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司在集成電路刻蝕用單晶硅材料領(lǐng)域已建立起完整的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售體系，產(chǎn)品質(zhì)量達到國際先進水平，已可滿足7nm先進制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對硅材料的工藝要求。公司產(chǎn)品主要銷往日本、韓國、美國等國家和地區(qū)。憑借先進的生產(chǎn)制造技術(shù)、高效的產(chǎn)品供應(yīng)體系以及良好的綜合管理能力，公司與客戶建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

核心競爭力：自成立以來，公司一直專注于集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，突破并優(yōu)化了多項關(guān)鍵技術(shù)，構(gòu)建了較高的技術(shù)壁壘。公司憑借無磁場大直徑單晶硅制造技術(shù)、固液共存界面控制技術(shù)、熱場尺寸優(yōu)化工藝等多項業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的工藝或技術(shù)，在維持較高良品率和參數(shù)一致性水平的基礎(chǔ)上有效降低了單位生產(chǎn)成本。憑借較高良品率和參數(shù)一致性水平、持續(xù)穩(wěn)定的產(chǎn)品供應(yīng)能力，公司已通過眾多國際領(lǐng)先客戶的合格認證，在集成電路刻蝕用單晶硅材料領(lǐng)域樹立了良好的口碑，并與多家客戶建立了穩(wěn)固的商業(yè)合作伙伴關(guān)系，優(yōu)質(zhì)的客戶資源是公司持續(xù)盈利能力的有力保障。

募投項目匹配性：8英寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片生產(chǎn)建設(shè)項目符合國家戰(zhàn)略，面向國家重大需求，與公司的戰(zhàn)略規(guī)劃和長遠發(fā)展目標相一致。募投項目順利量產(chǎn)后將為公司帶來長期和穩(wěn)定的規(guī)模收益，進一步鞏固和強化公司在半導(dǎo)體材料行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位，提升公司的核心競爭力。研發(fā)中心建設(shè)項目的實施有利于公司現(xiàn)有核心技術(shù)的完善，有利于實現(xiàn)新產(chǎn)品新技術(shù)的突破，有利于全面提高公司技術(shù)研發(fā)能力和自主創(chuàng)新能力。公司將通過研發(fā)中心加大研發(fā)投入，擴充研發(fā)團隊，持續(xù)改善公司產(chǎn)品質(zhì)量，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升公司的市場競爭力。

風(fēng)險因素：技術(shù)風(fēng)險、經(jīng)營風(fēng)險、公司治理及內(nèi)控風(fēng)險、財務(wù)風(fēng)險、發(fā)行失敗風(fēng)險、行業(yè)及市場風(fēng)險、募集資金投資項目的實施風(fēng)險、前瞻性陳述可能不準確的風(fēng)險、豁免披露部分信息可能影響投資者對公司價值判斷的風(fēng)險。

（數(shù)據(jù)截至2月7日）