資訊快報

Vishay推出通過“高濕高可靠性”認(rèn)證的抑制薄膜電容器

日前，Vishay宣布推出三款新系列X1、X2fHY2電磁干擾抑制薄膜電容器---F340X1、F340X2TpF340Y2，該器件符合跨接電路和旁路電路應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)。最新系列F340 EMI抑制電容器滿足最為嚴(yán)苛的濕度可靠性要求，已通過IEC60384-14：2013 ed.4/AMD1：2016 IBB級：“高濕高可靠性”認(rèn)證。

為滿足IEC 60384-14：2013 ed.4/AMDI：2016 IIIB規(guī)定的濕度等級要求，日前發(fā)布的V shay BCamiponents5件在溫度85℃，相對濕度85%，額定AC電壓條件下，經(jīng)過1000小時溫濕度偏壓（TUB）測試，電容值、損耗因數(shù)和絕緣電阻具有極高穩(wěn)定性，從而可在工業(yè)和汽車電力電子設(shè)備的惡劣應(yīng)用中具有更長的使用壽命，如電池充電器、可再生能源逆變器、電機(jī)驅(qū)動器和UPS等。

F340X1額定電壓為480VAC，電容值0.22μF至8.2μF，最高工作電壓達(dá)530VAC，確保符合三相電源電壓變化的要求。F340X2額定電壓305 VAC，電容值1μF至20μF，10 kHz條件下紋波電流最高可達(dá)18A。F340Y2符合AEC-Q200認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，額定電壓305VAC，電容值10nF至1μF。

全系列F340器件獲得EN、UL和CQC安全和濕度可靠性認(rèn)證。電容器引腳h7距為15mm、 22.5mm、 27.5mm、37.5mm和52.5mm。電容器塑殼和環(huán)氧樹脂密封阻燃等級符合UL94V-0標(biāo)準(zhǔn)。三個系列器件全部符合RoHS無鉛（Ph）標(biāo)準(zhǔn)。F340X1 480VAC和F340X2 305VAC還符合Vishay綠色標(biāo)準(zhǔn)，無鹵素。

網(wǎng)址，www.vishay.com

瑞薩電子推出增弓雖型RX65NWi-Fi云套件

瑞薩電子株式會社宣布推出具有板載Wi-Fi、搭載環(huán)境、光強(qiáng)和慣性傳感器的瑞薩RX65N云套件，可支持Amazon FreeRTOS，并快速連接至Amazon Web Services（AWS）。該套件可幫助嵌入式設(shè)計人員輕松快速并安全地連接到AWS。使用瑞薩的集成開發(fā)環(huán)境“e2 studio”，通過配置AmazonFreeRTOS、所有必要的驅(qū)動程序以及網(wǎng)絡(luò)堆棧和組件庫，可以輕松創(chuàng)建物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序。

RX65N云套件提供卓越的評估和原型設(shè)計環(huán)境，使嵌入式設(shè)計人員能夠為基于傳感器的終端設(shè)備創(chuàng)建安全的端到端物聯(lián)網(wǎng)云解決方案。利用瑞薩基于瀏覽器的軟件，用戶可以用一個智能設(shè)備云儀表盤將其傳感器數(shù)據(jù)可視化，從而監(jiān)控物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，包括聯(lián)網(wǎng)智能電表、樓宇、辦公室、工亞自動化系統(tǒng)及家用電器等。

瑞薩32位RX65N MCU提供DualBank Flash，可通過網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行安全、輕松的程序更新，及進(jìn)行遠(yuǎn)程空中下載固件更新。基于RX65N MCU上集成的DuaI Bank Flash，以及BGO和SWAP功能，使系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)控制制造商更輕松且安全可靠地執(zhí)行現(xiàn)場固件更新。該系列MCU還集成了Trusted Secure IP（TSIP）作為其內(nèi)置硬件安全引擎的一部分，TSIP驅(qū)動程序使用強(qiáng)大的加密密鑰管理與硬件加速器-AES、3DES、SHA、RSA和TRNG-以及受保護(hù)的引導(dǎo)代碼閃存區(qū)域來安全地啟動客戶的IOT設(shè)備。

網(wǎng)址：www.renesas.com/rx65n-cloud

Minx推出擁有900萬個系統(tǒng)邏輯單元的全球最大FPGA

賽靈思公司宣布推出全球最大容量的FPGA-Vntex UltraScale+VU19P，從而進(jìn)一步擴(kuò)展了旗下16納米（n-）Virtex UltraScale+產(chǎn)品系列。VU19P#H有350億個晶體管，有史以來單顆芯片最高邏輯密度和最大I/O數(shù)量，用以支持未來最先進(jìn)ASIC和SoC技術(shù)的仿真與原型設(shè)計，同時，也將廣泛支持測試測量、計算、網(wǎng)絡(luò)、航空航天和國防等相關(guān)應(yīng)用。

VU19P樹立了FPGA行業(yè)的新標(biāo)桿，其擁有900萬個系統(tǒng)邏輯單元、每秒高達(dá)1.5 Terabit的DOR4存儲器帶寬、每秒高達(dá)4.5 Terabit的收發(fā)器帶寬和超過2，000個用戶I/O。它為創(chuàng)建當(dāng)今最復(fù)雜SoC的原型與仿真提供了可能，同時它也可以支持各種復(fù)雜的新興算法，如用于人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、視頻處理和傳感器融合等領(lǐng)域的算法。相比上一代業(yè)界最大容量的FPGA（20nm的UltraScale 440 FPGA），VU19P將容量擴(kuò)大了1.6倍。

通過一系列調(diào)試工具、可視化工具和IP支持，VU19P為客戶快速設(shè)計和驗證新一代應(yīng)用與技術(shù)提供了一個全面的開發(fā)平臺。軟硬件協(xié)同驗證支持開發(fā)者在取得實體器件之前就能提前著手啟動軟件與定制功能的實現(xiàn)。此外，通過使用賽靈思Vivado設(shè)計套件，可以協(xié)同優(yōu)化設(shè)計流程，從而降低成本、減輕流片風(fēng)險、提高效率并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。

網(wǎng)址：china.xilinx.com/

Semtech發(fā)布可簡化基于LoRa智能建筑解決方案開發(fā)的參考套件

Semtech公司宣布推出其智能建筑參考套件（Smart Building ReferenceKit），這是一套基于LoRa器件和LoRaWAN協(xié)議的智能建筑解決方案，由一整套專門打造的智能建筑開發(fā)工具組成，它可以輕松方便地演示這些解決方案。

該套件將支持用戶去監(jiān)控門窗、桌面和房間的狀況、環(huán)境條件，以及檢測水浸。該套件配有20多個傳感器，并用兩個網(wǎng)關(guān)和一個全球4G熱點(diǎn)來簡化設(shè)置。該套件的便攜性支持用戶去移動傳感器位置以評估網(wǎng)絡(luò)覆蓋的完整性。

商業(yè)房地產(chǎn)中的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備已從2015年的7120萬部增長到2019年的超過7.91億部。盡管智能建筑物聯(lián)網(wǎng)一直在持續(xù)增長，但物聯(lián)網(wǎng)的高技術(shù)性質(zhì)成為了許多潛在企亞進(jìn)入市場的障礙。作為基于低功耗廣域網(wǎng)解決方案的事實標(biāo)準(zhǔn)，LoRa器件提供了經(jīng)過驗證的、可支持廣泛的智能建筑解決方案的功能，它們可滿足客戶需求并提供真正的投資回報。建筑物通常為無線電覆蓋帶來了各種不同的挑戰(zhàn)，并且經(jīng)常要求將傳感器放置在難以觸及的位置;LoRa能夠覆蓋建筑物結(jié)構(gòu)內(nèi)部的深層室內(nèi)位置并提供很長的電池續(xù)航時間，使其成為當(dāng)今智能建筑項目的首選技術(shù)。通過創(chuàng)建一個完整的工具包，Semtech旨在簡化智能建筑環(huán)境中基于LoRa產(chǎn)品的測試工作，并繼續(xù)支持基于LoRa的開發(fā)人員和最終用戶。

網(wǎng)址：www.semtech.com

Trinamic推出采用小巧，堅固封裝的高功率步進(jìn)柵極驅(qū)動器IC

TRINAMIC宣布推出TMC2590，這是一款兩相步進(jìn)電機(jī)柵極驅(qū)動器，具有堅固的設(shè)計和高功率密度。適用于從5V…60V DC工作電壓的各種步進(jìn)電機(jī)。它是一款經(jīng)濟(jì)型解決方案，可廣泛應(yīng)用于紡織，工廠和實驗室自動化，3D打印，液體處理，醫(yī)療，安全，泵和閥門以及POS設(shè)備。

通過Step/Dir接口，SPI和獨(dú)立操作，TMC2590可與行業(yè)常見的運(yùn)動控制器一起使用，來生成步進(jìn)信號。無論使用何種運(yùn)動控制器都要確保微步進(jìn)，因此TMC2590采用了Microplyer：Tnnamic使用1/16級或更低的步脈沖，用于高級的1/256微步進(jìn)的步進(jìn)脈沖內(nèi)插器。

網(wǎng)址：www.trinamic.com.cn