周明東,孫 強(qiáng),白繼峰,王景蕓
(遼寧石油化工大學(xué) 化學(xué)化工與環(huán)境學(xué)部,遼寧 撫順113001)
眾所周知,NH3不僅對(duì)人的身體健康造成嚴(yán)重危害,而且還會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重的環(huán)境問(wèn)題[1-5]。據(jù)估計(jì),每年大約有4 000 萬(wàn)噸NH3排放到大氣中(不包括海洋排放源)[1]。因此,NH3與NOx、SOx和NMVOC一起并稱為四大大氣污染物[2]。NH3選擇性催化氧化成N2和H2O,無(wú)論是從經(jīng)濟(jì)或技術(shù)角度考慮都是氨消除的理想技術(shù),在過(guò)去的幾十年中已被廣泛研究[2]。 到目前為止,銀或銅基催化劑被研究的最為廣泛,每種催化劑的優(yōu)缺點(diǎn)都很明顯。銅基催化劑具有較高的N2選擇性,但缺點(diǎn)是在350 ℃以下的活性較低。與銅基催化劑相比,銀基催化劑在350 ℃以下具有很高的活性,甚至優(yōu)于Pt、Pd 等貴金屬催化劑[1,6],但N2的低選擇性(NO/N2O 形成)限制了它們的廣泛應(yīng)用。負(fù)載型催化劑中Ag、Cu 雙組分金屬元素的復(fù)合和協(xié)同作用有效地改善了這一問(wèn)題,在低于320 ℃的條件下能夠?qū)H3完全氧化,獲得的N2選擇性在95%以上[7]。
近期,許多努力致力于合成Ag-Cu 雙金屬納米材料[8-9]。Ag-Cu 合金結(jié)構(gòu)納米材料由于其獨(dú)特的催化性能而引起了人們的極大興趣[10]。此外,Ag-Cu 合金結(jié)構(gòu)可以有效地保持Ag 和Cu 的金屬狀態(tài)以及結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性[11],這可能對(duì)NH3氧化的低溫高活性、N2的高選擇性以及熱穩(wěn)定性都是非常有利的。ZSM-5 由于其良好的擇形性、優(yōu)異的水熱穩(wěn)定性以及可調(diào)控的酸性而廣泛應(yīng)用于NH3-SCO 領(lǐng)域。鑒于此,本文合成了Cu、Ag 合金納米顆粒,并將其負(fù)載到H-ZSM-5 上,以探求H-ZSM-5 對(duì)Cu、Ag 合金催化劑NH3-SCO 反應(yīng)活性的促進(jìn)作用。
擬薄水鋁石、正硅酸四乙酯(TEOS)、無(wú)水硫酸鈉、氫氧化鈉(NaOH)、水合肼溶液、硝酸銨和硝酸銀(AgNO3),分析純,國(guó)藥集團(tuán)化學(xué)試劑有限公司;質(zhì)量分?jǐn)?shù)25%的四丙基氫氧化銨(TPAOH)、四水甲酸銅、二甲苯、正己胺,分析純,阿拉丁試劑有限公司;去離子水,Milli-Q,青島生物能源與過(guò)程研究所。
1.2.1 Ag2Cu1合金納米顆粒的合成 分別量取2 mL 的正己胺和10 mL 的二甲苯倒入50 mL 的燒杯中混合均勻,然后稱取一定量的AgNO3和四水甲酸銅,分別加入其中(AgNO3和四水甲酸銅的總量為4.5 mmol,Ag、Cu 物質(zhì)的量比為2∶1),磁力攪拌至完全溶解。待完全溶解后,將混合溶液與80 g 無(wú)水硫酸鈉在研缽中研磨混合,目的是使混合溶液均勻地覆蓋在無(wú)水硫酸鈉表面。然后將混合物置于管式加熱爐中,在3 °C/min、300 ℃,高純空氣氣氛下反應(yīng)1 h。降至室溫,得到的固體粉末溶解于0.1 mol/L 的水合肼溶液,洗滌過(guò)濾,重復(fù)3 次以上。80 ℃真空干燥12 h,得到Ag-Cu 合金納米顆粒催化劑,記作Ag2Cu1。
1.2.2 Ag2Cu1/H-ZSM-5 催化劑的制備 稱取合成的0.4 g Ag2Cu1催化劑和0.8 g H-ZSM-5 分子篩于瑪瑙研缽中(稱取前Ag2Cu1和H-ZSM-5 100 ℃真空干燥12 h),用研杵將二者充分研磨5 min 以上,直到觀察不到細(xì)微的白色H-ZSM-5 粉末為止,200 ℃下氫氣還原4 h,升溫速率為2 ℃/min,制得Ag2Cu1和H-ZSM-5 整體式粉末催化劑,簡(jiǎn)寫(xiě)為Ag2Cu1/HZSM-5。催化劑在壓片后粉碎過(guò)篩,得到20~40 目的催化劑顆粒后,用于測(cè)定催化劑的催化性能。
采用Bruker D8 ADVANCE X 射線衍射光譜儀(XRD)對(duì)所得樣品的晶體結(jié)構(gòu)進(jìn)行表征分析。測(cè)試條件為廣角粉末衍射管,Cu-Kα 靶射線,電壓40 kV,波長(zhǎng)λ= 0.154 056 nm,電流100 mA,掃描范圍2θ 在5°~80°,掃描速度4(o)/min,步長(zhǎng)0.02°。
使用美國(guó)麥克(Micromerritics)公司生產(chǎn)的ASAP2020 型表面分析儀在液氮溫度下進(jìn)行N2的吸附-脫附。測(cè)試前,在300 ℃真空狀態(tài)下脫氣8 h,-196 ℃下進(jìn)行吸脫附過(guò)程。數(shù)據(jù)結(jié)果利用BET方法計(jì)算樣品的比表面積,BJH 方法計(jì)算樣品的總孔容和孔徑分布情況。
利用Hitach S-4800 型冷場(chǎng)發(fā)射SEM 對(duì)催化劑表面微觀形貌包括粒度及其分布、形態(tài)、晶體結(jié)構(gòu)和厚度等進(jìn)行觀察,加速電壓為0.5~30 kV,放大倍數(shù)為20~800 000。測(cè)試前,樣品在表面進(jìn)行噴金以消除催化劑表面在測(cè)試過(guò)程中的電荷累積。
采用美國(guó)FEI 公司生產(chǎn)的FEI TECNAI G2 F20 型TEM 對(duì)催化劑的形貌進(jìn)行微觀分析,最高加速電壓200 kV,放大倍數(shù)(25~1 030)×103倍,點(diǎn)分辨率0.24 nm,線分辨率0.102 nm,信息分辨率0.14 nm。
X 射線光電子能譜(XPS)測(cè)試采用的是美國(guó)賽默飛世爾科技公司制造的Thermo ESCALAB 250XI 型多功能成像電子能譜儀,測(cè)定合成催化劑表面物種Ag、Cu 和O 的電子價(jià)態(tài)及其含量。
催化劑的NH3吸附強(qiáng)度和吸附量通過(guò)在AutochemⅡ2920 型化學(xué)吸附儀上對(duì)NH3程序升溫脫附進(jìn)行分析,并利用所配軟件定量計(jì)算樣品的NH3吸附量。
采用固定床反應(yīng)器在常壓下進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。反應(yīng)溫度為100~350 ℃,催化劑顆粒為20~40 目。測(cè)試前,催化劑摻入顆粒為40~60 目的石英砂。為了保證活性組分量的一致性,Ag2Cu1/H-ZSM-5 催化劑的使用質(zhì)量是Ag2Cu1的3 倍。進(jìn)料氣組成(體積分?jǐn)?shù))為0.1% NH3,10% O2,N2為平衡氣。反應(yīng)氣體的總流速為100 mL/min。采用NH3分析儀(JFQ-1150L,北京均方理化科技研究所)分析入口和出口氣體NH3的濃度。利用NH3轉(zhuǎn)化率對(duì)催化劑的NH3-SCO 催化性能進(jìn)行評(píng)價(jià)。具體計(jì)算方法見(jiàn)式(1):
對(duì)Ag2Cu1和Ag2Cu1/H-ZSM-5 整體式粉末催化劑在富氧條件下的NH3-SCO 反應(yīng)催化性能進(jìn)行考察,結(jié)果如圖1 所示。
圖1 不同催化劑的NH3轉(zhuǎn)化率和反應(yīng)速率Fig.1 Ammonia conversion and reaction rate of different catalysts in NH3?SCO
由圖1 可見(jiàn),在200~320 ℃,這兩種催化劑的NH3轉(zhuǎn)化率均隨著溫度的升高而增大,最大的NH3轉(zhuǎn)化率出現(xiàn)在270 ℃以后。Ag2Cu1和H-ZSM-5 混合制備成Ag2Cu1/H-ZSM-5 整體式粉末催化劑后,NH3-SCO 催化活性明顯得到改善。詳細(xì)地說(shuō),Ag2Cu1催化劑在234 ℃(T50)獲得50%NH3轉(zhuǎn)化率,258 ℃(T90)獲得90%的NH3轉(zhuǎn)化率。摻入H-ZSM-5 分子篩之后,Ag2Cu1/H-ZSM-5 催化劑的催化活性進(jìn)一步提高,反應(yīng)溫度向更低溫度移動(dòng),T50和T90分別降至221、247 ℃??梢?jiàn)H-ZSM-5 分子篩可以明顯改善Ag2Cu1合金納米顆粒催化劑的低溫(<300 ℃)NH3-SCO 反應(yīng)催化活性。
分別采用XRD、BET、TEM 和XPS 等手段對(duì)H-ZSM-5、Ag2Cu1和Ag2Cu1/H-ZSM-5 的物理化學(xué)性質(zhì)進(jìn)行表征,結(jié)果見(jiàn)圖2-7。
2.2.1 XRD 分析 圖2 所示為Ag2Cu1催化劑在2θ=38.1°,44.3°,64.4° 和77.4°的位置顯示出4 組特征衍射峰,分別歸屬于純銀面心立方結(jié)構(gòu)的(111)、(200)、(220)和(311)晶 面[12]。由 此 看 出,Ag2Cu1催 化劑具有與純Ag 相似的多晶晶體結(jié)構(gòu),證明Ag2Cu1是一種Ag-Cu 合金納米粒子結(jié)構(gòu)的催化劑[11]。在H-ZSM-5 的XRD 譜圖中,2θ 為7.8°、8.8°和22°~24°的ZSM-5 特征衍射峰能夠被清晰地觀察到,表明其MFI 骨架結(jié)構(gòu)完好[13-14]。而Ag2Cu1/H-ZSM-5 催化劑則同時(shí)顯示出了ZSM-5 特征衍射峰和Ag2Cu1催化劑中純銀的4 組特征衍射峰,表明H-ZSM-5 分子篩和Ag2Cu1催化劑經(jīng)機(jī)械混合后,ZSM-5 的MFI 骨架結(jié)構(gòu)和Ag2Cu1的Ag-Cu 合金納米結(jié)構(gòu)均沒(méi)有被破壞。此外,對(duì)比Ag2Cu1和Ag2Cu1/H-ZSM-5 催化劑的XRD 譜圖可以發(fā)現(xiàn),Ag2Cu1/H-ZSM-5 催化劑中 的(111)、(200)、(220)和(311)晶 面 的4 組特征衍射峰強(qiáng)度有所降低,這可能是由于Ag-Cu 合金納米顆粒在H-ZSM-5 表面高度分散所導(dǎo)致的。相比較HZSM-5 譜圖,雖然Ag2Cu1/H-ZSM-5 催化劑仍能夠保持ZSM-5 晶型,但其特征峰強(qiáng)度下降幅度比較大,這可能由兩個(gè)原因造成,一個(gè)是機(jī)械混合制備過(guò)程中部分ZSM-5 的MFI 骨架結(jié)構(gòu)被破壞,另一個(gè)原因可能是部分Ag2Cu1納米顆粒聚集覆蓋在HZSM-5 表面,降低了其特征峰強(qiáng)度。
圖2 不同催化劑的XRD 譜圖Fig.2 XRD patterns of the different catalysts
2.2.2 BET 表征分析 圖3 顯示了H-ZSM-5 分子篩和Ag2Cu1/H-ZSM-5 催化劑的N2吸附-脫附等溫曲線和孔徑分布,其孔結(jié)構(gòu)性質(zhì)見(jiàn)表1。從圖3 可以 看 出,H-ZSM-5 和Ag2Cu1/H-ZSM-5 催化 劑 在相對(duì)壓力p/p0小于0.05 時(shí),N2的吸附數(shù)量急劇升高,這說(shuō)明H-ZSM-5 和Ag2Cu1/H-ZSM-5 都存在大量的微孔,并且由表1 可知二者擁有相近的微孔孔體積,表明H-ZSM-5 的微孔結(jié)構(gòu)在制備Ag2Cu1/HZSM-5 催化劑的一系列過(guò)程中并未被破壞,保存完好。當(dāng)相對(duì)壓力p/p0在0.45~1.00 時(shí),這兩種催化劑的氮?dú)馕?脫附等溫曲線上均出現(xiàn)了較為微弱的滯后環(huán),說(shuō)明有一定量的介孔存在,這可能是由無(wú)定型顆粒聚集產(chǎn)生的狹縫狀孔導(dǎo)致的。與HZSM-5 相比,Ag2Cu1/H-ZSM-5 催化劑的孔徑分布較寬,這應(yīng)該是納米載體H-ZSM-5 與Ag2Cu1催化劑相互堆積所導(dǎo)致的。另外H-ZSM-5 和Ag2Cu1/H-ZSM-5 催化劑的BET 比表面積分別是297.7、201.7 m2·g-1,二 者 相 差近100 m2·g-1,導(dǎo)致這種情況的原因應(yīng)該是Ag2Cu1納米顆粒高度分散覆蓋在H-ZSM-5 的表面,堵塞孔道,降低了其表面積。
表1 H-ZSM-5、Ag2Cu1和Ag2Cu1/H-ZSM-5 催化劑的質(zhì)構(gòu)性質(zhì)Table 1 Textural properties of H?ZSM?5,Ag2Cu1 and Ag2Cu1/H?ZSM?5
圖3 H-ZSM-5 和Ag2Cu1/H-ZSM-5 催化劑的N2物理吸附/脫附曲線和孔徑分布Fig.3 Nitrogen adsorption/desorption isotherms and pore size distribution of H?ZSM?5 and Ag2Cu1/H?ZSM?5 catalysts
2.2.3 SEM 表征分析 圖4 為樣品的SEM。由圖4 可以看出,H-ZSM-5 分子篩晶粒尺寸較為均一,呈直徑大小約為200 nm 的圓臺(tái)狀,并且表面較為光滑。Ag2Cu1催化劑(見(jiàn)圖4(b))表現(xiàn)出形態(tài)大小分明的球形Ag-Cu 合金納米粒子結(jié)構(gòu),顆粒直徑大小不一,相互聚集,并且還有部分孔道結(jié)構(gòu)形成。與H-ZSM-5 分子篩(見(jiàn)圖4(a))相比,Ag2Cu1/H-ZSM-5催化劑SEM(見(jiàn)圖4(c、d))中的H-ZSM-5 分子篩圓臺(tái)狀的晶粒結(jié)構(gòu)沒(méi)有被破壞,保持相對(duì)完整。但是,其表面變得較為粗糙,紅色圓圈標(biāo)注的區(qū)域可以明顯地觀察到Ag2Cu1催化劑的Ag-Cu 合金納米顆粒附著在H-ZSM-5 分子篩表面,表明Ag2Cu1催化劑和H-ZSM-5 分子篩均勻地混合在一起,Ag-Cu合金納米顆粒在H-ZSM-5 表面高度地分散,有利于更多活性組分的暴露,這或許是Ag2Cu1/H-ZSM-5催化劑表現(xiàn)出更加優(yōu)異NH3-SCO 反應(yīng)活性的一個(gè)重要原因。
圖4 樣品的SEMFig.4 SEM images of the samples
2.2.4 TEM 表征分析 由圖5(a)可知,Ag2Cu1催化劑擁有形貌規(guī)整的細(xì)小球形納米合金結(jié)構(gòu),顆粒尺寸3~24 nm,平均直徑為11 nm(見(jiàn)圖5(e))。H-ZSM-5 分子篩(見(jiàn)圖5(b)是具有規(guī)則形態(tài)的晶體結(jié)構(gòu)(晶體尺寸為100 nm×160 nm)。 同時(shí),Ag2Cu1/H-ZSM-5 催化劑的TEM 圖像中發(fā)現(xiàn)Ag2Cu1納米顆粒和H-ZSM-5 分子篩存在兩種不同結(jié)合的現(xiàn)象。一種如圖5(c)所示,每個(gè)H-ZSM-5 分子篩單晶晶體表面覆蓋著大量微小的Ag2Cu1納米顆粒。經(jīng)統(tǒng)計(jì),其表面顆粒的大小在2 ~14 nm,平均直徑約為6 nm,統(tǒng)計(jì)結(jié)果見(jiàn)圖5(f)。另一種情況則與之相反,如圖5(d)所示,較大的Ag2Cu1納米顆粒僅僅少量負(fù)載在H-ZSM-5 分子篩上;經(jīng)統(tǒng)計(jì)(見(jiàn)圖5(g)),這種較大顆粒的尺寸在10~25 nm,平均直徑約為17 nm。結(jié)果表明,直徑越小的Ag-Cu 合金納米顆粒與H-ZSM-5 分子篩表面的作用力越強(qiáng)。因而H-ZSM-5 分子篩的加入增強(qiáng)了Ag2Cu1催化劑中微小Ag-Cu 合金納米顆粒的分散性,增大了反應(yīng)物與活性組分的接觸面積。此外,高度分散、粒徑更小的金屬顆粒對(duì)NH3-SCO 反應(yīng)更有利[15],因而Ag2Cu1/H-ZSM-5 催化劑顯示出了比Ag2Cu1催化劑更加優(yōu)異的催化性能。
圖5 樣品的TEM 圖像及Ag-Cu 合金納米顆粒粒徑分布Fig.5 TEM of the samples and nanoparticles size distributions of a、c and d respectively
2.2.5 XPS 表征分析 如圖6(a)所示,Ag2Cu1和Ag2Cu1/H-ZSM-5 催化劑Ag 3d 的XPS 圖譜都僅在368.2 eV 和374.2 eV 位置處出現(xiàn)兩個(gè)結(jié)合能峰,分別歸屬于Ag 的3d3/2和3d5/2軌道[12]。兩個(gè)峰之間的距離為6.0 eV,而且沒(méi)有發(fā)現(xiàn)伴星峰和肩峰的存在,表明這兩種催化劑表面Ag 物種主要以金屬態(tài)的方式存在。催化劑表面Cu 物種的XPS 分析結(jié)果見(jiàn)圖6(b),可以觀察到932.5 eV(934.5 eV 是它的一個(gè)肩峰)和952.4 eV 位置各存在一個(gè)銅物種的峰。根據(jù)相關(guān)報(bào)道所述[5,16-17],金屬Cu 存在兩組自旋軌道峰,其中在932.9 eV 附近是Cu2p3/2主峰的位置,在934.5 eV 的位置是它的一個(gè)肩峰,而Cu2p1/2的主峰位置在952.8 eV 左右。此外,氧化銅在催化劑表面是否存在主要是以伴星峰的出現(xiàn)為依據(jù),其中Cu+的特征峰在932.2~931.1 eV 的位置,圖中并未觀察到,而942.5eV 位置的伴星峰被歸屬為Cu2+的特征峰[18]。由此可以得出結(jié)論,催化劑表面存在少量的Cu0被氧化成Cu2+。另外,通過(guò)擬合分析Cu2p3/2主峰和其肩峰(934.5 eV)的積分面積得出,Cu0在Ag2Cu1和Ag2Cu1/H-ZSM-5 催化劑表面銅物種中所占的比例是相同的,均是0.82(見(jiàn)表2)。由此可知,Ag2Cu1和Ag2Cu1/H-ZSM-5 催化劑表面Ag 和Cu 價(jià)態(tài)的表征結(jié)果一致,說(shuō)明在機(jī)械混合制備Ag2Cu1/H-ZSM-5 粉末催化劑的過(guò)程中并未對(duì)其造成影響,間接證明了Ag-Cu 合金納米顆粒的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。每個(gè)所測(cè)樣品的O1s XPS 光譜如圖6(c)所示。O1s主峰通過(guò)分峰擬合分為三個(gè)峰,在533.0 eV 附近的O1s 峰歸屬為表面吸附的微量水(H2O),以531.2 eV 為中心的O1s 峰(標(biāo)記為Oβ)表示的是表面化學(xué)吸附的氧物種(O22-或O-),最低結(jié)合能529.8eV 的位置對(duì)應(yīng)的是晶格氧O2-(標(biāo)記為Oα)[19-22]。通過(guò)比較O1s 三個(gè)峰的積分面積(見(jiàn)表2)發(fā)現(xiàn),由于Ag-Cu 合金納米顆粒和H-ZSM-5 載體之間的強(qiáng)相互作用,Ag2Cu1/H-ZSM-5 催化劑表現(xiàn)出了更高的Oβ/(Oα+Oβ+H2O)相 對(duì) 濃 度(0.85)。 結(jié) 果 表 明,Ag2Cu1/H-ZSM-5 表面擁有更多的活性氧。在氧化反應(yīng)中,化學(xué)吸附氧物種(Oβ)由于其較高的遷移率而被認(rèn)為是比晶格氧(Oα)具有更高反應(yīng)活性的物種[23-26]。因而Ag2Cu1/H-ZSM-5 表現(xiàn)出比Ag2Cu1催化劑更加優(yōu)異的NH3-SCO 反應(yīng)催化性能。
圖6 催化劑的Ag3d、Cu2p 和O1s 的XPS 譜圖Fig.6 XPS spectras of the Ag3d,Cu2p and O1s for the synthesized catalysts
表2 催化劑的NH3-TPD 和XPS 結(jié)果Table 2 The NH3?TPD and XPS results for the synthesized catalysts
2.2.6 NH3-TPD 結(jié)果分析 為了考察NH3吸附性能對(duì)Ag2Cu1和Ag2Cu1/H-ZSM-5 催化劑之間反應(yīng)性能的影響,對(duì)所合成的Ag2Cu1,H-ZSM-5 和Ag2Cu1/H-ZSM-5 樣品進(jìn)行了NH3-TPD 測(cè)試,結(jié)果見(jiàn)圖7。
圖7 催化劑的NH3-TPD 結(jié)果Fig.7 TPD profiles of NH3 from catalysts
由圖7 可知,在這3 個(gè)樣品中均存在兩組主要的NH3脫附峰,說(shuō)明催化劑上存在兩種不同強(qiáng)度的氨吸附中心。其中低溫段(170 ℃左右)的NH3脫附峰歸屬于氨的弱吸附中心;而高溫段(300~700 ℃)的NH3脫附峰則歸屬于氨的中強(qiáng)度吸附中心[27-29]。結(jié)合NH3-TPD 結(jié)果計(jì)算各樣品不同強(qiáng)度下的NH3吸附量(見(jiàn)表2),可以發(fā)現(xiàn)所有樣品在弱、中強(qiáng)度吸附中心NH3吸附量的順序是:H -ZSM -5 <Ag2Cu1<Ag2Cu1/H-ZSM-5,并且Ag2Cu1/H-ZSM-5 表面弱吸附位的NH3吸附量是H-ZSM-5 與Ag2Cu1之和的1.7 倍之多,證明Ag-Cu 合金納米顆粒和H-ZSM-5 之間的強(qiáng)相互作用極大地促進(jìn)了NH3在其表面的吸附,這對(duì)氨氧化反應(yīng)是非常有利的。
通過(guò)直接機(jī)械混合法將Ag2Cu1催化劑和HZSM-5 分子篩研磨混合制備成Ag2Cu1/H-ZSM-5 粉末催化劑,并將其應(yīng)用于富氧條件下的低溫NH3-SCO 反 應(yīng),以考 察H-ZSM-5 分 子篩對(duì)Ag-Cu 合金納米顆粒催化劑活性的促進(jìn)作用。通過(guò)實(shí)驗(yàn)得到以下結(jié)論:
(1)在所考察的Ag-Cu 合金納米顆粒催化劑中,Ag2Cu1/H-ZSM-5 催化劑表現(xiàn)出最佳的低溫氨氧化性能,其T50和T90分別降至221、247 ℃。
(2)通過(guò)不同的表征手段考察了催化劑的物理化學(xué)性質(zhì)。結(jié)果表明,Ag2Cu1/H-ZSM-5 催化劑中的MFI 骨架結(jié)構(gòu)和Ag-Cu 合金結(jié)構(gòu)均沒(méi)有被破壞,保持完好,Ag-Cu 合金納米顆粒高度分散地分布在H-ZSM-5 表面,進(jìn)而加強(qiáng)細(xì)小Ag-Cu 合金納米顆粒(2~14 nm)與H-ZSM-5 分子篩表面的作用力。這種強(qiáng)相互作用促進(jìn)Ag2Cu1/H-ZSM-5 表面擁有更多的活性氧和氨氣的吸附,進(jìn)而提高氨氧化反應(yīng)的速率。