金皇2號甜玉米高產(chǎn)栽培技術(shù)

陳宏

摘要 ? ?總結(jié)金皇2號甜玉米高產(chǎn)栽培技術(shù)，包括選地整地、種子處理、適時播種、病蟲害防治等方面內(nèi)容，以期為該品種玉米種植戶提供參考。

關(guān)鍵詞 ? ?甜玉米;金皇2號;栽培技術(shù);高產(chǎn)

中圖分類號 ? ?S513 ? ? ? ?文獻標(biāo)識碼 ? ?B

文章編號 ? 1007-5739（2019）18-0012-02 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 開放科學(xué)（資源服務(wù)）標(biāo)識碼（OSID）

玉米是世界上分布最為廣泛的糧食作物之一，種植面積僅次于水稻和小麥。隨著社會科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，擴大玉米綜合利用的新技術(shù)也有了長足的進步，目前全世界各地種植生產(chǎn)的玉米70%左右作為發(fā)展畜牧業(yè)的飼料，約15%為人類食用，剩下的15%左右作為工業(yè)生產(chǎn)的原料。玉米罐頭制品一般分為玉米筍罐頭、玉米粒罐頭、玉米羹罐頭、速凍玉米等。其中，玉米粒罐頭和玉米羹罐頭主要用做配菜和湯用，基本上選用普通玉米、甜玉米、糯玉米等類型。金皇2號甜玉米穗直筒型，籽粒淺黃色，亮麗整齊，食味好，抗大斑病、小斑病、銹病、莖腐病、紋枯病、玉米螟等，是一個不可多得的優(yōu)良甜玉米品種，種植密度以3.45萬～3.90萬株/hm2為宜。2016年，金皇2號甜玉米在福建省種植，鮮果穗平均產(chǎn)量10 323 kg/hm2，比對照粵甜3號減產(chǎn)6.24%，減產(chǎn)顯著，產(chǎn)量位居參試品種第9位，2個試點增產(chǎn)，4個試點減產(chǎn);出苗至采青日數(shù)88.7 d，比對照長4.3 d;平均株高224.1 cm，穗位高80.4 cm，株型半緊，穗長17.8 cm，穗粗4.7 cm，禿尖長2.0 cm，長筒型，穗行數(shù)14.6行，行粒數(shù)36.8粒，黃粒白軸，鮮百粒重31.4 g，出籽率70.9%;倒伏率32.7%，倒折率1.1%，其中福州點、惠安點、漳平點、明溪點、建陽點遭受臺風(fēng)后倒伏率分別為20.8%、80.0%、50.0%、26.2%、50.0%。區(qū)試田間調(diào)查，抗大斑病、小斑病、銹病、莖腐病、紋枯病、玉米螟;鮮果穗感官品質(zhì)24.03分，皮厚薄15.94分，其他指標(biāo)45.63分，總評85.60分。

2017年，金皇2號甜玉米在福建省內(nèi)種植，鮮果穗平均產(chǎn)量15 818.7 kg/hm2，比對照粵甜3號增產(chǎn)10.31%，增產(chǎn)極顯著，產(chǎn)量位居參試品種第4位，5個試點增產(chǎn)，2個試點減產(chǎn);出苗至采青日數(shù)86.4 d，比對照粵甜3號長4.5 d;平均株高214.10 cm，穗位高72.45 cm，株型半緊，穗長20.90 cm，穗粗5.36 cm，禿尖長2.10 cm，長筒型，穗行數(shù)14.84行，行粒數(shù)38.89粒，黃粒白軸，鮮百粒重37.68 g，出籽率68.35%;倒伏率3.23%，倒折率2.62%。區(qū)試田間調(diào)查，抗大斑病，中抗小斑病，抗銹病，高感紋枯病，高抗莖腐病，抗粗縮病、玉米螟，紋枯病接菌鑒定為中抗;品質(zhì)總評85.48分。現(xiàn)總結(jié)其高產(chǎn)栽培技術(shù)，以供參考。

1 ? ?選地整地

選擇土質(zhì)肥沃、排灌方便的農(nóng)地，四周未種植普通玉米或300～400 m內(nèi)未種植玉米，顏色不同的甜玉米品種也要相距200 m以上，以免竄粉而影響其品質(zhì)，導(dǎo)致產(chǎn)品不甜而影響甜玉米的口感，如空間距離不夠，應(yīng)錯開播種期，保證花期相隔30 d以上。

種植地塊要求耕作層深厚，及時早耕，充分接納和保存雨水，保證土壤墑情，延長土壤的風(fēng)化時間，加速耕地的土壤熟化過程，不斷改善土壤結(jié)構(gòu)，培肥地力，增強土壤的供水供肥和保水保肥的能力。

同時，要求種植地土壤疏松、通透性好、肥力高、酸堿度適中、排灌方便，以利于金皇2號甜玉米發(fā)達的根系盡量往土層中扎得更深，增強其抗倒伏能力，提高其抗旱能力。金皇2號甜玉米土壤容重以1.1～1.3 g/cm3為宜;對土壤空氣要求十分敏感，其最適宜的土壤空氣容重為30%左右，最低達5.5%左右。

金皇2號甜玉米對土壤要求不嚴，適應(yīng)性強，壤土、砂壤土、黏土等均可種植。整地要求精細，對于冬閑地或者前茬農(nóng)作物收割完成的地塊，玉米種植前將地面的殘茬、雜草及時翻壓，使其腐爛分解的時間加長，增加種植地的有機質(zhì)含量，同時讓土壤耕層以下部分較緊實。一般要求深耕28～38 cm，起到翻土、松土、混土、碎土的作用。要求做到土壤疏松（細碎），土地平面平整，無大土垡架空，準備的耕作土地表面盡量要有一層細土覆蓋。開溝起畦播種，畦壟形式做成拱圓形，畦高度一般為10～15 cm，畦面寬65～85 cm，做好畦面的輕度壓實，使表面土平整。整地起畦后，要求立即覆膜，防止土壤水分蒸發(fā)流失。

金皇2號甜玉米具有植株強壯、根系較為發(fā)達、需肥較多的特點，在施肥上要注意增施氮肥，穩(wěn)施磷肥[1]。

2 ? ?種子處理

金皇2號甜玉米播種前要抓好播種質(zhì)量關(guān)，播種前去除小粒、破碎粒、霉變粒、蟲沙粒等。于晴天曬種2～3次，滅殺種子表面的病菌，減輕病蟲害。同時，做好浸種和種子包衣等工作，杜絕白籽下地，把握好適時播種、種肥隔離、深淺一致等原則，以提高種子發(fā)芽率和發(fā)芽勢[2]。