混搭的藝術(shù)淺析14nm版第十代酷睿

再現(xiàn)“混搭”工藝

當(dāng)你拿到本期雜志時(shí)，輕薄本領(lǐng)域已經(jīng)正式進(jìn)入十代酷睿時(shí)代，除了我們熟悉的由10nm工藝打造的“l(fā)ce Lake”平臺(tái)，第十代酷睿家族中還包含沿用14nm++工藝設(shè)計(jì)的“Comet Lake”平臺(tái)（圖1），再次于同一世代的酷睿中出現(xiàn)了“混搭”的工藝。

CFan的老讀者應(yīng)該還記得，英特爾針對(duì)輕薄本定制的第八代酷睿處理器（低功耗版）家族就曾出現(xiàn)多種工藝的混搭情況。比如，2017年8月，英特爾發(fā)布的“Kabv LakeRefresh”平臺(tái)（如i5-8250U）采用了14nm+工藝;2018年5月發(fā)布的“Cannon Lake”（如i3-8121U）首次嘗鮮10nm工藝;2018年8月發(fā)布的“Whiskey Lake”平臺(tái)（如i5-8265U）則選用14nm++工藝。

工藝的混搭（圖2），主要是受英特爾制程工藝的定位、研發(fā)、成本、良品率和供貨等因素的影響。比如，i3-8121U雖然首發(fā)10nm，但其誕生的初衷只是用于10nm工藝的試產(chǎn)，在市場上根本就難得一見。而14nm工藝在2019年也出現(xiàn)了供貨問題，甚至逼得英特爾將原本計(jì)劃使用14nm工藝的芯片組（如H310和B360）改回22nm，并以H310C和B365的新身份推向市場。

英特爾將第十代酷睿家族細(xì)分為10nmlce Lake和14nm Comet Lake兩套平臺(tái)，除了10nm產(chǎn)能有限不足以滿足全部市場需求以外，這兩套平臺(tái)在性能和功能上的細(xì)微差異，也讓它們分別適用于更專業(yè)的細(xì)分市場。

lce Lake：智能響應(yīng)核顯更強(qiáng)

lce Lake是英特爾全新打造的移動(dòng)平臺(tái)，堪稱“十全十美”（圖3）。它除了引入10nm工藝以外，微架構(gòu)也升級(jí)到了“Sunny Cove”，武裝Gen11核芯顯卡（集成的EU單元數(shù)量從過去的24個(gè)提升到了32、48或64個(gè)），3D性能直逼MX150低功耗版獨(dú)立顯卡。此外，lce Lake還支持AVX-512指令集、DLBoost機(jī)器學(xué)習(xí)加速、更高速的內(nèi)存并直接集成雷電3控制器，打破了過去移動(dòng)平臺(tái)在圖形性能、網(wǎng)絡(luò)性能、存儲(chǔ)性能、連接性能、人工智能等方面的瓶頸，讓新一代輕薄本得以全方位的體驗(yàn)升級(jí)。

但是，也正是因?yàn)閘ceLake將更多的資源都用于提升核顯性能，為了控制TDP功耗，該平臺(tái)處理器的默認(rèn)主頻和睿頻加速頻率都較第八代酷睿有所降低。想要發(fā)揮更強(qiáng)的CPU性能，需要筆記本在散熱模塊的設(shè)計(jì)上花費(fèi)更多心思，并同時(shí)搭配功率更高的電源適配器和寬松的溫度/功耗墻設(shè)定。

總的來說，10nm工藝的lce Lake平臺(tái)更加適合沒有獨(dú)立顯卡加持的極致輕薄筆記本，得益于全新架構(gòu)可以帶來更持久的續(xù)航、更高的智能程度和快速響應(yīng)能力。

Comet Lake：性能是第一生產(chǎn)力

Comet Lake雖然也被冠以“十代酷?！敝?，但它的制程工藝卻依舊停留在14nm++，微架構(gòu)也是基于Skylake（第六代酷睿）的延續(xù)，核芯顯卡也是集成23/24個(gè)執(zhí)行單元的Gen 9.5，原生并不支持雷電3，它在血緣上更接近第八代酷睿家族中的Whiskey Lake（U系列，如i7-8565U）乖I]Amber Lake（Y系列，如i7-8500Y）兩套平臺(tái)。

好消息是，為了配得上“十代酷?！钡姆Q號(hào)，英特爾還是對(duì)Comet Lake平臺(tái)進(jìn)行了不少優(yōu)化（圖4）。比如，該平臺(tái)最高可以選擇6核心12線程的型號(hào)，支持LPDDR4X和更高頻率的內(nèi)存，支持英特爾Adaptix動(dòng)態(tài)調(diào)優(yōu)技術(shù)，OEM廠商能夠根據(jù)自身的散熱設(shè)計(jì)和需求動(dòng)態(tài)調(diào)整CPU的功耗。此外，Comet Lake平臺(tái)還可選雷電3和Wi-Fi6功能，搭配PCH的語音助理模塊，能讓筆記本實(shí)現(xiàn)類似智能手機(jī)的語音助理服務(wù)。

雖然缺少了10nm工藝和最新微架構(gòu)的加持，但Comet Lake采用的14nm++工藝卻更加成熟穩(wěn)定，讓英特爾實(shí)現(xiàn)了在15W TDP（U系列，Comet Lake-U）不變的基礎(chǔ)上首次達(dá)成6核心12線程的歷史突破，并在4.5W TDP（Y系列，Comet Lake-Y）不變時(shí)全系列進(jìn)化到4核心8線程。需要注意的是，和第八代酷睿平臺(tái)相比，Comet Lake此次大幅調(diào)低了默認(rèn)主頻（表1），但同時(shí)調(diào)高了睿頻加速頻率，想長時(shí)間超水平發(fā)揮性能，離不開更好的散熱環(huán)境。

我們可以將14nm工藝的Comet Lake視為第八代酷睿Whiskey Lake平臺(tái)和第十代酷睿Ice Lake平臺(tái)的中間產(chǎn)物，它的大部分規(guī)格和Whiskey Lake相同，通過引入部分lce Lake的特性提升了性能。按照英特爾給出的指標(biāo)，Comet Lake相比上代U系列產(chǎn)品，在不損失電池續(xù)航的前提下，整體性能提升最多16%，Office辦公性能提升最多41%（圖6）。