SOC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)相關(guān)實(shí)施策略管理探究

鄭聯(lián) 吳遠(yuǎn)輝 羅雄蘭

（1、深圳市恒昌通電子有限公司，廣東 深圳 518000）

（2、深圳市中科云科技開發(fā)有限公司，廣東 深圳 518000）

一、SOC芯片項(xiàng)目的實(shí)施背景

（一）內(nèi)外環(huán)境具備，集成電路產(chǎn)業(yè)加速增長

近年來，全球集成電路產(chǎn)業(yè)步入穩(wěn)定發(fā)展和整合加速的階段，全球系統(tǒng)整機(jī)產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來了良好的外部環(huán)境。

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的頒布，明確了我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。綱要從宏觀上為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展指明了方向:強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)頂層設(shè)計(jì)，完善政策體系，統(tǒng)籌產(chǎn)業(yè)發(fā)展；而國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的設(shè)立，則提供了雄厚資金支持。目前，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期總規(guī)模已達(dá)1387億元，基金重點(diǎn)投資芯片制造，兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃，從市場，到政策和資金，可以說中國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來了天時、地利、人和的最佳發(fā)展機(jī)遇。

（二）設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)入全球一流行列，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨向合理

中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)實(shí)力不斷增強(qiáng)，部分企業(yè)規(guī)模已進(jìn)入全球前列。比如紫光收購展訊及銳迪科后，躋身全球第三大手機(jī)芯片供應(yīng)商，2014年海思則成為全球排名第8的純IC設(shè)計(jì)公司，而且以53%的增長速度，成為2014年全球增長最快的集成電路企業(yè)。2014年中國大陸進(jìn)入全球純IC設(shè)計(jì)公司Fabless50強(qiáng)（不算英特爾和TI這種有自己工廠的IDM）的企業(yè)總共9家，分別是海思，展訊，大唐半導(dǎo)體，南瑞，華大，中興微電子，瑞芯，RDA和全志，可以說這代表中國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的全面崛起。而在芯片制造領(lǐng)域，中芯國際深圳和北京，及上海華力微電子開始達(dá)產(chǎn)、投產(chǎn)與擴(kuò)產(chǎn)。在封裝測試領(lǐng)域，中國企業(yè)又通過并購整體實(shí)力進(jìn)一步提升，如長電科技聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、中芯國際子公司芯電上海共同出資收購全球第四大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)——新加坡星科金朋等。

（三）物聯(lián)網(wǎng)、4G等成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展契機(jī)

2014年，伴隨著國家“信息惠民”工程的推進(jìn)，加快了社?？?、健康卡、金融卡在居民中的普及。從而帶動了一波換卡發(fā)卡高峰。國產(chǎn)金融IC芯片借此逐步商用，并由此推動了移動支付芯片產(chǎn)業(yè)的需求。

我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，在智慧城市、智慧家庭、車聯(lián)網(wǎng)和智能硬件等細(xì)分領(lǐng)域的需求不斷提升，據(jù)中國物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心報告，2015年中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達(dá)7500億元，物聯(lián)網(wǎng)普及需要大量低功耗、小尺寸的傳感器芯片。我國集成電路產(chǎn)業(yè)在現(xiàn)有材料、封裝技術(shù)制程和晶圓技術(shù)上都有成熟的產(chǎn)業(yè)布局，傳感器領(lǐng)域有實(shí)現(xiàn)彎道超車的基礎(chǔ)。另一方面，物聯(lián)網(wǎng)所需的傳感器的特殊性和多樣性也會促使我國集成電路有更多的發(fā)展路徑和機(jī)會。

（四）“中國芯”隨中國制造走向全球，專利短板顯現(xiàn)

由于大多數(shù)國內(nèi)半導(dǎo)體廠商在發(fā)展中缺少技術(shù)積累，所以在向全球擴(kuò)張的過程中短板就開始顯現(xiàn)。如雖然受益于高通的反向?qū)＠跈?quán)保護(hù)，國內(nèi)手機(jī)廠商在國內(nèi)市場風(fēng)生水起，但在面向全球市場時，卻遭受了嚴(yán)重的阻礙。2015年初發(fā)改委對高通60億人民幣處罰確定，也使得行業(yè)內(nèi)對知識產(chǎn)權(quán)的重視程度不斷提高。過去搭載本土芯片的產(chǎn)品更多是面向本土市場和新興市場，但隨著中國芯片進(jìn)入歐美等主流市場，“中國芯”隨中國制造走向全球，專利短板顯現(xiàn)，例如2015年初XX匯頂科技被美國新思科技起訴侵犯觸摸屏芯片專利。

二、SOC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與城市經(jīng)濟(jì)發(fā)展實(shí)施策略管理

XX市很早就開展對高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的政策支持，XX市人民政府就對高新技術(shù)的場地、稅收、研發(fā)和人才引進(jìn)做了比較全面的扶持。因此，對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出多方面的支持，包括加大研發(fā)支持力度、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集聚、加大市場推廣、加強(qiáng)知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)、強(qiáng)化人才引進(jìn)培育、優(yōu)化投融資環(huán)境和加大財(cái)政投入等。這些措施的出臺有力地促進(jìn)了集成電路產(chǎn)業(yè)從無到有并進(jìn)一步做大做強(qiáng)，已經(jīng)形成了一批具有國際競爭力的優(yōu)勢企業(yè)和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。

但在目前集成電路產(chǎn)業(yè)提升到國家戰(zhàn)略地位的背景下，與北京上海相比，XX在資金扶持方面仍然稍有不足，比如，《XX市關(guān)于進(jìn)一步加快軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》規(guī)定，市財(cái)政每年投入不少于5億元支持軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，用于核心關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、提升開發(fā)質(zhì)量、加強(qiáng)應(yīng)用推廣、引導(dǎo)集聚發(fā)展等。對于需要巨額資金投入的集成電路產(chǎn)業(yè)來說，XX應(yīng)該積極利用國家推動集成電路產(chǎn)業(yè)建設(shè)的大趨勢，加快建設(shè)產(chǎn)業(yè)投資基金，開拓更廣泛的資金渠道為產(chǎn)業(yè)注入增長活力，保證XX地區(qū)的集成電路企業(yè)在與發(fā)達(dá)地區(qū)同行競爭時具有足夠的競爭力。

從加速發(fā)力的中西部地區(qū)近期推出的相關(guān)政策來看，圍繞當(dāng)?shù)靥厣M(jìn)優(yōu)質(zhì)企業(yè)和人才成為他們工作的重點(diǎn)，在產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)、企業(yè)補(bǔ)貼、項(xiàng)目資助、員工培訓(xùn)、住房入戶和高級人才個稅返還等方面對XX企業(yè)具有相當(dāng)大的吸引力。在這些優(yōu)惠政策吸引之下，XX日益高企的用工和生活成本也客觀上造成了一些優(yōu)質(zhì)企業(yè)的搬遷和人才的外流，XX需要在企業(yè)用工用地和人才培育方面有相應(yīng)的措施來降低集成電路企業(yè)運(yùn)營成本并提高對人才的綜合吸引力。

三、產(chǎn)業(yè)化能力、經(jīng)濟(jì)效益、社會效益的管理分析

產(chǎn)業(yè)化能力、經(jīng)濟(jì)效益方面，通過技術(shù)輸出、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)服務(wù)、企業(yè)孵化等方式，結(jié)題時研發(fā)設(shè)計(jì)樣品，可實(shí)現(xiàn)大于2000萬元的銷售收入。社會效益方面新增工作崗位：通過本項(xiàng)目的實(shí)施，預(yù)計(jì)將在XX市新增直接工作崗位15個，新增間接工作崗位60多個。培養(yǎng)從事SOC芯片設(shè)計(jì)、固件領(lǐng)域的工程師和研究生8人以上。企業(yè)服務(wù)為智能家居、工業(yè)電器等企業(yè)提供芯片級服務(wù)。